一种抗硫化大功率高压贴片led光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED技术领域，尤其是涉及一种抗硫化大功率高压贴片LED光源。
【背景技术】
[0002]大功率LED光源光线柔和，显色性好，适用于LED路灯、LED工矿等大功率照明，现在大功率LED贴片光源一般是把大功率LED芯片布置在水平散热结构的PPA支架固焊区中，并在LED芯片上方及支架固焊区域内填封胶水密封或涂覆荧光胶来实现白光。但是这些封装方案还存在一些问题，因LED芯片发光的同时，大部分电能将转换成热能，需经支架金属基板传导致散热器进行散热，而现有大功率贴片多采用水平散热结构的PPA支架，是通过PIN脚将热传导致散热器，加长了热的传导路径，增大了热阻，并且PPA类支架耐温性能较差。而填涂的这些胶水，由于分子结构的原因，这些胶水都存在透湿透氧率的问题。由于胶水的这一特性，环境中或灯具其他部件可能存在的含硫物质，透过胶水与支架基板的银层产生硫化反应。而含硫物质在一定的温度、湿度条件下，其中-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色的硫化银(Ag2S)，此时支架基板变成黑色，反射率严重下降，导致LED光通量下降，长时间的使用光通量衰减更加严重。并且现有大功率贴片LED灯多采用单颗大功率芯片进行封装，只能使用较低的工作电压驱动，从而导致光衰大、光效低、LED芯片寿命短。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的问题是提供一种散热好、光效高、寿命长、抗硫化的大功率高压贴片LED光源。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，包括保护壳、基板、反光杯、LED芯片以及荧光胶，其特征在于:所述基板上设置有若干颗高亮度发光LED芯片，所述LED芯片通过绑定技术与所述基板上面的电极相连接，所述基板与所述LED芯片之间设置有高导热物质，所述荧光胶填充在所述LED芯片上方，所述荧光胶表面设置有抗硫化保护层。
[0005]优先地，上述的抗硫化大功率高压贴片LED光源，其中所述基板是由表面平整的镀银纯铜板构成。
[0006]优先地，上述的抗硫化大功率高压贴片LED光源，其中所述镀银纯铜板中间用绝缘体分成两部分，一边是光源正极，一边是光源负极。
[0007]优先地，上述的抗硫化大功率高压贴片LED光源，其中所述LED芯片之间进行串联连接。
[0008]优先地，上述的抗硫化大功率高压贴片LED光源，其中所述LED芯片之间通过金属导线进行连接。
[0009]优先地，上述的抗硫化大功率高压贴片LED光源，其中所述保护壳的一个角上设置有光源极性标识。
[0010]优先地，上述的抗硫化大功率高压贴片LED光源，其中所述保护壳内设置有反光杯。
[0011]优先地，上述的抗硫化大功率高压贴片LED光源，其中所述抗硫化保护层由热固型、低透湿和低透氧率的有机材料构成。
[0012]本实用新型具有的优点和有益效果是:将基板固定在耐高温、抗UV热固型保护壳内，LED芯片直接固定在用于散热的金属基板上，散热方式也从传统的水平散热变成了垂直散热，缩短了导热路径，减小了热阻，从而提高整体散热效果，并将多颗高亮度LED芯片串联连接，提高LED光源工作电压，提升了光源驱动效率。并设置抗硫化保护层，即便LED光源在含硫物质的环境下能够正常工作，防止基板镀银层被硫化而导致光衰。保护壳内的反光杯能更好的提升发光效率，本实用新型LED光源光效比常规产品提高43.5%，光衰比常规产品小4.8%。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型整体结构示意图；
[0014]图2是本实用新型截面结构示意图。
[0015]图中:1、基板2、反光杯3、绝缘体
[0016]4、光源正极5、光源负极6、抗硫化保护层
[0017]7、LED芯片正极8、LED芯片9、LED芯片负极
[0018]10、金属导线11、光源极性标识12、保护壳
[0019]13、底胶14、荧光胶15、镀银层
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细说明。
