专利名称：印刷电路基板中的增强板安装方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路基板的增强板安装方法，本发明特别是涉及将增强板贴合而
安装于印刷电路基板的两面上的印刷电路基板的增强板安装方法。
背景技术：
在过去，在许多场合，在这种印刷电路基板，特别是柔性印刷电路基板上，为了确 保部件安装时的机械强度，或为了防止挠曲，贴有增强板。该增强板通常仅仅贴于印刷电 路基板的单面上，但是，也具有贴于内外两面上的情况。另外，作为将增强板贴合于印刷电 路基板的内外两面上的方法，包括一次性地将增强板贴合于该内外两面上的方法，与每次l 个面地贴合的方法(比如，参照专利文献1、专利文献2)。 在专利文献1和专利文献2中记载的印刷电路基板的增强板安装结构中，在将增 强板贴合于印刷电路基板的内外双面上时，在内外两面上贴于相同部位，另外，贴合相同形 状的增强板。在该贴合方法中，即使在一次性地将增强板贴合于内外两面上的场合，或者每 次单面地贴合的场合的任何的情况下，在先贴合的面侧的增强板构成衬里，由此，在将增强 板贴合于在后贴合的相反的面上时，即使在压接该增强板的情况下，仍不对印刷电路基板 造成不利影响。 专利文献1 :日本实开平3-120063号文献
专利文献2 :日本特开2003-324256号文献
发明内容
但是，在于印刷电路基板的内外表面上一次性贴合增强板的场合，或者在每次单 面地贴合的场合，如果在内外面贴合增强板的位置或该增强板的形状大大不同，则比如，象 图7所示的那样，在将该增强板101a、101b、101c压接于印刷电路基板102上时，具有对该 印刷电路基板102的A部造成异常的负荷，该印刷电路基板102产生龟裂，或产生褶皱、击 痕等的问题。 为了避免该问题，在过去，首先，在于印刷电路基板的一个面上贴合增强板，接着， 在另一面上贴合增强板时，比如，象图8所示的那样，在设置对应于已贴合于上述一个面上 的增强板101c的部位的凹部103的贴合夹具104上，面对该一个面而放置印刷电路基板 102，通过该凹部103，排出其中一个增强板101c，将增强板101a、 101b从其上贴合于另一面 上。 但是，在每次一个面地将增强板101a、101b、101c贴合的场合，工时增加，并且针 对印刷电路基板102的形状、尺寸等改变的每个品种，必须要求专用的贴合夹具。在多品种 少量生产的场合，针对每个品种准备专用的贴合夹具，此时，具有成本增加的问题。
于是，产生为了针对每个品种，不采用专用的贴合夹具，可同时在印刷电路基板的 两面上贴合增强板，谋求工时的减少而应解决的技术课题，本发明的目的在于解决该课题。
本发明是为了实现上述目的而提出的，技术方案1所述的发明提供一种印刷电路
3基板的增强板安装方法，其涉及将增强板贴合而安装于印刷电路基板的两面上的印刷电路 基板的增强板安装方法，将去掉部与增强板形成一体，该去掉部具有对应于安装上述增强 板的上述印刷电路基板上的位置，对上述增强板冲压而形成的冲压孔，上述增强板被推回 到该冲压孔内而安装，在上述印刷电路基板和上述增强板之间设置粘接材料，按照可覆盖 上述印刷电路基板的单面几乎整体而设置的方式形成的内外一对增强板片分别压接而贴 合于上述印刷电路基板上，然后，剩余上述增强板，将上述各增强板片的去掉部分别从印刷 电路基板上剥离。 按照该方法，如果在贴合前，增强板片可在平面片的状态处理。另外，外面用的增 强板片和内面用的增强板片分别定位于印刷电路基板的内外面上，将其重合，并且将印刷 电路基板和各增强板片之间压接，则可在印刷电路基板的内外面上，分别同时贴合增强板 片。