电子器件底架的气流管理系统的制作方法

专利名称：电子器件底架的气流管理系统的制作方法
技术领域：
一般来说，这里所公开的内容涉及电子器件壳体中的热管理。更具体 地说，该内容涉及在可层叠的电子器件底架中的改进的气流。
背景技术：
现代电子器件-例如电信设备-通常都容放在机架中或底架上。该底 架有许多功能，包括为其内容物提供结构支承、提供共同的电气接地、提 供不受电磁干扰(EMI)的保护等。对于许多应用(例如，电信中心，服务器场 地等)，普通的作法是将多个单独的电子器件底架层叠在专门的架中。再将 多个架并排地排列。这种结构可以减小容纳大量的这种电子器件壳体所需 要的空间。
在 一 些工业部门内，有 一 些制定标准的组织发布了 一些形式的电子器 件底架的规格。这种组织的一个例子为PCI工业计算机制造者团体 (PICMG),和这种规^各的例子为PICMG3.(H奮订版2.0或如进一步更新和更 普遍所知的那样，为先进的电信计算结构(ATCA)规格。ATCA确定基于标 准的电信计算平台的规格。该规格由有代表性的超过100个工业供应商和 电信设备制造商开发。
ATCA确定以开放开关结构为基础的平台，该平台可传送性能、故障 容差以及电信和数据中心设备的可升级方案的工业标准。基础规格根据可 热交换的叶片之间的开关结构连接来确定现成的模块化底架的物理和电气 特性。该ATCA基础规格确定板的形式因素，芯底板结构的连接性，功率， 管理界面和该板的机电规格。该机电规格可使来自不同卖主的设备以模块 化形式安装，同时保证能工作。
5虽然ATCA在提供标准的电信和计算机元件接口与工作能力方面作了
很大的改进，但几个设计规格没有考虑处理速度的增加和电子器件板的密
度。例如，该规格允许的每个槽的200W功率耗散对一块板可以产生多少热 有限制，但不确定热源的位置。为了满足日益增加的带宽需求，处理速度 增加比ATCA预期的快。因为速度和功率消耗之间有直接的关系一即处理 器速度越快，处理器的功率消耗越高，因此，包括处理器的处理速度较快 的板的ATCA底架必需耗散较大量的热。考虑到ATCA基础规格确定的刚 性板的形成因素，这会使诸如处理器一类高速和大功率元件的充分冷却有 问题，因为这些元件消耗200W的大部分。另外，由于在现行的冷却能力的 边缘工作，即使冷却系统的部分故障(例如一个或多个风扇)也会使元件损坏 或^f吏系统4f才几。
本发明是在这个背景下提出的。

发明内容
考虑到上述问题，提出了各种用于改善通过包括(不限于)ATCA底架的 电子器件底架的气流的系统和方法(即发明)。
根据第一方面，本发明包括由具有四个垂直侧壁、 一顶面和一底面的 壳体构成的底架。该壳体的内部包括上风室、下风室和在该两个风室之间 用于容纳多个电子器件板的部分。该上风室的第一入孔可以利用来进入第 一风扇装置，该第一风扇装置可以有选择地通过该第一入孔取出。该上风 室的第二入孔可以用于有选择地进入和/或取出第二风扇装置。然而，将进
一步理解，在其他配置中，第一和第二风扇装置中的每个装置都可通过任 何一个入孔取出。
在一种配置中，该第一入孔通过该底架的第一垂直侧壁，该第二入孔 通过第二垂直侧壁。另外，这些第一和第二侧壁可以是不相邻的。例如， 该第一和第二垂直侧壁可以为该电子器件底架的前壁和后壁。每个风扇装 置可以包括多个单个风扇。每个风扇装置或一个风扇装置中的每单个风扇 可在该同一风扇装置的余下风扇或其他风扇装置没有结束工作时取出。此 外，该风扇装置中的每个风扇可被单独控制。
在一种配置中，该第一和第二风扇装置可以串联配置。在这种配置中， 该第一和第二风扇装置可使空气在与该底架的垂直侧壁基本垂直的方向运动。即，该风扇装置可以与该垂直侧壁对齐。在另一种配置中，至少一个 风扇装置可以相对于垂直侧壁水平配置。在这种配置中，该水平的风扇装 置可以放置在位于该底架内的电子器件板的上面或下面。在这种配置中， 该水平的风扇装置可使空气在与垂直侧壁基本平行的方向运动。即，该水 平风扇装置可使空气进入该上风室，而另一个风扇装置(例如，垂直的风扇 装置)可使空气从该风室通过空气出口排出。
