专利名称：具有接合结构的软性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有接合结构的软性电路板，特别指一种组 装方便、可提高电性接触的具有接合结构的软性电路板。
背景技术：
请参阅图1及图2，为一种公知的软性电路板，该软性电路板la 为可挠性的电路板，该软性电路板l a内设有多个电路l 1 a，该软 性电路板l a—端设有多个第一焊接部l 2 a，该等第一焊接部12a 可焊接于一印刷电路板(图未示)。该软性电路板l a的另一端设有一 结合结构2 a ，该结合结构2 a包含有多个第二焊接部2 1 a ，每一 第二焊接部2 1 a开设有一呈长方形的接脚孔2 2 a，该等电路11a 分别电性连接该等第一焊接部l 2 a及该等第二焊接部2 1 a。
该结合结构2 a可焊接于一连接器3 a ，该连接器3 a具有多个 插槽3 1 a及多个接脚3 2 a，该等插槽3 1 a用以插接一对接连接 器(图未示)，该等接脚3 2 a分别穿设于相对应的接脚孔2 2 a ，该 等接脚3 2 a焊接于该等第二焊接部2 1 a，使该连接器3 a与该软 性电路板la达成电性连接。
但是，上述接脚3 2 a在穿设于对应的接脚孔2 2 a时，倘若该 等接脚3 2 a的尺寸比设计值大，会破坏该等接脚孔2 2 a，倘若该 等接脚3 2 a的尺寸比设计值小，会使该接脚3 2 a与该接脚孔22a 结合不紧密，电性接触不良。
于是，由以上原因，本设计人有感上述缺陷的可改善，且依据多 年来从事此方面的相关经验，悉心观察研究，并配合学理的运用，而 提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，是提供一种具有接合结构的软性电路板， 该接合结构可避免该软性电路板遭受破坏，并可使该软性电路板更紧 密地结合于连接器的接脚上。
为了达到上述的目的，本实用新型提供一种具有接合结构的软性 电路板，包括有 一软性电路板，其设有多个电路，该软性电路板的
一端设有多个第一焊接部；以及一结合结构，其设于该软性电路板相对该第一焊接部的一端，该结合结构具有多个第二焊接部，该等第二 焊接部各开设有一接脚孔，二挠性部由该第二焊接部延伸入该接脚孔， 该等电路分别电性连接该等第一焊接部与该等第二焊接部。
本实用新型具有以下有益的效果本实用新型借由该软性电路板 的一端设有该结合结构，该结合结构具有该等第二焊接部，该等第二 焊接部各开设有该接脚孔，该二挠性部由该第二焊接部延伸入该接脚 孔，可避免该接脚孔被撑开破坏，且可使该软性电路板更紧密地结合 于连接器的接脚上，组装方便，提高电性接触，延长使用寿命。
为了能更进一步了解本实用新型为达到预定目的所采取的技术、 手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所 附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为公知软性电路板结合一连接器的立体分解图。
图2为公知软性电路板的局部放大图。
图3为本实用新型具有结合结构的软性电路板结合一连接器的立 体图。
图4为本实用新型具有结合结构的软性电路板结合一连接器的立 体分解图。
图5为本实用新型结合结构的局部放大图。 图6为本实用新型软性电路板与连接器的结合剖视示意图。 图7为本实用新型结合结构第二实施例的局部放大图。 图8为本实用新型结合结构第三实施例的局部放大图。主要元件附图标记说明
[公知]
1a软性电路板 1 1 a电路
1 2 a第一焊接部
2 a结合结构
21a第二焊接部
2 2 a接脚孔
3 a连接器
3 1 a插槽 3 2 a接脚 1软性电路板 1 1电路12第一焊接部 2结合结构
21第二焊接部
2 2接脚孔
2 2 '接脚孔
2 2 1 '第一侧缘 2 2 2 '第二侧缘 2 2 3 ，第三侧缘
2 3挠性部
2 3 '挠性部 3连接器
3 1插槽 3 2接脚
4焊锡
具体实施方式