另外，在贴合时，由于各增强板用片处于平面片的状态，故即使在不特别采用专用的贴 合夹具的情况下，仍可在两面同时贴合增强板。 此外，如果将印刷电路基板和各增强板片之间压接，在与印刷电路基板之间设置 粘接材料的增强板与印刷电路基板粘接，在与印刷电路基板之间未设置粘接材料的去掉部 不粘接于印刷电路基板上。于是，在压接后，如果分别从印刷电路基板上，剥离内外的增强 板片，则通过粘接材料粘接的增强板在贴合于印刷电路基板上的状态残留，未粘接的去掉 部与印刷电路基板剥离。 技术方案2所述的发明提供印刷电路基板的增强板安装方法，其中，技术方案1 所述的印刷电路基板的增强板安装方法中，上述粘接材料印刷而设置于上述印刷电路基板 上。 按照该方法，如果粘接材料预先印刷而形成于印刷电路基板上，在该粘接材料处 于半硬化状态时，将该印刷电路基板和增强板片压接，则增强板通过粘接材料而粘接于该 印刷电路基板上，贴合于其上。 技术方案3所述的发明提供一种印刷电路基板的增强板安装方法，其涉及技术方 案1所述的印刷电路基板的增强板安装方法，其中，将在外面侧设置剥离片的双面粘接片 材贴于上述增强板片的单面几乎整体上，相对上述增强板片的上述增强板的上述推回加工 与上述双面粘接片材成一体地进行，在将上述增强用片材压接于上述印刷电路基板上之 前，将上述增强板侧的上述剥离片剥离，然后，将上述印刷电路基板和上述增强板片之间压 接。 按照该方法，在将增强板片贴合于印刷电路基板上时，将贴合于增强板上的双面 粘接片材的剥离片剥离，然后，如果将印刷电路基板和增强板片之间压接，增强板可通过双 面粘接片材，粘接而贴合于该印刷电路基板上。 技术方案4所述的发明提供一种印刷电路基板的增强板安装方法，其涉及技术方 案1 、2或3所述的印刷电路基板的增强板安装方法，其中，将在上述增强板片中的对应于上 述增强板的位置，具有开口的片状的间隔件夹具介设于上述印刷电路基板和上述增强板片 之间，将上述增强板片压接于上述印刷电路基板上，并且将在该压接时在上述增强板片中 的对应于上述增强板的位置，具有凸部的压接夹具从上述增强板片材的背面侧压接于上述 增强板上，将上述增强板按压于上述印刷电路基板侧上。 按照该方法，在将增强板片压接于印刷电路基板上时，压接夹具的凸部将增强板强制地挤压于印刷电路基板侧，将该增强板与增强板片脱开，并且将该增强板压接于上述 印刷电路基板上。 技术方案5所述的发明提供一种印刷电路基板的增强板安装方法，其涉及技术方 案4所述的印刷电路基板的增强板安装方法，其中，在上述印刷电路基板和上述增强板片 的压接后，贯穿上述印刷电路基板而使销突出，通过该销，将上述增强板片的去掉部相对上 述印刷电路基板而顶出，将其剥离。 按照该方法，在印刷电路基板和增强板片的压接后，通过贯穿上述印刷电路基板 而突出的销的顶出，该增强板片相对上述印刷电路基板而强制地剥离。 技术方案6所述的发明提供一种印刷电路基板的增强板安装方法，其涉及技术方 案4所述的印刷电路基板的增强板安装方法，其中，在上述印刷电路基板和上述增强板片 的压接时，贯穿上述印刷电路基板而使销突出，通过该销，将上述增强板片的去掉部按压于 面对上述印刷电路基板而设置的上述压接夹具侧，将该去掉部相对上述印刷电路基板而剥 离。 按照该方法，在印刷电路基板和增强板片的压接后，通过贯穿上述印刷电路基板 而突出的销的突出，该增强板的去掉部按压于与上述印刷电路基板面对而设置的压接夹具 侧，从上述印刷电路基板上强制地剥离。 