专利名称：微型pcb器件无损焊接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊接装置，特别是涉及一种微型PCB器件无损焊接装置。
背景技术：
目前，在SMT行业中，通常需要对微型PCB (微型PCB是指厚度不超过1毫米的单 /双面印制电路板)上部分器件的后续补焊或调整等。现有的局部器件的补焊通常是采用 电烙铁或热风加热器，即，手工持握这类工具进行器件的焊接或拆卸。然而，在此过程中需 要操作人员有较高的专业技能和经验。此外，这类工具工作效率低下，焊接质量通常也无法 保证。随着被焊接器件的小型化，以及微型PCB的器件集中高密度化，电烙铁的焊接方 法已根据无法发挥作用。而且微型PCB上很多的封装器件，也无法承受热风加热器的高温。 因此，通过现有的焊接工具，根本无法完成微型PCB局部不耐高温器件的补焊。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术的电烙铁等焊接工具无法实 现微型PCB局部不耐高温器件的补焊的缺陷，提供一种能精确、无损害地完成微型PCB的局 部不耐高温器件的补焊的微型PCB器件焊接装置。本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种微型PCB器件无损 焊接装置，其特点在于，其包括一底板；—活动设于所述底板上、而且用于移动所述微型PCB的移送平台；一固设于所述底板上的加热装置，所述加热装置位于所述移送平台一侧。较佳地，所述加热装置包括一加热器 ’及一与所述加热器的端部固接的熔锡装置，所述熔锡装置的端面低于所述移送平台 所在的平面。较佳地，所述加热装置还包括一用于夹持所述加热器的可调定位架，所述可调定 位架的底部固设于所述底板上。较佳地，所述加热器为一电烙铁。较佳地，所述熔锡装置为一容置焊锡的锡锅。较佳地，所述加热器与所述熔锡装置之间设有一操作保护片。较佳地，所述移送平台的底部活动设有两平行丝杆。较佳地，两所述平行丝杆分别通过两固定块固设于所述底板上。较佳地，所述平行丝杆上活动设有一丝杆螺母，所述移送平台与所述丝杆螺母固 接。较佳地，所述移送平台上设有若干用来固定所述微型PCB的定位柱。[0020] 较佳地，所述移送平台上靠近所述加热装置的一侧设有一隔热片。 较佳地，所述底板为一电木板。较佳地，所述微型PCB为厚度不超过Imm的单面或双面印制电路板。本实用新型的积极进步效果在于1、本实用新型解决了微型PCB制作后期，无法用电烙铁剂热风枪等焊接工具在器 件密集区域，补焊不耐高温器件的行业工艺，有效地解决了 PCB局部焊接工艺的可行性。2、本实用新型采用熔锡器从下部对微型PCB板进行局部加热，克服了传统手工焊 接方法上高密度器件焊接所发生的不可行和多种缺陷，较好的模拟了回流焊和波峰焊相结 合的良好效果，节省设备工装投入，较好地满足了目前电子行业对高密度，微间距，不耐高 温器件产品的局部焊接所需。3、本实用新型能精确地对微型PCB局部器件无损焊接，很好地解决了微型PCB局 部器件无法进行手工补件或拆件的工艺难题。4、此外，本实用新型结构简单，制造成本低，因此可以适用不同结构其它类型的 PCB局部器件的焊接和拆卸工艺。5、本实用新型还降低了对操作员操作技能的要求，在操作效率和工艺实施精度上 有突破性的提高。
图1为本实用新型一较佳实施例的装置局部剖视图。图2为图1中的B向视图。图3为图1中A向局部结构俯视图。
具体实施方式
以下结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。[0033]如图1至图3所示，本实用新型提供一种微型PCB局部器件无损焊接工具，包括一 个底板1，一活动设于底板1上、而且用于放置并移动微型PCB的移送平台2 ；—固设于底板 1 一侧的加热装置5。加热装置5靠近移送平台2的一侧，并位于移送平台2所在平面的下 方。这样，当微型PCB移动到加热装置5上方时，可以通过加热装置5对微型PCB的底部加 热，从而完成微型PCB局部器件的无损焊接。优选地，本实用新型的加热装置5可以包括一加热器51 ；—用于夹持加热器51 的可调定位架52，及一固接在加热器51的端部的熔锡装置53。可调定位架52固设于底板 1上。进一步地，本实用新型的加热器51可以是一个电烙铁，通过一个加热器底座511
