专利名称：：立体电路板的形成装置及形成方法
技术领域：
：本发明涉及立体电路板的形成装置及形成方法，特别是涉及用于通过将电路板粘贴在辊的表面来形成立体电路板的装置及方法。
背景技术：
：伴随便携电话等电子设备的小型化、多功能化及低成本化，需要在其框体的内表面、外表面上紧凑地安装电路板。因此，有时需要电路板不是平面的电路板而是立体电路板。另外，在复印机领域中，也提出在显影用辊、带电辊或者转印辊(transferroller)等辊的表面的一部分或者整周粘贴电路板来形成立体电路板。作为这种在辊的表面整周上形成电路板的方法，可以想到如下方法，艮口，使用在聚酰亚胺等绝缘性薄膜的表面上设置有铜等导体层的材料，并对导体层刻画图像来形成电路板(薄膜状的电路板)，用粘接剂将所得到的电路板粘贴在辊的表面整周上。这样的电路板因为能够大量且低价地制造，所以如果能够粘贴在辊上，则是很有利的。但是，专利文献1记载了将薄膜以旋转切割(rotarycutter)的方式粘贴在圆柱形状或者圆筒形状的罐体(canbody)上的方法。在该方法中，将不能独立保持的柔软的薄膜以高精度切割成所希望的长度，将切割所得到的薄膜提供给罐体，通过良好地进行层压(laminate)，从而能够将薄膜粘着在罐体上。更具体地说，将处于巻曲状态的不能独立保持的柔软的薄膜，通过真空吸附而缠绕在送料辊(feedroll)及切割辊(cuttingroll)上，使送料辊的圆周速度比切割辊的圆周速度低，对薄膜施加拉力，将切割辊的真空吸附部位分割为多个并调整真空度，从而使薄膜滑动，使切断后的薄膜间产生恒定的间隔，获得向罐体层压的时机(timing)，在层压辊(laminateroll)的层压部位，转动一次而施加压力，消除薄膜的凹陷，从而在罐体与薄膜之间不会残留空气，由此可以对罐体良好地进行层压。专利文献1记载的借助旋转切割方式的粘贴方法的开发目的是向罐体、瓶等的饮料容器的瓶表面粘贴标签。因此，不必严格控制粘贴标签的位置精度等，另外，在饮料容器的表面整周粘贴标签的情况下，对于薄膜来说，即使产生重叠或者间隙也没有问题。与此相对，在使用粘接剂将电子设备用的薄膜状粘贴在辊的表面整周上的情况下，对于该电路板来说，如果产生重叠或者大的间隙，则构成电路的布线发生短路、导通不良，而对电路的电气特性造成影响，因此会出现严重的问题。另外，在形成立体电路板后的工序中，由于紧接着从外部对电路板进行通电处理等的组装工序，因此如果未在正确的位置粘贴电路板，就会产生在其后的组装工序中出现故障的问题。因此，对于粘贴的位置精度，需要进行非常严格的管理。这样，在将借助粘接剂粘贴了电路板的辊作为旋转体使用的情况下，需要控制在电路板和辊之间的粘合。但是，即使在对应这样的需要，为了不在粘贴时产生重叠或大的缝隙而对预先形成有粘接剂层的电路板高精度地进行切割的情况下，也存在将电路板粘合到辊上之后，在该电路板的端部产生翘起的问题。而且，在为了保护电路板的表面而涂敷了树脂时，也存在配置在粘接剂层上的电路板的端部之间的间隙的高低差不被完全填埋，而使该电路板的端部露出的情况。专利文献1:日本特开平10-236446号公报。
