专利名称：一种pcb板的制作方法及一种pcb板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板加工领域，尤其涉及一种PCB板的制作方法及一种PCB板。
背景技术：
随着电子设备的高频化发展，尤其是涉及无线网络、卫星通讯设备的发展，信息产品走向高速与高频化及通信产品走向容量大、速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化的发展趋势已不可避免。新一代通信产品所需要的基板也需要配合其发展，而显然传统的FR-4材料不能满足现有需求。传统PCB制作过程中如果要使用到高频信号，设计上都是整层使用高频材料制作，如果只是局部(多数小于整板1/3区域)需要使用高频型号，采用局部(多数小于整板1/3区域)压合高频材料，可以降低昂贵的高频板材的使用量，大大降低PCB成本。同时由于电子元件在工作期间所消耗的电能，除部分作为有用功外，大部分转化成热量。这些热量使元件内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发，电子元件会持续升温，导致品质可靠性下降，严重者甚至导致电子元件因过热而失效。对于发热量大的电子元件，单纯依靠热量的自身散发是不够的，因此会采用埋铜盲埋的工艺来解决大功率器件散热问题。局部混压加铜块盲埋工艺可有效的解决高频信号传输、大功率器件散热问题。即满足产品的电气性能的要求，同时也达到节约成本。为了实现局部混压加铜块盲埋工艺，现有技术中通常的方法有如下两种:方法一:Mas Lam压合工艺。即是先溶胶后叠板的方法。溶胶:L1/2芯板-树脂板-L3/4芯板-树脂板-L5/6芯板-树脂板-L7/8芯板-树脂板-L9/10芯板-树脂板-L11/12芯板。叠板:溶胶好的板-埋铜块-离型膜-铝片-钢板-翻转-埋高频子板-离型膜-铝片-钢板。方法二:Pin Lam压合工艺。即直接叠板的方法。在压合工序叠板时，按照如下顺序叠板:(以12层(12L)局部混压加铜块盲埋板为例)钢板-铝片-离型膜L12/11芯板-高频子板-树脂板-L10/9芯板-树脂板-L8/7芯板-树脂板-L6/5芯板-树脂板-L4/3芯板-树脂板-L2/1芯板-埋铜块-离型膜-铝片。本发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少具有以下缺点:方法一:不但需要先溶胶之后再叠板，而且在叠板过程中需要进行翻板，生产效率低，体力劳动量大，产品品质不稳定。方法二:该种方法无需先溶胶，原因是有Pin Lam设备进行Pin定位,但Pin Lam设备投资大，效率低，成本高。
发明内容
为了解决局部混压加铜块盲埋板在叠板过程中翻转叠板导致叠板工作量大、叠板效率低、生产进度慢、产品品质差的问题，本发明提供了一种PCB板的制作方法及一种PCB板。本发明一方面提供一种PCB板的制作方法，用于制作包括局部混压子板和散热铜块的PCB板，所述方法包括:对形成叠层的第一芯板和第一树脂板开第一窗口，所述第一窗口的形状与尺寸与所述散热铜块的形状与尺寸相适配；对所述子板将要嵌入的第二芯板、及所述第二芯板与所述叠层间的第二树脂板开第二窗口，所述第二窗口的形状与尺寸与所述子板的形状与尺寸相适配；将所述叠层、所述第二芯板和所述第二树脂板进行溶胶；将所述散热铜块埋入所述叠层中的第一窗口中；将形状与尺寸与所述第二窗口相适配的的第三树脂板埋入所述第二树脂板的所述第二窗口中；以及将所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中。优选地，将所述子板埋入所述第二芯板的所述第二窗口中之后，所述方法还包括:在所述子板上开与所述散热铜块的位置、形状和尺寸相适应的槽。优选地，所述散热铜块的数量为多个，且所述第二窗口的数量与所述散热铜块的
