专利名称：结合被动组件粘着于表面的座板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种结合被动组件粘着于表面的座板。
现今科技发达使各种电子产品的设计越来越精密且体积缩小以方便携带，所以现今电子组件大多以半导体工艺制成集成电路以减少组件数量，并缩小电子产品体积；目前印刷电路板已不是如从前那样使用单面的结构，而为了提高印刷电路板的可利用性发展出了多层印刷电路板以供使用，且配合使用表面粘着技术(SMT)工艺，因此所应用的电子组件也就需顺应目前使用表面粘着技术的趋势而作调整，即是要将电子组件制作成适用表面粘着技术的形式。
图9所示是一现有的被动组件30焊接于印刷电路板40上的实例，所述被动组件30将其两接脚301插入于印刷电路板40预设好的穿孔401中，再将所述接脚301予以焊接固定；这种方式是用于单层印电路板40的插件方法，此种方式无法应用于双面或多层电路板的布局设计，而且工艺中的焊接、切脚等作业程序也会影响印刷电路板的工艺合格率。为克服前述缺点，故发展出一种如
图10所示的能使传统电子组件转换适用于表面粘着技术的座板50，它是于一座板50表面形成四个支撑柱501、502，座板50中间部份设有两穿孔503，其外底面于相对穿孔503的外侧处分别形成有一凹槽504，当被动组件30通过其接脚301穿过座板50时，即将其接脚301扳至凹槽503中。但现有的座板50与被动组件30组合时，座板50的穿孔503与被动组件30的接脚301需要有较大的尺寸公差方可顺利穿过，也因两者间隙较大而导致被动组件30与座板50组合后会产生前后左右晃动的现象，进而影响被动组件在表面粘着机作业时无法精确地贴于所需的印刷电路板的位置上，从而使接触不良，其原因如图11所示，是因当初座板50的两穿孔503设计时，为了能使被动组件30的两接脚301在两者组装过程间能顺利使接脚301穿过穿孔503而不会有所妨碍的情况发生，故其穿孔503的孔径要比被动组件30的接脚301的宽度和厚度大，因此其两者所成的间隙较大，在组装后就会造成被动组件30在座板50上摇动的情况。
因此，本实用新型目的在于提供一种可方便以表面粘着技术将传统被动组件固定至印刷电路板上而不会产生摇动的更精确的座板。
为实现上述目的，本实用新型的结合被动组件粘着于表面的座板，其特点是，它包括在分别在其各个角部上形成的挡止部，在其中央部分上形成的数个锥孔状的穿孔，分别在其外底面形成连接且位于穿孔相对外侧的凹槽。
采用本实用新型的上述方案，由于所述穿孔是呈一锥孔状，当被动组件以接脚向下穿入所述穿孔时，其下端孔径与接脚间呈密合，而其上端孔径与接脚形成间隙，以便使接脚插入时得以顺利通过穿孔上端，并顺着锥孔壁穿出穿孔，随后将穿过座板的接脚扳至凹槽中，使穿孔下端孔缘与接脚完全密合固定，使其不会晃动从而获得表面粘着时的稳定性，而且可无需改进被动组件的结构即可适用于表面粘着技术SMT，并能完全避免两者组装时所发生的问题(例如细小的被动组件金属接脚组装时容易折断)进而减少组装的损耗。
为能进一步理解本实用新型的目的、特点和优点，下面将结合附图对本实用新型的一较佳实施例进行详细说明。
图1是本实用新型一较佳实施例配合被动组件的立体分解图；图2是本实用新型一较佳实施例的座板经剖切的立体图；图3是本实用新型一较佳实施例使用状态的侧视剖视图；图4是本实用新型一较佳实施例配合另一种被动组件的立体分解图；图5是图1的部分俯视剖视图；图6是图4的部分俯视分解图；图7是本实用新型的另一较佳实施例配合被动组件的立体分解图；图8是本实用新型的另一较佳实施例经剖切的立体图；图9是现有的被动组件固定于印刷电路板上的侧面剖视图；图10是现有的座板与被动组件配合的立体分解图；图11是现有的座板与被动组件结合的侧视剖视图。
