专利名称：一种高可靠性高耐压绝缘结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种耐压绝缘结构，具体涉及一种高可靠性高耐压绝缘结构。
背景技术：
电子元器件经常要使用在高耐压环境中，即要求电子元器件的带电端子与机体间的绝缘介质能耐高压，而电子元器件的安装接触面与带电端子间的绝缘等级通常达不到这种高耐压要求。目前，为达到高耐压要求，常用的耐压绝缘结构是通过绝缘安装板，对电子元器件所在模块与机体间进行整体隔离的绝缘处理方式。这种结构的缺陷是，需较大的安装空间，且在机械强度、抗振能力、耐高温、耐低温等综合性能上，大多数绝缘板的可靠性均存在较大风险。
实用新型内容本实用新型所要解决的一个技术问题提供一种对体积要求小，机械强度、抗振能力、耐高温、耐低温等综合性能好，高耐压且可靠性高的绝缘耐压结构的技术方案。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案第一种方案，一种高可靠性高耐压绝缘结构，包括电子元器件、螺栓、螺套、外绝缘层、内绝缘层和安装基体，所述的安装基体上开有盲孔，所述的内绝缘层附着于所述的盲孔内壁，所述的螺套固定在所述的绝缘层上，所述的外绝缘层置于所述的安装基体上开有所述盲孔的平面之上，所述螺栓与所述螺套连接，所述电子元器件通过所述螺栓紧固在所述安装基体上。第二种方案，在第一种方案所述的高可靠性高耐压绝缘结构的基础上，还包括弹性垫圈，所述弹性垫圈位于所述螺栓的螺帽与所述电子元器件之间。第三种方案，在第一种方案所述的高可靠性高耐压绝缘结构基础上，还包括平垫圈，所述平垫圈位于所述螺栓的螺帽与所述电子元器件之间。第四种方案，在第一种方案所述的高可靠性高耐压绝缘结构基础上，还包括弹性垫圈和平垫，所述平垫圈和所述弹性垫圈位于所述螺栓的螺帽与所述电子元器件之间。为起到绝缘导热作用，同时也能方便安装，以上四种方案所述的高可靠性高耐压绝缘结构，所述的内绝缘层为膜状结构。为起到绝缘导热作用，同时也能方便安装，优选的，以上四种方案所述的高可靠性高耐压绝缘结构，所述的内绝缘层的材质为聚酯薄膜。为起到绝缘导热作用，同时也能固定连接所述安装基体与所述电子元器件，优选的，以上四种方案所述的高可靠性高耐压绝缘结构，所述的外绝缘层的材质为环氧树脂胶，本实用新型的有益效果是在不增加重量、安装空间的前提下，至少能很好的适应强振动，高温、低温环境的变换，且不影响有散热要求的器件散热。当以上要求某方面相对较高或较低时，也可在具体设计中方便的做出调整，因此，本实用新型在满足通用要求的前提下，也对以上要求有特别需求时有较强的适用性。
图1是本实用新型的一个实施例的局部剖视图。图2是本实用新型的一个实施例的俯视图。图中1电子元器件2螺栓3弹性垫圈4平垫圈5外绝缘层6内绝缘层7螺套8安装基体9盲孔
具体实施方式
以下结合附图与具体实施方案对本实用新型作进一步详细描述如图1、图2所示，本实用新型所述的高可靠性高耐压绝缘结构，包括电子元器件1、螺栓2、螺套7、外绝缘层5、内绝缘层6、弹性垫圈3 、平垫圈4和安装基体8，安装基体8上开有盲孔9，内绝缘层6附着于盲孔9内壁，螺套7固定在内绝缘层6上，外绝缘层5置于安装基体8上开有盲孔的平面之上，螺栓2与螺套7连接，电子元器件I通过螺栓2紧固在安装基体8上，螺栓2的螺帽与电子元器件I之间依次有弹性垫圈3和平垫圈4。图1、图2所示的实施例中，内绝缘层6为膜状结构，且该膜状结构所用的材料为聚酯薄膜。外绝缘层5所用材料为环氧树脂胶。将环氧树脂胶涂抹在安装基体8的表面上，用于粘合电子元器件1，待环氧树脂胶凝固之后固定连接安装基体8与电子元器件I。综上所述的本实用新型具体实施例仅为本实用新型优选的实施方式，并非用于限定本实用新型保护范围的限制。因此，任何在本实用新型的技术特征之内所作的改变、修饰、替代、组合或简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种高可靠性高耐压绝缘结构，其特征在于，包括电子元器件(I)、螺栓(2)、螺套(7)、外绝缘层(5)、内绝缘层(6)和安装基体(8)，所述安装基体(8)上开有盲孔(9)，所述内绝缘层(6)附着于所述盲孔(9)内壁，所述螺套(7)固定在所述内绝缘层(6)上，所述外绝缘层(5)置于所述安装基体(8)的开有所述盲孔(9)的表面上，所述螺栓(2)与所述螺套 (7 )连接，所述电子元器件(I)通过所述螺栓(2 )紧固在所述安装基体上。
2.根据权利要求1所述的高可靠性高耐压绝缘结构，其特征在于，还包括弹性垫圈(3),所述弹性垫圈(3)位于所述螺栓(2)的螺帽与所述电子元器件(I)之间。
3.根据权利要求1所述的高可靠性高耐压绝缘结构，其特征在于，还包括平垫圈(4)， 所述平垫圈(4)位于所述螺栓(2 )的螺帽与所述电子元器件(I)之间。
4.根据权利要求1所述的高可靠性高耐压绝缘结构，其特征在于，还包括弹性垫圈(3) 和平垫圈(4)，所述平垫圈(4)和所述弹性垫圈(3)位于所述螺栓(2)的螺帽与所述电子元器件(I)之间。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的高可靠性高耐压绝缘结构，其特征在于， 所述的内绝缘层(6)为膜状结 构。
6.根据权利要求5所述的高可靠性高耐压绝缘结构，其特征在于，所述的膜状结构的材质为聚酯薄膜。
7.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的高可靠性高耐压绝缘结构，其特征在于， 所述的外绝缘层(5)的材质为环氧树脂胶。
专利摘要本实用新型公开了一种高可靠性高耐压绝缘结构。旨在提供一种在不增加重量、安装空间的前提下，至少能很好的适应强振动，高温、低温环境的变换，且不影响有散热要求的电子元器件散热的高可靠性高耐压的绝缘结构。它包括电子元器件、安装基体、内绝缘层、外绝缘层、螺栓和螺套，并在安装基体上开有盲孔。本实用新型能完全适应机车的强震动环境，具有高可靠性，并能承受高低温循环冲击。同时能十分方便的在原不抗耐压的结构上进行设计更改而不做大的改动，模块安装方便，不影响模块的散热。
文档编号H01B17/56GK202887886SQ20122060266
公开日2013年4月17日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者王颖曜, 王玉斌, 王凤吾, 刘文强 申请人:长沙广义变流技术有限公司