数量对应一致。优选地，所述第一窗口的边界均不超过所述第二窗口的边界。优选地，所述第一窗口的尺寸比所述散热铜块的尺寸大3 6mil。优选地，所述第二窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3 6mil。本发明另一方面提供一种PCB板，包括:叠层，包括至少两个第一芯板和夹在两个所述第一芯板之间的第一树脂板，以及贯穿所述至少两个第一芯板和所述第一树脂板的第一窗口 ；散热铜块，埋在所述第一窗口中；第二芯板；子板，嵌入在所述第二芯板中的第二窗口中，与所述第二窗口的形状与尺寸相适配；第二树脂板，位于所述叠层与所述第二芯板之间，在所述第二树脂板上，与所述第二芯板的第二窗口相应的位置，具有第二树脂板的第二窗口，所述第二树脂板的第二窗口内，溶有第三树脂板；所述第三树脂板的形状与尺寸，对应于所述第二窗口的形状和尺寸。优选地，所述子板上具有一与所述散热铜块的位置、形状和尺寸相适应的开槽。优选地，所述散热铜块的数量为多个。优选地，所述子板与所述第二窗口的形状和尺寸相适配具体为:所述第二窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3 6mil。优选地，所述第一窗口的尺寸比所述散热铜块的尺寸大3 6mil。本发明有益效果如下: 本发明与现有技术相比，采用将最上层的树脂板开窗口然后把铜块通过该窗口埋入叠层的方法，有效解决翻转叠板导致叠板工作量较大，影响叠板效率、生产进度的问题。进一步地，在其中一块树脂板上开窗口的过程相比翻转叠板的过程要易于实现，从而有效减少了加工过程中的技术难点。
图1为本发明一实施例PCB板叠层的结构示意图；图2为本发明一实施例PCB板的制作方法流程图；图3为本发明一实施例PCB板溶胶后的结构示意图；图4为本发明一实施例PCB板埋入散热铜块后的结构示意图；图5为本发明一实施例PCB板埋入子板后的结构示意图；图6为本发明一实施例PCB板的俯视图。
具体实施例方式本发明一实施例提供一种PCB板的制作方法，用于制作包括局部混压子板和散热铜块的PCB板，在本实施例中，请参考图1，PCB板以12层(即12L)局部混压铜块盲埋板为例进行说明，PCB板包括叠层20,叠层20包括第一子芯板201,第一子芯板201包括一层绝缘层和双面铜线路L1、L2 ;第二子芯板202，包括一层绝缘层和双面铜线路L3、L4 ;第三子芯板203，包括一层绝缘层和双面铜线路L5、L6 ;第四子芯板204，包括一层绝缘层和双面铜线路L7、L8 ;第五子芯板205，包括一层绝缘层和双面铜线路L9和LlO。叠层20还包括位于第一子芯板201和第二子芯板202之间的第一子树脂板206 ；位于第二子芯板202和第三子芯板203之间的第二子树脂板207 ;位于第三子芯板203和第四子芯板204之间的第三子树脂板208 ;位于第四子芯板204和第五子芯板205之间的第四子树脂板209。为方便描述本发明，在叠层20中，所有的子芯板统称为第一芯板，所有的子树脂板统称为第一树脂板。另外，在本实施例中，如图1所示，每两个子芯板之间只有一层子树脂板，但是在其他实施例的设计中，每两个子芯板之间可以有多层子树脂板，本发明不作限制。接下来请参考图2，图2为本实施例中PCB板的制作方法流程图。如图2所示，该方法包括:步骤101:对形成叠层的第一芯板和第一树脂板开第一窗口，第一窗口的形状与尺寸与散热铜块的形状与尺寸相适配；步骤102:对子板将要嵌入的第二芯板、及第二芯板与叠层间的第二树脂板开第二窗口，第二窗口的形状与尺寸与子板的形状与尺寸相适配；步骤103:将叠层、第二芯板和第二树脂板进行溶胶；步骤104:将散热铜块埋入叠层中的第一窗口中；步骤105:将形状与尺寸与第二窗口相适配的第三树脂板埋入第二树脂板的第二窗口中；以及步骤106:将子板嵌入第二芯板的第二窗口中。为了更清楚详细的说明本实施例的制作方法，以下将举具体的实例来进一步说明。在步骤101中，如图2所示，叠层20中的第一子芯板201、第二子芯板202，第三子芯板203、第四子芯板204，第五子芯板205，以及第一子树脂板206、第二子树脂板207、第三子树脂板208、第四子树脂板209具有与散热铜块形状、尺寸相适配的第一窗口 210。为方便表示，在本实施例中，以在叠层20中埋入一个散热铜块为例，即在叠层20中的每层子芯板和每层子树脂板上都具有一个与铜块形状、尺寸相对应的第一窗口 210。接下来请参考图3，步骤102具体为:在叠层20上继续叠放第二树脂板212，在第二树脂板212上叠放第二芯板211，并且在第二树脂板212和第二芯板211上开第二窗口213，第二窗口 213形状与尺寸适配于将要嵌入的子板的形状与尺寸。在其他的实施例中，第二树脂板212的数量也可以为两个甚至更多，其数量与厚度要求相适应。然后，在步骤103中，将叠层20、第二芯板211和第二树脂板212进行溶胶，得到如图3所示的结构。