每个入孔可以包括可以取下地与该底架连接和/或可在该底架上绕支轴 旋转的板。另外，每个这种板可以包括一个或多个通风孔，以便可将该板 用作空气出口。
根据另一个方面，本发明可用于维护电子器件底架。本发明包括进入 该电子器件底架的上风室中的至少第一或第二风扇装置。该第一风扇装置 可以通过该上空气风室的第一入孔进入，而该第二风扇装置可以通过该底 架的上空气风室的第二入孔进入。 一旦进入其中一个风扇装置，就可以维 护该风扇装置同时另 一风扇装置可以继续工作。这种维护可以包括更换该 风扇装置或更换该风扇装置中的单个风扇或多个风扇。
根据另一方面，本发明包括一种用于保持多个并行放置的电子器件板
底架上部。该底架还包括与该底架下部相联的下风室，该下风室包括空气 入口。上风室与该底架上部相联，并且包括至少第一空气出口。第一风扇 装置基本上与该空气出口相邻地放置在该上风室中，而第二风扇装置与该 电子器件板的至少一部分水平对齐。
在一种配置中，第一风扇装置垂直与穿过该电子器件底架的垂直侧壁 的空气出口对齐。在这种配置中，该第一风扇装置可以水平通过该上风室 抽出空气。在另一种配置中，第二风扇装置可使空气垂直通过多个电子器 件板之间的空间。该第二风扇装置可以放置在该多个电子器件板的上面或 下面。在一种配置中，该第二风扇装置放置在该多个电子器件板上面的该 上风室中，并可以通过这些电子器件板之间的空间抽出空气。
在一种配置中，该第 一和第二风扇装置中的至少一个装置包括具有多 个单个风扇的组件。在这种配置中，该风扇组件的每单个风扇可以在该组 件的其余风扇没有结束工作时取下进行更换。另外，这种风扇组件中的每 个风扇的工作可被单独控制。即，在一个组件中的不同风扇可以不同的速度工作。在另一种配置中， 一个风扇装置可以在另一个风扇装置没有结束 工作时从底架上取下。为了便于这种取下，该底架可以包括用于进入该第 一和第二风扇装置中的一个装置的第一入孔；和用于进入该第一和第二风
扇装置的另一个装置的第二入孔。每个这种入孔可以通向该上风室，并可 以放置在该底架的分开的壁上。另外，两个风扇装置可以通过单一入孔取 出。
根据另一个方面，本发明可以在电子器件底架中使用。本发明包括使 空气在位于电子器件底架内的多个电子器件板之间垂直移动。这种空气利 用水平安装的风扇装置移动。该空气输出，进入位于该多个电子器件板上 面的风室中，并从该风室通过空气出口排出，该空气出口延伸穿过该电子 器件底架的垂直侧壁。更具体地说，该空气利用垂直安装的风扇装置排出。


图1表示现有技术的电子器件底架的侧视图。
图2表示具有改善的气流特性的电子器件底架的一个实施例的侧视图。 图3表示图2所示的电子器件底架的透视图。
图4表示具有改善的气流特性的电子器件底架的第二实施例的透视图。
图5表示图4所示的电子器件底架的侧视图。
图6表示具有改善的气流特性的电子器件底架的另 一个实施例。
图7表示具有改善的气流特性的电子器件底架的再一个实施例。
具体实施例方式
现参照有助于表示本发明的各种相应的特点的附图。虽然这里所述的 主要是ATCA(先进的电信计算结构)底架中的气流，但应了解，本发明的一 些方面可以在希望电子器件壳体内的气流改善的其他应用场合中应用。考 虑到这点，下面的说明只是为了表示和说明。另外，该说明不是仅限于所 述形式的实施例。结果，与以下的说明和相关技术的精神与知识一致的各 种改变和改进都在本申请的范围内。
图1-3分别表示示例性的电子器件底架100的各个横截面侧视和透视 图。在图l所示的实施例中，该底架100为符合ATCA规格的底架，并包 括具有四个垂直侧壁、可以容纳多个电子器件板或"叶片"的金属盒。具
8体地说，该底架100包括前壁102,后壁104,两个侧壁106和108,以及 顶壁110和底壁112。该底架100可以由任何包括(但不限于)塑料、钢和铝 的适合的材料构成。另外，该底架100的实际尺寸可根据预期用途和/或底 架的具体规格而变化。