技术方案7所述的发明提供一种印刷电路基板的增强板安装方法，其涉及技术方 案4所述的印刷电路基板的增强板安装方法，其中，在上述印刷电路基板和上述增强板片 的压接后，从上述压接夹具的外侧方向，朝向内侧方向而使销突出，通过该销，将上述增强 用片的去掉部相对上述压接夹具而剥离。 按照该方法，在印刷电路基板和增强板片的压接之后，通过从压接夹具的外侧方 向朝向内侧方向突出的销的突出，分别设置于该印刷电路基板的内面侧上的该各增强板片 的去掉部从压接夹具上强制地剥离。 在技术方案1所述的发明中，由于在贴合之前，增强板片在平面片的状态处理，在 该平面片的状态，平面地压接于印刷电路基板上，故在压接力基本均匀地附加于印刷电路 基板和增强板片上，在内外面上增强板的贴合位置不同的形式中，即使在同时地于两面上 贴合的情况下，柔性印刷电路基板等中仍不产生弯折、褶皱等的不利情况。另外，即使在针 对每个品种，不采用专用的贴合夹具的情况下，仍可在两面同时贴合增强板，由此，可谋求 工时的减少。 在技术方案2所述的发明中，通过在印刷电路基板上印刷而设置粘接材料层，可 实现自动化等，不但可期待技术方案1所述的发明的效果，而且可还期待工时的减少。
在技术方案3所述的发明中，如果将贴于增强板上的双面粘接片材的剥离片剥 离，将印刷电路基板和增强板片之间压接，则可通过双面粘接片材而将增强板粘接而贴合 于该印刷电路基板上，这样不但可期待技术方案1所述的发明的效果，而且可期待贴合作 业的简化。 在技术方案4所述的发明中，在将增强板片压接于印刷电路基板上时，可通过压 接夹具的凸部按压增强板的背面，将该增强板从去掉部上强制地切开，并且仅仅将该增强 板强烈地按压于印刷电路基板上，确实将其粘接于印刷电路基板上，由此，不但具有技术方 案1、2或3所述的发明的效果，而且贴合的可靠性提高。
5
在技术方案5所述的发明中，在印刷电路基板和增强板的压接后，通过从该增强
板片的内面侧突出的销的顶出，将增强板片相对该印刷电路基板而强制地剥离，由此，不但
具有技术方案4所述的发明的效果，而且可可靠地进行增强板和去掉部的切离。 在技术方案6所述的发明中，在印刷电路基板和增强板片的压接后，通过该印刷
电路基板侧突出的销的突出，将增强板片的去掉部从该印刷电路基板上强制地剥离，由此，
不但具有技术方案4所述的发明的效果，而且可更进一步确实地将增强板和去掉部切开。 在技术方案7所述的发明中，在印刷电路基板和增强板片的压接后，通过从压接
夹具的外侧方向，朝向内侧方向而突出的销的突出，将各增强板片的去掉部从压接夹具上
强制地剥离，由此，不但具有技术方案4所述的发明的效果，而且使压接夹具和去掉部的切
开更可靠。
图1为表示采用本发明的增强板安装方法而形成的印刷电路基板的一个实例的 纵向剖面侧视图； 图2为表示本发明的第1实施例的图，图2(1)表示印刷电路基板，图2(2)表示外 面和内面用的增强板片，图2(3)表示外面用增强板片的推回加工的顺序，图2(4)表示内面 用增强板片的推回加工的顺序，图2(5)表示压接前的状态，图2(6)为压接后的状态；
图3为表示本发明的第2实施例的图，图3(1)为表面和内面用的增强板片，图 3(2)和图3(3)表示内面用增强板片的推回加工的顺序，图3(4)和图3(5)表示内面增强板 片的推回加工的顺序，图3(6)为压接前的状态，图3(7)表示压接后的状态；
图4为表示本发明的第3实施例的图，图4(1)表示压接前的状态，图4(2)表示压 接后的状态，图4(3)表示将增强板片的去掉部与间隔件夹具一起去除的状态；
图5为表示本发明的第3实施例的一个变形例的图，图5(1)表示设定在压接夹具 上之前的状态，图5(2)表示设定在压接夹具上，进行压接之前的状态，图5(3)表示设定在 压接夹具上，进行压接的状态，图5(4)表示在压接后，将增强板和去掉部切开的状态；
