专利名称：Pcb板成品绝缘可靠性测试的图形结构及其方法
技术领域：
本发明涉及PCB板成品绝缘可靠性测试技术，尤其涉及一种利用现有工艺边的位 置设计测试图形，用于准确评估PCB设计、板材、工艺流程是否可以满足电性能要求的PCB 板成品绝缘可靠性测试的图形结构及其方法。
背景技术：
现有PCB板在厂家出货前，一般对PCB板进行通路或断路的电测试，而无法直接检 测其绝缘电阻，只能参考PCB板材的绝缘电阻的测试数据。但PCB板材在通过一系列的机 械、湿加工等后，PCB板各导体间的介质绝缘电阻已发生了改变(如线条的密集、孔径大小、 孔径的间距不同都会导致其相对绝缘电阻不同)，以及在后面的回流焊、波峰焊都将会改变 PCB板材的电性能。PCB绝缘层的绝缘电阻高低是衡量产品是否长期可靠的重要指标，如绝 缘电阻偏低，在使用一段时间后，其绝缘层的电阻值将会降低，而形成PCB微短路现象，最 终导致产品失效。故在完成PCB设计和制造后，该PCB板的绝缘电阻测试就显得尤为重要。 通常PCB厂家在板材上制作一些图形和过孔，用于测试该板材的绝缘电阻，去评估所有PCB 板的电性能，这种方法是以点盖面的方法，不是一个较为准确评估某一款PCB绝缘电阻的 测试方法。该方法也不会用于进行大批量的测试，一般为PCB板在首次完成设计和制造后 或对新的PCB厂家进行抽样评估，而进行的一种实验测试，主要用于评估PCB设计、板材、工 艺流程是否可以满足电性能要求。因此，如何大批量、精确全面的检测PCB板的绝缘性能参数是业界亟待解决的技 术问题。
发明内容
本发明为了解决现有技术不能够批量、精确全面的检测PCB板的绝缘性能参数的 技术问题，提出一种利用现有工艺边的位置设计测试图形，用于准确评估PCB设计、板材、 工艺流程是否可以满足电性能要求的PCB板成品绝缘可靠性测试的图形结构及其方法。为解决上述技术问题，本发明提出的PCB板成品绝缘可靠性测试的图形结构，包 括PCB板、设于该PCB板一侧的工艺边。所述工艺边上设有多排过孔和焊盘，每一排的过孔 和焊盘通过一导线连接成一网络，并在该网络导线的一端设有一网络焊盘。优选方案，所述的过孔为四对呈两排排列，所述的焊盘为一对呈上下排列；第一 排过孔和第一焊盘通过第一导线连接成第一网络，该网络导线的一端设有第一网络焊盘； 第二排过孔和第二焊盘通过第二导线连接成第二网络，该网络导线的一端设有第二网络焊
ο其中，优选的过孔孔径为0. 35mm、过孔的孔边距离0. 4mm ；所述焊盘的长宽尺寸为 2mmX0. 2mm、焊盘的间距为0. 2mm ；所述网络焊盘的长宽尺寸为3mmX3mm。本发明提出的PCB板成品绝缘可靠性测试的方法，其步骤如下参考待测PCB板的实际最小孔径和最小间距、导线的实际最小线宽和线距、焊盘的实际最小焊盘和最小间距，在待测PCB板上制作可靠性测试图形结构；用两根铜线分别连接所述测试图形结构中的第一网络焊盘和第二网络焊盘，作为 测试端的接口；采用测量范围不低于1015Ω、误差小于10%的电阻计、正常试验大气条件下，在所 述的测试端的接口加500V(DC)测试电压，测得PCB板的绝缘电阻大于5 X IO8 Ω，为初步合 格；在湿热一温度50°C，相对湿度90%的条件下，四天后，在所述的测试端的接口 再加500V(DC)测试电压，测得PCB板的绝缘电阻大于1Χ108Ω，为合格。与现有技术相比，本发明的有益效果为可以有效准确的批量测试每块PCB的设计、板材和工艺流程是否可以满足电性能 的要求，准确评估不同PCB板的绝缘性能，以致杜绝不合格产品流入市场后发生PCB微短路 而导致产品失效的现象。也可以实现抽样的小批量测试，在PCB设计、批量生产前期采用该 测试方法，可以避免PCB微短路类似现象。
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中图1为本发明较佳实施例的可靠性测试的图形结构示意图。
具体实施例方式如图1所示，为本发明的较佳实施例的可靠性测试的图形结构图，所述的PCB板成 品绝缘可靠性测试的图形结构，其包括PCB板1、设于该PCB板一侧的工艺边2。该工艺边 2上设有多排过孔和焊盘，每一排的过孔和焊盘通过一导线连接成一网络，并在该网络导线 的一端设有一网络焊盘。本实施例中，PCB板1的厚度为1. 6mm、长宽尺寸为IOOmmX 200mm。 工艺边设于PCB板的上端，一般大于5mm。其中过孔为四对八孔3、4、5、6、7、8、9、10，呈上 下两排排列。焊盘11、12为一对呈上下排列。第一排过孔3、5、7、9和第一焊盘11通过第 一导线13连接成第一网络，该网络导线的右端设有第一网络焊盘14。第二排过孔4、6、8、 10和第二焊盘12通过第二导线15连接成第二网络，该网络导线的左端设有第二网络焊盘 16。可靠性测试的图形结构用以模拟PCB板实际的绝缘距离，其中过孔、导线、焊盘数量还 可以根据需要增加，如，可以增加到四排、六排过孔，相应导线增加到四条、六条，焊盘以可 以增加到二对、三对等。过孔最小孔径为0. 35mm、过孔的孔边距离0. 4mm ；导线长100mm，最 小导线宽为0. 