专利名称：树脂涂布金属颗粒的制备方法、树脂涂布金属颗粒和形成电路的调色剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及树脂涂布金属颗粒的制备方法、树脂涂布金属颗粒和用于形成电路的调色剂。特别是本发明还涉及树脂涂布金属颗粒的制备方法，该方法适合用于通过电子照相技术形成包括电路、电极等的电路图。本发明还涉及树脂涂布金属颗粒和形成电路的调色剂。
背景技术：
例如，用于形成电路并含有涂布有绝缘合成树脂的导电材料的调色剂已用于通过电子照相在基材上形成电路图。
具体地说，例如，专利文献1提出了粉状调色剂的制备方法，该方法包括通过在中和剂存在下乳化导电材料与水不溶性树脂的混合物制备水性分散体(I)，该水不溶性树脂在中和后可自身分散在水中；通过在碱性中和剂存在下使含酸基树脂进行相转化乳化制备水性分散体(II)，该含酸基树脂在中和后可自身分散或溶解在水中；在水性分散体(I)和水性分散体(II)的均匀混合溶液中加入酸，使含酸基树脂附着或沉积在涂有导电材料的树脂颗粒表面上；并将树脂固定在表面上。
专利文献2提出了形成导电图案的金属调色剂，该调色剂通过使聚合催化剂(齐格勒-纳塔催化剂)附着在导电金属材料表面；使诸如乙烯的气相单体与金属颗粒表面附着的催化剂接触，以聚合该单体，即通过直接聚合反应聚合该单体，并在金属颗粒表面上形成绝缘树脂层；和提供由该绝缘树脂层周围或内部的带电材料组成的赋予了带电特征的层的方法制备。
专利文献1日本未审专利申请公布No.2001-154397专利文献2日本专利No.3232280
发明内容
本发明要解决的问题然而，关于专利文献1中描述的用于形成电路的粉状调色剂，必须在用树脂涂布导电材料的步骤中控制水性分散体(I)、水性分散体(II)和它们的混合溶液的pH值。此外，待涂布的导电材料的表面性能(例如组分)显著影响树脂涂布条件。因此，pH值或表面性能的些许变化会造成覆盖度不足，从而导致粉状调色剂的制造过程复杂化。由于树脂涂布条件根据金属表面的条件不同而明显变化，使得在金属和树脂间的界面中可能掺入水。此外，在树脂涂布不充分的情况下，当用粉状调色剂形成电路时，由于粉状调色剂颗粒间的摩擦和碰撞，使树脂从导电材料表面不利地脱开。
在专利文献2中描述的用于形成导电图案的金属调色剂中，当将提供了聚合催化剂的金属颗粒分散在气相中时加入气相单体，使聚合反应在颗粒表面进行，从而形成绝缘层。因此，所用单体必须满足以下两个要求(1)该单体是气体或很容易转化成气体；和(2)该单体用齐格勒-纳塔催化剂聚合。
该金属颗粒在气相中搅动。这样，金属颗粒就很容易在形成树脂层期间聚集。而且，齐格勒-纳塔催化剂被氧、水等钝化。这样，就要求高度控制反应体系。此外，由于处理可燃性气相单体，因此要求大型设施。
本发明的实现可克服上述问题。本发明一个目的是提供树脂涂布金属颗粒的制备方法，该金属颗粒对树脂涂层有优异的粘合力，该树脂涂层几乎不会与金属颗粒脱离，且当用树脂涂布起导电材料作用的金属颗粒时，该方法很容易控制反应体系，不必采用大型设施和复杂的反应体系。本发明另一个目的是提供树脂涂布金属颗粒。此外，本发明另一个目的是提供用于形成电路的调色剂，该调色剂采用本发明的树脂涂布金属颗粒，并能形成低灰雾级的优异的电路图。