图6为表示本发明的第3实施例的另一变形例的图，图6(1)表示设定在压接夹具 上之前的状态，图6(2)表示设定在压接夹具上，进行压接之前的状态，图6(3)表示设定在 压接夹具上，进行压接的状态，图6(4)在压接后，将增强板和去掉部切开的状态，图6(5)表 示在压接后，从压接夹具上切离去掉部的状态； 图7为表示过去的增强板安装方法的一个实例的纵向剖面侧视图；
图8为表示过去的增强板安装方法的另一实例的纵向剖面侧视图。
具体实施例方式
为了实现针对每种品种，不采用专用的贴合夹具即可同时将增强板贴合于印刷电 路基板的两面上，谋求工时的减少的目的，本发明按照下述方式实现，该方式为在将增强 板贴合于印刷电路基板的两面上而安装的印刷电路基板的增强板安装方法中，将去掉部与 增强板形成一体，该去掉部具有对应于安装上述增强板的上述印刷电路基板上的位置，对 上述增强板冲压而形成的冲压孔，上述增强板被推回到该冲压孔内而安装，在上述印刷电 路基板和上述增强板之间设置粘接材料，按照可覆盖上述印刷电路基板的单面几乎整体而设置的方式形成的内外一对增强板片分别压接而贴合于该印刷电路基板上，然后，剩余上
述增强板，将上述各增强板片的去掉部分别从印刷电路基板上剥离。 实施例 下面列举优选的实施例，对本发明的印刷电路基板的增强板安装方法进行说明。
图1为表示采用本发明的增强板安装方法而形成的印刷电路基板的一个实例的 纵向剖面侧视图。在该图中，印刷电路基板1为片状的基板，在外面侧，通过粘接材料3贴 合而安装2块增强板2a、2b， 1块增强板2c通过粘接材料3贴合而安装于内面侧。此外，在 不对印刷电路基板l的布线和增强板2a、2b、2c的贴合造成影响的位置，按照贯通内外面的 方式设置多个导向孔4。 另外，本实施例的印刷电路基板1将柔性电路基板为一个实例，但是，也可为柔性 电路基板以外的电路基板。另外，一般，贴合于印刷电路基板1上的增强板2a、2b、2c的数 量和大小以及形状等分别针对电路基板的每个品种而不同。 图2为表示在上述印刷电路基板1上安装增强板2a、2b、2c的方法的第1实施例 的图，图2(1) (6)表示其顺序。如果按照图2(1) (6)的顺序而进行说明，在图2(1) 中，在印刷电路基板1上，对应于贴合而安装增强板2a、2b、2c的位置，预先形成增强板贴合 用粘接材料3的层。另外，在第1实施例中，粘接材料3的层印刷而设置于印刷电路基板1 上。 在图2(2)中，分别准备具有可覆盖印刷电路基板1的单面的几乎整体的尺寸的外 面用的增强板片5a和内面用的增强板片5b。 在图2(3)中，从外面用的增强板片5a，对应于安装于印刷电路基板1的外面侧的 增强板2a、2b的位置，冲压上述增强板2a、2b，另外，在对该增强板2a、2b冲压而形成的冲压 孔6a、6b的内部，分别将该增强板2a、2b推回，将其返回，将该增强板2a、2b和作为该增强 板2a、2b以外的部分的去掉部7a再次形成一体，返回到处于片状态的外面用的增强板片5a 的形态。另外，在该增强板片5a上，在与增强板2a、2b的冲压同时，设置多个与印刷电路基 板l的导向孔4相对应的导向孔8a。 在图2(4)中，对应于从内面用的增强板片5b安装于印刷电路基板1的内面侧上 的增强板2c的位置，对上述增强板2c进行冲压，另外，在对该增强板2c进行冲压而形成的 冲压孔6c的内部，将该增强板2c推回，将其返回，将该增强板2c和作为该增强板2c以外 的部分的去掉部7b再次形成一体，返回到处于片状态的内面用的增强板片5b的形态。