壳体组件和电子装置的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件和电子装置。

背景技术：

目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键，但实体键的存在占据了手机主面板的空间，使得显示屏的空间受限，并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标，影响用户的使用体验。

技术实现要素：

本实用新型的实施例提供了一种壳体组件和电子装置。

本实用新型实施方式的壳体组件包括：

壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面与外表面；

线路，所述线路制作在所述内表面上；及

收容在所述收容腔内的触控检测模组，所述触控检测模组贴附在所述内表面上并与所述线路电连接，所述触控检测模组及所述线路共同用于根据用户的触控操作产生电信号。

本实用新型实施方式的壳体组件通过触控检测模组感应用户的触控操作，因此壳体组件的外表面无需设置实体按键，实现了壳体组件的一体化设计，提升了壳体组件的防水及防尘性能。同时，本实用新型的壳体组件将线路制作在内表面上，避免使用电路板来与电路主板电连接，较少占用收容腔的空间。

在某些实施方式中，所述壳体组件还包括封装结构，所述封装结构封装住所述触控检测模组。本实施方式的封装结构隔绝了触控检测模组与空气接触，避免氧气氧化触控检测模组中的电子元件及线路而导致触控检测模组失效。

在某些实施方式中，所述壳体组件还包括：

导电元件，所述导电元件设置在所述线路的至少一端；及

电路主板，所述导电元件连接所述线路及所述电路主板。如此，便于触控检测模组通过电路主板与设置在电路主板上的其他电子元件电连接。

在某些实施方式中，所述线路完全埋设在所述内表面以内。如此，线路完全埋设在内表面内，进一步减小了线路占用收容腔的空间，从而便于在收容腔布局其他元件(例如，电路主板)或结构(例如，定位结构、支撑结构)；同时便于线路粘附在内表面上。

在某些实施方式中，所述线路的一部分嵌设在所述内表面内，另一部分从所述内表面露出。线路与触控检测模组连接的部分从内表面露出以便线路与触控检测模组电性连接，线路的另一部分嵌设在内表面内减小了线路占用收容腔的空间。

在某些实施方式中，所述线路完全从所述内表面露出。如此，便于线路制作在内表面上，从而降低线路制作在内表面上的成本。

在某些实施方式中，所述壳体组件还包括定位元件，所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控检测模组对应。定位元件能够提示用户触控检测模组所处的位置，以便用户能够快速找到触控检测模组的触控位置。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括压电元件，所述压电元件贴附在所述内表面上并与所述线路连接。如此，触控检测模组检测用户触控操作的灵敏度及精度较高，厚度较薄。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括微机电压力芯片，所述微机电压力芯片贴附在所述内表面上并与所述线路连接。如此，触控检测模组检测用户触控操作的灵敏度及精度较高，并且触控检测模组的成本较低。

在某些实施方式中，所述触控检测模组的数量为多个，多个所述触控检测模组沿所述内表面的长度方向间隔排列。多个触控检测模组间隔排列在内表面上可简化壳体组件的制造工艺，并使壳体组件的外形更加美观。

在某些实施方式中，多个所述触控检测模组排列成一条直线，且多个所述触控检测模组等间距排列。等间距直线排列的触控检测模组可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。

在某些实施方式中，多个所述触控检测模组形成两组，第一组的多个所述触控检测模组排列成第一直线，第二组的多个所述触控检测模组排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述触控检测模组与第一组的相邻两个所述触控检测模组之间的间隙对准。两组触控检测模组间隔排列的方式可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。

本实用新型实施方式的电子装置包括：

上述任意一项实施方式所述的壳体组件；和

显示屏，所述显示屏安装在所述顶壁并遮盖所述收容腔。

本实用新型实施方式的电子装置通过触控检测模组感应用户的触控操作。其中触控检测模组设置在壳体组件的内部，因此壳体组件的外表面无需设置实体按键，实现了壳体组件的一体化设计，提升了壳体组件的防水及防尘性能。同时，本实用新型将线路制作在内表面上，避免使用电路板与电路主板电连接，较少占用收容腔的空间。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图2是本实用新型某些实施方式的壳体组件的制作方法流程示意图。

图3是本实用新型某些实施方式的壳体组件的制作方法过程示意图。

图4是本实用新型某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图5是本实用新型某些实施方式的电子装置的结构示意图。