发明内容本发明的目的在于提供一种立体电路板的形成装置及形成方法，在辊等圆柱形状或圆筒形状的对象物的表面，特别是整周粘贴电路板的情况下，能够使被粘贴在对象物上的电路板的端部不产生翘起，并且能够通过表面保护树脂填埋间隙的高低差。本发明所涉及的立体电路板的形成方法的特征在于，将圆柱形状或者圆筒形状的对象物，可旋转地保持为以中心轴水平的状态，使移动单元吸附带隔离膜的粘接剂薄膜，并使该移动单元移动，将上述带隔离膜的粘接剂薄膜的端部接合到上述对象物的表面，一边控制对上述对象物的表面进行按压的压力，一边使该带隔离膜的粘接剂薄膜水平移动，并且，使上述对象物旋转，从而将上述带隔离膜的粘接剂薄膜粘贴在上述对象物的表面上，从该粘贴了粘接剂薄膜的表面除去隔离膜，接着，使上述移动单元吸附电路板，并使该移动单元移动，将上述电路板的端部接合到粘贴在上述对象物的表面上的粘接剂薄膜的表面，一边控制对该粘接剂薄膜的表面进行按压的压力，一边使该电路板水平移动，并且，使上述对象物及上述粘接剂薄膜旋转，从而将上述电路板粘贴在上述粘接剂薄膜的表面上。在上述带隔离膜的粘接剂薄膜的粘接剂是在常温下具有粘接性的粘接剂，且该薄膜的背面还具有隔离膜的情况下，在将该带隔离膜的粘接剂薄膜接合到上述对象物的表面之前，除去该背面的隔离膜。另一方面，在上述带隔离膜的粘接剂薄膜的粘接剂是加热固化型的粘接剂的情况下，在将该带隔离膜的粘接剂薄膜接合到上述对象物的表面之前，对该薄膜进行加热，或者，在对上述对象物进行加热之后，将该薄膜接合到该对象物的表面。此外，在使用加热固化型粘接剂作为粘接剂的情况下，能够省略隔离膜。在这种情况下也一样，通过对加热固化型粘接剂薄膜或者上述对象物进行加热，在接合时使粘接剂活性化而被赋予粘接特性，首先将加热固化型粘接剂薄膜粘贴在上述对象物上。之后，一边维持粘接剂的活性化，一边将上述电路板粘贴在该粘接剂薄膜的表面上，从而形成立体电路板。另外，也可是预先利用加热固化型粘接剂来代替粘接剂薄膜覆盖圆柱形状或者圆筒形状的对象物的表面，以中心轴为水平的状态可旋转地保持该对象物，在对该对象物进行加热之后，使上述移动单元吸附电路板，使该移动单元移动，将上述电路板的端部接合到上述对象物的表面，一边控制对该对象物的表面进行按压的压力，一边使电路板水平移动，并且使上述对象物旋转，从而将上述电路板粘贴在上述对象物的表面上。用于实施本发明的立体电路板的形成方法的立体电路板的形成装置具有旋转机构，其将圆柱形状或者圆筒形状的对象物，保持为中心轴为水平的状态，并且，使该对象物以该中心轴作为旋转轴进行旋转；保持机构，其保持并水平地搬送带隔离膜的粘接剂薄膜或者电路板；控制机构，其能够调节相对位置关系，使得所搬送的上述带隔离膜的粘接剂薄膜或者电路板与进行旋转的上述对象物的表面接触，并且，能够将对上述对象物的表面进行按压的压力控制为恒定；除去机构，其用于除去隔离膜，上述隔离膜是覆盖了粘贴在上述对象物的表面上的带隔离膜的粘接剂薄膜的表面的膜。。在这种情况下，将上述带隔离膜的粘接剂薄膜粘贴在上述对象物的表面整周上，在除去该粘接剂薄膜的表面的隔离膜之后，将上述电路板粘贴在该粘接剂薄膜的表面上。另外，在上述立体电路板的形成装置中，根据需要还具有除去机构，其用于将覆盖上述带隔离膜的粘接剂的背面的隔离膜除去；加热机构，其用于对上述粘接剂薄膜或者上述对象物进行加热；基准生成机构，其能够对应在上述旋转机构上装载的上述对象物的轴向，来容纳上述带隔离膜的粘接剂薄膜及/或上述电路板。此外，优选上述旋转机构由两个旋转辊构成，上述两个旋转辊被配置成为上述对象物装载在上述两个旋转辊之间并进行旋转。发明效果在本发明中，在辊等圆柱形状或者圆筒形状的对象物的表面整周上形成薄膜状的电路板时，首先，将粘接剂薄膜粘贴在对象物的表面上或者将粘接剂层粘贴在对象物的表面上，之后，另外将没有设置粘接剂层的电路板粘贴在该粘接剂薄膜或者粘接剂层上，从而，将电路板粘贴在对象物上。由此，在将通过对预先形成有粘接剂层的薄膜状的电路板薄板高精度地进行切割而得到的带粘接剂层的电路板粘贴在对象物的整周上的情况下，能够抑制产生电路板的端部翘起，并且即使在该端部之间产生间隙的情况下，也能够通过表面保护树脂充分地填埋间隙的高低差。