另 外，在该增强板片5b上，在与增强板2c的冲压同时，设置多个与印刷电路基板1的导向孔 4相对应的导向孔8b。 在图2(5)中，通过导向销9、9和导向孔4与该导向销9、9和导向孔8a、8b，分别 使将增强板2a、2b推回的增强板片5a和将增强板2c推回的增强板片5b定位而设置于设 置了粘接材料3的层的印刷电路基板1的内外面上。另外，通过上下分别设置的压接夹具 (图中未示出)，分别同时对印刷电路基板1和增强板片5a之间，与印刷电路基板1和增强 板片5b之间进行压接。又，在压接前，粘接材料3事先为半固化状态。于是，如果分别同时 在印刷电路基板1和增强板片5a之间，与印刷电路基板1和增强板片5b之间压接，则增强 板2a、2b、2c分别通过粘接材料3粘接而贴合于印刷电路基板1上。 在图2(6)中，在贴合后，释放压接夹具的压接，并且从印刷电路基板1上，分别剥离增强板片5a和增强板片5b。此时，通过粘接材料3粘接的增强板2a、2b、2c在贴于印刷 电路基板1上的状态残留，没有通过粘接材料3粘接的去掉部7a、7b从印刷电路基板1剥 离。由此，完成安装图1所示的增强板2a、2b、2c的印刷电路基板1。 于是，在象第1实施例那样，于印刷电路基板1上安装增强板2a、2b、2c的方法中， 在增强板2a、2b、2c的贴合前，增强板片5a， 5b在平面片的状态进行处理，另外，在压接夹具 的压接时，增强板片5a，5b在平面片的状态，以平面方式压接于印刷电路基板1上。由此， 在压接时，在印刷电路基板1和增强板片5a，5b的各面上，基本均匀地附加压接力，即使在 为柔性印刷电路基板等的印刷电路基板1的情况下，仍不在该印刷电路基板1的两面上发 生弯折，褶皱等。另外，即使在不针对每个品种，采用专用的贴合夹具的情况下，仍可同时将 增强板2a、2b、2c贴合于两面上，由此，可谋求工时的减少。 图3为表示在上述印刷电路基板1上安装增强板2a、2b、2c的方法的第2实施例的 图，图3(1) (7)表示其顺序。如果按照该图3(1) (7)的顺序而进行说明，则在图3(1) 中，配备可覆盖印刷电路基板1的单面的几乎整体的尺寸的外面用的增强板片5a和内面用 的增强用的片5b。在这里的各增强用片5a，5b上，在贴合面的整体上贴有由双面粘接片材 形成的粘接材料3。另外，在粘接材料3与印刷电路基板1的贴合面侧，贴合可剥离而去除 的剥离片10。 在图3(2)和图3(3)中，对应于从外面用的增强板片5a，安装于印刷电路基板1的 外面侧上的增强板2a、2b的位置，将上述增强板2a、2b与粘接材料3 —起冲压(图3(2))， 另外，在对该增强板2a、2b进行冲压而形成的冲压孔6a、6b的内部，分别推回该增强板2a、 2b和粘接材料3，将其返回，将该增强板2a、2b和作为该增强板2a、2b以外的部分的去掉部 7a再次形成一体，返回到处于片状态的外面用的增强板片5a的形态(图3 (3))。接着，分别 将贴于返回到冲压孔6a、6b的内部的增强板2a、2b上的粘接材料3的剥离片10剥离。另 外，在该增强板片5a上，在冲压增强板2a、2b的同时，设置与印刷电路基板1的导向孔4相 对应的多个导向孔8a。 在图3(4)和图3(5)中，对应于从内面用的增强板片5b，安装于印刷电路基板1的 内面侧上的增强板2c的位置，将上述增强板2c与粘接材料3 —起冲压(图3 (4))，另外，在 对该增强板2c进行冲压而形成的冲压孔6c的内部，分别推回该增强板2c和粘接材料3，将 其返回，将该增强板2c和作为该增强板2c以外的部分的去掉部7b再次形成一体，返回到 处于片状态的内面用的增强板片5b的形态(图3(5))。接着，分别将安装于返回到冲压孔 6c的内部的增强板2c上的粘接材料3的剥离片10剥离。另外，也在该增强板片5b上，在 冲压增强板2c的同时，设置与印刷电路基板1的导向孔4相对应的多个导向孔8b。
