专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。
背景技术：
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应 ffl it # B ^； K Takahashi, A. Ooki， N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab, High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。现有技术中，随电路板高密度互连技术的迅速发展，叠孔在电路板中得到广泛应用。叠孔是由形成于多层导电线路中的盲孔相互堆叠形成。由于电路板的制作过程中，需要多次采用压合等高温处理以及蚀刻等湿处理，使得电路板制作过程中各层之间产生不同涨缩，将会导致形成的叠孔的各盲孔之间位置偏差。然而，随着电路板布线密度的提高，盲孔中的底垫(Target pad)设计得越来越小，这样的偏差将会导致制作得到的高密度电路板的信赖性较差，并存在电测不良的问题。为了提高多层叠孔之间的对位精度，这需要提高激光成孔时的对位精度。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板的制作方法，能够有效的提高电路板内的叠孔之间的对位精度。以下将以实施例说明一种电路板的制作方法。一种电路板的制作方法，包括步骤提供内层电路板，所述内层电路板包括产品区域及外围区域，所述产品区域内形成有第一焊垫，所述外围区域形成有多个第一对位标记，所述内层电路板沿着多个第一对位标记中的其中两个第一对位标记的连线分为至少两个不相重叠的区域，所述第一焊垫与所述多个第一对位标记位于所述内层电路板的同侧； 在所述内层电路板形成有所述第一焊垫和第一对位标记的一侧压合第一覆铜基板；采用 X-ray铣靶机在压合有第一覆铜基板的内层电路板中形成与第一对位标记一一对应的第一对位孔，所述第一对位孔贯穿所述覆铜基板及所述内层电路板；分别以部分或者全部位于每个所述区域内的多个第一对位孔为定位基准，在每个所述区域内形成第一盲孔，每个所述第一盲孔均与所述第一焊垫相对应，并在每个所述第一盲孔内壁形成第一金属镀层；在第一覆铜基板内制作形成第二焊垫及与每个第一对位标记一一相邻的第二对位标记，每个所述第二焊垫通过第一盲孔内的第一金属镀层与第一焊垫相互导通，第二对位标记形成于所述外围区域；在所述第一覆铜基板形成有所述第二焊垫和第二对位标记的一侧压合第二覆铜基板；采用X-ray铣靶机在第二覆铜基板、第一覆铜基板及内层电路板中形成与第二对位标记一一对应的第二对位孔；以及分别以部分或者全部位于每个所述区域内的多个第二定位孔为定位基准，在每个所述区域内形成第二盲孔，每个所述第二盲孔均与所述第二焊垫相对应，并在每个所述第二盲孔内壁形成第二金属镀层。
与现有技术相比，本技术方案提供的电路板制作方法，在产品区域的外围形成多个对位标记，并根据设置的对位标记将产品区域分割成多个区域。这样，在进行激光成孔的过程中，可以选取与每个区域相邻的定位孔作为定位基准。于电路板生产过程中，压合或者蚀刻等工艺操作容易造成电路板的涨缩，而且面积较大产生的涨缩变化也较大。本技术方案中，在激光成孔过程中，将产品区域分割为多个区域分别进行激光成孔。从而相对于整个产品区域直接形成盲孔，可以提高电路板中的叠孔对位精度，提高电路板叠孔的信赖性。
图1是本技术方案实施例提供的内层电路板的平面示意图。图2是图1的内层电路板沿线II-II的剖面示意图。图3是图2的内层电路板压合第一覆铜基板后的剖面示意图。图4是压合有第一覆铜基板的内层电路板中形成第一对位孔后的平面示意图。图5是图4形成第一盲孔后的平面示意图。图6是图5沿VI-VI线的剖面示意图。图7是图6中的第一盲孔内形成第一金属镀层后的剖面示意图。图8是图7中的第一铜箔层形成第二焊垫和第二对位标记后的剖面示意图。图9是第一铜箔层形成第二焊垫和第二对位标记后的平面示意图。图10是图8压合第二覆铜基板后的剖面示意图。图11是图10形成第二对位孔后的平面示意图。图12是图11形成第二盲孔后的平面示意图。图13是图12沿XIII-XIII线的剖面示意图。图14是图13的第二盲孔内形成第二金属镀层后的剖面示意图。图15是图14中的第二铜箔层形成第二焊垫后的剖面示意图。主要元件符号说明第一对位孔101第一盲孔102第一金属镀层103第二对位孔104第二盲孔105第二金属镀层106内层电路板110产品区域111电路板单元1111第一区域1112第二区域1113外围区域112基板113第一导电线路114第一焊垫115第一对位标记116