图1是表示本发明的立体电路板的形成装置的一个实施例的示意图。图2是表示图1的基准生成机构的示意图。具体实施例方式基于附图详细说明本发明的一个实施方式。在图1中以示意图表示本发明的立体电路板的形成装置的一个实施方式。在图2中以示意图表示图1的基准生成机构。本发明的立体电路板形成装置具有旋转机构IO，其以圆柱形状或者圆筒形状的对象物1，将该对象物保持为中心轴为水平的状态，并使对象物1以中心轴为旋转轴进行旋转；保持机构20，其保持带隔离膜(separator)的粘接剂薄膜2a或者电路板2b，并水平地搬送粘接剂薄膜2a或者电路板2b;控制机构30，其能够调节相对位置关系，使得所搬送的带隔离膜的粘接剂薄膜2a或者电路板2b的粘接剂层与旋转的对象物l的表面接触，并且，能够将对于对象物1的表面按压的压力控制为恒定。带隔离膜的粘接剂薄膜2a或者电路板2b分别容纳于基准生成机构40内。另外，带隔离膜的粘接剂薄膜2a及电路板2b按照被粘贴的对象物的大小而预先切割为规定的尺寸。例如，在作为对象物1的辊的整个表面形成电路板的情况下，使电路板2b在对象物1的旋转轴方向上的侧边长度与对象物1的旋转轴方向的长度相同。另外，使电路板2b的与对象物1的圆周方向相对应的侧边长度与对象物l的圆周大致相同。但是，如后面所述，在切割精度上存在误差，另外，对象物的形状也存在公差，由于这些能够被修正，无需使这些值严格一致。另外，关于这一点，在带隔离膜的粘接剂薄膜2a的情况下也一样。基准生成机构40发挥被切割为规定尺寸的带隔离膜的粘接剂薄膜2a及电路板2b的支架(holder)的功能。基准生成机构40由例如树脂制的固定板41和可动板42构成。在电路板的情况下，以电路面朝上的状态，将切割为规定尺寸的带隔离膜的粘接剂薄膜2a及/或电路板2b，放置于基准生成机构40上。关于在基准生成机构40上的对位，可动板42向成为XY方向固定式的基准板的固定板41，按压带隔离膜的粘接剂薄膜2a及电路板2b，从而将带隔离膜的粘接剂薄膜2a及电路板2b放置在正确的位置。另外，在使用常温下呈现粘接性的粘接剂的情况下，对于一般的带隔离膜的粘接剂薄膜，在基材的两面涂敷粘接剂，然后在该粘接剂之上配置隔离膜。在使用这种带隔离膜的粘接剂薄膜的情况下，对一个基准生成机构40来说，能够交替配置带隔离膜的粘接剂薄膜2a和电路板2b这两者。但是，在这种情况下，也可以将它们配置于不同的基准生成机构40。另一方面，也能够使用单面设置有隔离膜的带隔离膜的粘接剂薄膜。在这种情况下，将带隔离膜的粘接剂薄膜2a和电路板2b配置于不同的基准生成机构40。9此外，在使用因加热而呈现粘接性的加热固化型粘接剂的情况下，能够省略隔离膜，并且，由于在设置隔离膜的情况下只要设置在表面侧即可，所以可以将基准生成机构40和电路板一起使用，也可以使用不同的基准生成机构40。另外，在将多张切割了的带隔离膜的粘接剂薄膜2a及电路板2b集中放置的情况下，将能够容纳重叠多张带隔离膜的粘接剂薄膜2a及电路板2b的容器(magazine)安装于基准生成机构40。放置在正确位置上的带隔离膜的粘接剂薄膜2a及电路板2b，被开有小孔的保持机构20按每一张进行真空吸引，从而被吸附并搬送。具体地说，保持机构20具有具有能够进行真空吸引的小孔的由树脂板或金属板构成的吸附板；与该孔连通的真空吸引系统；使该吸附板和真空吸引装置上升或下降及在水平方向上移动的机构。保持结构20在吸附带隔离膜的粘接剂薄膜2a或电路板2b之后上升。在粘接剂薄膜2a的粘接剂层由加热呈现粘接性的粘接剂形成的情况下，立体电路板的形成装置具有加热机构50。加热机构50能够采用公知的加热器等。