专利名称：多层电路板加工方法
技术领域：
本发明涉及一种实现元器件间电连接以及信号处理的功能器件加工方法，尤其涉及一种多层电路板的加工方法。
背景技术：
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的PCB表面。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件实现电连接的载体。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件排布也越来越密集。拥有较大的PCB布线面积，则会大大降低布线的难度。印刷电路板的板材本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个印刷电路板表面，而在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路图案。因在该加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的线路图案，故才得到印刷电路板的命名，这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。为了将元器件固定在PCB表面，需要将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的单面电路板表面，元器件都集中在其中一侧表面，导线则都集中在另一相对侧表面。如此一来就需要在电路板表面设计通孔，以便位于一侧表面的接脚能贯穿电路板表面的通孔达到另一侧表面，实现与导线相互电连接，所以元器件的接脚是焊在另一相对侧表面的。基于此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。请参图1，是与本发明相关的一种多层电路板在压合之前的分解示意图。所述多层电路板80包括叠合设置的第一层板81、粘接片83及第二层板82。所述第一层板81与所述第二层板82通过所述粘接片83粘接在一起。所述第一层板81包括多个孔洞810，所述孔洞810用以实现多层板之间电导通或
者定位用。所述粘接片83夹设在所述第一层板81与第二层板82之间，且所述粘接片83对应所述孔洞810所在位置呈镂空结构设置。所述第二层板82 —矩形平板。再请参阅图2，是图1所示多层电路板80压合后的侧面示意图。当对多层电路板 80进行加工时，其包括如下步骤首先，提供所述第一层板81 ；其次，在所述第一层板81表面设置粘接片83，且所述粘接片83并未覆盖所述第一层板81的孔洞810 ；接着，提供所述第二层板82，所述第一层板81与所述第二层板82夹设所述粘接片83 ；最后，提供热压合设备，压合所述第一层板81至所述第二层板82，形成多层板80。 然而，在上述多层电路板80的制造过程中，因为第一层板81表面设置有多个空洞 810，当压合所述第一层板81至所述第二层板82时，因为热压设备的热传导作用下，所述粘接片83会受热熔融变成为流体态。同时，因为外界压力作用施加在所述第一层板81及第二层板83的外侧表面，则在该外力挤压作用的下，所述第一层板81与所述第二层板82之间的间隙逐渐减小，使得假设在中间的粘接片朝四周扩散溢动，由此，容易导致集聚在所述孔洞周边区域的粘接片83材料溢出至所述孔洞810所在区域内，造成污染，进而影响电路板性能，如影响导通性，影响定位，导致生产效率低下等。针对上述问题，本发明则提供一种新的多层电路板的加工方法用以改善或解决上述的问题。
发明内容
