专利名称：散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种散热器，特别是指一种用来辅助电子元件散热的散热器。
背景技术：
随着电子产业的迅速发展，微处理器等电子元件的运行速度越来越快，但是，高频高速运行必然使产生的热量随之迅速增加，这些热量如果不及时散发出去将导致电子元件内部温度急剧升高，进而严重影响电子元件运行的稳定性和性能，另一方面，由于大规模集成电路技术的不断进步，微处理器等电子发热元件的尺寸也越来越小，这将使得电子元件高速运行产生的热量更加难以散发出去，目前，散热问题已经成为影响电子产业向高端发展的一大障碍，为此，散热装置或散热系统已成为现行电子装置中不可或缺的设备之一，而且高散热效能的散热装置一直是电子业界积极研发的对象。
业界常采用的散热方法是在电子元件顶面安装一散热器，如图1所示，该散热器包括一基座1和设于基座1上的若干个散热鳍片2，基座1的下表面为一平面，其贴合在安装于电路板4上的电子元件3顶面，电子元件3运作时释放的大量的热量从其顶面传导至基座1，再由基座1迅速流向散热鳍片2，然后散逸到环境中。此种散热器有制造简单的优点，但随着电子集成度的增加，电子元件单位时间、单位面积散发的热量越来越多，而该种散热器仅从电子元件顶面传导热量，传热接触面积有限，日益不能满足高频高速电子元件的散热需求，所以需要另一种传热迅速、散热效果好的散热装置来满足电子元件的散热需求。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种传热迅速、散热效果好的散热器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的本实用新型散热器，散发电子元件产生的热量，其包括一基座和位于基座上的若干散热鳍片，该基座的底面向内凹陷形成一凹槽，该凹槽具有一顶壁及围绕该顶壁所形成的至少一侧壁，其收容所述电子元件，且该顶壁和至少一侧壁与该电子元件热传导接触。
本实用新型散热器基座的凹槽的顶壁和至少一侧壁与电子元件热传导接触，从而使电子元件产生的热量不仅从顶壁而且从侧壁传递至散热器，与现有技术相比，传热接触面积增大，传热速度提高，从而散热效果提升。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是已知散热器与相关元件的组装示意图。
图2是本实用新型散热器的立体图。
图3是本实用新型散热器与相关元件尚未组装的示意图。
图4是本实用新型散热器与相关元件的组装示意图。
具体实施方式请同时参阅图2至图4，本实用新型散热器10用来辅助散发设置于电路板50上的电子元件40在运行过程中产生的热量。
该散热器10包括一基座20和延设于基座20上表面的若干散热鳍片30，该基座20由导热性良好的金属材料制成，其底面向内凹陷，形成一横切面为方形的凹槽21，该凹槽21具有一顶壁22和围绕该顶壁22所形成的四侧壁24。
组装时，将散热器10的凹槽21正对电子元件40，将其扣置于电子元件40上，且使凹槽21的顶壁22和侧壁24贴合于电子元件40的外表面。
为使基座20与电子元件40贴合紧密，可在凹槽21的顶壁22和四侧壁24上涂布导热介质，如导热胶等。
从上述内容不难看出，散热器10的凹槽21的顶壁22和侧壁24均与电子元件40热传导接触，电子元件40产生的热量不仅从顶壁22而且从侧壁24传递至散热器10，与现有技术相比，传热接触面积增大，传热速度提高，从而散热效果提升。
可以理解的，本实用新型散热器10的散热鳍片30可以以任何方式如焊接、粘接、插入及铆接等方式设置于基座20上，或与基座20一体成型，也可通过设置热管将基座20与散热鳍片30连接；凹槽21的横切面并不局限于方形，可根据实际需要调整为圆形、菱形等其它多边形，且存在多个所述侧壁的情况下，只要其中一侧壁与电子元件40热传导接触即可较现有技术增大传热接触面积，从而提升散热效果。
权利要求1.一种散热器，散发电子元件产生的热量，其包括一基座和位于基座上的若干散热鳍片，其特征在于该基座的底面向内凹陷形成一凹槽，该凹槽具有一顶壁及围绕该顶壁所形成的至少一侧壁，其收容所述电子元件，且该顶壁和至少一侧壁与该电子元件热传导接触。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于该凹槽的横切面为多边形。
3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于该凹槽的横切面为方形。
4.如权利要求2所述的散热器，其特征在于该凹槽的横切面为菱形。
5.如权利要求1所述的散热器，其特征在于该凹槽的横切面为圆形。
6.如权利要求1所述的散热器，其特征在于该顶壁上涂布有导热介质。
7.如权利要求1或6所述的散热器，其特征在于该侧壁上涂布有导热介质。
专利摘要一种散热器，散发电子元件产生的热量，其包括一基座和位于基座上的若干散热鳍片，该基座的底面向内凹陷形成一凹槽，该凹槽具有一顶壁及围绕该顶壁所形成的至少一侧壁，其收容所述电子元件，且该顶壁和至少一侧壁与该电子元件热传导接触。电子元件产生的热量不仅从顶壁而且从侧壁传递至散热器，与现有技术相比，传热接触面积增大，传热速度提高，从而散热效果提升。
文档编号H05K7/20GK2713635SQ20042004676
公开日2005年7月27日 申请日期2004年6月2日 优先权日2004年6月2日
发明者李学坤, 吴宜强, 邓根平 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司