专利名称：在元件面附有绝缘胶膜的金属覆盖膜的线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷线路板领域，具体涉及印刷线路板领域行业的一种新型线路
板。更具体而言，本实用新型采用附有绝缘胶膜的金属覆盖膜来代替传统的油墨或传统的非金属覆盖膜，来保护线路板的线路并绝缘线路。
背景技术：
传统的印刷线路板，采用的是在蚀刻线路后的线路表面印刷一层阻焊油墨，通过曝光显影露出焊点，或者是选择性印刷直接露出焊点。其线路板表面除焊点位置外的线路部分被油墨覆盖。 另一种传统的软性线路板表面是通过在表面热压一层非金属的聚酰亚胺或者聚酯覆盖膜。 以上两种方式，其结果露在表面的全是非金属表面。 一般这两种类型的非金属表面都不具备良好的导热散热能力和抗电磁干扰能力，也不具备金属表面所能具备的反射增光作用。 传统贴防电磁干扰膜的线路板也是在线路板阻焊层制作完成后，在阻焊层的局部表面再贴上一层电磁膜，此种类型也仅局限于局部抗电磁辐射，抗电磁干扰性差，而且其热阻大，热传导差，不具备很好的散热功能和反射功能，而且加工效率低。[0006] 在本领域中需要新型的改进的线路板来克服以上缺陷。
发明内容基于以上所述，本实用新型披露了表面为金属面的印制线路板及其制作，本实用
新型不仅能够克服现有技术的上述缺陷，而且还具有很好的散热性和抗电磁干扰能力。而
且，根据本实用新型的线路板在用于照明电路基板时有较好的反射增光作用。 例如，作为具体的例子，可直接将带有例如热固型的绝缘胶粘剂的金属覆盖
(coverlay)膜，通过模具冲孔或者是钻孔机钻出元件窗。热压至蚀刻后的裸铜线路上，代替
传统的油墨或传统的非金属覆盖膜保护线路并绝缘线路，然后只在窗口处印刷阻焊油墨形
成除了元件位置以外，其余位置的所有线路板表面皆为金属面的线路板。此种线路板具备
很强的散热性和抗电磁干扰能力。同时此种线路板用于照明电路基板时有较好的反射增光作用。 根据本实用新型，提供了一种线路板，包括结合在一起的线路层和绝缘层，在所述线路板的线路层上覆有包括金属层和绝缘胶膜的金属覆盖膜，其中，所述绝缘胶膜介于所述金属覆盖膜的所述金属层与所述线路板的线路层之间。 根据本实用新型的另一方面，根据如上所述的线路板，其特征在于，所述线路板是包括金属基或是非金属基的线路板，所述金属或非金属基材贴合在所述线路板的绝缘层的 根据本实用新型的另一方面，所述线路板的结构包括第1层为金属层，第2层为绝缘胶膜，第3层为线路层，第4层为绝缘层，第5层为金属层，从而使得所述线路板成为两面皆为金属表面的单面线路板。 根据本实用新型的另一方面，所述线路板是两个表面皆为金属的金属基双面线路板，其结构包括第1层为下层金属层，第2层为下层绝缘胶膜，第3层为下层线路层，第4层为绝缘层，第5层为上层线路层，第6层为上层绝缘胶膜，第7层为上层金属层，从而使得所述线路板成为两面皆为金属表面的线路板。 根据本实用新型的另一方面，所述线路板是两个表面皆为金属的金属基多层线路板，其结构为从最底层起始，第1层为一层金属层，第2层为绝缘胶膜，第3层为线路层，第4层为绝缘层，第5层为线路层，第6层为绝缘层，第7层为金属箔。第8层为绝缘层，第9层为线路层，依此类推地叠加，并将倒数第2层设置为绝缘胶膜，最顶层设置为金属层，这样来实现包括三个或三个以上线路层的两面皆为金属表面的所述金属基多层线路板。[0014] 根据本实用新型的另一方面，所述绝缘胶膜是热固型绝缘胶粘剂。[0015] 根据本实用新型的另一方面，在所述线路层与金属层之间进行了绝缘处理。[0016] 根据本实用新型的另一方面，只在覆盖膜窗口处同时对焊点和窗口做阻焊处理。[0017] 根据本实用新型的另一方面，所述线路板是刚性线路板。[0018] 根据本实用新型的另一方面，所述线路板是柔性线路板。
图1显示了金属基覆盖膜的构造。 图2显示了采用冲孔或钻孔的方式将对应于线路板焊盘位置的图1金属基覆盖膜冲出窗口。 图3中显示了将金属基覆铜板经图形转移、显影、蚀刻、退膜后的具有单面金属的线路板的构造。 图4中显示了将开窗口的金属覆盖膜同具有图形的单面金属基线路板压合在一起的构造。 图5显示了，为防止金属箔薄在焊接元件时与焊盘导通，在制作焊点位置油墨的
