专利名称：印刷线路板、其制造方法和电子设备的制作方法
技术领域：
本发明的一个实施例涉及在其一部分上提供弯曲特性的印刷线路板、其制造方法和电子设备。
背景技术：
关于在刚性印刷线路板的一部分提供弯曲特性的技术，已经提出了一种技术(第2001-036246号日本专利申请公报)，该技术通过在多个刚性基板中插入由柔性绝缘材料形成的绝缘层，以及通过使多个刚性基板穿过绝缘层被一体化，以在多个刚性基板中的部分区域中形成弯曲部。该技术可以通过将用于柔性印刷电路(FPC)的基材的聚酰亚胺基(polyimide group)的绝缘材料用作柔性绝缘材料来实现。
但是，聚酰亚胺基材具有高吸水系数，易于因为吸收潮气而导致变形，以及易于导致电学特性改变，并且在安装元件时，需要在安装元件前实施烘干处理，并且还由于其材料的高成本而具有生产力的问题。因此，通过切割和减薄一部分来使具有弯曲特性的刚性基板被提供其弯曲特性是可行的方法。例如，其中A层和B层被层叠的印刷线路板变得可以通过切割A层的一部分直到B层的连接面以在切割区域中形成弯曲部。然而，这种情况造成了切割表面变得不均匀的问题，以及弯曲时的应力集中到减薄部分从而破坏线路板的问题。这种情况还产生要求高精度的精细切割处理以切割A层的一部分直到到达B层的连接面的位置的问题，以及需要长时间进行切割处理的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷线路板，该印刷线路板避免弯曲时的损坏以提高成品率并在其一部分上具有弯曲特性。
根据本发明的一个方面，提供有一种印刷线路板，包括第一层；放置在第一层的表面上的一部分处区域的柔性薄层构件；以及放置在第一层和柔性薄层构件上的第二层，对应于柔性薄层构件的第二层的一部分包括开口区域。
本发明的其它目的和优点将在以下说明中被阐述，并且在某种程度上从说明中将是显而易见的，或者可以通过本发明的实践得到领会。可以通过下文中具体指出的手段以及组合实现和获得本发明的目的和优点。
图1是图示关于本发明的实施例的一部分形成为弯曲部的印刷线路板的结构的示意性侧截面图；图2是图示关于实施例的印刷线路板的弯曲结构实例的示意性侧截面图；图3是图示关于实施例的印刷线路板的制造过程的示意性侧截面图；图4是图示关于实施例的印刷线路板的柔性薄层构件的示意性侧截面图；图5是图示关于实施例的印刷线路板的柔性薄层构件的示意性侧截面图；图6是图示关于实施例的印刷线路板的制造过程的示意性侧截面图；图7是图示关于实施例的印刷线路板的制造过程的示意性侧截面图；图8是图示关于实施例的印刷线路板的制造过程的示意性侧截面图；以及图9是图示关于本发明的电子设备的结构的侧截面图。
具体实施例方式
在下文中将参考附图对根据本发明的各个实施例进行说明。
本发明提供一种印刷线路板，该印刷线路板通过将诸如银屏蔽构件或具有弯曲特性的焊剂抗蚀剂(solder resist)的柔性薄层构件夹在A层和B层之间，以及通过去除A层并减薄B层的一部分，以提供部分的弯曲特性。
具有该结构的印刷线路板结构可以形成其中切割表面变得平整的弯曲区域，并且可以提供避免弯曲时损坏以提高成品率且在其一部分上具有弯曲特性的印刷线路板。
在下文中，将参考
本发明的实施例。
现在参考图1到图8，将对关于本发明的实施例的印刷线路板以及该印刷线路板的制造过程进行说明。
图1到图8指示根据本发明的实施例的印刷线路板的制造过程。图1说明根据本发明的实施例的印刷线路板的结构，其是通过来自图3到图8的过程制造的可交付使用物，以及图2说明应用弯曲处理的印刷线路板的实例。
如图1和图2所示，根据本发明的实施例的印刷线路板1具有层叠的第一层10和第二层20。
在图1所示的线路板1中，第一层10被构造成具有由芯材料(core material)形成的绝缘层12以及由半固化片材料(prepreg material)形成的绝缘层13。导电层形成在由芯材料形成的绝缘层12的两个表面上。在与第二层20连接的导电层中，通过刻蚀形成与柔性薄层构件23的相对端面接触的导电图案15。在由半固化片材料形成的绝缘层13的一个表面上形成导电层11。
第二层20包括由半固化片材料形成的绝缘层22。在绝缘层22的两个表面上形成导电层。图1显示形成导电图案21A，从而跨过形成在最外层侧上的导电层21中的弯曲区域30的结构。
使第一层10电路连接到第二层20的贯穿插件Pt形成在第一和第二层10和20中。
柔性薄层构件23被放置在层叠的第一和第二层10和20之间。柔性薄层构件23被放置在第二层20侧上。柔性薄层构件23由图4所示的银屏蔽材料23A构成，或者由图5所示的具有弯曲特性的焊剂抗蚀剂形成。
当银屏蔽材料23A用于柔性薄层构件23时，如图4所示，导电性粘合剂23P被分别涂到重叠在导电图案15上的表面，和重叠在第二层20的绝缘层22上的表面。并且银屏蔽材料23A和绝缘层22、以及银屏蔽材料23A和导电图案15被分别粘合在一起。