[0021]如图1、图2所示，一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，主要包括基板I以及设置在基板I上面的LED芯片8，基板I是由一块表面平整的纯铜板构成，且基板I纯铜表面设置有镀银层15，LED芯片8直接固定在用于散热的基板I上，基板I底部不像传统支架设置有一些PIN脚，而是一整块金属基板，LED芯片8所产生的热量直接经基板I传导到外部灯具散热器上，缩短了传热路径，并减小了热阻增大了接触面积，也使散热方式从传统的水平方式变成了垂直方式，基板I被绝缘体3分隔成两个部分，一边是光源正极4，一边是光源负极5，基板I上表面设有导热性比较好的底胶13，若干过LED芯片8呈矩阵式排列在基板I上，LED芯片8形成的发光区周围有一个漏斗状的反光杯2，底胶13不仅可以将LED芯片8固定在基板I上面，而且还可以将LED芯片8产的热量传导到基板I上，每一个LED芯片8上面都有一个LED芯片正极7和一个LED芯片负极9，相邻LED芯片8之间通过绑定技术进行串联连接，也就是电极之间使用导电性比较好的金属导线10连接，实验证明导电性最好的是金线，基板I上最靠边的LED芯片8上面的电极分别与光源正极4和光源负极5进行连接。
[0022]反光杯2设置在保护壳12内，反光杯2内部有设有焚光胶14，焚光胶14是由焚光粉和硅胶水按一定比例混合而成，荧光胶14将LED芯片8和周围电极进行密封，通过改变荧光粉的比例就可以调整大功率LED光源的光色参数，荧光胶14上方涂覆一层热固型低透湿透氧率的有机材料，形成一层抗硫化保护层6，荧光胶14周围有一圈热固型保护壳12，可以防止装配时外力对LED芯片8造成机械损伤，保护壳12的一个角上还设置有一个光源极性标识11。
[0023]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，包括保护壳、基板、反光杯、LED芯片以及荧光胶，其特征在于:所述基板上设置有若干颗高亮度发光LED芯片，所述LED芯片通过绑定技术与所述基板上面的电极相连接，所述基板与所述LED芯片之间设置有高导热物质，所述荧光胶填充在所述LED芯片上方，所述荧光胶表面设置有抗硫化保护层。2.根据权利要求1所述的一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，其特征在于:所述基板是由表面平整的镀银纯铜板构成。3.根据权利要求2所述的一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，其特征在于:所述镀银纯铜板用绝缘体分成两部分，一边是光源正极，一边是光源负极。4.根据权利要求1所述的一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，其特征在于:所述LED芯片之间进行串联连接。5.根据权利要求1或4所述的一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，其特征在于:所述LED芯片之间通过金属导线进行连接。6.根据权利要求1所述的一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，其特征在于:所述保护壳的一个角上设置有光源极性标识。7.根据权利要求1所述的一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，其特征在于:所述反光杯设置在所述保护壳内。8.根据权利要求1所述的一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，其特征在于:所述抗硫化保护层由热固型、低透湿和低透氧率的有机材料构成。
【专利摘要】本实用新型提供一种抗硫化大功率高压贴片LED光源，包括保护壳、基板、反光杯、LED芯片以及荧光胶，所述基板上设置有若干颗高亮度发光LED芯片，所述LED芯片通过绑定技术与所述基板上面的电极相连接，所述基板与所述LED芯片之间设置有高导热物质，所述荧光胶填充在所述LED芯片上方，所述荧光胶表面设置有抗硫化保护层。有益效果是：从传统的水平散热方式变成了垂直散热方式，减小了热阻，从而提高整体散热效果，提高LED光源工作电压，提升了光源驱动效率，即便LED光源在含硫物质的环境下能够正常工作，防止基板被硫化而导致光衰，本实用新型LED光源光效比常规产品提高43.5％，光衰比常规产品小4.8％。
【IPC分类】F21Y101/02, H05B33/04
【公开号】CN204761749
【申请号】CN201520271585
【发明人】周明昌, 徐炳健, 陶浪, 伍贤勇
【申请人】广东融捷光电科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年4月29日