如图3所示，该底架100容纳多个电子卡或板20。更具体地说，所示 的底架100容纳十六个电子板20,这些电子板20并行放置并从该前壁102 向着与该后壁104隔开的后板120延伸。在另一种配置中，该电子板20可 以从该前壁20延伸至该后壁104。另一个尺寸的电子板垂直从下风室32的 顶部延伸至上风室42的底部。另外，如这里所述，该电子板20互相隔开， 使得空气可在每个单独的板之间流动以进行冷却。
如将会理解的，该电子板20在工作过程中产生热，并由通过该底架100 流动的空气冷却。在一些情况下，这种气流可以由在该电子器件底架100 内的自然对流产生。在这种情况下，不利用风扇使空气运动通过该底架。 更通常是，使用一个或多个风扇装置60,通过该电子器件底架抽出空气进 行冷却。这样，该风扇装置60可通过入口格栅30将周围空气抽入下风室 32,再垂直通过该电子板20之间的一个或多个过滤器34，进入上风室42, 通过该风扇装置60流出该底架100外。当空气在该电子器件板20的元件 上通过时，带走热。使用一个或多个风扇的底架可被认为是强制的对流系 统。
图1表示现有技术的底架使用的气流通道。如图所示，周围空气通过 穿过该底架100的前壁102设置的入口格栅30，进入该底壁112附近的该 底架100中。该空气进入该下风室32,向上转动90。，横过该多个电子器件 板20之间流动，进入该上风室42，再转动90°,并流过该风扇装置60,使 得空气从该底架IOO排出。在所示的实施例中，该下风室32包括倾斜的过 滤器34，该过滤器34可以至少部分地使气流沿着该电子器件板20的长度 分配，使得气流更平稳。然而，如图1所示，底架100使用位于上风室42 中的单——个排出风扇装置60,通过该底架IOO所产生的气流为Z字形的 气流。这样，该电子器件板20的一些部分接收的气流少，因此冷却效果少。 具体地说，放置在图1所示的底架100的右上部分中的电子器件板20的一 些部分接收的气流少，处在所谓的"死区"中。因此，放置在该电子器件 板20上的这种死区中的元件的冷却可能有问题。换句话说，先前的气流构造底架没有考虑单独的电子器件板20上的热 点，而是利用平均气流的方法。然而， 一般在所有电子器件板中，在单独 一块板上的热的产生基本上是不均匀的。即，放置在单独板的不同区域上 的不同元件产生该板的大部分热。在图1所示的结构中，如果在所述板上 的这些热点位于死区内，则它们接收的气流不充分。
根据这里所述的实施例，使用多个风扇装置60, 70以增强在电子器件 底架100内的冷却。参见图2-7。虽然这里所述的每个实施例都使用多个风 扇装置60, 70在电子器件底架100内进行冷却， 一般该多个风扇装置60， 70放置在该底架100内，使得在需要时可将该底架与其他底架层叠。即， 多个风扇装置60， 70不与多个底架的层叠干涉。通常的作法是层叠多个底 架100,以减少这种底架所需要的空间量。另外，多组层叠的底架可以并排 放置。这样，为了维护的目的，使空气进入和排出以及/或者接近该风扇装 置60， 70的唯一可用的表面一般为该电子器件底架100的前壁102和后壁 104。
如图2-5的实施例所示，至少第二风扇装置70放置在该电子器件板20 上面的上风室42中。更具体地说，该第二风扇装置70水平放置在一般为 垂直的电子器件板20上面。在工作过程中，该第二风扇装置70从该下风 室32通过该电子器件板20将空气抽入该上风室42中，在该上风室42中， 空气被第一风扇装置60排出。该第一风扇装置60的取向基本上邻近该底 架100的空气出口。另一种方案是，该第一风扇装置60可以形成该电子器 件底架100的外表面的一部分。在任何一种情况下，该第一风扇装置60相 对于该底架100的垂直后壁104垂直取向。
使用第二风扇装置70与该第一风扇装置60结合可以增加在该电子器 件板20的表面上的气流。即，使用该第一和第二风扇装置60， 70可以增 加进入该下风室32的总气流，从而增加该底架100的总的冷却热的能力。
参见图3,该第一和第二风扇装置60， 70可以组成一个包括多个风扇 的风扇组件。这样，每个风扇装置60, 70可以分别包括多个风扇62-68和 72-78，这些风扇在该底架IOO的第一和第二侧壁106， 108之间的宽度上延 伸。使用第一和第二风扇装置60， 70为系统提供了备份(redundancy)。另夕卜， 在该第一和第二风扇装置60， 70的每个装置中，使用多个风扇也为每个风 扇装置60, 70提供了备份。即，任何一个风扇装置60， 70中的一个或多
