一种移动终端的散热装置和移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种移动终端的散热装置和移动终端。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，手机、平板电脑等移动终端应用越来越广泛，使用频率也越来越高。为了满足用户对功能和性能上的需求，移动终端的硬件不断升级，其所执行的计算处理也更加繁杂。CPU(Central Processing Unit，中央处理器)核心数不断提高，主频也越来越高，为了使得移动终端正常运行，CPU的散热变的尤为重要。
[0003]为了满足携带轻便的需求，移动终端呈现轻薄化的发展趋势，CPU与其他电子元件之间的距离越来越小。随之造成CPU的散热空间越来越小，处理器的性能会因为温度升高而有所降低。而且由于移动终端体积的限制，无办法像台式机的CPU—样，为其加上强大的风冷系统，庞大的液氮系统更加无可能。CPU散热能力不但影响其性能，也会对用户的握持有影响，谁也不希望每时每刻拿着一个暖手宝。
[0004]因此，目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是:如何在不增加移动终端厚度的情况下，提高对CPU的散热效率，防止CPU过热。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型实施例提供一种移动终端的散热装置和移动终端，用以解决现有技术中在不增加移动终端厚度的情况下，CPU散热较慢的技术问题。
[0006]为了解决上述问题，本实用新型公开了一种移动终端的散热装置，包括:第一导热介质、第二导热介质和第三导热介质；
[0007]所述第一导热介质填充于处理器与处理器屏蔽罩之间的空隙中，所述处理器设置于印刷电路板朝向后壳的一侧上；所述处理器散发的热量经所述第一导热介质、所述处理器屏蔽罩和所述后壳组成的第一散热通道进行散热；
[0008]所述第二导热介质填充于电子元件和电子元件屏蔽罩之间的空隙中，所述电子元件设置于所述印刷电路板的另一侧上，与所述处理器相对设置；
[0009]所述第三导热介质填充于所述电子元件屏蔽罩和中框之间的空隙中，所述处理器散发的热量经所述印刷电路板、所述第二导热介质、所述电子元件屏蔽罩、所述第三导热介质和金属中框组成的第二散热通道进行散热。
[0010]优选地，所述第一导热介质和第三导热介质为导热硅胶。
[0011]优选地，所述第二导热介质为导热胶。
[0012]优选地，所述电子元件为电容和/或电阻。
[0013]优选地，所述处理器屏蔽罩两侧涂抹有导热凝浆。
[0014]优选地，所述处理器屏蔽罩与所述后壳之间设置有石墨片。
[0015]优选地，所述电子元件屏蔽罩两侧涂抹有导热凝浆。
[0016]优选地，所述电子元件屏蔽罩和所述处理器屏蔽罩的材质为铝基板。
[0017]为了解决上述问题，本实用新型还公开了一种移动终端，包括:上述任意一项所述的移动终端的散热装置。
[0018]本实用新型实施例提供的一种移动终端的散热装置和移动终端，可以在不增加移动终端厚度的情况下，通过填充导热介质，构建第一散热通道和第二散热通道对处理器进行散热，保障处理器工作在正常的温度下，防止移动终端过热。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本实用新型实施例提供的一种移动终端的散热装置的结构示意图；
[0021]图2为本实用新型实施例提供的一种移动终端的结构示意图。
[0022]为清楚起见，附图中各个标识如下所示:
[0023]1为第一导热介质，2为第二导热介质，3为第三导热介质，4为处理器，5为处理器屏蔽罩，6为印刷电路板，7为后壳，8为电子元件，9为电子元件屏蔽罩，10为金属中框，11为LCD (Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器件)。
【具体实施方式】
[0024]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025]参照图1，示出了本实用新型实施例提供的一种移动终端的散热装置的结构示意图。
[0026]在为了能够在不增加移动终端厚度的前提下，提高CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)的散热速度，本实用新型实施例提供了一种移动终端的散热装置，如图1所示，该装置包括:
[0027]第一导热介质1、第二导热介质2和第三导热介质3 ；
[0028]第一导热介质1填充于处理器4与处理器屏蔽罩5之间的空隙中，处理器4设置于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)6朝向后壳7的一侧上；
[0029]处理器4散发的热量经第一导热介质1、处理器屏蔽罩5和后壳7组成的第一散热通道进行散热；
[0030]第二导热介质2填充于电子元件8和电子元件屏蔽罩9之间的空隙中，电子元件8设置于印刷电路板6的另一侧上，与处理器4相对设置；
[0031]第三导热介质3填充于电子元件屏蔽罩9和中框10之间的空隙中，处理器4散发的热量经印刷电路板6、第二导热介质2、电子元件屏蔽罩9、第三导热介质3和金属中框10组成的第二散热通道进行散热。
[0032]为了降低处理器4与处理器屏蔽罩5之间的缝隙和填充电子元件8和电子元件屏蔽罩9之间的缝隙的热阻，第一导热介质1和第三导热介质3可以为导热硅胶。导热硅胶具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，不但能够填充处理器4与处理器屏蔽罩5之间的缝隙，填充电子元件8和电子元件屏蔽罩9之间的缝隙，而且导热硅胶的热阻低，可以完成处理器4向处理器屏蔽罩5的热传递，也能完成处理器4经过印