专利名称：电路板及具有电路板的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置，特别是指一种具有电路板的电子装置。
背景技术：
随着电子科技之不断研发与进步，电子产品零部件的设计向高性能、低成本的方 向发展。因此，电子产品中的任何一项改进，只要有助于简化结构、便于组装机减低成本等 功效，均具有产业利用价值。
目前，桌上型电脑系统都在向小型化发展，随之变化的电路板，如电脑或服务器的 主板，也将越来越小，这时，也会随之带来很多问题，如小型电路板的克服电磁干扰的问题， 从成本上来看，不能增加电路板布线的层数和增加滤波电路来消除电磁干扰的问题，同时， 为了配合电路板的规范定义不能增加螺丝孔来进行接地消除电磁干扰的问题。发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种方便防电磁干扰的电路板及具有电路板的电子装置。
一种电路板，设有接地层，所述接地层上焊接有弹片，所述电路板能够通过所述弹 片接地，所述弹片包括有焊接在所述接地层上的支撑部、与所述支撑部连接的弹性部、及与 所述弹性部连接的接触部，所述接触部抵靠在电子装置壳体中。
优选地，所述弹性部呈弧形。
优选地，所述接触部及所述支撑部大致相互平行。
一种电子装置，包括有壳体及固定在所述壳体上的电路板，所述电子装置还包括 有设置在所述电路板上的弹片，所述弹片包括有弹性部、及分别设置在所述弹性部相对端 的接触部及支撑部，所述支撑部固定在所述电路板上，所述接触部抵靠所述壳体。
优选地，所述弹性部位于所述支撑部及所述接触部之间。
优选地，所述电路板上设有定位孔，所述壳体上设有螺纹孔，使用锁固件锁入所述 定位孔及所述螺纹孔。
优选地，所述壳体包括有底板，所述底板上设有凸台，所述凸台设有所述螺纹孔。
优选地，所述凸台呈圆台形。
优选地，所述弹性部呈弧形。
优选地，所述支撑部及所述接触部分别自所述弹性部水平延伸形成。
与现有技术相比，上述电路板及电路板的电子装置中，根据电路板的接地层上设 有弹片，通过所述弹片的接触部接触一所述壳体，实现了利用低阻抗的接地路径防电路板 的电磁干扰的目的。
图1是本发明电子装置一较佳实施方式的一立体分解图。
图2是本发明电路板一较佳实施方式的一立体图。
图3是图2中弹片的一立体图。
图4是图1的一立体组装图。
图5是图4中的沿V-V方向的剖视图。
主要元件符号说明
权利要求
1.一种电路板，设有接地层，其特征在于所述接地层上焊接有弹片，所述电路板能够通过所述弹片接地，所述弹片包括有焊接在所述接地层上的支撑部、与所述支撑部连接的弹性部、及与所述弹性部连接的接触部，所述接触部抵靠在电子装置壳体中。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述弹性部呈弧形。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述接触部及所述支撑部大致相互平行。
4.一种电子装置，包括有壳体及固定在所述壳体上的电路板，其特征在于所述电子装置还包括有设置在所述电路板上的弹片，所述弹片包括有弹性部、及分别设置在所述弹性部相对端的接触部及支撑部，所述支撑部固定在所述电路板上，所述接触部抵靠所述壳体。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于所述弹性部位于所述支撑部及所述接触部之间。
6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于所述电路板上设有定位孔，所述壳体上设有螺纹孔，使用锁固件锁入所述定位孔及所述螺纹孔。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于所述壳体包括有底板，所述底板上设有凸台，所述凸台设有所述螺纹孔。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于所述凸台呈圆台形。
9.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于所述弹性部呈弧形。
10.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于所述支撑部及所述接触部分别自所述弹性部水平延伸形成。
全文摘要
一种电路板，设有接地层，所述接地层上焊接有弹片，所述电路板能够通过所述弹片接地，所述弹片包括有焊接在所述接地层上的支撑部、与所述支撑部连接的弹性部、及与所述弹性部连接的接触部，所述接触部抵靠在电子装置壳体中。本发明还进一步提供一种包括所述电路板的电子装置。
文档编号H05K7/00GK103002650SQ201110267009
公开日2013年3月27日 申请日期2011年9月9日 优先权日2011年9月9日
发明者陈永念, 徐礼福, 黎跃勇, 欧金文 申请人:鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司