图6是本实用新型某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图7是本实用新型某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图8是本实用新型某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图9是本实用新型某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图10是本实用新型某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图11是本实用新型某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图12是本实用新型某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图13是本实用新型某些实施方式的壳体组件的局部剖视图。

图14是本实用新型某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图15是本实用新型某些实施方式的微机电压阻式压力芯片的结构示意图。

图16是本实用新型某些实施方式的触控检测模组排列方式的示意图。

图17是本实用新型某些实施方式的触控区域的分布示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1，本实用新型实施方式的壳体组件100包括壳体10、线路20及触控检测模组30。壳体10包括顶壁12、底壁16及侧壁14。顶壁12与底壁16相背，顶壁12上开设有收容腔122。侧壁14连接顶壁12与底壁16，侧壁14包括相背的内表面142和外表面144。线路20制作在内表面142上。触控检测模组30收容在收容腔122内。触控检测模组30贴附在内表面142上并与线路20电连接，触控检测模组30及线路20共同用于根据用户的触控操作产生电信号。

线路20可以完全埋设在内表面142内；或者，线路20的一部分嵌设在内表面142内，线路20的另一部分从内表面142露出到侧壁14外；或者，线路20完全从内表面142露出。触控检测模组30的数量为一个或多个。当触控检测模组30的数量为一个时，触控检测模组30包括压电元件30和微机电压力芯片30中的一种。当触控检测模组30的数量为多个时，触控检测模组30包括压电元件30和微机电压力芯片30中的一种或两种。换言之，多个触控检测模组30可以全部为压电元件30；或者，多个触控检测模组30可以全部为微机电压力芯片30；或者，多个触控检测模组30中的一部分为压电元件30，另外一部分为微机电压力芯片30。

本实用新型实施方式的壳体组件100通过触控检测模组30感应用户的触控操作。其中触控检测模组30设置在壳体组件100的内部，因此壳体组件100的外表面144无需设置实体按键，实现了壳体组件100的一体化设计，提升了壳体组件100的防水及防尘性能。同时，本实用新型将线路20制作在内表面142上，避免使用电路板来与电路主板60(图7所示)电性连接，较少占用收容腔122的空间。

请参阅图2及图3，本实用新型实施方式的壳体组件100的制作方法包括：

S1，提供一种壳体10，壳体10包括顶壁12、底壁16及侧壁14。顶壁12与底壁16相背，顶壁12上开设有收容腔122。侧壁14连接顶壁12与底壁16，侧壁14包括相背的内表面142和外表面144；

S2，在内表面142上制作形成线路20；及

S3，将触控检测模组30贴附在内表面142上并与线路20电连接，触控检测模组30及线路20共同用于根据用户的触控操作产生电信号。

本实用新型实施方式的壳体组件100的制作方法先在内表面142上制作线路20，再将触控检测模组30贴附在内表面142上并与线路20电连接，相较于先将触控检测模组贴附在电路板，再将触控检测模组及电路板贴附在内表面上，本实用新型实施方式的制作方法能够避免触控检测模组30与线路20撕裂，使触控检测模组30与线路20具有良好的电连接。

请参阅图1，本实用新型实施方式的壳体组件100包括壳体10、线路20及触控检测模组30。

壳体10包括顶壁12、底壁16及侧壁14。顶壁12与底壁16相背，顶壁12上开设有收容腔122。侧壁14连接顶壁12与底壁16，侧壁14包括相背的内表面142和外表面144。

请参阅图4，线路20制作在内表面142上。线路20完全埋设在内表面142内。例如，内表面142开设有收容槽141，线路20制作在收容槽141上，并且线路20完全收容在收容槽141内。

触控检测模组30收容在收容腔122内。触控检测模组30贴附在内表面142上并与线路20电连接，触控检测模组30及线路20共同用于根据用户的触控操作产生电信号。本实施方式的触控检测模组30可以为压电元件30，压电元件30贴附在内表面142上并与线路20连接。压电元件30可由压电陶瓷或聚偏氟乙烯(Polyvinylidene fluoride,PVDF)制成。

当压电元件30受到外力作用时会发生机械形变，机械形变后的压电元件30会出现符号为正负的束缚电荷，从而产生电信号。如此，压电元件30在感测到用户的触控操作后即可产生响应用户的触控操作的电信号。