请参阅图3至图6所示，本实用新型提供一种具有接合结构的软 性电路板，包括有一软性电路板1及一结合结构2，该软性电路板l 为可挠性的电路板，该软性电路板1的内部设有多个电路11，该软 性电路板l的一端设有多个第一焊接部l2，该等第一焊接部l2与 该等电路ll相导通，该等第一焊接部l2可用以焊接于一印刷电路 板(图未示)。
该结合结构2设于该软性电路板1相对于该等第一焊接部1 2的 一端，该结合结构2具有多个第二焊接部2 1，该等第二焊接部2 1 各开设有一接脚孔2 2 ， 二挠性部2 3是由该第二焊接部2 1延伸入 该接脚孔2 2，在本实施例中，该二挠性部2 3呈矩形状相向延伸， 使该接脚孔2 2呈一工字形。该等电路l l分别电性连接该等第一焊 接部1 2与该等第二焊接部2 1 。
该软性电路板1可用焊锡4焊接于一连接器3 (如图3所示)，该 连接器3为一插座。该连接器3具有多个插槽3 l及多个接脚3 2， 该等插槽3 l可插接一对接连接器(图未示)，该等接脚3 2凸设于连 接器3的一侧。
请参阅图6，当该软性电路板1欲焊接于该连接器3时，该连接 器3的接脚3 2会先推开该二挠性部2 3 ，再穿置于其相对应的接脚 孔2 2，该二挠性部2 3会因本身的弹性回复力而紧紧抵靠该接脚32 的二侧，使该软性电路板1与该连接器3未焊接前就已经紧密地结合。
请参阅图7所示，为本实用新型第二实施例的局部放大图，本实施例与上述实施例不同之处在于二挠性部2 3'呈弧线状延伸，接脚 孔2 2'的周缘形成有二相对呈弧线状的第一侧缘2 2 1 '及二相对呈 弧线状第二侧缘2 2 2'，该二第一侧缘2 2 l'与该二第二侧缘222' 相接。
请参阅图8所示，为本实用新型第三实施例的局部放大图，本实 施例与第二实施例不同之处在于该第一侧缘2 2 l'的二端与该第二 侧缘2 2 2'之间各连接有一纵向的第三侧缘2 2 3，。
本实用新型软性电路板1的一端设有结合结构2 ，该结合结构2 具有该等第二焊接部2 1 ，该等第二焊接部2 1各开设有接脚孔2 2 ， 该二挠性部2 3由该第二焊接部2 1延伸入该接脚孔2 2;借此，即 使该连接器3的接脚3 2的尺寸较大，也不会破坏该等接脚孔2 2 ， 且可使该软性电路板l更紧密地结合于该连接器3上，组装方便，提 高电性接触，延长使用寿命。
但是以上所述，仅为本实用新型最佳之一的具体实施例的详细说 明与附图，但是本实用新型的特征并不局限于此，并非用以限制本实 用新型，本实用新型的所有范围应以权利要求为准，凡符合本实用新 型权利要求的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本实用新型的 范畴中，在本实用新型的领域内普通技术人员可轻易思及的变化或修 饰皆可涵盖在本案的专利保护范围中。
权利要求1、一种具有接合结构的软性电路板，其特征在于，包括有一软性电路板，其设有多个电路，该软性电路板的一端设有多个第一焊接部；以及一结合结构，其设于该软性电路板相对该第一焊接部的一端，该结合结构具有多个第二焊接部，该等第二焊接部各开设有一接脚孔，二挠性部由该第二焊接部延伸入该接脚孔，该等电路分别电性连接该等第一焊接部与该等第二焊接部。
2、 如权利要求1所述的具有接合结构的软性电路板，其特征在 于，该二挠性部呈矩形状延伸，该接脚孔呈工字形。
3、 如权利要求l所述的具有接合结构的软性电路板，其特征在 于，该二挠性部呈弧线状延伸。
4、 如权利要求1所述的具有接合结构的软性电路板，其特征在 于，该结合结构用以焊接于一连接器相对应的接脚。
专利摘要一种具有接合结构的软性电路板，包括有一软性电路板及一结合结构，该结合结构设于该软性电路板的一端，该结合结构具有多数个焊接部，该等焊接部各开设有一接脚孔，二挠性部由该焊接部延伸入该接脚孔；借此，当该软性电路板焊接于一连接器上的接脚时，可避免该接脚孔被该接脚破坏，且可使该软性电路板更紧密地结合于该连接器上。
文档编号H05K1/11GK201150150SQ20082000059
公开日2008年11月12日 申请日期2008年1月18日 优先权日2008年1月18日
发明者吴志鸿, 邱宏明 申请人:顺达科技股份有限公司