同时，在焊盘周围的铝窗口丝印上阻焊层如阻焊油墨，隔离焊盘与金属箔。 图6中显示了经过传统工艺制作出来的蚀刻出线路图形的双面板。 图7中显示了在压合上的金属覆盖膜开窗口处与焊点之间做绝缘阻焊的构造。
具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。 但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方
式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。 实施例一 以单面铝基板为例对本实用新型进行实施说明。( — )单面铝基线路板的制作 用传统的单面铝基覆铜板作为基材进行印刷抗蚀刻油墨、烘干、蚀刻、退膜，形成裸铜基板，如图3所示结构，此为本技术领域的现有技术的传统方法，因此不再细述。[0031] ( 二 )蚀刻后的铝基板压合金属覆盖膜[0032] 1、金属覆盖膜的准备 采用自制的包括金属层1 (例如铝、铜等等)和绝缘胶膜(例如可为绝缘胶粘剂)2的金属覆盖膜(如图1所示)，采用提前在CAM设计好的冲切模具，在15T机械冲床上，将需要裸露出来的焊点位置冲切开窗口，从而形成如图2所示结构的金属覆盖膜。[0034] 2、金属覆盖膜与铝基线路板的贴合 经传统工艺制作的单面铝基线路板，如图2所示，该单面铝基线路板例如可包括线路层3、绝缘层4，和例如可选择的金属箔(例如铝箔)5。在经400#磨刷对该线路层3铜面磨板后，然后将金属覆盖膜上的对位孔对准线路板上蚀刻图形，对位贴好后在BURKLENLAMV多层真空压机上，以120 160。C，压力为15 20kg/cm2，压合时间为60 90min，将上述图2和图3的结构压合在一起，如图4所示的结构。[0036] 3、焊点位置的阻焊处理 为了防止在客户丝印的锡膏经回流焊焊接时流动到金属箔上与线路短路，需要在窗口的金属箔边缘进行阻焊绝缘处理。最后需要采用43T的尼龙丝网在线路板在裸露焊盘同金属箔之间的位置，丝印印刷上厚度为20 40um的日本太阳PSR-2000感光阻焊油墨6，然后置于志圣烤箱中经8(TC烘烤20min，待油墨冷却后，用CAM预先根据客户的要求设计好的光绘菲林，进行对位好，然后置于志圣UVE-7KW曝光机中，以300-500mj/min的能量进行曝光，再经宇宙水平显影机将未被UV光照射的焊盘位置的油墨，通过1 %的碳酸钠，40-60%的显影点，将油墨冲洗掉，如果焊盘比较密集，可以在金属覆盖膜上开设大通窗，然后通过感光阻焊油墨6，对位曝光显影，对密集的焊盘进行保护，经显影后的板再放置于志圣0SR-7A烤箱中155度，烘烤60min，使阻焊油墨完全固化，待防焊油墨6完全固化后，经宇宙水平磨板机，用400 800#尼龙针辘磨刷，将表面作抗氧化OSP处理，至此，就制作成表面为金属覆盖膜的单面线路板，此单面线路板两个表面皆为金属，如图5所示。[0038] 实施例二 两个表面皆为金属的双面及多层线路板的制作[0039]( — )双面及多层线路板的制作 双面线路板制作工艺，将常规的双面覆铜板经过图形转移、显影、蚀刻、退膜后，形成具有铜面线路的裸铜双面线路板，如图6所示；多层板采用传统的工艺制作完成至外层例如裸铜的线路层。由于此制作方法为本技术领域的现有技术的传统方法，因此不再细述。[00"] (二)金属覆盖膜的准备 用自制的金属覆盖膜(此金属覆盖膜已申请专利保护)，采用提前在CAM设计好的冲切模具，在15T机械冲床上，将两面需要裸露出来的焊点位置冲切开窗口。[0043](三)金属覆盖膜与线路板的贴合 经传统工艺制作的双面或多层线路板，经400#磨刷对线路铜两面磨板后，然后将金属覆盖膜上对位孔对准线路板上蚀刻图形，对位贴于线路板的两面，接着在BURKLENLAMV多层真空压机上，以120 160。C，压力为15 20kg/cm2，压合时间为60 90min，将上述两面金属覆盖膜分别和线路板的两面线路的压合在一起，如图6所示的结构。[00化](四)焊点位置的阻焊处理 为了防止在客户丝印的锡膏经回流焊焊接时流动到例如金属箔1，7上与线路发生短路，需要在窗口的金属箔边缘进行阻焊绝缘处理。