若压电元件30施加有高频电压(例如，电压频率大于50KHZ)，压电元件30会向外发射超声波；当用户触控侧壁14上具有压电元件30的位置时，用户会反射由压电元件30发射的超声波并传递到压电元件30上，压电元件30接收到用户反射的超声波后会发生形变并产生电信号。如此，压电元件30在感测到用户的触控后即可产生响应用户的触控的电信号，也即是说，在用户的触控不导致压电元件30产生机械形变时，压电元件30也会产生响应用户的触控的电信号。

请参阅图5，本实用新型实施方式的电子装置200包括本实用新型任意一实施方式的壳体组件100及显示屏201。显示屏201安装在顶壁12并遮盖收容腔122。显示屏201包括液晶显示屏和有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示屏中的一种。电子装置200可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能眼镜、智能头盔等中的任意一种。

触控检测模组30及线路20根据用户的触控操作产生的电信号可用于控制电子装置200的开机、关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。

目前多数电子装置200均设置有实体按键。以手机为例，手机的侧壁14通常设置有音量调节键以及开/关机键，手机的顶壁12下方通常设置有应用程序切换键等。实体按键的设置不仅影响电子装置200的一体化设计，使得电子装置200的防水及防尘性能减弱，还限制了电子装置200的显示屏201的设置空间。而本实用新型实施方式的电子装置200使用设置在壳体组件100的侧壁14内部的触控检测模组30感测用户的触控操作。如此，电子装置200无需设置实体按键即可实现对电子装置200的操作，避免实体按键与侧壁14形成缝隙，实现了电子装置200的一体化设计，提高电子装置200的防水及防尘性能，并且增大了显示屏201的设置空间。

本实用新型实施方式的电子装置200及壳体组件100通过触控检测模组30感应用户的触控操作。其中触控检测模组30设置在壳体组件100的内部，因此壳体组件100的外表面144无需设置实体按键，实现了壳体组件100的一体化设计，提升了壳体组件100的防水及防尘性能。同时，本实用新型的电子装置200及壳体组件100将线路20制作在内表面142上，避免使用电路板来与电路主板60(图7所示)电性连接，较少占用收容腔122的空间。

本实用新型实施方式的电子装置200及壳体组件100还具有以下有益效果：线路20完全埋设在内表面142内，进一步减小了线路20占用收容腔122的空间，从而便于在收容腔122布局其他元件(例如，电路主板)或结构(例如，定位结构、支撑结构)；同时便于线路20粘附在内表面142上。

请参阅图6，在某些实施方式中，壳体组件100还包括封装结构40，封装结构40覆盖触控检测模组30以隔绝触控检测模组30与空气，从而封装住触控检测模组30。封装结构40可由封装材料喷涂或涂覆在触控检测模组30表面形成，封装材料包括环氧树脂。本实施方式的封装结构40隔绝了触控检测模组30与空气接触，避免氧气氧化触控检测模组30而导致触控检测模组30失效。在其他实施方式中，封装结构40还可以是由导电材料形成的屏蔽层，屏蔽层用于屏蔽其他电子元件(例如，电路主板、电容等元件)对触控检测模组30产生电性干扰，从而提升触控检测模组30的检测精度。

请参阅图7，在某些实施方式中，壳体组件100还包括导电元件50及电路主板60。导电元件50设置在线路20的至少一端，并且导电元件50连接线路20及电路主板60。电路主板60可以为印刷电路板或柔性电路板，电路主板60可用于电连接触控检测组件30及其他电子元件，例如电路主板60上可设置用于处理电信号的处理器202(图5示)，由此，触控检测组件30就可通过线路20及电路主板60与处理器202电性接。电路主板60可设置在侧壁14上，在其他实施方式中，电路主板60还可设置在底壁16上并收容在收容腔122内。

请参阅图8，在某些实施方式中，上述实施方式的线路20的一部分嵌设在内表面142内，线路20的另一部分从内表面142露出。例如，内表面142开设有收容槽141，线路20制作在收容槽141上。具体地，线路20的一部分收容在收容槽141内，线路20的另一部分凸设在收容槽141外。线路20的一部分收容在收容槽141内减小了线路20占用收容腔122的空间，同时，线路20的另一部分凸设在收容槽141外便于线路20与触控检测模组30电性连接。