在图3(6"中，通过导向销9、9和导向孔4与该导向销9、9和导向孔8a、8b，分别 使将增强板2a、2b推回的增强板片5a和将增强板2c推回的增强板片5b定位于印刷电路 基板l的内外面上，对其设置。另外，通过上下分别设置的压接夹具(图中未示出)，分别同 时对印刷电路基板1和增强板片5a之间，与印刷电路基板1和增强板片5b之间进行压接。 于是，如果分别同时将印刷电路基板1和增强板片5a之间，与印刷电路基板1和增强板片 5b之间压接，则将剥离片10剥离掉的部分的增强板2a、2b、2c的粘接材料3分别粘接于印 刷电路基板1上，增强板2a、2b、2c贴合于印刷电路基板1上。 在图3(7)中，在贴合后，释放基于压接夹具的压接，并且分别从印刷电路基板1上剥离增强板片5a和增强板片5b。此时，将剥离片10剥离，通过粘接材料3粘接的增强板 2a、2b、2c在贴于印刷电路基板1上的状态残留，粘接材料3的带有剥离片10的状态的去掉 部7a、7b从印刷电路基板1上剥离。由此，完成安装有图1所示的增强板2a、2b、2c的印刷 电路基板l。 于是，同样在第2实施例的安装方法中，在增强板2a、2b、2c的贴合前，增强板片 5a、5b在平面片的状态处理，另外，在压接夹具的压接时，增强板片5a、5b在平面片的状态， 以平面方式压接于印刷电路基板1上。由此，在压接时，在印刷电路基板1和增强板片5a、 5b的各面上，基本均匀地附加压接力，即使在为柔性印刷电路基板等的印刷电路基板1的 情况下，仍不在该印刷电路基板l的两面上发生弯折、褶皱等。另外，即使在不针对每个品 种，采用专用的贴合夹具的情况下，仍可同时将增强板2a、2b、2c贴合于两面上，由此，可谋 求工时的减少。 图4为表示对在图2和图3所示的上述印刷电路基板1上安装增强板2a、2b、2c 的方法进行变形的第3实施例的图，图4(1) (3)表示其顺序。另外，在本第3实施例中， 在印刷电路基板1和增强板片5a与印刷电路基板1和增强板片5b之间，设置间隔件夹具 11a、llb，并且在压接夹具12a、12b的压接时，设置凸部16a、 16b、 16c，该凸部16a、16b、16c 将增强板2a、2b、2c从增强板片5a和增强板片5b的背面侧，压接于印刷电路基板1上，其 它方面的方案与图2和图3所示的方案基本相同。 如果对与图2和图3不同的地方进行说明，上述间隔件夹具11a、llb分别为可基 本覆盖印刷电路基板1的单面整体的尺寸，呈片状。在该间隔件夹具lla上，对应于增强板 片5a的增强板2a、2b，设置其大小与该增强板2a、2b基本相同的开口 13a、 13b，在间隔件夹 具lib上，对应于增强板片5b的增强板2c，设置有其大小与该增强板2c基本相同的开口 13c。 在上述压接夹具12a上，对应于间隔件夹具lla的开口 13a、 13b，设置其形状稍小 于该开口 13a、13b的凸部16a、16b，在上述压接夹具12b上，对应于间隔件夹具lib的开口 13c，设置其形状稍小于该开口 13c的凸部16c。另外，最好，该凸部16a、16b、16c的高度稍 大于从间隔件夹具11a、llb的厚度，扣除粘接材料3的厚度而得到的高度。