在步骤104中，将散热铜块埋入叠层20的第一窗口 210中，请参考图4，图4为埋入散热铜块后的PCB板的结构图。散热铜块214被埋在第一窗口 210中。在步骤105中，将形状与尺寸与第二窗口 213相适应的第三树脂板215 (见图5中加粗的部分)埋入第二树脂板212的第二窗口 213中，进一步，在步骤106中，将子板216埋入第二芯板211的第二窗口 213中，请参考图5，其中，子板216例如为高频子板，在其他实施例中，也可以使用其他频率的子板。在另一实施例中，当步骤105和步骤106完成后，则需要对整个PCB板的表面涂覆离型剂，待干燥后形成离型膜。对于形成离型膜的PCB板要进行后加工处理，后处理加工包括在第二芯板211上压覆铝片和钢板，铝片可以防止流胶过多，可以起到流胶缓冲的作用；及其它需要进行的处理加工程序，例如外图、外蚀等，本发明对此不作限制。如图5所不,散热铜块214的位置与子板216的位置对应,第二窗口 213用于嵌入子板216，并且因为将散热铜块214埋入叠层20时需要通过第二窗口 213，所以在本实施例中，第一窗口 210的边界均不超过第二窗口 213的边界。若在实际运用中，需要埋入叠层20的散热铜块214为多个，则第二窗口 213的边界需要包含多个与散热铜块214对应的第一窗口 210的边界。在以上各实施例中，第一窗口 210的尺寸比散热铜块214的尺寸略大，例如3_6密尔，而第二窗口 213的尺寸比子板216的尺寸略大，例如大3-6密尔。在以上各实施例中，一个子板216可以对应一个散热铜块214，也可以对应多个散热铜块214，当散热铜块214为多个时，第一窗口 210的数量与散热铜块214的数量对应一致。例如，散热铜块214中的每个铜块对应一个功放管的位置，在子板216上存在多个功放管时，多个散热铜块214可为多个功放管散热。为了能让散热铜块214直接接触到子板216上的功放管，以进行更好的散热，在子板216上开与散热铜块214的位置、形状和尺寸相适应的槽，使得散热铜块214可露出子板216外，请参考图6，图6中以两个散热铜块214为例进行说明，并且为PCB板的俯视图，最外围的是第二芯板211，子板216嵌入在第二芯板211中，在子板216上开有槽，所以散热铜块214可通过槽露出在子板216之外，可直接与设置在子板216上的功放管接触，所以可以快速散热。本发明另一实施例还提供了一种PCB板，包括:叠层，包括至少两个第一芯板和夹在两个第一芯板之间的第一树脂板，以及贯穿至少两个第一芯板和第一树脂板的第一窗口 ；散热铜块，埋在第一窗口中；第二芯板；子板，嵌入在第二芯板中的第二窗口中，与第二窗口的形状与尺寸相适配；第二树脂板，位于叠层与所述第二芯板之间，在第二树脂板上，与第二芯板的第二窗口相应的位置，具有第二树脂板的第二窗口，第二树脂板的第二窗口内，溶有第三树脂板；第三树脂板的形状与尺寸，对应于第二窗口的形状和尺寸。进一步的，子板上具有一与散热铜块的位置、形状和尺寸相适应的槽，而且散热铜块的数量为多个，所以槽的数量和散热铜块的数量对应一致。进一步，PCB板还包括铝片，压覆在第二芯板上。本实施例中的PCB板可通过前述个实施例中的制作方法来制作，而且在详细阐述前述各实施例中的制作方法时，已对PCB板结构做了详细清楚的描述，所以本领域技术人员可以清楚的了解本实施例中的PCB板的结构，前述各种变化都适用于本实施例中的PCB板。为了说明书的简洁，在此不再赘述。上述在PCB板中埋铜块及高频子板的方法，采用将树脂板开窗，然后把铜块通过该窗口埋入叠层的步骤，有效的解决有效解决翻转叠板导致叠板工作量较大，影响叠板效率、生产进度的问题。进一步地，在其中一块树脂板上开窗口的过程相比翻转叠板的过程要易于实现，从而有效减少了加工过程中的技术难点。在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述，但是，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