最后需要采用43T的尼龙丝网在线路板在裸露焊盘同金属箔之间的位置，丝印印刷上厚度为20 40um的日本太阳PSR-2000感光阻焊油墨8，然后置于志圣烤箱中经8(TC烘烤20min，待油墨冷却后，用CAM预先根 据客户的要求设计好的光绘菲林，两面进行对位好，然后置于志圣UVE-7KW曝光机中，以 300-500mj/min的能量进行曝光，再经宇宙水平显影机将未被UV光照射的焊盘位置的 油墨，通过1%的碳酸钠，40-60%的显影点，将油墨冲洗掉，经显影后的板再放置于志圣 0SR-7A烤箱中155度，烘烤60min，使阻焊油墨完全固化，待阻焊油墨完全固化后，经宇宙水 平磨板机，用400 800ft尼龙针辘磨刷，将表面作抗氧化0SP处理，至此，就制作成两面皆 为金属覆盖膜的双面线路板或多层，如图7所示。
权利要求一种线路板，包括结合在一起的线路层(3)和绝缘层(4)，在所述线路板的线路层(3)上覆有包括金属层(1)和绝缘胶膜(2)的金属覆盖膜，其中，所述绝缘胶膜(2)介于所述金属覆盖膜的所述金属层(1)与所述线路板的线路层(3)之间。
2. 根据权利要求l所述的线路板，其特征在于，所述线路板是包括金属(5)的金属基线 路板，所述金属(5)贴合在所述线路板的绝缘层(4)的另一侧。
3. 根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述线路板的结构包括第1层为金属 层(1)，第2层为绝缘胶膜(2)，第3层为线路层(3)，第4层为绝缘层(4)，第5层为金属层 (5)，从而使得所述线路板成为两面皆为金属表面的单面线路板。
4. 根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板是两个表面皆为金属的金 属基双面线路板，其结构包括第1层为下层金属层(1)，第2层为下层绝缘胶膜(2)，第3 层为下层线路层(3)，第4层为绝缘层(4)，第5层为上层线路层(3)，第6层为上层绝缘胶 膜(2)，第7层为上层金属层(l)，从而使得所述线路板成为两面皆为金属表面的线路板。
5. 根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板是两个表面皆为金属的金 属基多层线路板，其结构为从最底层起始，第1层为一层金属层，第2层为绝缘胶膜，第3 层为线路层，第4层为绝缘层，第5层为线路层，第6层为绝缘层，第7层为金属箔，第8层 为绝缘层，第9层为线路层，依此类推地叠加，并将倒数第2层设置为绝缘胶膜，最顶层设置 为金属层，这样来实现包括三个或三个以上线路层的两面皆为金属表面的所述金属基多层 线路板。
6. 根据上述权利要求1-5中任一项所述的线路板，其特征在于，所述绝缘胶膜是热固 型绝缘胶粘剂。
7. 根据上述权利要求1-5中任一项所述的线路板，其特征在于只在焊点位置的线路层 (3)和金属覆盖膜的窗口处设置阻焊油墨。
8. 根据上述权利要求1-5中任一项所述的线路板，其特征在于，所述线路板是刚性线 路板。
9. 根据上述权利要求1-5中任一项所述的线路板，其特征在于，所述线路板是柔性线 路板。
10. 根据上述权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板的基板是金属。
11. 根据上述权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板的基板是非金属。
专利摘要本实用新型涉及在元件面附有绝缘胶膜的金属覆盖膜的线路板。具体而言，提供了一种线路板，包括结合在一起的线路层(3)和绝缘层(4)，在所述线路板的线路层(3)上覆有包括金属层(1)和绝缘胶膜(2)的金属覆盖膜，其中，所述绝缘胶膜(2)介于所述金属覆盖膜的所述金属层(1)与所述线路板的线路层(3)之间。本实用新型的线路板具备很强的散热性和抗电磁干扰能力。同时此种线路板在用于照明电路基板时有较好的反射增光作用。
文档编号H05K3/22GK201479454SQ20092014967
公开日2010年5月19日 申请日期2009年4月16日 优先权日2009年4月16日
发明者张平, 王定锋, 王晟齐 申请人:惠州国展电子有限公司