专利名称：金属基柔性电路覆铜板及金属基柔性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到柔性线路板领域，具体而言，本实用新型涉及金属基柔性电路
覆铜板，以及采用这种金属基柔性电路覆铜板制作的可通过表面金属基材进行散热的金属 基柔性线路板，此线路板同时具有良好的电磁屏蔽性。
背景技术：
传统的柔性电路板皆采用非金属薄膜(如聚酰亚胺薄膜，聚酯薄膜等)作为基材， 通过热固型柔性胶粘剂热压覆合铜箔，先制成柔性覆铜基材。再通过传统的电路制作技 术蚀刻制作电路，然后，再在电路表面热压一层上述非金属薄膜并露出焊点或者是在电路 表面通过印刷方式制作出一层防焊油墨并露出焊点。此类型皆为非金属基的柔性电路板
(FPC)。 随着技术的发展，目前需要采取金属薄膜代替传统的非金属薄膜来作为基膜，来 制作金属基柔性电路板。
发明内容本实用新型可采取金属薄膜代替传统的非金属薄膜做为基膜，来制作新型的金属 基柔性电路覆铜板，例如单面柔性电路覆铜板基材FCC L。根据本实用新型，可制作出新型 的金属基柔性电路板，其底层为金属薄膜(铝箔、铜箔或其它金属箔)。这种金属基柔性电 路板在能够保证柔性电路板的耐折性和强度的同时，更重要的是，这种金属基柔性电路板 有很强的导热性，散热性，和很好的电磁屏蔽效果。 本实用新型还披露了一种单面金属基柔性电路板基材(FCCL)的制造方法。采用 金属膜作为基板来涂覆上优选为绝缘的热固型的软性胶粘剂，或者贴合热固型柔性胶粘薄 膜，再通过热压方式和铜箔压合成金属基软性基材(FCCL)。在金属基材面上覆上保护膜。 通过在铜面贴感光干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜形成柔性电路。然后在线路表面通过网印的 方式丝印感光阻焊油墨，并通过曝光显影裸露出元件焊点；或者用覆盖膜冲孔后贴合在线 路层上露出焊点热压形成阻焊层，即得到具有良好导热性能的单面金属基柔性电路板，同 时也具备很好的电磁屏蔽功能。 根据本实用新型，提供了一种金属基柔性电路覆铜板，包括金属薄膜和线路层以 及夹在它们之间的绝缘层，其中，所述绝缘层由胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜形成，通过所 述胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜将所述金属薄膜和所述线路层粘接并覆合在一起，而形成 所述金属基柔性覆铜板。 根据本实用新型的另一方面，所述金属薄膜选自铝箔、银箔、铜箔、锌箔，或者其他 金属箔或金属合金箔。 根据本实用新型的另一方面，所述线路层为铜箔，金属薄膜和线路层通过热压的 方式覆合在一起。根据本实用新型的另一方面，所述线路层的厚度为0.012mm-0. 15mm，所述金属薄膜的厚度为0. 012mm-0. 10mm。 根据本实用新型的另一方面，所述金属基柔性电路覆铜板为单面柔性金属基覆铜板。 根据本实用新型的另一方面，所述胶粘剂是选自丙烯酸类柔性胶粘剂、环氧类柔性胶粘剂或高导热柔性胶粘剂的热固型胶粘剂。 根据本实用新型，还提供了一种金属基柔性电路板，采用根据如上所述的金属基
柔性电路覆铜板制成，其结构包括金属薄膜和线路层、夹在它们之间的绝缘层以及位于所
述线路层上的阻焊层，其中，将所述线路层通过蚀刻而形成线路图形，并且在形成线路图形
的所述线路层上覆上阻焊层并露出焊点，来得到所述金属基柔性电路板。 根据本实用新型的另一方面，所述金属基柔性电路板为单面金属基柔性电路板。 根据本实用新型的另一方面，所述阻焊层是阻焊油墨或聚酰亚胺覆盖膜。 根据本实用新型的另一方面，所述绝缘层的胶粘剂是选自丙烯酸类柔性胶粘剂、
