专利名称：散热器底座和热导管的紧配结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种散热器底座和热导管的紧配结构，尤指一种应用于中央处理器或电子组件等热源，以及将该热源由底座和热导管导引散热的技术，主要针对热导管和底座的定位紧结构造进一步改良，以达到最佳的密结和导热效能，具绝佳的产业利用性和价值。
背景技术：
习用包含热导管的散热装置，是将热导管一端安装在底座上，另一端连结由多数鳍片组成的散热器，底座贴附于中央处理器或电子组件等热源上，藉此热源产生的热量传导至底座，且由热导管导引至散热器散热，热导管内部填注有工作流体，其具有良好的热传导效能，因此热导管与底座、鳍片的紧结密合效果，乃对整体散热装置的散热效能具相当大的影响；传统热导管和底座的结合，是采用焊结的方式，将热导管和底座接合面涂布焊料，经高温加热使焊料熔化渗入其接合面，冷却后达到焊结，但该焊结程序制程冗长、复杂且会产生有毒物质危害人体和环境，已不为业界采用；其较进步者，是采用嵌扣的方式来完成热导管和散热器的结合(请参阅图1)，其中热导管10自散热片11一侧穿套，并将其置于中央处理器(未图示)上方的底板12顶面，利用冲压挡边13弯折，且将热导管10嵌扣，使中央处理器产生的热量经底板12传导至热导管10和散热片11，且由散热片11向外逸散；但前述热导管10藉扣合的方式，其与散热片11或底板12间，具有相当间隙而非密结一体，因此其热阻高、热传导率低，导致散热效率不佳，使得热导管10的安装形同虚设，而未能发挥原有的功效，所以有鉴于前揭不足，实有必要加以改善。
实用新型内容本实用新型的主要目的，是提供一种散热器底座和热导管的紧配结构，其中底座或/及覆板设有对应的凹沟、凹槽，令热导管容置于底座上，覆板对应盖合，使热导管受底座和覆板对合形成的通孔夹持定位，使外力作用于凸部，凸部弯曲形变压掣覆板，藉此使热导管和底座紧结定位，其不仅提高其结构强度和紧结效果，也有效简化其制作流程和大幅缩减工时成本，且增加单位时间的产能和生产效率及成品的精良度，具绝佳的产业利用性，另外本实用新型已扬弃习用焊结或嵌扣方式的缺失，具零污染、零危害的环保要求，且令其热传导效果更加优异。
本实用新型的主要目的，是提供一种散热器底座和热导管的紧配结构，其中热导管定位于底座和覆板对合形成的通孔中，再利用铆合或冲压使凸部弯曲变形压掣覆板，因此其不仅成型迅速，且覆板全面紧密压掣热导管定位于底座上，乃有效减少其结合间隙而确实密结，达到最佳的热传导效果和降低其热阻，提升其导热效能。
本实用新型的次要目的，是提供一种散热器底座和热导管的紧配结构，其中热导管定位于底座和覆板对合形成的通孔中且为其紧结包覆，藉此有效增加热导管和底座、覆板的接触面积，可大幅提升其单位时间的热量传导，使热导管能快速导引热源热量向外逸散，具绝佳散热效率表现。
图1是习用热导管和底座的嵌扣示意图。
图2是本实用新型的立体分解图(于凸部尚未弯曲形变)。
图3是本实用新型的组合示意图。
图4是图3的组合平视图。
图5是本实用新型的压掣底座两侧凸部弯折迫使覆板和底座紧结包覆热导管的示意图。
图6是本实用新型另一实施例的立体分解图。
图7是本实用新型另一实施例压掣底座两侧凸部弯折迫使覆板和底座紧结包覆热导管的示意图。
图8是本实用新型再一实施例的立体分解图。
图9是本实用新型再一实施例压掣底座两侧凸部弯折迫使覆板和底座紧结包覆热导管的示意图。
主要组件符号说明(一)、习用部份10、热导管11、散热片12、底板13、挡边(二)、本实用新型20、20a、20b、热导管30、30a、30b、底座31、31a、凹沟32、32a、32b、覆板33、33a、33b、凹槽34、34a、34b、通孔35、35a、35b、凸部351、斜面50、散热器51、鳍片具体实施方式
