专利名称：内置超声波的制作印制电路板的烘箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种制作印制电路板的装置，尤其是指对塞孔后的印制电路板进 行烘烤固化的装置。
背景技术：
当前电子产品的不断小型化、轻便化，电子产品的功能不断增多，促使电子产品 中对印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的需求尺寸越来越小，布线密度越来越 高。通过将孔集成在表面贴装器件(Surface Mounted Devices, SMD)盘或者球阵列封装 (BallGrid Array Package，BGA)盘内的设计，可以为PCB的表面布线创造更多空间，从而 完成PCB的体积小型化，为提升PCB信号性能提供更多的设计条件。同时由于电子产品可 靠性要求的不断提高，塞孔技术应运而生。塞孔的目的，主要是为PCB表面提供一个平整的 平面，消除或者防止杂质、腐蚀物质进入导通孔、有利于层压真空下降、有利于精细线路制 作以及实现任意层互连。如果不进行塞孔或者塞孔不良，会造成板面凹陷，影响贴膜、曝光、 蚀刻等工序，直接影响到线路的完整性、介质厚度的均勻性，从而影响到线路良率、阻抗匹 配以及讯号的完整性，并且由于焊接盘的不平整，可能会对终端客户的贴件封装带来影响， 造成损失。网印塞孔为目前业界普遍使用的塞孔作业方式，主要设备多气缸的印刷机台，再 辅助一些工具如印刷网板、刮刀、下垫板，即可完成塞孔作业。其作业流程并非是很困难的 操作，以单次行程的刮刀印刷在与塞孔孔径位置相符的网板上，藉由气缸传递给刮刀的压 力将油墨、树脂或铜浆塞入孔径内。采用这种设备和工艺要想达到符合要求的塞孔质量，还 需要影响塞孔质量的工艺参数达到最佳条件，如网板的网目、张力、刮刀硬度、角度、速度等 等，而不同的塞孔孔径、厚径比也会有不同的参数考虑，给作业员带来很大的操作麻烦。同 时当厚径比超过12 1以后，这种塞孔方式就比较难一次塞满，多次塞的话就必然会导致 孔内气泡，可能会对终端客户的贴件封装带来影响，造成损失。解决孔内气泡的方法一般有以下几种1.采用真空塞孔设备。虽然能解决孔内气 泡问题，但价格昂贵，一般企业较难承受；2.塞孔后采用多段温度烘烤。这种方式有以下缺 点1.烘烤温度和时间比较难找到最佳的优化参数组合，因为不同厚径比、不同油墨、树脂 或铜浆的工艺参数都不一样，很难界定工艺参数，操作较难；2.这种方式是利用气泡加热 后膨胀后体积增大，在油墨、树脂或铜浆中的浮力增加而逸出孔外的原理解决孔内气泡的。 相对来说只对孔内的特定大小的气泡有用，因为气泡大了，容易破裂导致孔内更多的小气 泡，气泡小了，体积增大的程度不够不足以产生足够的浮力逸出。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是本实用新型针对现有技术在实施塞孔作业时所 存在的制作工艺问题而设计出本实用新型的印制电路板烘烤装置。本实用新型的技术解决方案是它包括烘箱体，烘箱体内设置有超声波发生器振动平台。本实用新型的有益效果本实用新型在使用时被烘烤的印制电路板连同插架一起 放于超声波振动平台上。在烘烤加热与固化的同时利用超声波的震荡使得藏在孔内的受力 气泡不稳定而逸出。导通孔烘烤时需垂直放置，而盲孔板则需要被塞面水平朝上放置。
图1是本实用新型的示意图。
具体实施方式
参见图1，本实用新型包括烘箱体1，在烘箱体1内设置有超声波发生器振动平台 2。通过本实用新型的运用，将使印制电路板的导通孔或盲孔内残留的气泡赶出，有效防止 孔内的气泡产生及凹陷等情形发生，进而提高其制作工艺良率，提高印制电路板的可靠性。
权利要求一种内置超声波的制作印制电路板的烘箱，包括烘箱体，其特征是烘箱体内设置有超声波发生器振动平台。
专利摘要本实用新型涉及一种制作印制电路板的装置，尤其是指对塞孔后的印制电路板进行烘烤固化的装置。它包括烘箱体，烘箱体内设置有超声波发生器振动平台。本实用新型在使用时被烘烤的印制电路板连同插架一起放于超声波振动平台上。在烘烤加热与固化的同时利用超声波的震荡使得臧在孔内的受力气泡不稳定而逸出。导通孔烘烤时需垂直放置，而盲孔板则需要被塞面水平朝上放置。
文档编号H05K3/00GK201608977SQ200920259078
公开日2010年10月13日 申请日期2009年10月30日 优先权日2009年10月30日
发明者李庭湘, 肖沙 申请人:湖南寰球电子科技有限公司