解决这些问题的措施根据本发明第一方面，树脂涂布金属颗粒的制备方法包括用二氧化硅涂布金属颗粒表面；通过使用硅烷偶合剂使可聚合基团吸附在二氧化硅涂布的金属颗粒表面上；通过将吸附了可聚合基团的金属颗粒与可聚合单体、聚合引发剂，以及分散剂混合，以聚合该可聚合单体和该可聚合基团，用聚合物树脂涂布二氧化硅涂布的金属颗粒表面的步骤。
根据本发明第二方面，根据第一方面的树脂涂布金属颗粒的制备方法进一步包括在高于聚合物树脂熔点的温度下熔化该聚合物树脂，然后快速冷却该聚合物树脂的步骤。
根据本发明第三方面，在根据第一或第二方面的树脂涂布金属颗粒的制备方法中，树脂涂布金属颗粒是形成电路的调色剂。
根据本发明第四方面，在根据第一至第三方面任意一个的树脂涂布金属颗粒的制备方法中，其中金属颗粒由选自铜、银、镍和银-钯的一种金属组成。
根据本发明第五方面，树脂涂布金属颗粒包括由金属颗粒形成的核；覆盖该核表面的二氧化硅层；覆盖二氧化硅层的树脂层。
根据本发明第六表面，在根据第五方面的树脂涂布金属颗粒中，树脂涂布金属颗粒包括选自铜、银、镍和银-钯的一种金属。
根据本发明第七方面，在根据第五或第六方面的树脂涂布金属颗粒中，颗粒表面进行氧化。
根据本发明第八方面，形成电路的调色剂包括根据第五至第七方面任何一个的树脂涂布金属颗粒。
在用二氧化硅涂布金属颗粒表面的步骤中，将通过水解用于形成二氧化硅的醇盐化合物而制备的二氧化硅涂布剂与金属颗粒在溶剂中混合，并除去该溶剂。从而使金属颗粒表面涂布二氧化硅，在金属颗粒表面上形成二氧化硅层。作为金属颗粒，可用诸如铜、银、镍或银-钯合金的导电金属形成电路图。金属颗粒的平均粒度没有具体限制，只要金属颗粒具有的平均粒度能形成电路图即可。例如，平均粒度优选在0.5-20μm。金属颗粒表面可进行氧化。优选采用的二氧化硅涂布剂的实例包括诸如用于形成二氧化硅的甲氧基硅烷和四乙氧基硅烷的醇盐化合物。另外，二氧化硅层的厚度优选20-30μm。
上述步骤后覆盖金属颗粒的二氧化硅促进了硅烷偶合剂在金属颗粒表面的吸附，从而改善了可聚合基团的吸收率。此外，通过在金属颗粒表面形成二氧化硅层，就有可预期达到抑制金属颗粒烧结的效果和改善金属颗粒与陶瓷基材之间的粘合的效果。
在使可聚合基团吸附在带有硅烷偶合剂的二氧化硅涂布金属颗粒表面上的步骤中，与可聚合单体聚合的可聚合基团(官能团)与金属颗粒表面上的二氧化硅层连接。因此，在以下聚合步骤中，即使可聚合单体的量很少，可聚合单体也与可聚合基团有效反应。结果，金属颗粒表面能被聚合物树脂有效涂布，而不会在调色剂表面暴露出金属颗粒。
硅烷偶合剂不特别限制。例如，可采用带有异丁烯酰基或巯基作为可聚合基的硅烷偶合剂。此外，也可采用带有乙烯基作为可聚合基的硅烷偶合剂，例如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基二甲氧基硅烷或乙烯基二乙氧基硅烷。
在用聚合物树脂涂布二氧化硅涂布的金属颗粒表面的步骤中，将其上吸附了可聚合基团的金属颗粒、可聚合单体、聚合引发剂和分散剂在溶剂中混合，以聚合可聚合基团和可聚合单体。从而使二氧化硅涂布的金属颗粒表面能涂布聚合物树脂。结果，金属颗粒与带有二氧化硅层的聚合物树脂化学连接，从而提高金属颗粒与涂布树脂间的粘合力。因此，当颗粒流动引起摩擦带电时，树脂不容易脱落；从而可制备满意的树脂涂布金属颗粒。
