专利名称：一种焊接机电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊接机电路板。
背景技术：
传统焊接机电路板，它包括基板、印刷在基板背面之上的电路及连接电
路的输出端，该电路具有多条线路。现有的焊接机电路板存在有如下的不足 1、由于焊机输出电流大，因此电路板中的某条线路流经的电流过大，电路板 容易烧坏；2、外接电路是直接栓接在输出端点上以导出大电流输出，直接栓 接容易损坏电路板。
实用新型内容
本实用新型提供一种焊接机电路板，其克服了传统焊接机电路板所存在 的电路板容易烧坏、容易损坏的不足。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是
一种焊接机电路板，它包括a及印刷在基板背面之上的电路，该电路 具有多条线路，该多条线路中至少有一条线路之上并接有一能够汇集电流的 金属板线。
本实用新型一较佳实施例中该金属板线为铜线。
本实用新型一较佳实施例中该金属板线设在基板正面，该金属板线多 处穿过并焊接在基板，该金属板线通过多处穿过基板的凸出端焊接在印刷线 路上。
本实用新型一较佳实施例中该电路板还包括一输出集流端子，该输出 集流端子采用铜板直接引出，该铜板固接在基板上。本实用新型一较佳实施例中该铜板固接在141背面。 本技术方案与背景技术相比由于大电流流经的线路上并有金属板线， 因此金属板线能够分担大电流的部分电流，能够加强电路板线路的电流通过 能力，能够避免大电流烧坏电路板，能够延长电路板使用寿命。由于金属板 线采用铜线，因此电阻率低，使用寿命长。由于金属板线设在基板正面，该 金属板线多处穿过并固接在印刷线路上，该金属板线分别将电流汇集后直接 引出线路板外端，因此铜线、铜线和基板之间的固定，不会影响到电路板的 电路工作。由于输出端直接从铜板线延伸而成，外接电路通过铜板线的延申 端连接电路，因此不易损坏电路板，能够延长电路板使用寿命。由于铜板线 固接在基板背面，因此铜板线不会影响到电路板的电路工作。 附图说
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。 图l绘示了一较佳实施例的焊接机电路板的正面示意图。 图2绘示了一较佳实施例的焊接机电路板的背面示意图。 标号说明线路ll、铜板线12、铜板线端子13。
具体实施方式
请查阅
图1及图2， 一种焊接机电路板，它包括基板及印刷在基板背面 之上的电路，该电路具有多条线路，该多条线路中至少有一条线路ll之上并 接有一能够汇集电流的铜板线12。为了使读者能清楚了解本实用新型的结构， 图中只绘示并接有铜板线的线路，其它线路并未绘出。该铜板线12设在a 正面；该铜板线12端点穿it^板的通孔，再通过焊接将铜板线12端点固接 在基板的印刷线路上；在焊接过程中也使该铜板线12端点分别将电流汇集并 连接于线路ll上。本实施例图中，只绘示了两条线路ll，但并不以此为限，该多线路中，只要线路流经的电流为大电流，都可采用上述的并接铜板线的 方式，以分担大电流并将电流用输出端点引出线路板外。
该电路板还包括一电流连接电路的输出端子，该输出端子采用铜板线的
延申端直接打孔13，该输出端子固接在基板背面。该固接可采用如下方式 基板上开孔，铜板线上设置有凸柱，该凸柱穿过开孔，通过焊接将凸柱固接 在基板的印刷线路上，以输出端子13导出电流连接电路。
以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新 型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化 与1务饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种焊接机电路板，它包括基板及印刷在基板背面之上的电路，该电路具有多条线路，其特征在于该多条线路中至少有一条线路之上并接有一能够汇集电流的金属板线。
2. 根据权利要求1所述的一种焊接机电路板，其特征是该金属板线 为铜线。
3. 根据权利要求1所述的一种焊接机电路板，其特征是该金属板线 设在基板正面，该金属板线多处穿过并焊接在基板，该金属板线通过多处穿 过J^L的凸出端焊接在印刷线路上。
4. 根据权利要求1或2或3所述的一种焊接机电路板，其特征是该 电路板还包括一输出集流端子，该输出集流端子采用铜板直接引出，该铜板 固接在基板上。
5. 根据权利要求4所述的一种焊接机电路板，其特征是该铜板固接 在基板背面。
专利摘要本实用新型公开了一种焊接机电路板，它包括基板及印刷在基板正面之上的电路，该电路具有多条线路，该多条线路中至少有一条线路并接有一能够汇集电流的金属板线。由于大电流集中流经的线路上并有金属板线，因此，由于金属板线能够汇集大电流的输出，能够增强电路板的汇集电流输出能力，能够避免大电流长时间流经印刷板而烧坏电路板，能够延长电路板的使用寿命。
文档编号H05K1/02GK201365374SQ20092013686
公开日2009年12月16日 申请日期2009年2月24日 优先权日2009年2月24日
发明者曾维尔 申请人:漳州维德焊接技术开发有限公司