请参阅图9，在某些实施方式中，上述实施方式的线路20完全从内表面142露出。如此，便于线路20制作在内表面142上，从而降低线路20制作在内表面142上的成本。

请参阅图10，在某些实施方式中，内表面142上开设有凹槽143，线路20制作在内表面142及凹槽143内，线路20连续分布在凹槽143及内表面142上。此时，触控检测模组30可以收容在凹槽143内并与线路20电连接，以使触控检测模组30占用收容腔122的空间较小，从而便于在收容腔122内布局其他元件(例如，电路主板)或结构(例如，定位结构、支撑结构)。凹槽143的数量与触控检测模组30的数量一致。

请参阅图11，在某些实施方式中，上述实施方式的线路20完全埋设在凹槽143的内壁内。具体地，凹槽143的内壁包括凹槽底壁1431及环绕凹槽底壁1431的凹槽侧壁1433，凹槽侧壁1433自凹槽底壁1431向内表面142延伸。位于凹槽143内的线路20均完全埋设在凹槽底壁1431及凹槽侧壁1433内，位于凹槽143外的线路20完全从内表面142露出。当然，位于凹槽143外的线路20还可以完全埋设在内表面142以内(同图4所示)，也可以部分埋设在内表面142以内，部分从内表面142露出(同8所示)。由于线路20完全埋设在凹槽143的内壁内，减小了线路20占用凹槽143的空间，为触控检测模组30腾出了更多的安装空间。

请参阅图12，在某些实施方式中，上述实施方式的线路20的一部分嵌设在凹槽143的内壁上，线路20的另一部分从凹槽143的内壁露出。具体地，凹槽143的内壁包括凹槽底壁1431及环绕凹槽底壁1431的凹槽侧壁1433，凹槽侧壁1433自凹槽底壁1431向内表面142延伸。位于凹槽143内的线路20一部分埋设在凹槽底壁1431及凹槽侧壁1433内，另一部分从凹槽底壁1431及凹槽侧壁1433露出，位于凹槽143外的线路20完全从内表面142露出。当然，位于凹槽143外的线路20还可以完全埋设在内表面142以内(同图4所示)，也可以部分埋设在内表面142以内，部分从内表面142露出(同8所示)。位于凹槽143内的线路20一部分埋设在凹槽底壁1431及凹槽侧壁1433内，减小了线路20占用凹槽143的空间，为触控检测模组30腾出了更多的安装空间；位于凹槽143内的线路20的另一部分从凹槽底壁1431及凹槽侧壁1433露出，便于线路20与触控检测模组30电性连接。

请参阅图13，在某些实施方式中，上述实施方式的线路20完全从凹槽143的内壁露出。具体地，凹槽143的内壁包括凹槽底壁1431及环绕凹槽底壁1431的凹槽侧壁1433，凹槽侧壁1433自凹槽底壁1431向内表面142延伸。线路25形成在凹槽底壁1431及凹槽底壁1431上并从凹槽底壁1431及凹槽底壁1431上完全露出。如此，凹槽143的内壁不需要开设槽，从而减少壳体10的加工工艺，便于线路20制作在内壁上。

请参阅图14，在某些实施方式中，壳体组件100还包括定位元件70，定位元件70设置在外表面144上并与触控检测模组30对应。如此，定位元件70能够提示用户触控检测模组30所处的位置，以便用户能够快速找到触控检测模组30的触控位置。

请参阅图14，在某些实施方式中，壳体组件100还包括定位元件70，定位元件70设置在外表面144上并与触控检测模组30对应。定位元件70包括凹槽、凸起、文字、图形、符号中的任意一种或多种。上述所述的定位元件70的结构简单并便于制作。

在某些实施方式中，上述实施方式的触控检测模组30包括微机电压力芯片30，微机电压力芯片30贴附在内表面142上并与线路20连接。微机电压力芯片30包括微机电压阻式压力芯片和微机电电容式压力芯片中的任意一种。

