专利名称：对流散热垫的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种散热装置，具体地说是一种用于电子产品等需要散 热部位的散热装置。
技术背景对于电子产品而言，如何将所产生的热量尽快地散发出去，不仅仅是避 免温升问题，更重要的是使用寿命及安全的问题。在现有技术，所用的散热 结构主要利用设置于电子产品内部的电风扇进行吹风冷却，或者在一些容易 发热的元器件上设置散热片，来散发热量，这种方式的缺陷是散热效果不尽 理想，结构复杂，或者设备本身就耗能生热。 发明内容本实用新型的目的在于设计一种对流散热垫，采用两层或多层结构形 式，形成冷热空气对流，从而有效地解决了产品的发热问题。按照本实用新型提供的技术方案，在基板的表面设置便于空气流通的敞开式通道；在基板上对应于通道的部位设置若干个便于空气流通的贯通孔。在基板的上面设置便于空气流通的上通道，在基板的下面设置便于空气 流通的下通道。基板可设计成一层或多层，采用多层时在相邻两层基板间设 置便于空气流通的通道。在基板上设置鞍座，在鞍座间形成通道。鞍座包括位于基板上面的上鞍 座与位于基板下面的下鞍座。上鞍座的高度大于等于零。鞍座的形状为凸台 形，或条状，或网格状；.及其它不影响空气流通的所有形式。本实用新型的优点是将本装置放在相关的产品，如手提电脑的下面， 作为一个衬垫来使用后，可在衬垫与手提电脑之间及衬垫与桌面之间形成空 气通道，手提电脑在使用过程中产生的热量把位于衬垫与手提电脑间的空气 加热，根据空气动力学原理，位于衬垫下面的冷空气就会通过设置于衬垫上 的贯通孔从下面流动至上面，上层的热空气就会从上通道流出，从而形成冷 热空气的对流交换，将手提电脑产生的热量带走，达到降温的目的。
图1为本实用新型的结构图。 图2为图1的俯视图。
具体实施方式
如图所示在基板4的表面设置便于空气流通的敞开式通道；在基板4 上对应于通道的部位设置若干个便于空气流通的贯通孔2。在基板4的上面设置便于空气流通的上通道3，在基板4的下面设置便于空气流通的下通道 6。基板4可设计成一层或多层，采用多层时在相邻两层基板4间设置便于 空气流通的通道。在基板4上设置鞍座，在鞍座间形成通道。鞍座包括位于 基板4上面的上鞍座1与位于基板4下面的下鞍座5。上鞍座1的高度大于 等于零。鞍座的形状为凸台形，或条状，或网格状。及其它不影响空气流通 的所有形式。使用时将手提电脑或其它容易产生热量的产品放在本衬垫上，在手提电 脑产生热量后，热空气从上面流走，冷空气从下层的气流通道6通过衬垫上 的贯通孔2，进入到上层气流通道3，根据空气动力学原理，冷空气遇热后 就会在上下气流通道中流动，温度越高对流速度越快，带走的热量越多，从 而实现散热的目的。上、下鞍座l、 5的主要作用是与基座(如办公桌)、电 子产品(如笔记本电脑)间构成上、下完整的空气对流散热层空间，从而保 证气流畅通无阻，达到对流散热的目的。中间基板4确保产品功能实现，继 而达到整体效果。通道6、 3可以做成任何形状及断面，只要保证气流顺畅流通即可，贯 通孔2的数量、位置可视具体产品而定，形状可采用多种样式，鞍座的形状、 尺寸、数量、位置主要取决于气流通道的结构形式，可以设置成若干个独立 的凸台，也可以是连体结构，如条状或网格状。及其它不影响空气流通的所 有形式。对流散热垫可根据不同用处，制造成不同的产品，其形状、尺寸、结构、 外形因适而异(如置于产品与基座之间通过螺栓连接)。但其基本原理是: 利用双层(多层)结构，气流自动对流散热冷却。上下鞍座1、 5与上下通 道6、 3的布置方式可以以对称的方式布置，也可以以上下不对称的方式布置。
权利要求1、对流散热垫，其特征是在基板(4)的表面设置便于空气流通的敞开式通道；在基板(4)上对应于通道的部位设置若干个便于空气流通的贯通孔(2)。
2、 如权利要求1所述的对流散热垫，其特征是在基板(4)的上面设 置便于空气流通的上通道(3)，在基板(4)的下面设置便于空气流通的下 通道(6)。
3、 如权利要求1所述的对流散热垫，其特征是:基板(4)为一层或多 层，采用多层时在相邻两层基板(4)间设置便于空气流通的通道。
4、 如权利要求1所述的对流散热垫，其特征是在基板(4)上设置鞍 座，在鞍座间形成通道。
5、 如权利要求4所述的对流散热垫，其特征是鞍座包括位于基板(4) 上面的上鞍座(1)与位于基板(4)下面的下鞍座(5)。
6、 如权利要求5所述的对流散热垫，其特征是上鞍座(1)的高度大 于等于零。
7、 如权利要求l所述的对流散热垫，其特征是鞍座的形状为凸台形，或条状，或网格状。
专利摘要对流散热垫，本实用新型属于一种散热装置，具体地说是一种用于电子产品等需要散热部位的散热装置。按照本实用新型提供的技术方案，在基板的表面设置便于空气流通的敞开式通道；在基板上对应于通道的部位设置若干个便于空气流通的贯通孔。在基板的上面设置便于空气流通的上通道，在基板的下面设置便于空气流通的下通道。基板可采用一层或多层，采用多层时在相邻两层基板间设置便于空气流通的通道。本装置利用空气动力学原理，采用双层或多层的对流冷却结构，从而达到散热目的。使用时，可置于电子产品与台面之间。
文档编号G12B15/04GK201018744SQ20072003484
公开日2008年2月6日 申请日期2007年2月27日 优先权日2007年2月27日
发明者宋永久, 宋金泽 申请人:宋金泽