由于活性条件因粘接剂的种类不同而存在差异，所以根据所使用的粘接剂优化加热器的加热温度及加热时间来进行加热。加热温度在各粘接剂的活性温度范围内。此外，加热机构50除了能够采用对粘接剂薄膜2a的粘接剂层进行加热的机构外，还能够采用通过对对象物1进行加热而在接合时对粘接剂层进行加热的机构。另外，在附图中示出了粘接剂薄膜2a的粘接剂层使用加热固化型粘接剂的情况。另一方面，在粘接剂层由在常温下具有粘接性的粘接剂形成，并在粘接剂薄膜2a的背面也粘贴隔离膜的情况下，具有用于除去这样的背面的隔离膜的除去机构。该除去机构也能够使用用于剥离除去隔离膜的公知的装置。也可以同时具有加热机构50和除去机构。然后，使保持机构20移动，使带隔离膜的粘接剂薄膜2a或电路板2b移动到旋转机构IO的上方，其中，在该旋转机构IO上放置有由金属制或树脂制的辊构成的对象物l。根据需要，在该位置使保持机构20下降，首先将带隔离膜的粘接剂薄膜2a或电路板2b按压到对象物1的表面，从而使该粘接剂薄膜2a或电路板2b的端部(在对象物l的旋转轴方向延伸的侧边，前进方向前侧的端部)与对象物1的表面接合。但是也可以仅通过水平移动完成该接合。为了便于说明，同时说明了将带隔离膜的粘接剂薄膜2a和电路板2b粘贴在对象物l上的情况，但是，实际上，首先，将带隔离膜的粘接剂薄膜2a粘贴在对象物1上，然后，在将粘贴在该粘接剂薄膜2a的表面上的隔离膜除去的同时，在该粘接剂薄膜2a的表面上粘贴电路板2b，从而，得到在对象物1上形成有电路板2b的立体电路板3。旋转机构10具有使能够自由旋转的两个旋转辊邻接的结构。旋转辊能够采用金属制辊。根据需要，也能够采用将橡胶等弹性材料粘贴于整周的辊。这样的旋转辊的两端由轴承等可旋转地支承，并且，该旋转辊能够随着对象物的旋转而旋转。将对象物1装载在两个旋转辊之间，然后使保持机构20进行移动，使得带隔离膜的粘接剂薄膜2a及电路板2b的在旋转轴方向延伸的侧边和对象物1的旋转轴平行。除此之外，例如在不需要在对象物1的两端形成带隔离膜的粘接剂薄膜2a或电路板2b的情况等下，可以由轴承等支承该两端部，从而可旋转地进行支撑。然后，吸附着带隔离膜的粘接剂薄膜2a或电路板2b的保持机构20水平移动，同时，从带隔离膜的粘接剂薄膜2a或电路板2b的侧边开始，随着对象物1的旋转，在带隔离膜的粘接剂薄膜2a的情况下粘贴在对象物1的表面整周上，在电路板2b的情况下粘贴在预先被粘贴到对象物1上且隔离膜被除去了的粘接剂薄膜2a的表面整周上。因此，在粘接剂薄膜2a与对象物1之间以及粘接剂薄膜2a与电路板2b之间不会巻入空气。另外，即使长度、直径等对象物1的形状发生变化，保持机构20能够在不需要改变夹具、结构的情况下，贴附粘接剂薄膜2a或电路板2b。此外，可通过使用气体或者油压的机构进行贴附，使得粘贴时的压力达到恒定。另外，作为从粘贴在对象物1上的粘接剂薄膜2a的表面除去隔离膜的机构，也能够使用公知的装置。但是，由于粘贴有这样的粘接剂薄膜2a的对象物1在旋转辊10上旋转，所以在对象物1的外周离开对对象物1进行支持的旋转辊10中的一个辊之后且到达最高点之前，除去隔离膜的机构需ii要将隔离膜剥离剥離。但是，在作为旋转辊io使用表面配设了硅酮橡胶(siliconegum)等难粘接性材料的旋转辊10的情况下，不限于上述。在本发明中有这样的特征在由粘接剂薄膜2a构成的粘接剂层形成在对象物1的整周之后，在该粘接剂层的表面上粘贴不具有粘接剂层的薄膜状电路板2b，从而，形成立体电路板3。g卩，具有粘接剂层和电路板2b分别形成在对象物1上。在本发明中，由于在辊等对象物l上分别形成粘接剂层和电路板2b，所以能够防止在粘贴时形成在辊上的电路板2b的端部翘起。