其中，微机电压阻式压力芯片是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯通电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗和较低的成本。具体地，微机电压阻式压力芯片的结构如图15所示。微机电压阻式压力芯片由两层玻璃体和一层硅片组成，硅片置于两层玻璃体之间，硅片中部做成一应力杯，应力杯形成有应力硅薄膜，应力硅薄膜与上层玻璃体之间形成有一真空腔。应力硅薄膜与真空间接触的一面经光刻形成电阻应变片电桥电路，当外面的压力进入应力杯中，应力硅薄膜因受外力作用而微微向上鼓起，发声弹性形变，四个电阻应变片因应力硅薄膜的形变而发声电阻变化，破坏原先的惠斯通电桥电路平衡，输出与压力成正比的电压信号。如此，当用户触控操作微机电压阻式压力芯片时，微机电压阻式压力芯片即可输出与用户的触控操作相应的电压信号。

微机电电容式压力芯片是利用微机电技术在硅片上制造出横格栅状，上下两根横格栅成为一组电容式压力传感器，上横格栅受压力作用向下移动，改变了上下两根横格栅的间距，也就改变了电容量的大小，从而输出对应电容量大小的电信号。如此，当用户触控操作微机电电容式压力芯片时，微机电电容式压力芯片即可输出与用户的触控操作对应的电信号。

请参阅图16，在某些实施方式中，触控检测模组30的数量为多个，多个触控检测模组30沿内表面142的长度方向间隔排列。触控检测模组30包括压电元件30和微机电压力芯片30中的一种或两种。多个触控检测模组30间隔排列在内表面142上可简化壳体组件100的制造工艺，并使壳体组件100的外形更加美观。

请参阅图16，在某些实施方式中，上述实施方式的多个触控检测模组30排列成一条直线，且多个触控检测模组30等间距排列。在某些实施例中，多个触控检测模组30可分别感应用户的触控操作并响应于不同的功能服务，功能服务可以仅包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的一种。在另一些实施例中，多个触控检测模组30可协同感应用户的操作并响应于一个功能服务。其中，在多个触控检测模组30分别感应用户的触控操作以用于响应不同的功能服务时，间隔排列的方式可以避免用户误触到与目标触控检测模组30相邻近的其他触控检测模组30；在多个触控检测模组30用于协同感应用户的触控操作以响应相同的功能服务时，直线排列的多个触控检测模组30使得用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便，流畅的触控操作也可使触控检测模组30更加及时地对用户的触控操作做出响应。

请参阅图16，在某些实施方式中，上述实施方式的多个触控检测模组30形成两组，第一组的多个触控检测模组30排列成第一直线，第二组的多个触控检测模组30排列成第二直线，第一直线与第二直线平行，第二组的每个触控检测模组30与第一组的相邻两个触控检测模组30之间的间隙146对准。如此，在相邻的触控检测模组30之间的间隙146上方设置触控检测模组30，一方面当多个触控检测模组30分别感应用户的触控操作以响应不同的功能服务时，由于各个触控检测模组30之间仍旧存在间隙146，因此，可以避免用户误触到与目标触控检测模组30邻近的其他触控检测模组30；另一方面当多个触控检测模组30用于协同感应用户的触控操作以响应相同的功能服务时，两组间隔排列的触控检测模组30可以更加充分地感测到用户的触控操作，灵敏度更高，触控检测模组30可更加及时地响应用户的触控操作。

请再参阅图5，在某些实施方式中，电子装置200还可包括处理器202。处理器202用于根据触控检测模组30产生的电信号触发与用户的触控操作对应的功能服务。功能服务包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。其中，音量调节包括增大音量和减小音量。

也即是说，功能服务可以仅包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的一种；或者，功能服务可以同时包括开/关机和音量调节二者、音量调节和滑动翻页二者、返回和应用程序切换二者、滑动翻页和返回二者等；或者，功能服务可以同时包括开/关机、音量调节和滑动翻页三者、开/关机、滑动翻页和应用程序切换三者、音量调节、返回和应用程序切换三者等；或者，功能服务可以同时包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回和应用程序切换五者。

如此，将实体按键对应的多种功能服务通过触控触控检测模组30来进行触发，使得电子装置200能够一体化设计，提升防水及防尘性能，增大显示屏201的设置空间。

在某些实施方式中，当触控检测模组30受到外力作用发生形变而产生触控的电信号时，触发与用户的触控操作对应的功能服务的触发条件包括用户按压触控检测模组30的按压力度大于或等于预设压力值，和/或用户按压触控检测模组30的按压时间大于或等于预设时间。

