一种用于单晶炉的原料输送装置的制作方法

文档序号:8200422阅读:182来源:国知局
专利名称:一种用于单晶炉的原料输送装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种原料输送装置,特别是用于单晶炉生产单晶硅棒的原料循环输送装置,属 半导体材料加工技术领域。
技术背景半导体材料单晶硅是在单晶炉中拉制出来的,目前,通用的生产工序是清炉一向石英埚 中投禾4~关闭炉门、升温熔料一拉制单晶硅l冷却、开炉、取单晶硅棒。这是一套沿用多年 的成熟工艺,为一次性轮回,投一次料,拉一根单晶硅,消耗一个石英埚,石英埚消耗大、生 产成本高;此外,还存在产品质量不匀的弊病,在拉制单晶硅棒过程中,先期拉制的产品质量 优于后期拉制的产品,即优质品段位于单晶硅棒的上段。优质产品含量在一根单晶硅棒中仅为 35% 40%,成品率在65% 70%。这种传统生产工艺耗材大、优质品率低的弊端是显而易见的。 发明内容本发明用于解决上述已有技术之缺陷而提供一种用于单晶炉的原料输送装置,利用该装置 循环输料可提高产品优质品率并减少石英埚耗材。 本发明所称问题是通过以下技术方案解决的一种用于单晶炉的原料输送装置,其特别之处是构成中包括载料筒、导料锥、托盘和承 力杆,所述载料筒上下贯通,其上部设有支承檐,所述承力杆下部固接托盘,托盘直径与载料 筒外径相匹配,所述导料锥位于托盘上部,其下缘直径与载料筒内径相匹配。上述用于单晶炉的原料输送装置,所述载料筒上部设有限位盘,限位盘中部设有限位孔,所述承力杆由限位孔中穿过。上述用于单晶炉的原料输送装置,所述承力杆下部设有石英套管。本发明针目前单晶硅棒生产单次投料耗材多、优质品率低的问题而设计了一种可实现原料 循环输送的装置。采用该装置可在单晶炉拉第lj单晶硅棒过程中多次打开炉门,取出优质品段产 品并按比例添加原料,变一次投料为多次投料,从而减少了耗材,提高了产品的优质品率。试验表明,采用该装置循环投料进行单晶硅棒的生产与传统工艺相比,石英埚耗材降低约3倍, 优质品率提高2倍以上,成品率由65% 70%提高至80% 85%。此外,本发明还具有结构简 单、操作方便、易于实现等特点。


图l是本发明结构示意图;图2、 3、 4是本发明使用过程示意图。附图中标号如下1.载料筒,1-1.支承檐,2.限位盘,2-l.限位孔,3.承力杆,4.石英套 管,5.导料锥,6.托盘;7.单晶炉,8.单晶硅,9.阀盖,IO.卡具,ll.石英埚。
具体实施方式
参看图l,本发明构成中包括载料筒l、导料锥5、托盘6和承力杆3,载料筒上下贯通, 其上端部设有支承檐l-l,承力杆下部固接托盘,导料锥由承力杆中穿过,其下部由托盘支承, 托盘直径与载料筒外径相匹配,导料锥下缘直径与载料筒内径相匹配。载料筒上部设有限位盘 2,限位盘中部设有限位孔2-1,承力杆由限位孔中穿过,限位孔可保证承力杆上下运动时基本 保持直线运动。在承力杆下部还设有石英套管4。本发明使用过程如下参看图2,当单晶硅棒8拉审侄优质段尾部时进行收尾,自然冷却 后打开单晶炉7上部副室炉门,将成品单晶硅8取出。将经过洁净处理后的原料装入原料输送 装置,将原料输送装置固定在单晶炉卡具上10,如图3所示。关闭副室门,抽真空至主、副室 环境平衡后打开阀盖9,下降卡具直到载料筒1的支承檐1-l与阀口接触并由阀口支承,继续 下降卡具,载料筒1静止而托盘6、导料锥5下降,原料沿导料锥落入石英埚ll内,待原料全 部落入石英埚内后,提升卡具,原料输送装置提升至副室,原料的一次追加过程即完成。权利要求
1.一种用于单晶炉的原料输送装置,其特征在于构成中包括载料筒(1)、导料锥(5)、托盘(6)和承力杆(3),所述载料筒上下贯通,其上部设有支承檐(1-1),所述承力杆下部固接托盘,托盘直径与载料筒外径相匹配,所述导料锥位于托盘上部,其下缘直径与载料筒内径相匹配。
2. 根据权利要求1所述的用于单晶炉的原料输送装置,其特征在于所述载料筒上部设有限位盘(2),限位盘中部设有限位孔(2-1),所述承力杆由限位孔中穿过。
3. 根据权利要求1或2所述的用于单晶炉的原料输送装置,其特征在于所述承力杆下部设有石英套管(4)。
全文摘要
一种用于单晶炉的原料输送装置,用于解决单晶硅棒生产单次投料耗材多、优质品率低的问题。其技术方案是构成中包括载料筒、导料锥、托盘和承力杆,载料筒上下贯通,其上部设有支承檐,承力杆下部固接托盘,托盘直径与载料筒外径相匹配,导料锥位于托盘上部,其下缘直径与载料筒内径相匹配。本发明可在单晶炉拉制单晶硅棒过程中多次打开炉门,取出优质品段产品并按比例添加原料,变一次投料为多次投料,从而减少耗材,提高产品优质品率。试验表明,采用该装置石英埚耗材降低约3倍,优质品率提高2倍以上,成品率由65%~70%提高至80%~85%。
文档编号C30B15/00GK101643931SQ20091007476
公开日2010年2月10日 申请日期2009年6月16日 优先权日2009年6月16日
发明者冯志军, 张学强, 赵保洲, 黄永恩 申请人:宁晋赛美港龙电子材料有限公司
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