环氧类柔性胶粘剂或高导热柔性胶粘剂的热固型胶粘剂。
图1显示了在铝箔上涂布导热的热固型胶粘剂后的构造。 图2显示了将线路层铜箔同涂有热固型粘结剂的铝箔压合在一起后的构造。 图3显示了在压合完成的金属基材上压敷保护膜的构造。 图4显示了在金属基材铜面上丝印了感光油墨的构造。 图5显示了经图形转移后具有图形的感光油墨的构造。 图6显示了经蚀刻后具有线路图形的金属基柔性板的构造。 图7显示了退掉保护线路的感光油墨后的具有线路图形的单面金属基柔性线路板的构造。 图8显示了在单面金属基柔性线路板铜面上制作感光阻焊油墨的构造。[0024] 图9显示了最后撕掉PET保护膜后的构造。
具体实施方式下面将以金属基柔性电路覆铜板和表面为阻焊油墨的金属基线路板为例来对本实用新型进行详细的描述。 但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方
式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。 —、金属基柔性电路覆铜板的制作 将成巻的厚度为0. 012-0. 15mm铝箔l，通过江南机械的GF600-1000型涂布机，以10m/min的速度，烘干温度为80-105摄氏度，在铝箔l的其中一面上均匀的涂布并烤干后得到厚度为15-50um的自行研制的0A-2013型导热的热固型胶粘剂2 (也可采用热固型柔性胶粘薄膜2，以下为简便起见仅参考热固型胶粘剂2进行描述)，得到如图1所示的结构，接着将厚度为35iim-70iim的铜箔3，粗化面面向胶面，在Hukto Mach650压膜机，以140-150摄氏度，压力为了 3-5kg/cm2，同敷有导热的热固型胶粘剂2的铝箔1压合在一起，最后将成巻的金属基覆铜板(FCCL)放在志圣0SR-7A烤箱中，以145-155摄氏度进行烘烤60-80min固化。即得到如图2所示的构造。最后采用华翔HX-900微电脑整平覆膜机将厚度为25ym 厚的PET保护膜5敷在铝箔面上，如图3所示的构造。 二、表面覆有阻焊阻焊层的金属基线路板的制作 在图3所示构造铜面3上，用77T尼龙丝网，用全通TY-CP4060A将抗酸蚀感光线 路油墨6丝印在铜面3上，如图4所示，然后用具有线路图形的，CAM根据客户要求制作的光 绘菲林，对位到图4所示的线路板感光油墨6上，然后经志圣UVE-5KW曝光机，以7 8级 曝光尺能量进行曝光，接着在宇宙水平显影线上，以50%的显影点，1%的碳酸钠溶液进行 显影，得到如图5所示结构，接着经宇宙酸性蚀刻机，以2. 0 3. Om/min的速度进行酸性氯 化铜蚀刻，将没有被油墨6保护的铜3蚀刻掉，形成图6所示的线路层图形构造。最后再经 宇宙的水平退膜以2-3%的NaOH溶液将铜面3上的保护油墨6退掉，即得到如图7所示的 构造。 用全通TY-CP4060A丝印机，以43T的尼龙网，在蚀刻退膜后的板(图7所示的构 造)上，丝印上一层阻焊层4 (如阻焊油墨)，例如市售的日本太阳感光阻焊油墨层，例如型 号为PSR-9000FLX501。 柔性板阻焊油墨4，然后被置于志圣烤箱中经8(TC烘烤20min进行预固化，待油墨 冷却后，将CAM预先根据客户要求图形设计好的光绘菲林对位于具有阻焊油墨4的一面，然 后置于志圣UVE-7KW的曝光机中，进行曝光，然后静置10分钟，待油墨4聚合稳定后，在宇 宙水平显影线上，以50%的显影点，1%的碳酸钠溶液进行显影，得到如图8所示结构后，将 已经具有阻焊层4的单面金属基柔性线路板(例如图8所述)放置于志圣烤箱中经145t: 15(TC烘烤60-80min进行后固化。