另外，在第3实施例中，通过导向销9、9和导向孔4与该导向销9、9和导向孔8a、 8b，分别使将增强板2a、2b推回的增强板片5a和将增强板2c推回的增强板片5b定位于印 刷电路基板l的内外面上，对其设置(图4(1))。另外，如果将上下的压接夹具12a、12b移 到内侧，则在压接夹具12a侧，该压接夹具12a的凸部16a、16b通过间隔件夹具lla的开口 13a、 13b而按压于增强板2a、2b上，其它的去掉部7a、7b通过间隔件夹具lla而锁定。另一 方面，在压接夹具12b侧，该压接夹具12b的凸部16c将增强板2c通过间隔件夹具lib的 开口 13c，按压于增强板2c上(图4(2))。由此，该增强板2a、2b、2c分别通过粘接材料3 而贴于印刷电路基板1的内外面上，完成安装有增强板2a、2b、2c的印刷电路基板1。
另外，如果结束压接，则将压接夹具12a、12b相互拉开。接着，将已重合的间隔件 夹具12a、12b和增强板片5a、5b与印刷电路基板1从压接夹具12a、12b上取下。接着，象 图(3)所示的那样，在单独配备的突出夹具21上，在重合的状态定位而放置已取下的增强 板片5a、5b和印刷电路基板l，将整体下压。在突出夹具21上，设置突出销22，通过下压， 将顶侧的间隔件夹具lla与增强板5a的去掉部7 —起上抬，强制地与印刷电路基板1剥离
9开，由此，可容易去除去掉部7。接着，底侧的增强板片5b也与间隔件夹具12b和印刷电路 基板1 一起， 一次性地取下而反转，再次定位而放置于突出夹具21上，将整体下压，此时，将 间隔件夹具lib与增强板片5b的去掉部7 —起上抬，强制地与印刷电路基板1剥离，由此， 可容易去除去掉部7。 图5为表示对图4所示的第3实施例的一部分进行变形的一个变形例的示意图。 在图5所示的变形例中，在顶侧压接夹具12a上，设置使底侧的增强板5b的去掉部7突出 的突出销22，在压接夹具12a、 12b的压接时，突出的突出销22将增强板片5b的去掉部7按 压于底侧压接夹具12b侧，强制地将增强板2c和去掉部7切开。另外，由于其它方面的方 案与图4相同，故相同的组成部分采用同一标号，省略重复的说明。 图6为表示对图4所示的第3实施例的一部分进一步变形的另一变形例的示意 图。在图6所示的变形例中，通过导向销9，9和导向孔4与该导向销9、9和导向孔8a、8b， 分别使将增强板2a、2b推回的增强板片5a和将增强板2c推回的增强板片5b定位于印刷 电路基板l的内外面上，对其设置(图6(D)。另外，如果将上下的压接夹具12a、12b移到 内侧，则在压接夹具12a侦U，该压接夹具12a的凸部16a、16b通过间隔件夹具lla的开口 13a、13b而按压于印刷电路基板l的外面侧，另外的去掉部7a、7b通过间隔件夹具lla锁定 而残留。另一方面，在压接夹具12b侧，该压接夹具12b的凸部16c将增强板2c通过间隔 件夹具llb的开口 13c，按压于印刷电路基板l的内面侧(图6(2)、 (3))。由此，该增强板 2a、2b、2c分别通过粘接材料3而贴于印刷电路基板1的内外面上，完成安装有增强板2a、 2b、2c的印刷电路基板1。 另外，如果结束压接，则将压接夹具12a、12b相互拉开。接着，取下间隔件夹具 12a、 12b和印刷电路基板1 (图6 (4))，另外，使突出销17a、 17b、 17c分别相对压接夹具12a、 12b突出，将增强板片5a和增强板片5b的各去掉部7a、7b强制地从压接夹具12a、12b上去 除(图6(5))。 于是，在该变形例的场合，在压接夹具12a、12b的压接时，在通过间隔件夹具lla、 llb，分别将增强板片5a、5b的去掉部7a、7b锁定的状态，将增强板2a、2b、2c按压于印刷电 路基板1上，由此，可从增强板片5a、5b的去掉部7a、7b上，使增强板2a、2b、2c突出，将其 强制地分离。另外，在压接后，可容易将去掉部7a、7b从压接夹具12a、12b上去除。