在与第一层10的第二层20接触的导电层中，导电图案15分别与放置在与第二层20的第一层10接触的表面上的柔性薄层构件23的一端和另一端接触。导电图案15通过刻蚀形成。因此，在第一和第二层10和20被相互层压的状态中，与图案15的厚度对应的间隙形成在第一和第二层10和20的接合面上的图案15之间。
柔性薄层构件23的相对端被夹在放置于第二层20中的由半固化片材料形成的绝缘层22和放置于第一层10中的导电图案15之间。
通过切割与柔性薄层构件23对应的部分而形成的开口部14被放置在第一层10中。通过用刳刨机(router)的切割处理或通过激光处理形成开口部分14。通过切割达到在第一层10中已经形成导电图案15的导电层来形成开口部14。因此，开口部14与形成在导电图案15之间的间隙连通，并且导电图案15的一部分以及柔性薄层构件23的除相对端以外的部分分别向开口部分14露出。通过开口部14露出的部分的地方成为弯曲区域。借助导电图案15，弯曲区域的相对端在弯曲方向上增强，从而提高弯曲耐久性。
图2说明形成图1所示的弯曲区域的印刷电路板1的弯曲实例。图2所示的弯曲实例显示其中第一和第二层10和20层叠在其上的印刷线路板构成为具有通过使由开口部14形成的弯曲区域30的两端弯曲而形成具有段差(difference in level)部分的印刷线路板的实例。
在关于本发明的实施例的这种印刷线路板结构中，向开口部14露出的部分是平整的，从而导致弯曲时的应力分布范围广，该印刷线路板结构避免弯曲时的损坏并提高成品率。进一步，在开口部14的切割处理中，线路板结构具有使开口部14与导电图案15之间的间隙连通的层叠结构，不需要进行长时间高精度的精细切割处理，并且可以在短时间内不费力地形成开口部14。
在下文中，将参考图3到图8、以及图1和图2说明关于前述实施例的印刷线路板1的制造过程。
如图3所示，制造过程将柔性薄层构件23插入到形成在第一层10中的导电图案15之间，以成为印刷线路板材料和第二层20。在图4中显示的银屏蔽材料23A、或具有弯曲特性的焊剂抗蚀剂23B被用于柔性薄层构件23。银屏蔽材料23A的厚度大约为32μm。焊剂抗蚀剂23B的厚度大约为15μm。在采用银屏蔽材料23A的情况下，如图4所示，制造过程将导电性粘合剂23P分别涂在重叠在导电图案15上的第一层10的表面上，以及重叠在绝缘层22上的第二层20的表面上，并且将银屏蔽材料23A分别粘合到绝缘层22和导电图案15上。在使用焊剂抗蚀剂23B的情况下，制造过程将粘合剂涂到抗蚀基材以使其相似地粘合。
如图6所示，制造过程按照诸如贯通插件Pt以及图案表面上的焊剂抗蚀剂的图案设计形成的印刷线路板。
如图7所示，执行切割处理以形成弯曲区域30。切割处理过程通过用刳刨机的切割处理或通过激光处理，在第一层10中对应于柔性薄层构件23的区域中，到达在形成在其中的第一层中具有导电图案15、15的导电层，形成开口部14。切割过程使形成在导电图案15之间的间隙与开口部14连通，并使部分导电图案15以及柔性薄层构件23的除相对端外的部分得以显露。印刷线路板1具有层叠结构，开口部14通过该层叠结构与形成在导电图案15之间的间隙连通，制造过程不需要高精度的精细处理来切割开口部14，并且也可以在短时间内形成开口部14。
图1显示利用开口部14形成弯曲区域并在其一部分处具有弯曲部的印刷线路板结构。图1所示的印刷线路板结构成为弯曲增强结构并具有高弯曲耐久性，该弯曲增强结构在弯曲方向上增强被开口部14露出的弯曲区域的相对端。
图2所示的第四过程将在其一部分处具有弯曲部的印刷线路板弯曲处理成目标形状。例如，如图2所示，由层叠的第一层10和第二层20形成的印刷线路板构成印刷线路板1，在该印刷线路板1中，由其中形成通过使由开口部分14形成的弯曲区域30的两端分别弯曲相同角度而形成的具有段差(difference in level)的部分。
如上所述，本发明的实施例提供一种印刷线路板，该印刷线路板具有通过切割处理部分弯曲部，并且在成品率上非常好。由于制造过程不需要精细切割处理，并可以在短时间内不费力地形成弯曲区域，提高其成品率。不需要采用诸如聚酰亚胺绝缘材料的价格贵的材料作为基材，可以以低成本提供部分具有弯曲特性的印刷线路板。
图9说明具有该印刷线路板的电子设备的结构，该印刷线路板在安装其上的其一部分处具有弯曲特性。这里，图9显示通过前述实施例制造的印刷线路板被应用到诸如便携式计算机的小型电子设备的实例。
在图9中，配备显示单元外壳52，从而通过铰链机构为便携式计算机50的主体51自由转动。主体51配备有诸如指向装置和键盘53的操作单元。显示单元外壳52配备有诸如LCD的显示装置54。
主体51配备有印刷电路板(主板)55，印刷电路板(主板)55具有多个控制电路元件P以控制诸如指向装置和键盘53的操作单元、以及安装在其上显示设备54。利用在图2所示的实施例中制造的并在其一部分具有弯曲特性(具有部分形成在其中的弯曲区域30)的印刷线路板1实现印刷电路板55。
