专利名称：一种pcb电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB电路板，特别是涉及一种散热性能良好的PCB电路板。
背景技术：
目前，随着电子技术的飞速发展，PCB电路板也由初期的过孔装配器件发展成表面 贴装器件(SMD，Surface Mounted Devices) 0随着SMD技术的发展，PCB电路板实现了组装 密度高、电子产品体积小、重量轻等优点。然而，PCB电路板上贴装的元器件在工作过程产 生的热量会对PCB电路板及其元器件产生一定的损害，从而影响元器件乃至整块PCB电路 板的使用寿命，而现有技术的PCB电路板又缺少帮助元器件进行有效散热的功能。可见，在 PCB电路板中增加散热功能，对PCB电路板中元器件的使用寿命的长短至关重要。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种PCB电路板，通过在PCB电 路板的背面增加散热结构，提高PCB电路板的散热效果，从而克服了现有技术的PCB电路板 所存在的不足之处。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种PCB电路板，包括一单面 电路板本体，该单面单面电路板本体的正面设有印刷电路，该单面电路板本体的背面贴附 有一用于散热的金属片。所述的金属片为铜片。所述的金属片为铝片。所述的金属片通过胶粘固接于所述单面电路板本体的背面。本实用新型的有益效果是，由于采用了在PCB电路板的背面贴附一金属片，尤其 是导热性能优异的铜片，使得PCB电路板正面的元器件在工作过程中所产生的热量能够通 过金属片迅速向外界传递及扩散，从而避免了 PCB电路板中元器件产生的热量因长时间聚 集在PCB电路板中而损害电路板或其他元器件的情况发生。此外，由于作为散热之用的金 属片是采用胶粘的方式固接于PCB电路板的背面，因而具有加工工艺简单的特点。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种 PCB电路板不局限于实施例。
图1是本实用新型的正面结构示意图；图2是本实用新型的背面结构示意图。
具体实施方式
实施例，请参见附图所示，本实用新型的一种PCB电路板，包括一单面电路板本体 1，该单面电路板本体1的正面设有印刷电路11，该单面电路板本体1的背面贴附有一用于
3散热的金属片2。其中，作为一种优选，所述的金属片2为铜片(铜片的导热性能优异)，当然该金属片2 也可以是铝片或者其他散热性能较好的金属片；所述的金属片2通过胶粘固接于所述单面电路板本体1的背面。本实用新型的一种PCB电路板，为单面PCB电路板，可应用于节能灯或LED灯中。 该单面电路板本体的材质为复合材料，散热性能较差，在其正面贴装灯珠后，灯珠工作过程 中会产生大量热量，通过在单面电路板本体1的背面贴附散热铜片，增大与空气的热交换 面积，从而使灯珠产生的大量热量通过铜片迅速向外界传递和扩散。因而，能够避免灯珠产 生的热量因长时间聚集在PCB电路板中而损害单面电路板本体或其他元器件的情况发生。本实用新型的一种PCB电路板，加工时，在PCB电路板材料的两面贴附铜片，并在 其中一面铜片中蚀刻电路构成PCB单面电路板本体的正面，另一面铜片则构成PCB单面电 路板本体的背面，用于散热。综上所述，本实用新型的一种PCB电路板，具有散热效果好、加工工艺简单等特
点ο上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种PCB电路板，但本实用新型并不 局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同 变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。
权利要求1.一种PCB电路板，包括一单面电路板本体，该单面电路板本体的正面设有印刷电路， 其特征在于该单面电路板本体的背面贴附有一用于散热的金属片。
2.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于所述的金属片为铜片。
3.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于所述的金属片为铝片。
4.根据权利要求1或2或3所述的PCB电路板，其特征在于所述的金属片通过胶粘 固接于所述单面电路板本体的背面。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB电路板，包括一单面电路板本体，该单面电路板本体的正面设有印刷电路，该单面电路板本体的背面贴附有一用于散热的金属片。该金属片可以是导热性能优异的铜片或者铝片或者其他金属片。本实用新型通过在单面电路板本体的背面贴附金属片，特别是铜片后，大大提高了单面电路板本体的散热性能。
文档编号H05K1/02GK201869436SQ201020628978
公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月26日 优先权日2010年11月26日
发明者陈诺成 申请人:厦门汇耕电子工业有限公司