10个风扇损坏不会影响该装置中其余风扇的工作。
为了形成通过该电子器件板20的更单独的气流，可以使用另外的水平
风扇。例如，在该上风室42内，该多个电子器件板20上面的整个表面可 用水平风扇装置70a, 70b， 70c, 70d覆盖(参见图4)。另外，风扇也可放置 在该下风室32(没有示出)内。如图4所示，多个水平风扇装置70a-d可以线 性对齐，以冷却该电子器件板的整个表面。
为了更好地单独冷却各个热点，在每个风扇装置60, 70中的各个风扇 可以单独控制。即，放置在一个或多个电子器件板20内已知热点上面的水 平风扇装置(例如70a)的第一风扇，可以比同一风扇装置的相邻风扇更高的 速度工作。根据冷却的要求，每个风扇装置可以不同的速度工作。
图5表示通过该电子器件底架100的改善的气流，该气流可以利用该 水平风扇装置70与垂直的风扇装置60结合得到。 一般，该水平的风扇装 置70可通过该电子器件板20,包括通过先前冷却不充分的区域(例如死区) 抽出空气。这样，该水平的风扇装置70可使空气进入该上风室42,再利用 该垂直的风扇装置60从该底架IOO排出空气。
图6表示使用多个风扇装置60， 70以增加通过该电子器件底架100的 气流的另一实施例。在这个实施例中，该第一和第二风扇装置60， 70串联 放置，并且每个风扇装置垂直放置在接近该底架100的后壁104处。如图 所示，由包括该第二风扇装置70产生的增加的气流可改善在该电子器件板 20上的气流。
与图2-5所示的实施例同样，在图6所示的实施例中的每个风扇装置 60, 70可以包括多个风扇(例如62-68和72-78),这些风扇在该底架100的 侧壁之间的宽度上延伸。该第一和第二风扇装置60， 70也为该底架100的 冷却系统提供了风扇装置的备份，同时在每个风扇装置中使用多个风扇为 每个风扇装置60, 70提供了备份。为了进一步改善图6所示的底架IOO的 备份，可以通过分开的入孔进入该风扇装置60, 70。这样，为了维护，可 以通过该底架100的后壁104上的入孔进入该第一风扇装置60;而通过在 该底架100的前壁上的入孔(例如检查口 80)，进入该第二风扇装置70进行 维护。重要的是，这可维护一个风扇装置(例如60或70),同时另一个风扇 装置继续为该底架IOO提供冷却。
在任何实施例中，每个风扇装置60, 70和/或这些装置中的单个风扇可
ii以为可热交换的，以便容易取出和更换风扇。即，在该第一风扇装置60中
的每个风扇62-68可以取出，并用相同尺寸的风扇更换，而不会使该第一风 扇装置60中的其余风扇停止工作。另外，整个风扇装置60也可以取出和 更换。即，该第一风扇装置60可以为一个可现场更换的装置(FRU),该装 置可在该底架100内的电子器件工作时取出和更换。可以理解，在取出和/ 或更换该第一风扇装置60的过程中，该第二风扇装置70继续工作可以在 这种维护过程中继续进行冷却。同样，该第二风扇装置70中的每个风扇 72-78可以单个地更换和/或该第二风扇装置70可以为FRU。
为了更容易取出和更换单个风扇和/或风扇装置60， 70,每个风扇装置 60, 70可以从通向该底架IOO的共同开口进入。另外，每个风扇装置60， 70可以通过各个通向该底架100的开口进入。例如，该第二风扇装置70或 其单个风扇72-78可以通过穿过该底架100的前壁102的第一纟企查口 80(如 图2和6中的阴影线所示)进入。这样，可以进入和取出该第二风扇装置70 而不会干扰该第一风扇装置60。同样，该第一风扇装置60可以通过该底架 100的后壁104、例如通过第二检查口进入，使得可以取出一个或所有的风 扇62-68。另外，该第一风扇装置60和/或其单个风扇62-68可以形成该底 架100的外表面的一部分，并且可以不进入该上风室42就从该底架IOO取 出。在任何一种情况下，可以进入和更换该第一风扇装置的风扇62-68，而 不干扰该第二风扇装置70。可以理解，在底架100可从前面和后面两处进 入的配置中，这种配置是特别希望的。然而，可以理解，为了可以通过该 底架的一侧(例如前侧或后侧)进行维护，该入孔的尺寸可允许取出两个风扇 装置60, 70或这些装置中的单个风扇。可以理解，为了进入另一个风扇装 置或其后面的单个风扇，这种配置可能需要取出一个风扇装置或一个单个 风扇。