针对现有技术多层电路板加工过程中，粘接片容易扩散至孔洞内而影像产品良率及加工效率的技术问题，本发明提供一种压合性能良好，良率高的多层电路板加工方法。提供一种多层电路板加工方法，该方法包括以下步骤提供第一层板，并在其中一侧表面设置第一粘接片；对所述第一层板及第一粘接片压合后做镂空处理，在所述第一层板形成空洞，所述第一粘接片形成镂空结构；提供第二粘接片，并进行镂空处理，形成镂空结构；提供第二层板，并在其中一侧表面设置第二粘接片；将所述第一层板与所述第二层板叠合设置，且所述第一粘接片与所述第二粘接片相互抵接，镂空结构相互对应；压合所述第一层板、第二粘接片及第二层板，形成多层电路板。作为上述多层电路板加工方法的进一步改进，所述第一粘接片是具高流动性的固化胶。作为上述多层电路板加工方法的进一步改进，在第一层板表面设置第一粘接片时，所述第一粘接片的外围边缘内缩于所述第一层板的外围边缘。作为上述多层电路板加工方法的进一步改进，在压合第一层板及第一粘接片时， 压合后的第一粘接片的外围边缘与所述第一层板的外围边缘相平齐。作为上述多层电路板加工方法的进一步改进，在对所述第一层板及第一粘接片做镂空处理的步骤中，所述镂空区域对应所述多层电路板的台阶区域。作为上述多层电路板加工方法的进一步改进，所述第二粘接片是具有低流动性的固化胶。作为上述多层电路板加工方法的进一步改进，所述第二粘接片表面对应台阶区域
呈镂空设置。作为上述多层电路板加工方法的进一步改进，在压合所述第一层板及第二层板步骤中，采用热压合设备分别压合所述第一层板远离所述第一粘接片侧表面及第二层板远离所述第二粘接片侧表面，在所述第一粘接片镂空结构区域设置热固性绿油。作为上述多层电路板加工方法的进一步改进，所述热压合设备包括相对间隔设置的第一热压基板及第二热压基板，所述第一热压基板与所述第一层板相接，所述第二热压基板与所述第二层板相接。作为上述多层电路板加工方法的进一步改进，其还包括提供第三层板的步骤，所述第三层板与所述第二层板通过第三粘接片压合固定在一起，形成多层电路板。与现有技术相比较，采用多层滞流性能相异的粘接片取代单一粘接片粘接，减少粘接片受热熔融后扩散至所述空洞内，有效改善产品性能，且提高加工效率，提高具台阶多层电路板的加工成品率。
图1是与本发明相关的一种多层电路板加工方法在压合前的分解示意图。图2是图1所示的多层电路板压合后的侧面示意图。图3是本发明多层电路板的侧面结构示意图。图4至图8为本发明多层电路板加工方法的步骤示意图。
具体实施例方式下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式
。电路板按照其布线层次可分为单面电路板、双面电路板和多层电路板。单面电路板是只有一面有导电图形的印制板。一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作，也常采用环氧纸基或环氧玻璃布覆铜板。单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产的。双面电路板是两相对表面都设置有导电图形的印制板。显然，双面电路板的面积比单面板大了一倍，适合用于比单面板更复杂的电路。双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。 双面电路板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种多层电路板是有二层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。它实际上是使用数片双面电路板，并在每层电路板间夹设一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB 板，但目前计算机的主机板都是4 8层的结构。多层电路板一般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板。为了提高金属化孔的可靠性，应尽量选用耐高温的、基板尺寸稳定性好的、特别是厚度方向热膨胀系数较小的，且与铜镀层热膨胀系数基本匹配的新型材料。制作多层电路板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据设计要求，把几张内层导线图形重叠，放在专用的多层压机内，经过热压、粘合工序， 就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板，以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同。图3至图8揭示本发明多层电路板加工方法的一种具体实施方式