用于印刷电路板55的印刷线路板具有弯曲区域30，该弯曲区域30根据主体51的基板外壳部的安装空间被弯曲并且被安装在主体51中。在其一部分处具有弯曲区域的印刷电路板55既可应用于印刷电路板55在其被安装到主体51上之前根据基板外壳单元的安装空间预先被弯曲的情况，也可应用于电路板55在其被安装到主体51上的安装过程中被弯曲的情况。在基板的板表面被向内弯曲的基板结构中，例如，加热处理可以在安装基板时在其一部分形成的弯曲部吸收弯曲所产生的应力。
使用在其一部分具有弯曲部的印刷电路板55可以提供电子设备，该电子设备有效地利用了主体51中的基板安装空间，并想要小型化。应用具有高成品率的印刷线路板可以提供低成本的电子设备。采用刚性印刷线路板，该刚性印刷线路板使用与FPC结构不同的玻璃环氧材料，允许提供在电学上稳定的电子设备。
对于本技术领域的熟练的技术人员容易实现其他的优点和修改。因此，本发明在其更广泛的各个方面不局限于本文所示和所描述的具体细节和代表性的实施例。相应地，可以进行各种修改而不背离由所附的权利要求及其等效内容限定的总体发明概念的精神和范围。
权利要求
1.一种印刷线路板，其特征在于，包括第一层；放置在所述第一层的表面上的一部分处的柔性薄层构件；以及第二层，该第二层放置在所述第一层和所述柔性薄层构件上，第二层的对应于所述柔性薄层构件的部分包括开口区域。
2.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述柔性薄层构件的至少一部分从所述开口区域显露。
3.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述柔性薄层构件是银屏蔽构件。
4.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述柔性薄层构件是具有弯曲特性的焊剂抗蚀剂。
5.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述第二层包括多个导电层，在所述多个导电层之中，在与所述柔性薄层构件邻接的导电层中，重叠在所述柔性薄层构件的端部上的导电图案，形成在所述开口区域的两侧。
6.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一层包括多个导电层，以及在至少一个导电层跨过弯曲部分的线路图案。
7.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述柔性薄层构件是银屏蔽材料，所述第二层包括在所述开口区域的两侧重叠在所述柔性薄层构件的端部上导电图案，并且放置在银屏蔽材料和第二层中的导电图案、以及银屏蔽材料和第一层被分别粘合有导电性粘合剂。
8.如权利要求7所述的印刷线路板，其特征在于，通过层叠半固化片材料和芯材料形成所述第二层，并通过刻蚀在芯材料上形成导电图案。
9.一种印刷线路板的弯曲处理方法，其特征在于，包括层叠第一层、柔性薄层构件以及第二层，在所述第一层和所述第二层之间的一部分放置所述柔性薄层构件；以及切割对应于所述柔性薄层构件的部分的第二层的至少一部分。
10.如权利要求9所述的弯曲处理方法，其特征在于，所述柔性薄层构件是银屏蔽材料，或者是具有弯曲特性的焊剂抗蚀剂。
11.如权利要求9所述的弯曲处理方法，其特征在于，所述柔性薄层构件是银屏蔽构件，并且第二层包括在所述开口区域的两侧重叠在柔性薄层构件的端部的导电图案，所述方法进一步包括分别用导电性粘合剂粘合银屏蔽材料与放置在第二层中的导电图案，以及银屏蔽材料与第一层。
12.一种配备有在壳体内被部分弯曲的电路板的电子设备，其特征在于电路板由第一层、放置在第一层的表面的一部分处的柔性薄层构件、以及放置在第一层和柔性薄层构件上的第二层构成，第二层的对应于柔性薄层构件的部分包括开口区域。
13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，通过产生段差在壳体中安装电路板。
14.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电路板通过被安装在壳体中而被弯曲。
全文摘要
一种印刷线路板包括第一层(10)，放置在第一层的表面上的一部分处的柔性薄层构件(23)，以及第二层(20)，该第二层放置在第一层和柔性薄层构件上，第二层对应于柔性薄层构件的部分包括开口区域。
文档编号H05K3/46GK101083872SQ20071010983
公开日2007年12月5日 申请日期2007年5月30日 优先权日2006年5月30日
发明者铃木大悟, 唐泽纯, 玉井定广 申请人:株式会社东芝