图1和2所示为本实用新型的一较佳实施例的立体分解图，如图所示，被动组件20装置于一座板10中，两者组装后利用表面粘着技术SMT组装至印刷电路板上，所述座板10呈矩形状，其表面的四个角部形成有两较高的挡止部103及两较低的挡止部101，其中两较低挡止部101于外侧壁上分别形成有一切角104，以作为定位用，座板10的中央部位形成有数个相对于被动组件20接脚的穿孔102，所述穿孔102呈一圆形锥孔状，其穿孔102下端孔径与接脚201宽、厚度密合，穿孔102上端的孔径与接脚间具有间隙，座板10外底面分别形成位于穿孔102外侧的凹槽105，挡止部101、103的内侧边为配合固定被动组件20的圆弧外形而形成有圆弧状的凹弧面106。
下面将具体说明本实用新型的使用方式。
首先请参照图3所示，其揭示本实用新型的使用方式，被动组件20以其接脚201穿设过座板10对应的圆形的穿孔102，其接脚201通过穿孔102上端时，是顺着其锥孔斜壁结构而滑入，而通过与接脚201外径相同的穿孔102下端时，如图5所示，穿孔102的下端孔缘102A完全密合固定住其接脚201，随后再把穿过座板10的接脚201扳至外侧的凹槽105中，使整个被动组件20可因所述锥孔状的穿孔102配合所述的扳折结构而确实地固定于所述座板10上，使其可顺利地使用表面粘着技术而组装于印刷电路板40上，又如使用具有不同接脚201的被动组件20时，请参阅图4所示，其接脚201呈圆柱状，当于组装于座板10上时，其接脚201顺着锥孔斜面而穿设过穿孔102，如图6所示，使穿孔102下端孔缘102A能完全密合固定住接脚201，然后再把接脚201扳至凹槽105中，亦可达成同样稳定的固定效果。
另请参阅图7和8所示，图中示出本实用新型的另一较佳实施例，其所不同的是所述座板10上的穿孔102是呈长方形状的锥孔，而下端孔缘102A对应接脚201的宽、厚度，使具有长方形接脚201的被动组件20插入时可将下端孔缘102A密合住其接脚201，而不会使被动组件20在座板10上摇动。
由上述可知，本实用新型其可结合被动组件应用于表面粘着技术SMT而组装于印刷电路板上，除了不需更改被动组件的结构外，且能避免两者的摇动而稳固地粘着于印刷电路板上。
权利要求1.一种结合被动组件粘着于表面的座板，其特征在于，它包括在分别在其各个角部上形成的挡止部，在其中央部分上形成的数个锥孔状的穿孔，分别在其外底面形成连接且位于穿孔相对外侧的凹槽。
2.如权利要求1所述的结合被动组件粘着于表面的座板，其特征在于，所述座板呈矩形状，所述角部中的两角部上形成有较高挡止部，另两角部则形成较低挡止部。
3.如权利要求2所述的结合被动组件粘着于表面的座板，其特征在于，所述挡止部的内侧边配合被动组件的圆弧外形而形成圆弧状的凹面，较低挡止部的外侧形成有一用于定位的切角。
4.如权利要求1所述的结合被动组件粘着于表面的座板，其特征在于，所述穿孔的下端孔径与接脚间密配，其上端孔径与接脚形成间隙。
5.如权利要求1或4所述的结合被动组件粘着于表面的座板，其特征在于，所述穿孔呈长方形锥孔状，而其下端为相对应于被动组件的长方形接脚宽度和厚度的的长方形孔缘。
专利摘要本实用新型有关一种结合被动组件粘着于表面的座板,它包括在其四个角上分别形成的挡止部,其中央部分形成的数个锥孔状穿孔,其外底面形成的分别位于穿孔外侧的凹槽。采用所述结构可将电解电容器或电阻等被动组件的两支接脚向下穿入座板的穿孔以方便接脚顺势滑过并紧密配合固定,然后可使两接脚向外弯折而平贴于两凹槽中,以结合被动组件固定于座板上,这样,便可用表面粘着(SMT)工艺结合至印刷电路板上。
文档编号H05K3/30GK2471059SQ01203380
公开日2002年1月9日 申请日期2001年2月13日 优先权日2001年2月13日
发明者张松海 申请人:松海塑胶厂实业股份有限公司