第一覆铜基板120第一绝缘层121第一铜箔层122第二导电线路1221第二焊垫1222第二对位标记1223第二覆铜基板130第二绝缘层131第二铜箔层132第三焊垫132具体实施例方式下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板的制作方法作进一步说明。本技术方案提供的电路板的制作方法包括如下步骤第一步，请一并参阅图1及图2，提供内层电路板110。内层电路板110为制作有导电线路的电路板。内层电路板110可以为单面电路板或双面电路板，其也可以为多层电路板。本实施例中，以内层电路板110为单面电路板为例进行说明。内层电路板110大致为长方形，其包括位于中间位置的产品区域111和环绕产品区域111的外围区域112。在产品区域111内形成有多个电路板单元1111，每个电路板单元1111与一个预制作的电路板产品的形成相对应。本实施例中，内层电路板110包括基板113、形成于基板113的一个表面上的多条第一导电线路114、多个第一焊垫115和多个第一对位标记116。所述第一导电线路114和第一焊垫115形成于内层电路板110的产品区域111的每个电路板单元1111内，多个第一对位标记116形成于内层电路板110的外围区域112。每个电路板单元1111内均形成有第一焊垫115，第一焊垫115的形状为圆形，第一焊垫115的直径为5. 5密耳至8密耳。本实施例中，产品区域111大致为长方形，第一对位标记116的个数为6个，均设置于外围区域112靠近产品区域111的位置，每3个沿着产品区域111的长度方向排列。位于产品区域111两侧的第一对位标记116 —一对应设置。位于产品区域111同一侧的3个第一对位标记116，其中两个分别靠近产品区域111的长边的两端，另外一个大致靠近产品区域111的长边的中间位置。从而，位于产品区域111的长边的中间位置的两个第一对位标记116的连线将内层电路板110分成相邻的第一区域1112 和第二区域1113。第一区域1112和第二区域113内均具有多个电路板单元1111。从而位于产品区域111的长边的中间位置的两个第一对位标记116既位于第一区域1112内，也位于第二区域1113内。每个第一对位标记116的大小均相同，每个第一对位标记116的直径为2. 0至3. 5毫米。第一对位标记116与第一导电线路114及第一焊垫115同时通过蚀刻形成，多个第一对位标记116与第一焊垫115之间的相对位置关系固定。第二步，请参阅图3，在内层电路板110设有第一导电线路114的一侧压合第一覆铜基板120。本实施例中，第一覆铜基板120为单面覆铜板(copper cladlaminate)，包括第一
6绝缘层121及第一铜箔层122。将第一绝缘层121与内层电路板110设有第一导电线路114 及第一对位标记116的一侧相对，通过热压合的方式，使得所述内层电路板110与所述第一覆铜基板120结合为一个整体。第三步，请一并参阅图4，通过X-ray铣靶机在压合有第一覆铜基板120的内层电路板110中形成至少一个与所述多个第一对位标记116—一对应的第一对位孔101，所述第一对位孔101贯穿所述第一覆铜基板120及所述内层电路板110。X-ray铣靶机通过从第一覆铜基板120的第一铜箔层122的一侧对内层电路板 110的第一对位标记116进行扫描，并将其扫描到的第一对位标记116对应的位置通过机械钻孔的方式形成第一对位孔101。这样，靠近产品区域111的长边的中间位置的第一对位孔 101既位于第一区域1112相邻，也位于第二区域1113相邻，形成的六个第一对位孔101中的四个部分或者全部位于第一区域1112，六个第一对位孔101中的四个部分或者全部位于第二区域1113内。第一对位孔101为贯穿第一覆铜基板120及内层电路板110的通孔。第四步，请参阅图5、图6及图7，以位于所述第一区域1112的第一对位孔101为对位基准，采用激光烧蚀的方式在第一区域1112对应的第一覆铜基板120内形成多个与第一焊垫115 —一对应的第一盲孔102，以以位于所述第二区域1113的第一对位孔101为对位基准，采用激光烧蚀的方式在第二区域1113对应的第一覆铜基板120内形成多个与第一焊垫115 —一对应的第一盲孔102，并在所述第一盲孔102内形成第一金属镀层103，以使得所述第一焊垫115与第一铜箔层122相互导通。在第一盲孔102的内壁形成第一金属镀层103可以采用化学镀或者电镀的方式形成，所述第一金属镀层103可以为铜。第五步，请一并参阅图8及图9，将所述第一铜箔层122制作形成第二导电线路 1221、第二焊垫1222及第二对位标记1223。