可聚合单体不特别限定，只要可聚合单体在聚合引发剂存在下能通过自由基聚合等与硅烷偶合剂的可聚合基团发生共聚反应即可。可用的可聚合单体的实例包括诸如苯乙烯和α-苯乙烯的苯乙烯类；诸如乙烯和丙烯的单烯烃；和诸如丙烯酸乙酯和丙烯酸正丁酯的丙烯酸酯。聚合引发剂不特别限定，只要聚合引发剂用于自由基聚合即可。可用的分散剂的实例包括诸如羟丙基纤维素、聚(乙烯醇)和羟乙基纤维素的聚合物分散剂。
在高于聚合物树脂熔点的温度下熔化该聚合物树脂然后快速冷却该聚合物树脂的步骤中，通过在高于聚合物树脂熔点的温度下熔化聚合物树脂，每个金属颗粒表面上的聚合物树脂就由于熔融树脂的表面张力而形成球。然后，熔融树脂快速冷却成固体，而球形聚合物树脂得以保持。因此，树脂涂布金属颗粒的流动性得到改善，从而促进摩擦起电。此外，在该步骤中，树脂涂布金属颗粒表面的光滑度可减少金属颗粒的暴露部分。
本发明的每个树脂涂布金属颗粒包括金属颗粒形成的核；覆盖核表面的二氧化硅层；和覆盖二氧化硅层的树脂层。树脂涂布金属颗粒可用作例如形成电路的调色剂。即使金属颗粒未完全涂布树脂层，缺陷部分的绝缘也能通过二氧化硅层保持。因此，当形成电路时能制备满意的图形。此外，金属颗粒表面优选进行氧化。这种氧化在金属颗粒表面上形成了氧化物膜。与二氧化硅层结合后，该氧化物膜进一步改善了金属颗粒的起电特性。
本发明形成电路的调色剂包括上述本发明的树脂涂布金属颗粒，并在电路形成中用作电子照相显影剂。作为电子照相显影剂用于形成电路的调色剂通过干式双成分电子照相打印机印刷在生陶瓷片上，从而得到低灰雾级的高分辨率电路图。此外，当用本发明形成电路的调色剂在陶瓷基材上形成电路图然后焙烧时，二氧化硅层可抑制金属颗粒的烧结，并能抑制由于金属和陶瓷的烧结温度差异引起的金属成粒造成的破裂。
优点根据本发明的第一至第七方面，本发明提供了制备树脂涂布金属颗粒、与树脂涂层具有优异粘合力的金属颗粒、几乎不会从金属颗粒脱落的树脂涂层的方法，以及当用树脂涂布起导电材料作用的金属颗粒时，不必使用大型设施和复杂的反应体系，就很容易控制反应体系的方法。此外，本发明还提供了树脂涂布金属颗粒。根据本发明的第八方面，本发明提供了形成电路的调色剂，该调色剂采用本发明的树脂涂布金属颗粒并能形成低灰雾级的优异电路图。
图1是用本发明形成电路的调色剂制备的多层电路板的实例的局部剖面图。
参考号1 多层电路板2A，2B，2C陶瓷层3 通道-孔导体4A，4B电路图
具体实施方式
下面将基于实施例描述本发明的涂布树脂的金属颗粒的制备方法、涂布树脂的金属颗粒和形成电路的调色剂。
实施例实施例1(1)涂布二氧化硅的金属颗粒的制造首先，将具有氧化表面的55g铜颗粒(平均粒度5.5μm，Dowa MiningCo.，Ltd.制造)与7.3g由硅醇盐(ES-01，Fuji Chemical Co.，Ltd.制造；硅醇盐指表1中的“二氧化硅涂布剂”)制备的二氧化硅涂布剂在12g乙醇中混合。接着将所得混合物置于85℃温度和85％湿度的烘箱中1小时或更长时间，用二氧化硅涂布铜颗粒表面(试样1至4)。铜颗粒表面不必进行氧化。用二氧化硅涂布铜颗粒后，可进一步进行增湿，以促进二氧化硅涂布剂水解。
(2)可聚合基在涂布二氧化硅的铜颗粒上的吸附在乙醇溶液中，将10g涂布二氧化硅的铜颗粒和0.5g起硅烷偶合剂作用的3-异丁烯酰氧丙基三甲氧基硅烷回流1小时，结果使可聚合基团(异丁烯酰基)吸附在涂布二氧化硅的铜颗粒表面上(试样1至3和5和6)。在试样4中，用巯基硅烷偶合剂(巯基起可聚合基作用)代替3-异丁烯酰氧丙基三甲氧基硅烷。