1.一种PCB板的制作方法，用于制作包括局部混压子板以及散热铜块的PCB板，其特征在于，所述方法包括: 对形成叠层的第一芯板和第一树脂板开第一窗口，所述第一窗口的形状与尺寸与所述散热铜块的形状与尺寸相适配； 对所述子板将要嵌入的第二芯板、及所述第二芯板与所述叠层间的第二树脂板开第二窗口，所述第二窗口的形状与尺寸与所述子板的形状与尺寸相适配； 将所述叠层、所述第二芯板和所述第二树脂板进行溶胶； 将所述散热铜块埋入所述叠层中的第一窗口中； 将形状与尺寸与所述第二窗口相适配的第三树脂板埋入所述第二树脂板的所述第二窗口中；以及 将所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中之后，所述方法还包括:在所述子板上开与所述散热铜块的位置、形状和尺寸相适应的槽。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一窗口的边界均不超过所述第二窗口的边界。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一窗口的尺寸比所述散热铜块的尺寸大3 6mil。
5.如权利要求1 4 任一项所述的方法，其特征在于，所述第二窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3 6mil。
6.一种PCB板，其特征在于，包括: 叠层，包括至少两个第一芯板和夹在两个所述第一芯板之间的第一树脂板，以及贯穿所述至少两个第一芯板和所述第一树脂板的第一窗口； 散热铜块，埋在所述第一窗口中；ΛΑ- ~.-++-4.Γ- 弟一心板； 子板，嵌入在所述第二芯板中的第二窗口中，与所述第二窗口的形状和尺寸相适配； 第二树脂板，位于所述叠层与所述第二芯板之间，在所述第二树脂板上，与所述第二芯板的第二窗口相应的位置，具有第二树脂板的第二窗口，所述第二树脂板的第二窗口内，溶有第三树脂板；所述第三树脂板的形状与尺寸，对应于所述第二窗口的形状和尺寸。
7.如权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述子板上具有与所述散热铜块的位置、形状和尺寸相适应的开槽。
8.如权利要求6或7所述的PCB板，其特征在于，所述散热铜块的数量为多个。
9.如权利要求6或7所述的PCB板，其特征在于，所述子板与所述第二窗口的形状和尺寸相适配具体为:所述第二窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3 6mil。
10.如权利要求6或7所述的PCB板，其特征在于，所述第一窗口的尺寸比所述散热铜块的尺寸大3 6mil。
全文摘要
本发明公开了一种PCB板的制作方法及一种PCB板，该方法用于制作包括局部混压子板以及散热铜块的PCB板，所述方法包括对形成叠层的第一芯板和第一树脂板开第一窗口，所述第一窗口的形状与尺寸与所述散热铜块的形状与尺寸相适配；对所述子板将要嵌入的第二芯板、及所述第二芯板与所述叠层间的第二树脂板开第二窗口，所述第二窗口的形状与尺寸与所述子板的形状与尺寸相适配；将所述叠层、所述第二芯板和所述第二树脂板进行溶胶；将所述散热铜块埋入所述叠层中的第一窗口中；将形状与尺寸与所述第二窗口相适配的第三树脂板埋入所述第二树脂板的所述第二窗口中；以及将所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中。
文档编号H05K1/02GK103188890SQ201110456089
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者华炎生 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正印刷电路板发展有限公司