也即是说，触控检测模组30感测到用户的触控操作后需要满足一定的触发条件才能触发对应的功能服务。触发条件可以是在用户按压触控检测模组30的力度大于或等于预设压力值时才触发功能服务；或者是在用户按压触控检测模组30的按压时间大于或等于预设时间时才触发功能服务；或者是在用户按压触控检测模组30的按压力度大于或等于预设压力值，且用户按压触控检测模组30的按压时间大于预设时间或等于时才触发功能服务；又或者电子装置200中的一部分触控检测模组30触发功能服务的触发条件是用户按压触控检测模组30的按压力度大于或等于预设压力值，另一部分触控检测模组30触发功能服务的触发条件是用户按压触控检测模组30的按压时间大于或等于预设时间。

以手机为例，用户平常使用手机时有时需要轻握住手机的侧壁14以防止手机掉落，此时，触控检测模组30仍旧能感测到用户的触控操作，但实际上用户并未想触发功能服务。因此，为防止用户误触发的情况，设定预设压力值或与预设时间的触发条件可以避免因用户的误操作导致功能服务被触发的问题，改善用户的使用体验。

在某些实施方式中，触控操作包括：用户一次按压触控检测模组30；和/或用户以第一预设间隔时间多次按压触控检测模组30。

也即是说，用户触控操作触控检测模组30时，可以是一次按压一个触控检测模组30并使按压力度或按压时间满足触发条件以触发对应的功能服务；或者，用户触控操作触控检测模组30时，可以是多次按压一个触控检测模组30并使每次按压触控检测模组30的按压力度或按压时间满足触发条件以触发对应的功能服务，其中，相邻两次按压之间的时间间隔为第一预设时间间隔，第一预设时间间隔的取值不宜过大，例如，第一预设时间间隔的取值可为0.5s、1s等值，如此，以避免触发某项功能服务所需的时间过长而影响用户的使用体验。

具体地，以手机为例说明触控操作与功能服务之间的对应关系。例如，当手机处于关机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组30并使按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组30并使按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组30并使按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组30并使按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组30并使每次按压触控检测模组30的按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组30并使每次按压触控检测模组30的按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组30并使每次按压触控检测模组30的按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组30并使每次按压触控检测模组30的按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机关机。

类似地，音量调节、滑动翻页、返回、应用程序也可通过一次按压一个触控检测模组30或多次按压一个触控检测模组30来实现。

如此，用户通过对一个触控检测模组30按压一次或连续按压多次的触控操作即可实现功能服务的触发。

在某些实施方式中，触控检测模组30的数量包括多个，触控操作包括：用户同时按压多个触控检测模组30；和/或用户以第二预设间隔时间分时一次按压多个触控检测模组30。

也即是说，用户触控操作触控检测模组30时，可一次同时按压多个触控检测模组30并使按压每个触控检测模组30的按压力度或按压时间同时满足触发条件以触发对应的功能服务；或者，用户触控操作触控检测模组30时，可分时多次按压多个触控检测模组30并使每次按压触控检测模组30的按压力度或按压时间均满足触发条件以触发对应的功能服务，其中，相邻两次按压之间的时间间隔为第二预设时间间隔，第二预设时间间隔的取值不宜过大，例如，第二预设时间间隔的取值可为0.01s、0.05s、0.1s等值。

具体地，以手机为例说明触控操作与功能服务之间的对应关系。其中，以用户面向手机的显示屏201为例，手机右侧的侧壁14上设置有用于感应用户的触控操作以实现开/关机的两个触控检测模组30，手机左侧的侧壁14上设置有用于感应用户的触控操作以实现音量调节的四个触控检测模组30。例如，当手机处于关机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控检测模组30并使按压这两个触控检测模组30的按压力度同时大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控检测模组30并使按压这两个触控检测模组30的按压力度同时大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控检测模组30并使触控检测模组30的按压时间同时大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控检测模组30并使按压这两个触控检测模组30的按压时间同时大于或等于预设时间时即可触发手机关机。或例如；当手机处于开机状态时，用户在手机左侧的侧壁14上执行由上至下的滑动操作，滑动操作过程中用户手指会分时依次按压到左侧侧壁14上的四个触控检测模组30，且按压触控检测模组30的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发减小音量的功能服务；用户在手机左侧的侧壁14上执行由下至上的滑动操作，滑动操作过程中用户手指会依次按压到左侧侧壁14上的四个触控检测模组30，且按压触控检测模组30的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发增大音量的功能服务。或例如，当手机处于开机状态时，用户在手机左侧的侧壁14上由上至下依次快速点击四个触控检测模组30，并使每次按压触控检测模组30的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发减小音量的功能服务；用户在手机左侧的侧壁14上由下至上依次快速点击四个触控检测模组30，并使每次按压触控检测模组30的按压力度均大于或等于预设压力值时，此时即可触发增大音量的功能服务。