在本实施例中，异丁烯酰基硅烷偶合剂和巯基硅烷偶合剂用作用于使这些试剂中的可聚合基团吸附在涂布二氧化硅的铜颗粒表面上的硅烷偶合剂。除这些化合物外，也可用诸如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基二甲氧基硅烷或乙烯基二乙氧基硅烷的另一种硅烷偶合剂。
(3)聚合物树脂在可聚合基团吸附的铜颗粒上的吸附首先，将10g可聚合基团吸附的铜颗粒(试样1至6)和4g起分散剂作用的羟丙基纤维素分散在100g乙醇中形成乙醇混合的溶液。
将乙醇混合的溶液在氮气气氛下加热到60℃并搅拌30分钟。然后，将20g可聚合单体苯乙烯和0.5g聚合引发剂(ABN-v，Japan HydrazineCompany，Inc.制造)加入乙醇混合的溶液中，并继续聚合反应6小时。结果，苯乙烯和涂布二氧化硅的铜颗粒表面吸附的可聚合基团(异丁烯酰基)聚合。从而涂布二氧化硅的铜颗粒表面通过使用异丁烯酰基而被树脂覆盖。反应继续6小时后，将该乙醇混合的溶液逐步滴加到100mL乙醇中，从而在乙醇混合的溶液中结束聚合反应。
在树脂在涂布二氧化硅的铜颗粒表面的吸附中，除本实施例中采用的羟丙基纤维素外，还可采用诸如聚(乙烯醇)或羟乙基纤维素的聚合物分散剂。
在本发明中，可采用可通过自由基聚合反应聚合形成树脂的可聚合单体。这种单体的实例包括诸如乙烯和丙烯的单烯烃；诸如α-苯乙烯的苯乙烯类；和诸如丙烯酸乙酯的丙烯酸酯。
静止放置乙醇混合的溶液。倒掉上层清液液体后，将加入100mL新鲜乙醇然后搅拌所得混合物的冲洗操作进行3或4次，制备涂布树脂的目标铜颗粒。在本实施例中，乙醇用作溶剂。然而，也可采用诸如甲醇、异丙醇、己烷、甲苯、水的另一种溶剂或它们的混合溶剂。本实施例中优选采用溶解可聚合单体但不溶解聚合物树脂的溶剂。在该冲洗步骤中，本实施例中优选采用与溶剂相同的化合物作为冲洗溶液。
(4)涂布树脂的铜颗粒的树脂涂布条件的评价铜颗粒的树脂涂布条件的评价基于抗蚀刻性和印刷特性进行。
a)抗蚀刻性评价抗蚀刻性如下评价将涂布树脂的铜颗粒浸入蚀刻溶液(10％过硫酸铵水溶液)中24小时。然后，离心回收未蚀刻的涂布树脂的铜颗粒。根据是否回收了涂布树脂的铜颗粒来评价抗蚀刻性。表1示出了结果。当涂布树脂的铜颗粒的树脂涂布条件良好时，铜颗粒就未被蚀刻。就是说，铜颗粒未溶解并被保留。当树脂涂布条件差时，铜颗粒就溶解。因此，抗蚀刻性根据下述评价准则评价良好未蚀刻的涂布树脂的铜颗粒可被回收。
差未回收到未蚀刻的涂布树脂的铜颗粒。
在表1中，用星号(*)标记的试样超出的本发明的范围，剩下的试样在本发明范围内。
b)印刷特性评价首先，用干式混合机(Henschel混合机)将5g疏水二氧化硅细粉(R812，初级粒度7nm，Nippon Aerosil Co.，Ltd.制造)作为外部添加剂与1kg树培养上清液(50μl)孵育45分钟。然后将细胞用FACS缓冲液(包含1％胎牛血清(FCS)和0.05％叠氮化钠的磷酸缓冲盐水)洗涤两次并与小鼠抗His抗体(Dianova，DIA910)于4℃孵育60分钟。同上进行洗涤步骤。
最后将细胞和FITC缀合的山羊抗小鼠Ig抗体(BD 550003)或PE缀合的抗小鼠IgG(Sigma，P8547)孵育。洗涤步骤之后，用FACSCalibur(B&D)分析10000个细胞。结合测定结果如图16所示。构建体3-1×抗CD3(VH5/VL2)(SEQ ID NO.49)和5-10×抗CD3(SEQ IDNO.63)显示出能够强烈结合Jurkat细胞上的CD3和Kato细胞上的CD19。