此外，只要不脱离本发明的精神，本发明可进行各种改变，另外，当然，本发明涉及 该改变的方案。
权利要求
一种印刷电路基板的增强板安装方法，其将增强板贴合而安装于印刷电路基板的两面上，其特征在于将去掉部与增强板形成一体，该去掉部具有对应于安装上述增强板的上述印刷电路基板上的位置，对上述增强板冲压而形成的冲压孔，上述增强板被推回到该冲压孔内而安装，在上述印刷电路基板和上述增强板之间设置粘接材料，按照可覆盖上述印刷电路基板的单面几乎整体而设置的方式形成的内外一对增强板片分别压接而贴合于该印刷电路基板上，然后，剩余上述增强板，将上述各增强板片的去掉部分别从印刷电路基板上剥离。
2. 根据权利要求1所述的印刷电路基板的增强板安装方法，其特征在于上述粘接材料 印刷而设置于上述印刷电路基板上。
3. 根据权利要求1所述的印刷电路基板的增强板安装方法，其特征在于将在外面侧设 置剥离片的双面粘接片材贴于上述增强板片的单面几乎整体上，相对上述增强板片的上述 增强板的上述推回加工与上述双面粘接片材成一体地进行，在将上述增强用片材压接于上 述印刷电路基板上之前，将上述增强板侧的上述剥离片剥离，然后，将上述印刷电路基板和 上述增强板片之间压接。
4. 根据权利要求1、2或3所述的印刷电路基板的增强板安装方法，其特征在于将在上 述增强板片中的对应于上述增强板的位置，具有开口的片状的间隔件夹具介设于上述印刷 电路基板和上述增强板片之间，将上述增强板片压接于上述印刷电路基板上，并且将在该 压接时在上述增强板片中的对应于上述增强板的位置，具有凸部的压接夹具从上述增强板 片材的背面侧压接于上述增强板上，将上述增强板按压于上述印刷电路基板侧。
5. 根据权利要求4所述的印刷电路基板的增强板安装方法，其特征在于在上述印刷电 路基板和上述增强板片的压接后，贯穿上述印刷电路基板而使销突出，通过该销，将上述增 强板片的去掉部相对上述印刷电路基板而顶出，将其剥离。
6. 根据权利要求4所述的印刷电路基板的增强板安装方法，其特征在于在上述印刷电 路基板和上述增强板片的压接时，贯穿上述印刷电路基板而使销突出，通过该销，将上述增 强板片的去掉部按压于面对上述印刷电路基板而设置的上述压接夹具侧，将该去掉部与上 述印刷电路基板剥离。
7. 根据权利要求4所述的印刷电路基板的增强板安装方法，其特征在于在上述印刷电 路基板和上述增强板片的压接后，从上述压接夹具的外侧方向，朝向内侧方向而使销突出， 通过该销，将上述增强用片的去掉部与上述压接夹具剥离。
全文摘要
本发明涉及一种印刷电路基板中的增强板安装方法。本发明的课题在于针对每个品种，不采用专用的贴合夹具，可同时在印刷电路基板的两面上贴合增强板，谋求工时的减少。一种将增强板贴合而安装于印刷电路基板的两面上的印刷电路基板的增强板安装方法，其中，将去掉部与增强板形成一体，该去掉部具有对应于安装增强板的印刷电路基板上的位置，对增强板冲压而形成的冲压孔，该增强板被推回到该冲压孔内而安装，在印刷电路基板和增强板之间设置粘接材料，按照可覆盖印刷电路基板的单面几乎整体而设置的方式形成的内外一对增强板片分别压接而贴合于该印刷电路基板上，然后，剩余该增强板，将各增强板片的去掉部分别从印刷电路基板上剥离。
文档编号H05K3/00GK101754582SQ20091024608
公开日2010年6月23日 申请日期2009年12月1日 优先权日2008年12月3日
发明者濑川友和 申请人:日本梅克特隆株式会社