接着再将此进行抗氧化阻焊处理半成品经过宏德0SP线， 对其裸露的铜表面进行铜面表面处理。最后撕掉铝膜的保护膜5，即得到了上述的单面金属 基柔性线路板，如图9所示。 但是，本领域技术人员可以理解，铜面阻焊不仅仅适合于做阻焊油墨处理，也可以 将开了窗的聚酰亚胺(PI)覆盖膜(coverlay)，通过压机压合在金属基线路板表面做阻焊 效果，此方法为现有技术中的传统方法，因此不再细述。
权利要求一种金属基柔性电路覆铜板，其特征在于，所述金属基柔性电路覆铜板包括金属薄膜(1)和线路层(3)以及夹在它们之间的绝缘层(2)，其中，所述绝缘层(2)由胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜形成，并且所述金属薄膜(1)和所述线路层(3)经由所述绝缘层(2)胶粘并覆合在一起。
2. 根据权利要求1所述的金属基柔性电路覆铜板，其特征在于，所述金属薄膜选自铝箔、银箔、铜箔、锌箔。
3. 根据权利要求2所述的金属基柔性电路覆铜板，其特征在于，所述线路层为铜箔，所述金属薄膜(1)和所述线路层(3)热压覆合在一起。
4. 根据权利要求1-3中任一项所述的金属基柔性电路覆铜板，其特征在于，所述线路层的厚度为0. 012mm-0. 15mm，所述金属薄膜的厚度为0. 012mm-0. 10mm。
5. 根据权利要求1-3中任一项所述的金属基柔性电路覆铜板，其特征在于，所述金属基柔性电路覆铜板为单面柔性金属基覆铜板。
6. 根据权利要求1-3中任一项所述的金属基柔性电路覆铜板，其特征在于，所述胶粘剂是选自丙烯酸类柔性胶粘剂、环氧类柔性胶粘剂或高导热柔性胶粘剂的热固型胶粘剂。
7. —种金属基柔性电路板，其特征在于，所述金属基柔性电路板采用根据权利要求1-6中任一项所述的金属基柔性电路覆铜板制成，其结构包括金属薄膜(1)和线路层(3)、夹在它们之间的绝缘层(2)以及位于所述线路层(3)上的阻焊层(4)，其中，所述线路层(3)具有蚀刻形成的线路图形，并且在形成线路图形的所述线路层(3)上覆有阻焊层(4)并具有露出的焊点。
8. 根据权利要求7所述的金属基柔性电路板，其特征在于，所述金属基柔性电路板为单面金属基柔性电路板。
9. 根据权利要求7所述的金属基柔性电路板，其特征在于，所述阻焊层是阻焊油墨或聚酰亚胺覆盖膜。
专利摘要本实用新型提供了一种金属基柔性电路覆铜板，包括金属薄膜(1)和线路层(3)以及夹在它们之间的绝缘层(2)，绝缘层(2)由胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜形成，通过胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜将金属薄膜(1)和线路层(3)粘接、热压并覆合在一起。本实用新型还提供了一种金属基柔性电路板，包括金属薄膜(1)和线路层(3)、夹在它们之间的绝缘层(2)以及位于线路层(3)上的阻焊层(4)，其中，将线路层(3)通过蚀刻而形成线路图形，并且在形成线路图形的线路层(3)上覆上阻焊层(4)并露出焊点。这种金属基柔性电路板不仅能够保证柔性电路板的耐折性和强度，还具有很强的导热性、散热性和很好的电磁屏蔽效果。
文档编号H05K1/05GK201479455SQ20092014967
公开日2010年5月19日 申请日期2009年4月16日 优先权日2009年4月16日
发明者张平, 王定锋, 王晟齐 申请人:惠州国展电子有限公司