实施例8.3.具有去免疫化抗CD3部分的双特异性抗EpCAM构建体的纯化用包括固相金属亲和层析(IMAC)和凝胶过滤的两步纯化过程纯化包含去免疫化抗CD3区和EpCAM特异性区域的构建体。如实施例3.2.中所述开展金属亲和层析(IMAC)和凝胶过滤。
在用20mM的MES缓冲液pH 5.5平衡的MiniS柱(Amersham)上进一步进行高分辨率阳离子交换层析。在加载到柱子上之前，用相同的缓冲液以1∶3稀释样品。用0-30％梯度的1M NaCl平衡缓冲液洗脱所结合蛋白质。在生物活性测定中检测洗脱蛋白质级分。表14显示纯化的去免疫化EpCAM构建体的产量。所有构建体都能有效地生产。令人惊讶地，构建体5-10×抗CD3(VH5/VL2)(SEQ ID NO.63)具有高达2200μg/l的极佳产量。
表14.去免疫化EpCAM构建体的产量
<p>相反，通过可聚合基团直接吸附在铜颗粒上分别制备的超出本发明范围的试样5和6在抗蚀刻性和印刷特性上都差。这表明铜颗粒表面没有完全涂布聚合物树脂。
实施例2在本实施例中，对可聚合基的吸附状态和树脂涂布条件进行观察。
(1)涂布二氧化硅的铜颗粒的制造像实施例1那样用二氧化硅涂布铜颗粒。
(2)可聚合基在涂布二氧化硅的铜颗粒上的吸附和吸附状态评价将含有10g上述铜颗粒和0.5g硅烷偶合剂(KBM-503，Shin-EtsuChemical Co.，Ltd.制造)的乙醇溶液回流，使可聚合基团(异丁烯酰基)吸附在涂布二氧化硅的铜颗粒表面上。将其上吸附了可聚合基团(异丁烯酰基)的铜颗粒进行热分析，即将颗粒以10℃/分钟的加热速度从30℃加热到500℃。结果测定出由异丁烯酰基导致的重量减少为0.7重量％。
(3)聚合物树脂在吸附了可聚合基团的铜颗粒上的吸附，以及树脂涂层状态评价在本实施例中，用乙醇水溶液(乙醇/水＝80/20)作为溶剂代替乙醇。如实施例1制备树脂涂布的铜颗粒，只是加入10g苯乙烯作为可聚合单体。就是说，树脂涂布的铜颗粒通过采用可聚合基团用树脂覆盖二氧化硅涂布的铜颗粒表面来制备。将所得树脂涂布的铜颗粒进行热分析，即将颗粒以10℃/分钟的加热速度从30℃加热到500℃。结果测定出由异丁烯酰基和树脂导致的重量减少为5.2重量％。在5.2重量％的重量减少中，由异丁烯酰基(可聚合基团)导致的重量减少为0.7重量％。因此，由树脂导致的重量减少为4.5重量％。
用差分扫描量热计(测量条件；10℃/分钟，-50℃至+150℃)对树脂涂布的铜颗粒进行差分热分析。结果，观察到可归因于苯乙烯(可聚合单体)的玻璃化转变温度为100℃。另外，用扫描电子显微镜(SEM)观察树脂涂布的铜颗粒。结果发现，未观察到树脂涂布的铜颗粒聚结，并制备了涂布树脂的胶囊。
比较例1在本比较例中，如实施例2那样制备试样，不同的是铜颗粒表面没有吸附二氧化硅。将所得试样在与实施例2相同条件下进行热分析。结果发现，未观察到试样重量减少，且铜颗粒上未附着树脂。结果表明，用二氧化硅偶合剂使可聚合基团直接吸附在铜颗粒表面上的吸附处理导致可聚合基团没有吸附到铜颗粒上，而紧接着的树脂涂布处理导致聚合物树脂没有附着到铜颗粒表面上。
比较例2在本比较例中，如实施例2那样制备试样，不同的是没有进行用硅烷偶合剂使可聚合基团吸附的吸附处理。将所得试样在与实施例2相同条件下进行热分析。结果发现，未观察到试样重量减少，且铜颗粒上未附着树脂。结果表明，当用二氧化硅层涂布铜颗粒表面，然后将二氧化硅层直接进行树脂涂布处理时，铜颗粒表面上未附着聚合物树脂。