本实施例中，采用蚀刻的方式将第一铜箔层122制作形成第二导电线路1221、第二焊垫1222及第二对位标记1223。其中，第二导电线路1221及第二焊垫1222与每个电路板单元1111相对应，每个第二焊垫1222均与一个第一焊垫115相互正对，从而每个第二焊垫1222与对应的第一焊垫115 —个第一盲孔102内的第一金属镀层103相互导通。第二对位标记1223对应形成于外围区域112内。第二对位标记1223的个数也为6个，第二对位标记1223的设置方式与第一对位标记116的设置方式相同，每个第二对位标记1223均与一个第一对位标记116相邻，但并不与第一对位孔101相对应。同样，六个第二对位标记 1223中的四个部分或者全部位于第一区域1112内，六个第二对位标记1223中的四个部分或者全部位于第二区域1113内。第六步，请参阅图10，在第一覆铜基板120形成有第二导电线路1221、第二焊垫 1222及第二对位标记1223的一侧压合第二覆铜基板130。第二覆铜基板130也为单面覆铜板，其包括第二绝缘层131及第二铜箔层132。将第二绝缘层131与第二导电线路1221及第二对位标记1223的一侧相对，通过热压合的方式，第二覆铜基板130紧密结合于第二导电线路1221及第二对位标记1223的一侧。第七步，请参阅图11，通过X-ray铣靶机在第二覆铜基板130、第一覆铜基板120 及内层电路板110中形成与所述多个第二对位标记1223 —一对应的第二对位孔104，所述第二对位孔104贯穿所述第二覆铜基板130、第一覆铜基板120及内层电路板110。
X-ray铣靶机通过从第二覆铜基板130的第二铜箔层132的一侧对第二对位标记 1223进行扫描，并将其扫描到的第二对位标记1223对应的位置通过机械钻孔的方式形成第二对位孔104。这样，靠近产品区域111的长边的中间位置的第二对位孔104部分位于第一区域1112内，其他部分位于第二区域1113内，形成的六个第二对位孔104中的四个部分或者全部位于第一区域1112内，六个第二对位孔104中的四个部分或者全部位于第二区域 1113 内。第八步，请参阅图12、图13及图14，以部分或者全部位于第一区域1112内的第二对位孔104为对位基准，采用激光烧蚀的方式在第一区域1112对应的第二铜箔层132内形成多个与第二焊垫1222 —一对应的第二盲孔105，以部分或者全部位于第二区域1113内的第二对位孔104为对位基准，采用激光烧蚀的方式在第二区域1113对应的第二覆铜基板 130内形成多个与第二焊垫1222 —一对应的第二盲孔105，并在所述第二盲孔105内形成第二金属镀层106，以使得所述第二焊垫1222与第二铜箔层132相互导通。第九步，请参阅图15，将所述第二铜箔层132制作形成第三焊垫1322。本实施例中，采用蚀刻的方式将第二铜箔层132制作形成第三导电线路(图未示) 及第三焊垫1322。其中，第三导电线路1321及第三焊垫1322与每个电路板单元1111相对应，每个第三焊垫1322均与一个第二焊垫1222相互正对，从而每个第三焊垫1322与对应的第二焊垫1222通过一个第二盲孔105内的第二金属镀层106相互导通。本实施例中，当用于制作更多层叠孔的电路板时，还可以在形成第三导电线路时形成第三对位标记，第三对位标记对应形成于外围区域内。第三对位标记的个数也为个，第三对位标记的设置方式与第一对位标记116的设置方式相同，但并不与第一对位孔101和第二对位孔104相对应。同样，六个第三对位标记中的四个与第一区域1112相邻，六个第三对位标记中的四个与第二区域1113相邻。从而可以重复上述的第六步至第九步，从而得到更多层的具有叠孔电路板。可以理解的是，本技术方案中第一对位标记116、第二对位标记1223及对应的第一对位孔101和第二对位孔104的设置方式不限于本实施例中设置的方式，设置的个数也不限于本实施例中的个数。当产品区域111的面积较大时，可以在设计电路板时，在产品区域的中间设置出一外围区域，从而在该外围区域内形成第一对位标记及第二对标记，从而可以在激光成孔的过程中，可以将产品区域分割为更多的区域。本技术方案提供的电路板制作方法，在产品区域的外围形成多个对位标记，并根据设置的对位标记将产品区域分割成多个区域。这样，在进行激光成孔的过程中，可以选取与每个区域相邻的定位孔作为定位基准。于电路板生产过程中，压合或者蚀刻等工艺操作容易造成电路板的涨缩，而且面积较大产生的涨缩变化也较大。本技术方案中，在激光成孔过程中，将产品区域分割为多个区域分别进行激光成孔。从而相对于整个产品区域直接形成盲孔，可以提高电路板中的叠孔对位精度，提高电路板叠孔的信赖性。