在使用带粘接剂的薄膜状电路板的情况下，由于切断侧面的垂直性及巻绕时基材延伸，所以粘接剂并不一定是会跟随到基材(绝缘性薄膜)端部的状态。另一方面，通过将粘接剂薄膜2a和电路板2b分别巻绕，从而在基材端部下存在粘接剂，并且，由于施加恒定的力在基材上进行巻绕，端部产生的粘接剂的弯液面(meniscus)是微量的，但仍然能够粘结抑制端部的厚度侧面，所以不会发生翘起。另外，由于粘接剂层的端部和电路板2b的端部错开，所以在形成了的薄膜状电路板2b的端部彼此之间形成的间隙深度减半，因此，能够充分利用表面保护树脂填埋该间隙。另外，如上述实施方式，在将带隔离膜的粘接剂薄膜2a预先粘贴在对象物1的表面上之后，利用该粘接剂薄膜2a的粘接性将电路板2b粘贴在对象物1上，除此之外，还可以预先在对象物1的表面上覆盖加热固化型粘接剂，从而在该对象物1的表面形成加热固化型粘接剂层，通过对该对象物1进行直接加热，对粘接剂层赋予粘接性，在这种状态下，将没有形成粘接剂层的电路板2b同样地粘贴在上述对象物1的表面上。在这种情况下，能够省略粘接剂薄膜2a的粘贴工序，取而代之的是作为旋转辊10需要使用难粘接性的材料，但与上述实施方式相同，能够防止粘贴后的电路板2b的端部翘起，并且，能够利用表面保护树脂填埋粘贴后的电路板2b的端部彼此之间形成的间隙。此外，作为粘接剂薄膜2a，在使用加热固化型粘接剂薄膜的情况下如果也考虑粘贴时对位的容易性或粘接剂薄膜2a的延伸的等，则优选使用带隔离膜的粘接剂薄膜2a，但是也可以省略隔离膜，在粘贴粘接剂薄膜2a时及粘贴电路板2b时，对粘接剂进行加热从而使其活性化，来粘贴粘接剂薄膜2a和电路板2b。实施例(实施例1)首先，如下制作电路板2b。使用厚度为35pm的PET薄膜(东洋纺织株式会社制造，A4100)，在表面通过溅射法形成铜薄膜，然后，以电解铜电镀法形成铜层。对于电解铜电镀来说，在室温下使用硫酸铜浓度为90g/升、硫酸浓度为180g/升的电镀液，通过使阴极电流密度为2A/dm2,形成厚度为8nm的铜覆盖层。进而，通过光刻抗蚀剂方式，在铜层表面粘贴干膜抗蚀剂(dryfilmresist)(旭化成株式会社制造，AQ-1158)，使用规定的布线形状的掩模，在干膜抗蚀剂上进行曝光，然后进行显影、蚀刻及干膜抗蚀剂的剥离，从而得到电路板2b。通过金属模分别对所得到的电路板2b和在常温下具有粘接性的带隔离膜的粘接剂薄膜2a(大日本油墨化学工业株式会社制造，双面粘接带#8616)进行切割，使其旋转轴方向的侧边为50.3mm，与其垂直方向的侧边为350mm。切割后，将带隔离膜的粘接剂薄膜2a和电路板2b交替配置，放置在如图2所示的盒(cassette)40中。接下来，使用在图1中示出示意图的立体电路板的形成装置进行粘贴工序。该装置包括真空吸附(vacuum:真空)升降机30(使用气缸的升降装置)、连接在该升降机上的吸附板20、加热器50、保护薄膜(背面隔离膜)除去装置(对于粘贴于电路板背面的隔离膜来说，在该隔离膜的端部粘贴引导带(leadertape)，通过抓起剥离该引导带，从而剥离该隔离膜的机构)、旋转装置10以及旋转装置用加热器(未图示)。另外，与旋转装置相邻还具有另外的保护薄膜(表面隔离膜)除去装置(与背面隔离膜用的除去装置相同的机构)。真空升降机30能够使吸附板20进行上升或下降移动以及使吸附板20从盒40向旋转装置10的方向水平移动。保护薄膜除去机构与加热器50相邻，设置于从盒40至旋转装置10的生产线上。此外，未使用加热器50。作为旋转装置10的旋转辊，使用在各种金属制辊表面添加了硅酮橡胶(siliconegum)的直径为40mm，长度为400mm的辊。