从实施例2和比较例1和2的结果发现，通过进行二氧化硅层涂布处理和使可聚合基团吸附的吸附处理，可保证铜颗粒表面牢固地涂布聚合物树脂。
实施例3在本实施例中，将实施例2中制备的树脂涂布的铜颗粒在355℃和1000L/分钟的热空气体积下用Surfusion系统(Nippon Pneumatic Mfg.Co.，Ltd.制造)进行热处理，以熔化涂布树脂，然后将涂布树脂快速冷却成固体，制备经热处理的树脂涂布铜颗粒。
用SEM对经热处理的树脂涂布铜颗粒观察表明，经热处理的树脂涂布铜颗粒的涂布树脂具有光滑表面，并制备了用涂布树脂均匀涂布的球形胶囊。树脂涂布铜颗粒的球形树脂涂层改善了树脂涂布铜颗粒的流动性，从而促进了摩擦起电。此外，树脂涂布铜颗粒表面的光滑度可减少铜颗粒的暴露部分。
实施例4在本实施例中，用本发明的树脂涂布铜颗粒作为形成电路的调色剂。用电子照相打印机等通过电子照相术制备包括电路图的多层电路板。评价电路图的电特性(在本实施例中是连续性)。形成电路的调色剂的满意的带电特性获得了低灰雾现象的图形(灰雾现象是调色剂散落在背景上的状态。许多雾破坏了线的直线度，从而降低了高频特性和可靠性)。
(1)电路图的形成以与实施例1相同方式，将5g疏水二氧化硅细粉作为外部添加剂与实施例2中制备的1kg树脂涂布的铜颗粒混合，制备形成电路的调色剂，然后将20g这种形成电路的调色剂与80g电子照相载体混合，制备形成电路的照相显影剂(1)。
以与对于形成电路的照相显影剂(1)相同的方式，将实施例3中制备的经热处理的树脂涂布铜颗粒与外部添加剂和电子照相载体混合，制备形成电路的照相显影剂(2)。
将这些形成电路的照相显影剂(1)和(2)通过用干式双成分电子照相打印机印刷涂覆在生陶瓷片上形成电路图。
由形成电路的照相显影剂(1)和(2)形成的所得图形都是具有低灰雾级的良好图形。确切地说，用于形成电路的含有经热处理颗粒的照相显影剂(2)提供了比由含有未热处理颗粒的照相显影剂(1)形成的图形更低灰雾级的良好图形。结果发现，热处理树脂涂布的铜颗粒改善了颗粒的流动性，从而提供了比未热处理颗粒的情况更低灰雾级的图形。
(2)电路图连续性评价将具有由形成电路的照相显影剂(1)和(2)形成的电路图的所得生陶瓷片脱蜡，并通过公知技术烧制形成具有电路图的陶瓷片。测量所得电路图的电阻。结果任何一个电路图都是连续的。
(3)多层电路板的制造形成Ba-Al-Si-O基生陶瓷片。在预定的生陶瓷片中，根据预定图案形成通道孔，然后通过公知方法将导体材料注入通道孔中，形成通道-孔导体。接着通过上述电子照相术用形成电路的照相显影剂(1)和(2)在预定的生陶瓷片上形成电路图。然后进行层压、脱蜡和烧制，制备例如图1所示多层电路板1。
如图1所示，多层电路板1包括许多陶瓷层2A、2B和2C；中间陶瓷层2B中形成的许多通道-孔导体3；和电路图4A和4B，电路图4A沿陶瓷层2A和2B间的界面提供，电路图4B沿陶瓷层2B和2C间的界面提供，而电路图4A和4B通过通道-孔导体3电连接，其中电路图4A和4B由本实施例的照相显影剂构成。
在本实施例中，采用实施例2中制备的树脂涂布铜颗粒或实施例3中制备的经热处理树脂涂布铜颗粒，从而抑制了烧制期间铜颗粒的烧结。此外，铜颗粒表面的二氧化硅涂层可避免由于铜颗粒与陶瓷层2A、2B和2C的烧结温度的差异造成的铜颗粒粒化引起的破裂。
