专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种适用于发热电子元件散热的散热装置。
技术背景
随着电子产业的飞速发展，电子组件(如中央处理器)运行速度的不断提升，运行 时产生大量的热量，使其本身及系统温度升高，继而影响其系统的稳定性。为确保电子组件 能正常运行，通常在其上安装一散热装置，排出其所产生的热量。
现有的散热装置通常包括贴设于发热电子元件上的吸热板、散热器及连接于该吸 热板与散热器之间的热管。该吸热板吸收发热电子元件产生的热量经热管传导至散热器， 再通过散热器向外散发。为将吸热板固定于电路板上以与发热电子元件贴合，通常于吸热 板的两侧分别铆接有一弹片，通过螺钉等固定件穿过弹片与电路板固定。所述弹片采用抗 拉强度较高的不锈钢制造，以将吸热板稳固地贴设于发热电子元件上。为了保证吸热板的 导热性能，现有的吸热板通常由导热系数较高的纯铜制造。然而，随着电子产品的日趋轻 薄化发展，现有的散热装置也越来越薄，由于纯铜的抗拉伸强度较弱，在吸热板在较薄的情 况下往往会被弹片压制产生变形而无法与发热电子元件贴合，从而影响散热装置的散热性 倉泛。发明内容
有鉴于此，有必要提供一种在吸热板变薄的情况下仍能紧密地与发热电子元件贴 合的散热装置。
一种散热装置，包括吸热板及设于吸热板相对两侧的弹片，该吸热板用于贴设于 一发热电子元件上，所述吸热板由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成。
一种散热装置，包括吸热板及设于吸热板相对两侧的弹片，该吸热板用于贴设于 一发热电子元件上，所述弹片与吸热板一体制成，且所述吸热板与弹片均由铜镍矽合金、铍 铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成。
与现有技术相比，该散热装置中的吸热板由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的 一种制造而成，既可以使吸热板具有较高的导热性能，又能在弹片抵靠于电路板上时，所述 吸热板跟随弹片一起向下弹性抵靠发热电子元件，进而使吸热板与发热电子元件紧密贴口 ο
图1本发明散热装置设于一电路板上的一实施例的立体分解图。
图2为图1所示散热装置部分的倒置图。
主要元件符号说明散热装置 |ιοο吸热板_10散热器|20
权利要求
1.一种散热装置，包括吸热板及设于吸热板相对两侧的弹片，该吸热板用于贴设于一发热电子元件上，其特征在于所述吸热板由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述吸热板与所述弹片一体制造而成。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述弹片包括本体部、连接部及扣合部，所述本体部与吸热板相连接，所述连接部由本体部两端向下弯折延伸而成，所述扣合部由连接部的末端向外弯折延伸而成。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述本体部为板状，其所在的平面与吸热板所在的平面在同一平面上。
5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述本体部的下表面上设有向下突出的凸条。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述凸条由本体部一体冲压而成。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述吸热板相对两侧的下表面上分别设有一向外突出的凸条，所述发热电子元件定位于两凸条之间。
8.一种散热装置，包括吸热板及设于吸热板相对两侧的弹片，该吸热板用于贴设于一发热电子元件上，其特征在于所述弹片与吸热板一体制成，且所述吸热板与弹片均由铜镍石夕合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述吸热板相对两侧的下表面上分别设有一向下突出的凸条，所述发热电子元件定位于两凸条之间。
10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述弹片包括本体部、连接部及扣合部，所述本体部与吸热板相连接，所述连接部由本体部两端向下弯折延伸而成，所述扣合部由连接部的末端向外弯折延伸而成，所述本体部的下表面上设有向外突出的凸条。
全文摘要
一种散热装置，包括吸热板及设于吸热板相对两侧的弹片，该吸热板用于贴设于一发热电子元件上，所述吸热板由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成，既可以使吸热板具有较高的导热性能，又能在弹片抵靠于电路板上时，所述吸热板跟随弹片一起向下弹性抵靠发热电子元件，进而使吸热板与发热电子元件紧密贴合。
文档编号H05K7/20GK103025119SQ20111028367
公开日2013年4月3日 申请日期2011年9月22日 优先权日2011年9月22日
发明者李志鹏, 林志恂, 姜俊良, 张立翰 申请人:富瑞精密组件(昆山)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司