在图7所示的另一种配置中，电子器件底架100包括在该上风室42中 的前壁102和后壁104上形成的第一和第二空气出口 。即，从该上风室42 出来的空气通过该底架100的前壁和后壁排出。因此，为了增强该底架IOO 的冷却效果，第一和第二风扇装置60a， 70a的位置可以(例如，垂直)邻近 每个出口。如上所述，这些第一和第二风扇装置可以通过在该底架100的 前壁102和后壁104上的入孔、例如经由第一和第二检查口 80, 82单独地 进入。同样，该风扇装置60a， 70a可以包括多个单个风扇(例如，在该底架100的宽度上延伸)，每个这种风扇为可以热交换的和/或整个风扇装置60a, 70a为可以热交换的。为了提供附加的备份，可以使用附加的风扇装置。例 如，可以4吏用第一和第二并行的风扇装置60a, 60b和70a， 70b。每个这种 风扇装置可以为一个可现场更换的装置(FRU)和/或可包括可单个更换的风 扇。这样，为了进入后面的风扇FRU60b， 70b,必需取下前面的风扇FRU 60a, 70a。在另一种配置中，每个并行成对的风扇装置60a, 60b和70a, 70b包括多个设置在该底架100的宽度上的风扇。在另一种配置中，每个风 扇装置可以包括一对串联放置的风扇。
上述的说明是为了表示和描述的目的。另外，该说明不是要将本发明 限制于在此所述的形式。结果，符合上述说明和相关技术的精神与知识的 改变和改进都在本发明的范围内。例如，该风扇除了放置在该上风室42内 以外，还可放置在该下风室32内。另外，为了进一步增强冷却的气流，在 每个风室32, 42中可以放置多组风扇。
上述的实施例可以说明实现本发明的最好的已知模式，并可使其他技 术人员在这些或其他的实施例中使用本发明，并根据本发明的具体应用或 使用的需要进行各种改进。所附的权利要求书包括现有技术允许的另一些 实施例。
1权利要求
1. 一种电子器件底架系统，包括具有四个垂直侧壁、一顶面和一底面的壳体，其中该壳体内部包括上风室、下风室和位于该两个风室之间的用于容纳多个电子器件板的部分；通向该上风室的第一入孔；第一风扇装置，其中可通过该第一入孔有选择地取出该第一风扇装置；通向该上风室的第二入孔；和第二风扇装置，其中可通过该第二入孔有选择地取出该第二风扇装置。
2. 如权利要求l的系统，其中该第一入孔通过第一垂直侧壁设置。
3. 如权利要求2的系统，其中该第二入孔通过第二垂直侧壁设置。
4. 如权利要求3的系统，其中该第一和第二垂直侧壁不相邻。
5. 如权利要求2的系统，其中该第一风扇装置与通过第一垂直侧壁的 一空气出口对齐。
6. 如权利要求5的系统，其中该第一风扇装置使空气在基本垂直于该 第一垂直侧壁的方向上运动。
7. 如权利要求5的系统，其中该空气出口形成该第 一入孔的至少 一部分。
8. 如权利要求5的系统，其中该第二风扇装置与通过第二垂直侧壁的 一空气出口对齐。
9. 如权利要求5的系统，其中该第二风扇装置基本垂直于至少一个侧 壁设置。
10. 如权利要求9的系统，其中该第二风扇装置使空气在基本平行于至 少一个垂直侧壁的方向上运动。
11. 如权利要求5的系统，其中该第二风扇装置使空气移动进入该上风 室，该第一风扇装置将空气从该风室通过该空气出口排出。
12. 如权利要求5的系统，其中该第一和第二风扇装置中的至少一个包 括风扇组件，该风扇组件包括多个风扇。
13. 如权利要求12的系统，其中该风扇组件的每单个风扇可被取出进 行更换，而不会结束该风扇组件的其余风扇的工作。
14. 如权利要求12的系统，其中该风扇组件中的每个风扇的工作可被单独控制。