在作业中，首先在该旋转装置的旋转辊之间装载直径为16mm，长度为300mm的由铝管形成的辊l。此外，对于电路板2b、带隔离膜的粘接剂薄膜及辊l，为了进行后述的测定，预先正确地测定尺寸。根据电路板2b及带隔离膜的粘接剂薄膜2a的尺寸和辊的直径计算出电路板2b的侧边间的间隙，理论值为0.20mm。首先，使吸附板20下降到容纳于盒40内的带隔离膜的粘接剂薄膜2上，并吸附带隔离膜的粘接剂薄膜2a。然后，使吸附板20上升并水平移动。在水平移动的过程中，通过保护薄膜(背面隔离膜)除去装置剥离除去覆盖带隔离膜的粘接剂薄膜2a的背面的隔离膜。在吸附板20的前进方向端部到达旋转装置上的辊l上时，吸附板20下降，直至按预先设定的压力按压辊l。在粘接剂薄膜2a的前进方向端部接触到辊1的表面后，使吸附板20水平移动时，辊l也随之旋转，从而在其整周粘贴了粘接剂薄膜2a。然后，通过保护薄膜(表面隔离膜)除去装置剥离除去覆盖在粘贴于辊1表面的粘接剂薄膜2a的表面的隔离膜。接下来，使吸附板20下降到容纳于盒40内的电路板2b上，吸附电路板2b。然后，使吸附板20上升并水平移动。在吸附板20的前进方向端部到达旋转装置上的辊1上时，吸附板20下降，直至按预先设定的压力按压辊1。在电路板2b的前进方向端部接触到粘接剂薄膜2a的表面后，使吸附板20水平移动时，辊l也随之旋转，从而在其整周粘贴了电路板2b，由此，得到在辊1上形成有电路板2b的立体电路板3。然后，排出立体电路板3，将新的辊1装载到旋转装置10上，改变粘贴时的压力，对多个辊粘贴了粘接剂薄膜2a及电路板2b。根据所获得的立体电路板3，对于各种试料测定了粘贴后的电路板2b的侧边间的间隙。另外，目视观察了与粘贴后的经过时间相对应的端部翘起状态。其测量结果表示在表l内。<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>良好表1(实施例2)首先，如下制作电路板2。使用在厚度为38fim的聚酰亚胺薄膜上层叠厚度为8pm铜箔而成的双层基板(住友金属矿山株式会社制造，S'perFlex)，通过光致抗蚀剂方式，在铜层表面粘贴干膜抗蚀剂(旭化成株式会社制造，AQ-1158)，制作布线形状的掩模，之后，在干膜抗蚀剂上进行曝光，然后进行显影、蚀刻及剥离干膜抗蚀剂，从而得到电路板2b。接下来，通过金属模分别对所得到的电路板2b和热压接型带隔离膜的粘接剂薄膜2a(日康工业株式会社(二、_y力乂工業株式会社)制造，SAFW)进行切割，使其旋转轴方向的侧边为50.3mm，与之垂直方向的侧边为350mm。另外，对于该粘接剂薄膜2a，仅在其表面侧配置有隔离膜。在切割后，将带隔离膜的粘接剂薄膜和电路板2b交替配置，放置在如图2所示的盒40中。接下来，在使用加热器50及旋转装置用加热器(未图示)代替了保护薄膜(背面隔离膜)除去装置之外，与实施例1同样地粘贴粘接剂薄膜2a及电路板2b。具体而言，在通过旋转装置用加热器(未图示)对在旋转装置的旋转辊间配置的由铝管形成的辊1进行加热后，使吸附板20下降到容纳于盒40内的带隔离膜的粘接剂薄膜2上，并吸附带隔离膜的粘接剂薄膜2a。使吸附板20上升并水平移动。在水平移动的过程中，通过加热器50对粘接剂薄膜2a进行加热。在吸附板20的前进方向端部到达旋转装置上的辊1上时，吸附板20下降，直至由预先设定的压力按压辊l。在粘接剂层的前进方向端部接触到辊1的表面后，使吸附板20水平移动时，辊1也随之旋转，从而在其整周粘贴了粘接剂薄膜2a。