用于音频器件的声音振膜的制作方法

本实用新型涉及音频器件技术，特别是涉及一种用于音频器件的声音振膜的技术。

背景技术：

振膜是耳机、麦克风等音频器件中的重要部件，现有音频器件中所使用的振膜功能单一，仅起到振动转换的作用。音频器件中所使用的传统振膜通常采用PEEK等材料制作，需要采用成本很高的延流设备加工生产，由于振膜非常柔软，所以在生产时都需要用铜框来固定振膜，待振膜装配好之后需要再用镭射切割去掉铜框，以免铜框影响振膜的振动特性。

另外，音频器件中都具有一定规模的电路，这些电路会占用较多的空间，从而影响到音频器件的体积。

技术实现要素：

针对上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能减小音频器件体积的用于音频器件的声音振膜。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种用于音频器件的声音振膜，包括软质的膜片，其特征在于：所述膜片设置在一个膜框内，膜片的边缘部与膜框固接；所述膜框、膜片均为绝缘体，膜框与膜片组成的连体结构上镀有用于无线通信的天线和/或用于连接电子元件的电气连接线路。

进一步的，所述膜框上固定有电子元件，并且膜框上的电子元件焊接在膜框上的电气连接线路上。

本实用新型提供的用于音频器件的声音振膜，利用膜框、膜片代替传统电路板来搭载音频器件中的部分或全部的电路，从而可减少电路板所占用的空间，能减小音频器件的体积，而且塑制的膜框不会影响振膜的振动特性，装配在音频器件上之后也不需要将膜框切除，塑制的膜框还可以和膜片一起注塑成型，免去了传统的加工铜框及去除铜框的生产流程，这样可以大大节省生产工艺流程，减少装配成本，还可以利用膜框搭载电子线路。

附图说明

图1是本实用新型实施例的用于音频器件的声音振膜的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图说明对本实用新型的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本实用新型，凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化，均应列入本实用新型的保护范围，本实用新型中的顿号均表示和的关系。

如图1所示，本实用新型实施例所提供的一种用于音频器件的声音振膜，包括软质的膜片1，其特征在于：所述膜片1设置在一个塑制的膜框2内，膜片1的边缘部与膜框2固接；所述膜框2、膜片1均为绝缘体，膜框2与膜片1组成的连体结构上镀有用于连接电子元件3的电气连接线路4。

本实用新型实施例中，所述膜框2与膜片1组成的连体结构上还镀有用于无线通信的天线5。

本实用新型实施例中，所述膜框2上固定有电子元件3，并且膜框上的电子元件3焊接在膜框上的电气连接线路4上；本实用新型其它实施例中，膜框上也可以不设置电子元件，还可以在膜片上不设置电气连接线路，仅在膜框上镀电气连接线路。

本实用新型实施例中，所述膜框上的电子元件可以是电阻、电容、电感、三极管等，由于膜框上可容置电子元件的空间有限，固定在膜框上的电子元件最好是贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片三极管等各种小型电子元件。

本实用新型实施例中，所述膜片、膜框都采用LDS（激光直接成型）材料制成，其中的膜片采用的是TPEE（(热塑性聚酯弹性体）材料，膜框采用的是LCP（液晶聚合物）材料，本实用新型其它实施例中，膜片、膜框也可以采用其它的LDS材料制作。

本实用新型实施例可以利用膜框、膜片代替传统电路板来搭载音频器件中的部分或全部的电路，从而可减少电路板所占用的空间，进而缩小音频器件的体积，其中的膜框可搭载电路中的电子元件及电子元件之间的电气连接线路，膜片可搭载电路中的电子元件之间的电气连接线路。

本实用新型实施例的制备方法如下：

先采用注塑方式，将膜框、膜片组成的连体结构注塑成型，再采用镭射光雕方式在膜框、膜片组成的连体结构的表面雕刻出线槽，再采用化学镀方式在雕刻出的线槽内镀上用于无线通信的的天线和用于连接电子元件的电气连接线路，然后再在膜框上固定电子元件，并将膜框上的电子元件焊接在膜框上的电气连接线路上。