。首先，请参阅图3，是本发明多层电路板压合后的侧面示意图。所述多层电路板10 是由双层电路板。所述多层电路板10包括依次叠合设置的一第一层板11、一第一粘接片 13、一第二粘接片15及一第二层板17。所述第一层板11与所述第二层板17相对间隔设置。所述第一粘接片13与所述第二粘接片15抵接设置。所述第一层板11包括多个孔洞110。所述第一粘接片13及第二粘接片15与所述孔洞110相对应区域，所述第一粘接片13及第二粘接片15均包括多个镂空结构。也就是说，自所述第一层板11至第二层板17方向投影，则所述孔洞110投影所在区域，所述第一粘接片13及第二粘接片15均对应形成镂空结构。所述第一粘接片13是一种具热熔流动性的热熔树脂胶，其在热作用下，会熔融形
5成流体。所述第二粘接片15同样是一种具热熔流动性的热熔树脂胶，且所述第二粘接片 15是一种低流胶粘接片，也就是说，其受热熔流动性弱于所述第一粘接片13的受热融流动性。所述第二层板17是一矩形平板，其配合所述第一层板11夹设所述第一粘接片13 及所述第二粘接片15于期间形成所述多层电路板10。在所述多层电路板10中，于所述第一层板11的孔洞110所在位置形成多个凹槽台阶(未标示)区域。再请同时参阅图4至图8，本发明多层电路板加工方法，其包括如下步骤 步骤Sl，提供所述第一层板11，并在所述第一层板11的一侧表面设置第一粘接片 13，具体如图4所示；步骤S2，提供对所述第一层板11与所述第一粘接片13压合处理，使得所述第一粘接片13固化形成在所述第一层板11表面，具体如图4所示；在该步骤中，所述第一粘接片13的外侧边缘内缩于所述第一层板11的外侧边缘。 当压合后，所述第一粘接片13的外侧边缘与所述第一层板11的外侧边缘一致。步骤S3，对压合后的第一层板11及第一粘接片13做镂空处理，具体如图5所示；在该步骤中，所述第一层板11的镂空区域对应形成多个孔洞110，其用以实现所述多层电路板10两侧表面焊脚与导电线路的电导通，或者实现所述第一层板11的加工定位。所述第一粘接片13对应形成镂空结构，所述镂空结构与所述孔洞110对应设置，且所述镂空结构的边缘与所述空洞110的边缘一致。步骤S4，提供第二粘接片15，所述第二粘接片15与所述第一层板11及所述第一粘接片13的轮廓一致。并且，在对所述第二粘接片15表面做镂空处理，形成镂空结构，所述镂空结构的边缘与所述第一粘接片的镂空结构边缘一致，具体如图6所示。步骤S5，提供第二层板17，并在所述第二层板17的其中一侧表面设置所述第二粘接片15，具体如图7所示。在该步骤中，所述第二粘接片15包括多个镂空结构，所述镂空结构分别对应于所述孔洞Iio所在位置。所述第二粘接片15与第一粘接片13的粘接胶不同，所述第二粘接片15是一种低流胶粘接片，也就是说，其受热熔流动性弱于所述第一粘接片13的受热融流动性。步骤S6，将所述第一层板11与所述第二层板17叠合设置，且所述第一粘接片13 与所述第二粘接片15相互抵接，且所述孔洞110与所述第一粘接片13及所属第二粘接片 15的镂空结构一一对应，如图8所示。步骤S7，将贴合在一起的所述第一层板11和所述第二层板17进行热压，通过所述第一粘接片13及第二粘接片15熔融后的固化结合作用，将两者压合在一起。在该步骤中，所述第一层板11和所述第二层板17的热压合工艺是通过一热压合设备20。所述热压合设备包括二相对间隔设置的第一热压基板21及第二热压基板22。在热压合过程中，所述第一热压合基板21对应与所述第一层板11远离所述第一粘接片13侧表面相接触压合。所述第二热压合基板22对应与所述第二层板17远离所述第二粘接片15 侧表面相接触压合。在所属热压合设备20的作用下，首先通过热扩散作用，传递至所述第一粘接片13及第二粘接片15，使得所述第一粘接片13及第二粘接片15在热的作用下胶合所述第一层板11及第二层板17，同时也实现所述第一粘接片13及所述第二粘接片15之间的胶合。另一方面，所述第一热压合基板21对应施加挤压作用力于所述第一层板11，并传递至所述第一粘接片13。所述第二热压合基板22对应施加另一作用力至所述第二层板17， 并传递至所述第二粘接片15，上述两个挤压作用力方向相反，由此使得所述第一粘接片13 及第二粘接片15在压力作用下朝着四周扩散，由于所述第二粘接片15是一种低流胶粘接片，所以在有效控制挤压作用力，保证压合后的第一粘接片13及第二粘接片15的外延轮廓与所述第一层板11及所述第二层板17的外延轮廓相一致，即相互平齐。