接着，将辊1维持在过热状态，与实施例1一样，在将隔离膜从粘接剂薄膜2a除去之后，将电路板2b粘贴到辊1上，从而得到在辊1上形成有薄膜状电路板2b的立体电路板3。与实施例1相同，对多个辊1粘贴粘接剂薄膜2a及电路板2b。根据所得到的立体电路板3，对于各试料测定了粘贴后的电路板2b的侧边间的间隙。另外，目视观察了与粘贴后的经过时间相对应的端部翘起状态。其测量结果如表2所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>表2(实施例3)作为辊1，使用其表面上形成有粘接剂层的铝管。具体而言，使用预先将溶液型变性环氧系粘接剂(东亚合成株式会社制造，阿隆发(aronmighty)AS-60)用甲苯稀释成2倍而得到的溶液，对直径为16mm，长度为300mm的铝管进行浸渍涂敷，并加热到10(TC，保持2分钟，作为辊l使用干燥后的铝管，除了省略了粘接剂薄膜2a的粘贴工序之外，与实施例2相同，通过旋转装置用加热器对辊1进行加热，使粘接剂层以活性化的状态粘贴到电路板2b上，从而得到立体电路板3。根据所得到的立体电路板3，对于各试料测定了粘贴后的电路板2b的侧边间的间隙。另外，目视观察了与粘贴后的经过时间相对应的端部翘起状态。其测量结果如表3所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>表权利要求1.一种立体电路板的形成方法，其特征在于，将圆柱形状或者圆筒形状的对象物，可旋转地保持为以中心轴水平的状态，使移动单元吸附带隔离膜的粘接剂薄膜，并使该移动单元移动，将上述带隔离膜的粘接剂薄膜的端部接合到上述对象物的表面，一边控制对上述对象物的表面进行按压的压力，一边使该带隔离膜的粘接剂薄膜水平移动，并且，使上述对象物旋转，从而将上述带隔离膜的粘接剂薄膜粘贴在上述对象物的表面上，从该粘贴了粘接剂薄膜的表面除去隔离膜，接着，使上述移动单元吸附电路板，并使该移动单元移动，将上述电路板的端部接合到粘贴在上述对象物的表面上的粘接剂薄膜的表面，一边控制对该粘接剂薄膜的表面进行按压的压力，一边使该电路板水平移动，并且，使上述对象物及上述粘接剂薄膜旋转，从而将上述电路板粘贴在上述粘接剂薄膜的表面上。2.根据权利要求1所述的立体电路板的形成方法，其特征在于，在上述带隔离膜的粘接剂薄膜的粘接剂是在常温下具有粘接性的粘接剂，且该薄膜的背面也具有隔离膜的情况下，在将该带隔离膜的粘接剂薄膜接合到上述对象物的表面之前，除去该背面的隔离膜。3.根据权利要求1所述的立体电路板的形成方法，其特征在于，在上述带隔离膜的粘接剂薄膜的粘接剂是加热固化型的粘接剂的情况下，在将该带隔离膜的粘接剂薄膜接合到上述对象物的表面之前，对该薄膜进行加热。4.根据权利要求l所述的立体电路板的形成方法，其特征在于，在上述带隔离膜的粘接剂薄膜的粘接剂是加热固化型的粘接剂的情况下，在对上述对象物进行加热之后，将该薄膜接合到该对象物的表面。5.根据权利要求1所述的立体电路板的形成方法，其特征在于，使用立体电路板的形成装置，将上述带隔离膜的粘接剂薄膜粘贴在上述对象物的表面整周上，在除去该粘接剂薄膜的表面的隔离膜之后，将上述电路板粘贴在该粘接剂薄膜的表面上，上述立体电路板的形成装置具有旋转机构，将圆柱形状或者圆筒形状的对象物，保持为中心轴为水平的状态，并且，使对象物以该中心轴作为旋转轴进行旋转；保持机构，其保持并水平地搬送带隔离膜的粘接剂薄膜或者电路板；控制机构，其能够调节相对位置关系，使得所搬送的上述带隔离膜的粘接剂薄膜或者电路板与进行旋转的上述对象物的表面接触，并且，能够将对上述对象物的表面进行按压的压力控制为恒定；除去机构，其用于除去隔离膜，上述隔离膜是覆盖了粘贴在上述对象物的表面上的带隔离膜的粘接剂薄膜的表面的膜。