类似地，音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换的功能服务可以通过同时按压多个触控检测模组30实现。此外，滑动翻页的功能服务还可通过分时依次按压多个触控检测模组30实现。

如此，用户通过触控操作多个触控检测模组30以实现功能服务的触发。

在某些实施方式中，用户的触控操作方向(例如，由上至下、由下至上等)可以由处理器202进行感知。也即是说，处理器202可用于通过电信号获取用户触控操作触控检测模组30的压力，根据触控检测模组30的位置的改变判断触控操作的方向，以及根据触控操作的方向确定与触控操作的方向对应的功能服务。

具体地，多个触控检测模组30用于协同感应用户的触控操作以实现对应功能服务的触发时，由于各个触控检测模组30设置的位置不同，因此当触控检测模组30感应到用户的触控操作并将产生的电信号经由电路主板60传送至处理器202时，处理器202根据接收到的多个电信号的先后顺序即可判断按压过程中用户依次操作的触控检测模组30的位置，从而确定处触控操作的方向。如此，用户即可通过滑动或分时多次按压多个触控检测模组30的方式实现音量调节、滑动翻页等功能服务。

在某些实施方式中，处理器202还用于通过电信号获取用户触控操作触控检测模组30的压力，以及在压力落入不同的预设压力范围时，触发与不同的预设压力范围对应的功能服务。

也即是说，同一个触控检测模组30或多个可协同触发相同功能服务的触控检测模组30可通过用户触控操作的压力的不同来触发不同的功能服务。具体地，例如，一个触控检测模组30可实现开/关机和应用程序切换的功能服务，则在手机处于开机状态下，当用户以落在第一个预设压力范围内的第一压力按压上述触控检测模组30时即可触发应用程序切换的功能服务，此时显示屏201上会显示应用程序切换窗口；当用户以落在第二预设压力范围内的第二压力按压上述触控检测模组30时即可触发关机的功能服务。其中，第一压力小于第二压力且第一压力大于预设压力值，第一预设压力范围的最大压力值小于第二预设压力范围的最小压力值且第一预设压力范围的最小压力值大于预设压力值。再例如，两个触控检测模组30可在同时被按压的状态下实现返回和应用程序切换的功能服务，则在手机处于开机状态且手机未处于主界面下时，当用户以落在第一预设压力范围内的第一压力同时按压上述两个触控检测模组30时即可触发应用程序切换的功能服务，此时显示屏201上会显示引用程序切换的窗口；当用户以落在第二预设压力范围内的第二压力同时按压上述的两个触控检测模组30时，即可触发返回的功能服务。

如此，触控检测模组30可根据按压力度的不同触发不同的功能服务，触控检测模组30的复用减少了壳体组件100及电子装置200的制造成本。

请参阅图17，在某些实施方式中，侧壁14划分为多个触控区域。每个触控区域设置有至少一个触控检测模组30。每个触控区域对应不同的功能服务。

具体地，例如，侧壁14划分为第一触控区域、第二触控区域、第三触控区域、第四触控区域和第五触控区域。其中，第一触控区域设置有四个触控检测模组30，用于实现音量调节的功能。第二触控区域设置有四个触控检测模组30，用于实现滑动翻页的功能。第三触控区域设置有一个触控检测模组30，用于实现开/关机功能。第四触控区域设置有一个触控检测模组30，用于实现返回功能。第五触控区域设置有一个触控检测模组30，用于实现应用程序切换功能。

如此，实现不同功能服务的触控检测模组30分别设置在侧壁14的不同触控区域中，可以方便用户的操作。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。