首请参阅图2～4所示，本实用新型提供一种散热器底座和热导管的紧配结构，包含热导管20和底座30，底座30一侧面贴附于中央处理器或电子组件等热源(未图示)上，另一侧面轴向成型有若干凹沟31，覆板32设于底座凹沟31上方，其底面设有与凹沟31对应的凹槽33，凹沟31和凹槽33对合成为略呈圆形的通孔34，通孔34的截面积等于或略小于热导管20的截面积，热导管20容置定位于通孔34中，以及位于该覆板32两端的底座30表面，突出的设有一受外力弯曲变形压掣覆板32的板块状凸部35，且相对于覆板32的凸部35外缘成型为斜面351，藉由上述特征，令热导管20容置于底座30的凹沟31中，同时覆板32对应盖合，热导管20受凹沟31和凹槽33对合的通孔34夹持定位，再利用铆合或冲压技术使外力压持斜面351同时作用于凸部35，凸部35弯曲变形压掣覆板32(如图5)，进而使热导管20和底座30紧结一体，使热源产生的热量传导至底座30且由热导管20导引至由多数鳍片51组成的散热器50向外逸散，达到快速、有效的散热。
次请参阅图6～7所示，是为本实用新型另一实施例，包含热导管20a、底座30a和覆板32a，底座30a与覆板32a设有对应的凹沟31a、凹槽33a，凹沟31a和凹槽33a对合形成通孔34a，位于覆板32a两端的底座30a表面，突出的设有凸部35a，使外力作用于凸部35a弯曲变形压掣覆板32a，且将热导管20a紧结定位，并由散热器50散热，利用上述特征，使得不同形状的底座30a，亦可适用本实用新型的特性，达到底座30a和热导管20a紧结的效果。
续请参阅图8～9，是为本实用新型再一实施例，包含略呈半圆形的热导管20b、底座30b和覆板32b，底座30b的表面配合热导管20b底面而成型为平面，覆板32b设有凹槽33b，覆板32b与底座30b对合形成通孔34b，热导管20b恰可容置定位于通孔34b中，位于覆板32b两端的底座30b表面突出的设有凸部35b，使外力作用于凸部35b弯曲变形压掣覆板32b，使热导管20b紧结定位，并由散热器50散热；反之，在相同的原理下，本实用新型底座可参考前实施例，成型有与其类似的凹沟31，而覆板底面为平面，将该热导管20b反置于凹沟上，再将覆板盖合且使外力压掣凸部形变压掣覆板，同样能使热导管20b紧结定位，但其与前述实施例属相同技术应用，不另赘述。
权利要求1.一种散热器底座和热导管的紧配结构，其特征在于，包含热导管和底座，底座一侧面贴附于中央处理器或电子组件等热源上，覆板设于底座的另一侧面上，底座表面具有凹沟或/及覆板底面成型有凹槽，底座和覆板对合形成通孔，热导管容置定位于通孔中，以及位于该覆板两端的底座表面，突出的设有一受外力弯曲变形压掣覆板的凸部。
2.如权利要求1所述的散热器底座和热导管的紧配结构，其特征在于，凹沟和凹槽对合形成的通孔，等于或略小于热导管的截面积。
3.如权利要求1所述的散热器底座和热导管的紧配结构，其特征在于，凸部突出的设于覆板两端的底座表面上，且相对于覆板的凸部外侧为斜面。
4.如权利要求1或3所述的散热器底座和热导管的紧配结构，其特征在于，该凸部呈板块体。
专利摘要一种散热器底座和热导管的紧配结构，包含热导管和底座，覆板设于底座的一侧面上，底座表面具有凹沟或/及覆板底面成型有凹槽，底座和覆板对合形成通孔，热导管恰可容置定位于通孔中，以及位于覆板两端的底座表面，突出的设有一凸部；令热导管设于底座上，同时覆板对应盖合，使热导管受其对合形成的通孔夹持定位，再利用铆合或冲压技术施加外力作用于凸部，使凸部弯曲变形压掣覆板，藉此大幅简化其制作流程和工时，有效提升热导管与底座的紧结效能，具绝佳的产业利用性和价值。
文档编号G12B15/06GK2822119SQ20052011440
公开日2006年9月27日 申请日期2005年7月26日 优先权日2005年7月26日
发明者陈世明 申请人:陈世明