6.—种立体电路板的形成方法，其特征在于，利用加热固化型的粘接剂覆盖圆柱形状或者圆筒形状的对象物的表面，将该对象物可旋转地保持为中心轴为水平的状态，在对该对象物进行加热之后，使移动单元吸附电路板，并使该移动单元移动，将上述电路板的端部接合到上述对象物的表面，一边控制对该对象物的表面进行按压的压力，一边使上述电路板水平移动，并且使上述对象物旋转，从而将上述电路板粘贴在上述对象物的表面上。7.—种立体电路板的形成方法，其特征在于，将圆柱形状或者圆筒形状的对象物，可旋转地保持为中心轴为水平的状态，使移动单元吸附加热固化型的粘接剂薄膜，并使该移动单元移动，在对该加热固化型的粘接剂薄膜或者上述对象物进行加热之后，将上述加热固化型的粘接剂薄膜的端部接合到上述对象物的表面，一边控制对上述对象物的表面进行按压的压力，一边使上述加热固化型的粘接剂薄膜水平移动，并且使上述对象物旋转，从而将上述加热固化型的粘接剂薄膜粘贴在上述对象物的表面上，接着，使上述移动单元吸附电路板，并使该移动单元移动，在对上述对象物进行加热之后，将上述电路板的端部接合到粘贴在上述对象物的表面上的粘接剂薄膜的表面，一边控制对该粘接剂薄膜的表面进行按压的压力，一边使上述电路板水平移动，并且使上述对象物及上述粘接剂薄膜旋转，从而将上述电路板粘贴在上述粘接剂薄膜的表面上。8.—种立体电路板的形成装置，其特征在于，具有旋转机构，其将圆柱形状或者圆筒形状的对象物，保持为中心轴为水平的状态，并且，使该对象物以该中心轴作为旋转轴进行旋转；保持机构，其保持并水平地搬送带隔离膜的粘接剂薄膜或者电路板；控制机构，其能够调节相对位置关系，使得所搬送的上述带隔离膜的粘接剂薄膜或者电路板与进行旋转的上述对象物的表面接触，并且，能够将对上述对象物的表面进行按压的压力控制为恒定；除去机构，其用于除去隔离膜，上述隔离膜是覆盖了粘贴在上述对象物的表面上的带隔离膜的粘接剂薄膜的表面的膜。9.根据权利要求8所述的立体电路板的形成装置，其特征在于，还具有这样的除去机构，其用于除去覆盖上述带隔离膜的粘接剂的背面的隔离膜。10.根据权利要求8所述的立体电路板的形成装置，其特征在于，还具有加热机构，其用于加热上述粘接剂薄膜或者上述对象物。11.根据权利要求8所述的立体电路板的形成装置，其特征在于，上述旋转机构由两个旋转辊构成，上述两个旋转辊配置成为使上述对象物装载在上述两个旋转辊之间并进行旋转。12.根据权利要求8所述的立体电路板的形成装置，其特征在于，还具有基准生成机构，其能够对准在上述旋转机构上装载的上述对象物的轴向，来容纳上述带隔离膜的粘接剂薄膜及/或上述电路板。全文摘要本发明提供一种立体电路板的形成装置及形成方法，能够在圆柱形状或者圆筒形状的辊的表面上，特别是在整周上，按照正确的位置精度粘贴电路板，以使间隙变得最小且最浅。该立体电路板的形成装置具有旋转机构(10)，其以中心轴为水平的状态保持圆柱形状或者圆筒形状的对象物(1)，并且，使对象物(1)以该中心轴作为旋转轴进行旋转；保持机构(20)，其保持带隔离膜的粘接剂薄膜使其所露出的粘接剂层朝下，并水平地进行搬送；控制机构(30)，其能够调节相对位置关系，使得所搬送的带隔离膜的粘接剂薄膜(2a)或者电路板(2b)与进行旋转的对象物(1)的表面接触，并且，能够将对对象物(1)的表面进行按压的压力控制为恒定。文档编号H05K3/00GK101489354SQ20091000170公开日2009年7月22日申请日期2009年1月6日优先权日2008年1月15日发明者冈田浩,吉田堪申请人:住友金属矿山株式会社