15mm、线距为0. 15mm ；焊盘的最小长宽尺寸为2mmX0. 2mm、焊盘的最小间距 为0. 2mm ；网络焊盘的最小长宽尺寸为3mmX3mm。对于不同大小的PCB板，其过孔孔径、过 孔的孔边距离、焊盘的长宽尺寸、焊盘的间距、网络焊盘的长宽尺寸，可以参考待测PCB板 的实际最小孔径和最小间距、导线的实际最小线宽和线距、焊盘的实际最小焊盘和最小间 距来确定。本发明提出的的PCB板成品绝缘可靠性测试的方法，其步骤如下(请参考图1)步骤1 参考待测PCB板的实际最小孔径和最小间距、导线的实际最小线宽和线 距、焊盘的实际最小焊盘和最小间距，在待测PCB板上制作可靠性测试的图形结构-过孔为 四对八孔3、4、5、6、7、8、9、10，呈上下两排排列。焊盘11、12为一对呈上下排列。第一排过
4孔3、5、7、9和第一焊盘11通过第一导线13连接成第一网络，该网络导线的右端设有第一 网络焊盘14。第二排过孔4、6、8、10和第二焊盘12通过第二导线15连接成第二网络，该 网络导线的左端设有第二网络焊盘16。过孔孔径为0. 35mm、过孔的孔边距离0. 4mm ；导线 长100mm，导线宽为0. 15mm、线距为0. 15mm ；焊盘的长宽尺寸为2mmX0. 2mm、焊盘的最小间 距为0. 2mm ；网络焊盘的长宽尺寸为3mmX3mm。步骤2 用两根铜线17、18分别连接测试图形结构中的第一网络焊盘14和第二网 络焊盘16，作为测试端的接口 ；步骤3 采用测量范围不低于1015Ω、误差小于10%的电阻计、正常试验大气条件 下，在测试端的接口加500V (DC)测试电压，测得PCB板的绝缘电阻必须大于5 X IO8 Ω，为初 步合格；步骤4 在湿热——温度50°C，相对湿度90%的条件下，四天后，在测试端的接 口再加500V(DC)测试电压，测得PCB板的绝缘电阻应大于IX IO8Ω，为合格。本发明可以有效准确的批量测试每块PCB的设计、板材和工艺流程是否可以满足 电性能的要求，准确评估不同PCB板的绝缘性能，以致杜绝不合格产品流入市场后发生PCB 微短路而导致产品失效的现象。也可以实现抽样的小批量测试，在PCB设计、批量生产前期 采用该测试方法，可以避免PCB微短路类似现象。
权利要求
一种PCB板成品绝缘可靠性测试的图形结构，包括PCB板(1)、设于该PCB板一侧的工艺边(2)、其特征在于，所述工艺边(2)上设有多排过孔和焊盘，每一排的过孔和焊盘通过一导线连接成一网络，并在该网络导线的一端设有一网络焊盘。
2.如权利要求1所述的图形结构，其特征在于，所述的过孔为四对(3、4、5、6、7、8、9、 10)呈两排排列，所述的焊盘为一对(11、12)呈上下排列；第一排过孔(3、5、7、9)和第一焊 盘(11)通过第一导线(13)连接成第一网络，该网络导线的一端设有第一网络焊盘(14)； 第二排过孔(4、6、8、10)和第二焊盘(12)通过第二导线(15)连接成第二网络，该网络导线 的一端设有第二网络焊盘(16)。
3.如权利要求2所述的图形结构，其特征在于，所述的过孔最小孔径为0.35mm、过孔的 孔边距离0. 4mm ；所述的导线长100mm，最小导线宽为0. 15mm、线距为0. 15mm ；所述焊盘的 最小长宽尺寸为2mmX0. 2mm、焊盘的最小间距为0. 2mm ；所述网络焊盘的最小长宽尺寸为 3mmX 3mm0
4.一种如权利要求1所述的PCB板成品绝缘可靠性测试的方法，其步骤如下参考待测PCB板的实际最小孔径和最小间距、导线的实际最小线宽和线距、焊盘的实 际最小焊盘和最小间距，在待测PCB板上制作可靠性测试的图形结构；用两根铜线分别连接所述测试图形结构中的第一网络焊盘和第二网络焊盘，作为测试 端的接口 ；采用测量范围不低于1015Ω、误差小于10%的电阻计、正常试验大气条件下，在所述的 测试端的接口加500V、直流电测试电压，测得PCB板的绝缘电阻必须大于5Χ 108Ω，为初步 合格；在湿热——温度50°C，相对湿度90%的条件下，四天后，在所述的测试端的接口再加 500V、直流电测试电压，测得PCB板的绝缘电阻应大于IX IO8 Ω，为合格。
全文摘要
本发明公开了一种PCB板成品绝缘可靠性测试的图形结构，包括PCB板(1)、设于该PCB板一侧的工艺边(2)。该工艺边(2)上设有多排过孔和焊盘，每一排的过孔和焊盘通过一导线连接成一网络，并在该网络导线的一端设有一网络焊盘。本发明滑盖公开了PCB板成品绝缘可靠性测试的方法。本发明可以有效准确的批量测试每块PCB的设计、板材和工艺流程是否可以满足电性能的要求，准确评估不同PCB板的绝缘性能，以致杜绝不合格产品流入市场后发生PCB微短路而导致产品失效的现象。也可以实现抽样的小批量测试，在PCB设计、批量生产前期采用该测试方法，可以避免PCB微短路类似现象。
文档编号H05K1/02GK101983004SQ201010289619
公开日2011年3月2日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日
发明者黄越 申请人:深圳创维数字技术股份有限公司