由此，形成所述多层电路板10。在本实施方式中，所述在第一层板11上开设若干孔洞111，开设的方法可以是钻孔或者蚀刻等方式形成。另外，在本实施中，仅举例一双层电路板为实施例，进行阐述，以表述本技术方案的宗旨，当然，在实际产品应用中，不仅仅局限于双层电路板，其还可以是三层电路板，或者三层以上的多层电路板。与上述实施例的区别在于还可以提供另一第三层板，所述第三层板与所述第二层板通过一第三粘接片粘接固定在一起。当遇到有凹槽台阶结构的电路板叠加时，则同样于期间增加设置双层滞流性能相异的双层粘接片，以保证压合过程中，不会有过多的胶体溢出至所述空洞内，亦即，所述凹槽台阶内，进而影响产品良率。本发明的多层电路板10加工方法中，将两层板通过两层粘接片13、15进行热压， 且所述两层粘接片13、15的滞流特性不同，所以在热压接合过程中，有效避免现有技术中先开孔后热压过程中产生的粘接胶溢出的问题。以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求
1.一种多层电路板加工方法，其包括以下步骤提供第一层板，并在其中一侧表面设置第一粘接片；对所述第一层板及第一粘接片压合后做镂空处理，在所述第一层板形成空洞，所述第一粘接片形成镂空结构；提供第二粘接片，并进行镂空处理，形成镂空结构；提供第二层板，并在其中一侧表面设置第二粘接片；将所述第一层板与所述第二层板叠合设置，且所述第一粘接片与所述第二粘接片相互抵接，镂空结构相互对应；压合所述第一层板、第二粘接片及第二层板，形成多层电路板。
2.根据权利要求1所述的多层电路板加工方法，其特征在于所述第一粘接片是具高流动性的固化胶。
3.根据权利要求2所述的多层电路板加工方法，其特征在于在第一层板表面设置第一粘接片时，所述第一粘接片的外围边缘内缩于所述第一层板的外围边缘。
4.根据权利要求3所述的多层电路板加工方法，其特征在于在压合第一层板及第一粘接片时，压合后的第一粘接片的外围边缘与所述第一层板的外围边缘相平齐。
5.根据权利要求1所述的多层电路板加工方法，其特征在于在对所述第一层板及第一粘接片做镂空处理的步骤中，所述镂空区域对应形成所述多层电路板的凹槽台阶区域。
6.根据权利要求5所述的多层电路板加工方法，其特征在于所述第二粘接片是具有低流动性的固化胶。
7.根据权利要求6所述的多层电路板加工方法，其特征在于所述第二粘接片表面对应凹槽台阶区域呈镂空设置。
8.根据权利要求1所述的多层电路板加工方法，其特征在于在压合所述第一层板及第二层板步骤中，采用热压合设备分别压合所述第一层板远离所述第一粘接片侧表面及第二层板远离所述第二粘接片侧表面，在所述第一粘接片镂空结构区域设置热固性绿油。
9.根据权利要求8所述的多层电路板加工方法，其特征在于所述热压合设备包括相对间隔设置的第一热压基板及第二热压基板，所述第一热压基板与所述第一层板相接，所述第二热压基板与所述第二层板相接。
10.根据权利要求1所述的多层电路板加工方法，其特征在于其还包括提供一第三层板，其与所述第二层板通过第三粘接片压合固定在一起，形成多层电路板。
全文摘要
本发明关于一种多层电路板加工方法。所述多层电路板加工方法包括以下步骤提供第一层板，并在其中一侧表面设置第一粘接片；对所述第一层板及第一粘接片压合后做镂空处理，在所述第一层板形成空洞，所述第一粘接片形成镂空结构；提供第二粘接片，并进行镂空处理，形成镂空结构；提供第二层板，并在其中一侧表面设置第二粘接片；将所述第一层板与所述第二层板叠合设置，且所述第一粘接片与所述第二粘接片相互抵接，镂空结构相互对应；压合所述第一层板、第二粘接片及第二层板，形成多层电路板。本发明的多层电路板加工方法，取消设置额外其他填充物，简化制作工艺，保证工艺可靠度，且降低成本。
文档编号H05K3/46GK102365006SQ20111032040
公开日2012年2月29日 申请日期2011年10月20日 优先权日2011年10月20日
发明者徐学军 申请人:梅州市志浩电子科技有限公司, 深圳市五株电路板有限公司