15. 如权利要求14的系统，其中多个风扇串联放置。
16. —种电子器件底架系统，包括用于保持多个并行放置的电子器件板的底架，其中每个第一尺寸的电 子器件板从该底架下部垂直延伸至该底架上部；与该底架下部相联的下风室，该下风室包括空气入口； 与该底架上部相联的上风室，该上风室包括空气出口； 第一风扇装置，其设置在该上风室中，基本上邻近该空气出口；和 第二风扇装置，其相对于该电子器件板的至少 一部分水平对齐。
17. 如权利要求16的系统，其中该第一风扇装置与该空气出口垂直对 齐，其中该第一风扇装置将空气通过该上风室水.平地抽出。
18. 如权利要求16的系统，其中该第二风扇装置使空气垂直地通过多 个电子器件板之间的空间移动。
19. 如权利要求18的系统，其中该第二风扇装置设置在多个电子器件 板上面的上风室中，其中该第二风扇装置将空气通过该空间抽出。
20. 如权利要求16的系统，其中该第一风扇装置和第二风扇装置中的 至少一个包括风扇组件，该风扇组件包括多个风扇。
21. 如权利要求20的系统，其中该风扇组件的每单个风扇可以取出进 行更换，而不会使该风扇组件的其余风扇结束工作。
22. 如权利要求20的系统，其中该风扇组件中的每个风扇的工作可被 单独控制。
23. 如权利要求16的系统，其中该第一风扇装置包括第一多个风扇， 该第二风扇装置包括第二多个风扇，其中该第 一和第二风扇装置中的每个 可被取出，而不会使该第一和第二风扇装置中的另一个结束工作。
24. 如权利要求16的系统，其中该底架包括前壁和后壁，并且其中第 二尺寸的多个电子器件板在该前壁和后壁之间延伸的方向上大致对齐。
25. 如权利要求24的系统，其中该底架还包括第一入孔，其设置在该前壁上，用于进入该第一和第二风扇装置中的 一个；和第二入孔，其设置在该后壁上，用于进入该第一和第二风扇装置中的另一个。
26. 如权利要求25的系统，其中该第一和第二入孔均通向上风室。
27. 如权利要求24的系统，其中该空气入口通过该前壁和后壁其中一个的底部设置，该空气出口通过该前壁和后壁其中另一个的顶部设置。
28. —种在电子器件底架中使用的方法，包括使空气在位于电子器件底架内的多个电子器件板之间垂直移动，其中利用水平安装的风扇装置使空气垂直移动；将空气排出到位于该多个电子器件板上面的空气风室中；使该空气风室内的空气通过延伸穿过该电子器件底架的垂直侧壁的空气出口排出，其中利用垂直安装的风扇装置排出空气。
29. 如权利要求28的方法，还包括其中该水平安装的风扇装置包括多个风扇，使多个风扇中的不同风扇以不同速度工作。
30. 如权利要求28的方法，还包括为了维护的目的，经由通向该空气风室的第一入孔进入其中一个风扇装置；为了维护的目的，经由通向该空气风室的第二入孔进入另一个风扇装置。
31. —种在电子器件底架中使用的方法，包括进入下列风扇装置中的一个装置第一风扇装置，经由通向电子器件底架的上空气风室的第一入孔进入，其中该第一入孔延伸穿过该底架的第 一侧壁；第二风扇装置，经由通向该电子器件底架的上空气风室的第二入孔进入，其中该第二入孔延伸穿过该底架的第二侧壁；和维护该第 一和第二风扇装置的其中 一个，同时另 一个风扇装置继续工作。
32. 如权利要求31的方法，其中维护包括更换该风扇装置。
33. 如权利要求31的方法，其中维护包括更换该风扇装置中的多个风扇中的单个风扇。
全文摘要
提供了一种电子器件底架，其利用多个风扇装置，每个风扇装置可以包括多个风扇，以改善通过该底架的内部壳体的气流。利用多个风扇装置的各种组合，以增加气流和在一个或多个风扇损坏的情况下提供备份。在一种配置中，利用水平安装的和垂直安装的风扇的组合来改善气流。在另一种配置中，提供了多个通向该壳体的入孔，使得为了维护的目的，可以进入单个风扇装置或单个风扇，而不会改变或停止其他风扇或风扇装置的工作。
文档编号H05K7/20GK101502194SQ200680051749
公开日2009年8月5日 申请日期2006年12月6日 优先权日2005年12月14日
发明者尤尼斯·沙巴尼 申请人:弗莱克斯电子有限责任公司