比较例3在本比较例中，将实施例2中所用的铜颗粒和聚酯树脂通过加热和用捏合机捏合熔化。将所得混合物冷却成固体。然后用切刀磨和喷射磨研磨冷却的混合物。用分级器从研磨混合物中除去细粉，从而得到平均粒度6μm的可起电颗粒。接着在可起电颗粒中加入外部添加剂和电子照相载体。进行与实施例4相同的方法，制备形成电路的照相显影剂(3)。以与实施例4相同方式将所得显影剂(3)通过印刷涂覆在生陶瓷片上，然后评价印刷特性。结果发现，由本比较例的形成电路的照相显影剂(3)形成的图形(电路图)具有高灰雾级。此外还发现，调色剂的涂覆量很少，从而形成了模糊图形。
将本比较例含有电路图的生陶瓷片如实施例4那样脱蜡并烧制。然后测量陶瓷片上电路图的电阻。结果在烧制的电路图中没有连续性。
本发明不限于上述实施例。本发明包括不脱离本发明精神的各种修改。例如，上述实施例中列举了铜颗粒作为金属颗粒。可采用用于形成电路的诸如银颗粒或镍颗粒的其他导电金属颗粒。另外，上述实施例中列举了形成二氧化硅的醇盐化合物。根据树脂涂布金属颗粒的应用，可采用形成除二氧化硅以外的化合物的金属醇盐。
工业应用性本发明适合应用于例如在制备具有电路图的电子元件中采用的形成电路的调色剂。
权利要求
1.树脂涂布金属颗粒的制备方法，该方法包括步骤用二氧化硅涂布金属颗粒表面；通过使用硅烷偶合剂使可聚合基团吸附在二氧化硅涂布的金属颗粒表面上；通过将吸附了可聚合基团的金属颗粒与可聚合单体、聚合引发剂，以及分散剂混合，以聚合可聚合单体和可聚合基团，用聚合物树脂涂布二氧化硅涂布的金属颗粒表面。
2.权利要求1的树脂涂布金属颗粒的制备方法，该方法进一步包括步骤在高于聚合物树脂熔点的温度下熔化该聚合物树脂，然后快速冷却该聚合物树脂。
3.权利要求1或2的树脂涂布金属颗粒的制备方法，其中树脂涂布金属颗粒是用于形成电路的调色剂。
4.权利要求1至3任何一项的树脂涂布金属颗粒的制备方法，其中金属颗粒是铜颗粒。
5.树脂涂布金属颗粒，其包含包括金属颗粒的核；覆盖核表面的二氧化硅层；和覆盖二氧化硅层的树脂层。
6.权利要求5的树脂涂布金属颗粒，其中颗粒包括选自铜、银、镍和银-钯的一种金属。
7.权利要求5或6的树脂涂布金属颗粒，其中颗粒表面进行氧化。
8.用于形成电路的调色剂，包括权利要求5至7任何一项的树脂涂布金属颗粒。
全文摘要
[问题]专利文献1描述的用于形成电路的粉状调色剂，用树脂涂布导电材料的反应体系的控制很复杂，且树脂涂布条件根据金属表面状态不同而显著变化。专利文献2描述的用于形成导电图案的金属调色剂，当将提供了聚合催化剂的金属颗粒分散在气相中时加入气相单体，使聚合反应在颗粒表面上进行。因此需要大型设施且要求高度控制反应体系。[解决措施]树脂涂布金属颗粒的制备方法，该方法包括用二氧化硅涂布铜颗粒表面；通过使用硅烷偶合剂使可聚合基团吸附在二氧化硅涂布的铜颗粒表面上；通过将吸附了可聚合基团的铜颗粒与可聚合单体、聚合引发剂，以及分散剂混合，以聚合可聚合单体和可聚合基团，用聚合物树脂涂布二氧化硅涂布的铜颗粒表面的步骤。
文档编号H05K3/12GK1867597SQ200480030108
公开日2006年11月22日 申请日期2004年9月15日 优先权日2003年10月14日
发明者上田圣子, 中村一郎, 樱田清恭 申请人:株式会社村田制作所