技术总结
本实用新型公开了一种壳体，包括基框和中壳，所述基框的背面设置有与所述中壳相配合的装配槽，所述基框包括上部和在所述装配槽的槽宽方向上相对所述上部的距离可调的下部，所述装配槽沿槽宽方向上的两侧槽壁分别设置在所述上部和所述下部上。在该壳体中，因为所采用的基框可以调节，以使装配槽的槽宽可以一定的调节，对于装配槽的槽宽加工的要求则会大大降低，而且很能够保证装配槽的两侧槽壁均与中壳紧贴，以避免之间产生间隙，进而可以有效地实现对基框装配槽的槽宽进行有效控制，所以该壳体能够有效地解决壳体基框的装配槽宽度很难控制的问题。本实用新型还公开了一种包括上述的壳体的手机。
技术研发人员：张圣文;陈曾
受保护的技术使用者：深圳天珑无线科技有限公司
文档号码：201621306719
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2017.06.30