将电烙铁架起一定高度。优选地，熔锡装置53可以是一个用于容置焊锡的酒杯状的锡锅。优选地，为了操作时的安全，在加热器51与熔锡装置53之间设置有一块操作保护 片54。优选地，移送平台2的底部活动设有两平行丝杆4，平行丝杆4上活动设有一丝杆 螺母41，移送平台2与丝杆螺母41固接。这样，在平行丝杆4的带动下，则移动平台2可以相对底板1水平滑动。优选地，为了将微型PCB固定在移送平台2上，在移动平台2上还设有若干定位柱 21。优选地，移送平台2上靠近加热装置5的一侧设有一隔热片22。为了提高操作时的安全性，本实用新型的底板1优选为电木材质的底板。优选的，本实用新型的微型PCB为厚度为不超过Imm的单/双面印制电路板。本 实用新型的装置尤其适用于微型PCB的局部无损焊接。使用本实用新型的装置时，将微型PCB固定于移动平台2上，并使其需要补焊的区 域悬空于移动平台2的靠近加热装置的另一侧之外。上下移动夹持有加热器51的可调定 位架52，直至使固定在加热器51端部的锡锅的顶端低于待补焊器件的PCB的底面，然后锁 紧加热器51。开启加热器电源至需要的预热温度。向锡锅内加入焊锡至熔化，将装有待焊器件的PCB放置于PCB移送平台2，在PCB 上相应焊接位置放置被焊器件，移动移送平台2，使微型PCB板上需补焊器件的区域正好处 于锡锅的上方。通过加热器51将锡锅内的焊锡预热到一定的高温，再将微型PCB的需补焊器件的 区域移至焊锡的上方，通过热溶的焊锡加热PCB的需修补器件底部，从而将该PCB上方的需 补焊器件根部的焊点溶化，用镊子或人手调整，即可完成微型PCB的局部补焊或拆装。完成焊接或拆件后，反方向移回PCB移送平台，则操作工序结束。本实用新型采用熔锡器从下部对微型PCB进行局部加热，克服了传统手工焊接方 法上高密度器件焊接所发生的不可行和多种缺陷，较好的模拟了回流焊和波峰焊相结合的 良好效果，节省设备工装投入，较好地满足了目前电子行业对高密度，微间距，不耐高温器 件产品的局部焊接所需。进一步地，本实用新型还降低了对操作员操作技能的要求，在操作效率和工艺精 度上都有突破性的提高。本实用新型还降低了对操作员操作技能的要求，在操作效率和工艺实施精度上有 突破性的提高。此外，本实用新型还适用于其它各种型号、大小，厚度为不超过Imm的刷电路板的
焊接工艺。虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解， 这些仅是举例说明，在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做 出多种变更或修改。因此，本实用新型的保护范围由所附权利要求书限定。
权利要求1.一种微型PCB器件无损焊接装置，其特征在于，其包括 一底板；一活动设于所述底板上、而且用于移动所述微型PCB的移送平台； 一固设于所述底板上的加热装置，所述加热装置靠近所述移送平台一侧。
2.如权利要求1所述的微型PCB器件无损焊接装置，其特征在于，所述加热装置包括 一加热器；及一与所述加热器的端部固接的熔锡装置，所述熔锡装置的端面低于所述移送平台所在 的平面。
3.如权利要求2所述的微型PCB器件无损焊接装置，其特征在于，所述加热装置还包括 一用于夹持所述加热器的可调定位架，所述可调定位架的底部固设于所述底板上。
4.如权利要求2所述的微型PCB器件无损焊接装置，其特征在于，所述加热器为一电烙铁。
5.如权利要求2所述的微型PCB器件无损焊接装置，其特征在于，所述熔锡装置为一容 置焊锡的锡锅。
6.如权利要求2所述的微型PCB器件无损焊接装置，其特征在于，所述加热器与所述熔 锡装置之间设有一操作保护片。
7.如权利要求1所述的微型PCB器件无损焊接装置，其特征在于，所述移送平台的底部 活动设有两平行丝杆。
8.如权利要求7所述的微型PCB器件无损焊接装置，其特征在于，两所述平行丝杆分别 通过两固定块固设于所述底板上。
9.如权利要求8所述的微型PCB器件无损焊接装置，其特征在于，所述平行丝杆上活动 设有一丝杆螺母，所述移送平台与所述丝杆螺母固接。
10.如权利要求1所述的微型PCB器件无损焊接装置，其特征在于，所述移送平台上设 有若干用来固定所述微型PCB的定位柱。
11.如权利要求1所述的微型PCB器件无损焊接装置，其特征在于，所述移送平台上靠 近所述加热装置的一侧设有一隔热片。
12.如权利要求1所述的微型PCB器件无损焊接装置，其特征在于，所述底板为一电木板。
13.如权利要求1所述的微型PCB器件无损焊接装置，其特征在于，所述微型PCB为厚 度不超过Imm的单面或双面印制电路板。
专利摘要本实用新型公开了一种微型PCB器件无损焊接装置，其包括一底板；一活动设于该底板上、而且用于移动所述微型PCB的移送平台；一固设于所述底板上的加热装置，所述加热装置靠近所述移送平台一侧。本实用新型解决了PCB后续无法用电烙铁剂热风枪等焊接工具在器件密集区域补焊不耐高温器件的行业工艺，有效地解决了PCB局部焊接工艺的可行性。降低了对操作员操作技能的要求，在操作效率和工艺实施精度上有突破性的提高。
文档编号H05K3/34GK201919247SQ20102069762
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者刘家仁 申请人:沈阳晨讯希姆通科技有限公司