专利名称：六层hdi软硬结合板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板，尤其涉及一种六层HDI软硬结合板。
背景技术：
现在的电路板一般为刚性电路板(PCB)或者挠性电路板(FlexiblePrinted Circuit，缩写FPC)，近来出现一种软硬结合板(Rigid-Flex PCB)，有刚性电路板和挠性电路板压合而成，它集中了刚性电路板(PCB)和挠性电路板(FPC)的优点，既可以很好的在刚性电路板上焊接绑定元器件等，又可以拥有挠性电路板的耐弯折性能，而且杂讯少，可靠性高，软硬板之间往往采用金属化通孔将各层板上的线路连接起来，一般来说通孔数量比较多孔径也较大，其占用电路板面积较多，使板件内能分布的线路数量不多，表面焊接或绑定的元器件较少，从而影响电气的性能和效果。HDI是高功率密度逆变器(High Density Inverter)的缩写，是生产印制板的一种技术，在电路板行业，将线路分布密度比较高的电路板称为HDI板，或称之为“高密度电路板”。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种六层HDI软硬结合板，由刚性电路板和挠性电路板组合而成，并具有用于导通各层间线路的内层埋孔和外表面盲孔的结构，减少通孔数量，使线路层有更多的空间可以布线，从而使电路板有更多的电气功能，实现线路高密度互联。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是提供一种六层HDI软硬结合板，包括硬板区域和软板区域，所述硬板区域包括层叠设置的一块双层挠性电路板和四块单层刚性电路板，所述四块单层刚性电路板分为两组，每组由两块刚性电路板贴合组成， 所述刚性电路板一组固定设置在所述挠性电路板上表面，另一组固定设置在所述挠性电路板下表面；所述软板区域包括一块双层挠性电路板，所述软板区域的挠性电路板与所述硬板区域的挠性电路板为一体；所述挠性电路板和所述刚性电路板上均形成有电路，所述硬板区域的内层设置有埋孔，所述硬板区域的外层表面设置有开口端朝外表面的盲孔，所述埋孔和所述盲孔中均镀有导电金属。其中，所述硬板区域分为两处，该两处硬板区域分布于所述软板区域两端。其中，所述盲孔为圆锥形，且直径较大的一端为开口端。其中，所述埋孔为圆柱形。其中，所述埋孔和所述盲孔中所镀的导电金属为铜。本实用新型的有益效果是区别于现有技术的软硬结合板由通孔导通各层间线路，由于通孔数量多孔径大占用大量线板板面积导致板件内能分布的线路数量不多，从而影响电气的性能和效果，本实用新型的HDI软硬结合板采用内层埋孔和外表面盲孔的结构，减少孔的数量，使各层线路层有更多的空间可以布线，在相同的电路板表面实现更多的元器件的焊接绑定等，使电路板有更多的电气功能，实现电路板上的线路高密度互联。
图1是本实用新型HDI软硬结合板的结构剖视图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本实用新型的HDI软硬结合板由四块单层刚性电路板11、12、13、14和一块双层挠性电路板2层压组合而成，所述刚性电路板11、12、13、14的一面形成有电路，挠性电路板2是双层电路板，在其上下表面均形成有线路；四块单层刚性电路板分为两组，刚性电路板11和刚性电路板12贴合后固定在挠性电路板2的上表面，刚性电路板13和刚性电路板14贴合后固定在挠性电路板2的下表面，刚性电路板11、12、13、14在挠性电路板2 的两端设置，这样挠性电路板2的中间部分形成一软板区域20，在挠性电路板2的两端层叠设置了刚性电路板，层叠的这部分形成硬板区域10。如将两端的硬板区域10分别设置在两个相对滑动的装置例如滑盖手机的滑盖和本体上，由于软板区域20仅有挠性电路板2，可以具有很好的弯曲和挠折性能。硬板区域10的外层刚性电路板11和14上具有盲孔，盲孔中镀有导电金属如铜、 银、铝等，盲孔的深度可到达第二层、第三层甚至第四层电路板的线路层使各层间的线路导通，如在刚性电路板11上设置有盲孔3，盲孔3到达刚性电路板12的线路层，这样可将刚性电路板11和12的线路进行连接，盲孔的数量根据实际需要设置为多个，为便于生产加工和更好的导电性能，盲孔3的形状为圆锥形，且直径较大的一端为开口端朝向外表面。硬板区域10的内层具有埋孔4，埋孔4形状为圆柱形，孔内镀有导电金属如铜、银、 铝等，埋孔4用于内层电路板间线路的连接，如图1所示，第一埋孔41贯穿挠性电路板2，第二埋孔42贯穿刚性电路板12、挠性电路板2和刚性电路板13。区别于现有技术的软硬结合板由通孔导通各层间线路，由于通孔数量多孔径大占用大量线板板面积导致板件内能分布的线路数量不多，从而影响电气的性能和效果，本实用新型的HDI软硬结合板采用内层埋孔和外表面盲孔的结构，减少孔的数量，使各层线路层有更多的空间可以布线，在相同的电路板表面实现更多的元器件的焊接绑定等，使电路板有更多的电气功能，实现电路板上的线路高密度互联。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种六层HDI软硬结合板，其特征在于，包括硬板区域和软板区域，所述硬板区域包括层叠设置的一块双层挠性电路板和四块单层刚性电路板，所述四块单层刚性电路板分为两组，每组由两块刚性电路板贴合组成，所述刚性电路板一组固定设置在所述挠性电路板上表面，另一组固定设置在所述挠性电路板下表面；所述软板区域包括一块双层挠性电路板，所述软板区域的挠性电路板与所述硬板区域的挠性电路板为一体；所述挠性电路板和所述刚性电路板上均形成有电路，所述硬板区域的内层设置有埋孔，所述硬板区域的外层表面设置有开口端朝外表面的盲孔，所述埋孔和所述盲孔中均镀有导电金属。
2.根据权利要求1所述的六层HDI软硬结合板，其特征在于所述硬板区域分为两处， 该两处硬板区域分布于所述软板区域两端。
3.根据权利要求2所述的六层HDI软硬结合板，其特征在于所述盲孔为圆锥形，且直径较大的一端为开口端。
4.根据权利要求2所述的六层HDI软硬结合板，其特征在于所述埋孔为圆柱形。
5.根据权利要求1-4任一项所述的六层HDI软硬结合板，其特征在于所述埋孔和所述盲孔中所镀的导电金属为铜。
专利摘要本实用新型公开了一种六层HDI软硬结合板，包括硬板区域和软板区域，硬板区域包括层叠设置的一块双层挠性电路板和四块单层刚性电路板，四块刚性电路板分为两组，每组由两块刚性电路板贴合组成，刚性电路板一组固定设置在挠性电路板上表面，另一组固定设置在挠性电路板下表面；软板区域包括一块双层挠性电路板，软板区域的挠性电路板与硬板区域的挠性电路板为一体；挠性电路板和刚性电路板上均形成有电路，硬板区域的内层设置有埋孔，硬板区域的外层表面设置有开口端朝外表面的盲孔，埋孔和盲孔中均镀有导电金属。本实用新型采用埋孔和盲孔导通各层间线路，减少孔占用电路板的面积，增加了布线空间，实现电路板上的线路高密度互联。
文档编号H05K1/11GK202035213SQ20112012638
公开日2011年11月9日 申请日期2011年4月26日 优先权日2011年4月26日
发明者苏章泗, 韩秀川 申请人:深圳市精诚达电路有限公司