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电路板的制作方法，包括步骤提供内层电路板，所述内层电路板包括产品区域及外围区域，所述产品区域内形成有第一焊垫，所述外围区域形成有多个第一对位标记，所述内层电路板沿着多个第一对位标记中的两个第一对位标记的连线分为至少两个不相重叠的区域，所述第一焊垫与所述多个第一对位标记位于所述内层电路板的同侧；在所述内层电路板形成有所述第一焊垫和第一对位标记的一侧压合第一覆铜基板；采用X-ray铣靶机在压合有第一覆铜基板的内层电路板中形成与第一对位标记一一对应的第一对位孔，所述第一对位孔贯穿所述覆铜基板及所述内层电路板；分别以部分或者全部位于每个所述区域内的多个第一对位孔为定位基准，在每个所述区域内形成第一盲孔，每个所述第一盲孔均与所述第一焊垫相对应，并在每个所述第一盲孔内壁形成第一金属镀层；在第一覆铜基板内制作形成第二焊垫及与第一对位标记一一相邻的多个第二对位标记，每个所述第二焊垫通过第一盲孔内的第一金属镀层与第一焊垫相互导通，第二对位标记形成于所述外围区域；在所述第一覆铜基板形成有所述第二焊垫和第二对位标记的一侧压合第二覆铜基板；采用X-ray铣靶机在第二覆铜基板、第一覆铜基板及内层电路板中形成与第二对位标记一一对应的第二对位孔；以及分别以部分或者全部位于每个所述区域内的多个第二定位孔为定位基准，在每个所述区域内形成第二盲孔，每个所述第二盲孔均与所述第二焊垫相对应，并在每个所述第二盲孔内壁形成第二金属镀层。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一对位标记与所述第一焊垫同时通过蚀刻铜箔形成，所述第二对位标记与所述第二焊垫同时通过蚀刻铜箔形成。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述多个第一对位标记分别设置于产品区域的相对两侧，位于产品区域一侧的多个第一对位标记与位于产品区域另一侧的第一对位标记一一对应，沿着位于产品区域一侧中间部分的第一定位标记与该第一对位标记对应的产品区域的另一侧的第一对位标记的连线将内层电路板分为多个区域。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于所述多个第一对位标记的个数为六个，在所述产品区域的相对两侧分别设置有三个第一对位标记，位于产品区域同一侧的三个第一对位标记中的两个分别靠近产品区域的两端，另一个靠近产品区域的中间，所述内层电路板沿着靠近产品区域中间的两个第一对位标记的连线分为两个区域。
5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二对位标记的个数也为六个，在所述产品区域的相对两侧分别设置有三个第二对位标记，位于产品区域同一侧的三个第二对位标记中的两个分别靠近产品区域的两端，另一个靠近产品区域的中间，分别有四个第二对位标记的部分或者全部位于一个所述区域。
6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一对位标记与第二对位标记在垂直于内层电路板所述平面的方向上不相互重叠。
7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法还包括在所述第二覆铜基板内制作第三焊垫的步骤，所述第三焊盘与第二焊盘通过第二盲孔内的第二电镀金属层相互导通。
8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一焊垫与第二焊垫相互正对。
全文摘要
一种电路板的制作方法，包括步骤提供包括产品区域及外围区域的内层电路板，产品区域内形成有第一焊垫，外围区域形成有第一对位标记，将产品区域分为至少两个不相重叠的区域；在所述内层电路板的一侧压合第一覆铜基板；形成与第一对位标记一一对应的第一对位孔；分别以与每个区域内的多个第一定位孔为定位基准，在每个区域内形成第一盲孔；制作形成第二焊垫及第二定位标记；压合第二覆铜基板；形成与第二对位标记一一对应的第二对位孔；以及分别以位于每个区域内的多个第二定位孔为定为基准，在每个区域内形成第二盲孔。
文档编号H05K3/40GK102548221SQ20101061227
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月29日 优先权日2010年12月29日
发明者雷聪 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司