专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种散热装置，尤指一种由热管及散热鳍片所构成的散热结构。
背景技术：
由于现今科技工业的产品发展趋于精密化，如集成电路，或个人计算机等，除了体积设计小型化外，相对所衍生的热量也趋于增加，特别是在日常生活所常见的计算机系统中；由于计算机系统运算效能不断提升，使得计算机整体发热量亦随之增加，因此为使计算机系统在容许的工作温度范围内正常运作，散热装置的设置成为目前计算机系统中必要的组成组件之一。目前，风扇即为一种简便且最被广泛使用的散热装置，藉由扇叶转动使发热组件周遭的空气产生快速流动，将发热组件所产生的作用热迅速被带离，以达到其散热作用；然而，风扇的散热效能常因其散热面积不足以满足其热传导效率，使其散热效能相较于预期而出现落差，不足以应付目前的热源产生速度。因此，后来的习知技术利用复数散热片及热管所组成的散热结构直接贴附于发热组件，藉此增加其散热面积，加速其热传导效率，再透过风扇的吹送将热源强制带离，提升整体的散热效能，而散热片及热管所组成的散热结构的热传导作用成了影响散热效能的关键。而常见由热管与散热片所组成的散热结构，为了使热管与复数散热片之间的热传导作用能更加顺利，现在的制作方式是以将热管穿设于该些散热片中，藉此将该热管的周缘与该些散热片紧迫结合，致使热管内部铜粉积层的毛细组织与该些散热片的热传导作用能更加紧密；然而，热管与该些散热片的制作过程中，需要透过压掣制程将其热管与该些散热片紧迫结合，而传统的圆型热管因为需施予较大力量始能使其形变的冲压关系，进而破坏到热管内部积层的毛细组织，即便是外部热管表面与该些散热片紧迫结合，其热管与复数散热片之间的热传导作用受热管其内部积层的毛细组织遭受破坏而降低，间接影响散热效能表现，是以乃成为散热结构待解决的问题。
实用新型内容针对上述的缺失，本实用新型的主要目的在于提供一种散热结构，是利用一非圆形的热管穿设于复数散热片的容置孔中，以改善在组合过程中所产生的热管打转情况，提升其热传导效率，同时达到最佳紧结定位和防止脱出的目的。为达成上述的目的，本实用新型主要提供一种散热装置，主要包括一热管及复数散热片，其中该热管为一非圆形的热管，其内具有一积层的毛细组织，另该些散热片上分别设有一容置孔，该些容置孔用以容设该热管，且该些容置孔的形状与该热管相近，又于该些散热片周缘分别设有一小于热管短径边宽的穿沟，该穿沟与该容置孔相连通，该热管自该穿沟穿设于该容置孔中，热管的短边位置与该容置孔产生一组合间隙，该热管的长边位置周缘并与该容置孔紧密接合。[0008]本实用新型还提供一种散热装置，主要包括一热管及复数散热片，其中该热管为一非圆形的热管，其内具有一积层的毛细组织；该些散热片上分别具有一容置孔，用以容设前述的热管，临近于该容置孔位置则设有一穿设孔，且该穿设孔与该容置孔通过一颈部相连通；其中该热管自该穿设孔进入至该容置孔内，且该热管的长边位置周缘与该容置孔紧密接合，其热管的短边位置则与该容置孔产生一组合间隙。通过上述技术方案，本实用新型可施予相对小于传统圆形热管冲压形变的力量， 即可使热管形变且和散热片紧结，不仅可以防止脱出和打转情况，同时减少对热管内部积层的毛细组织的影响，以达到最佳热传效能增进。为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1为本实用新型的结构剖视图。图2为本实用新型的结构侧视图。图3为本实用新型的结构制程示意图。图4为本实用新型的组合完成图。图5为本实用新型的立体组合图。图6为本实用新型的另一实施例结构剖视图。图7为本实用新型的另一实施例结构制程示意图。图8为本实用新型的另一实施例组合完成图。图9为本实用新型的又一实施例结构剖视图。图10为本实用新型的又一实施例结构制程示意图(一)。图11为本实用新型的又一实施例结构制程示意图(二)。图12为本实用新型的又一实施例组合完成图。主要组件符号说明热管1积层的毛细组织11散热片2容置孔21穿沟 23穿设孔25治具 3、3a导热胶具体实施方式
请参阅图1及图2，为本实用新型的结构剖视图及结构侧视图。如图所示，本实用新型的散热结构主要包括一热管1及复数散热片2，其中该热管1为非圆形的中空热管1， 于该热管1内表面上则设有积层的毛细组织11，而该些散热片2则具有一容置孔21，于该容置孔21的周缘具有一向外凸起的凸环22，于该散热片2上则设有一小于热管1短径边宽
凸环22 组合间隙M 颈部250的穿沟23，该穿沟23与该容置孔21相连通，以形成一稍有弹性的开口型态，该穿沟23用以穿设一压掣治具3，以进行压掣该热管1与该些散热片2紧密贴合；其中，该热管1先行穿设于该散热片2的容置孔21内，于该些散热片2的容置孔21涂布一层导热胶4，藉此补强和填缝密实该结构因应力而产生的微细空隙，该热管1的短边位置略大于容置孔21底部的应接面并与该容置孔21的底部位置产生一组合间隙24，即热管1和容置孔21插接定位时，在容置孔21底部仍具有一热管1短边位置无法尽没插合的组合间隙M，而热管1的长边位置则与该容置孔21的凸环22紧密贴合，而临近于该穿沟23位置的热管1的另一短边位置则凸于该穿沟23内。续参阅图3及图4，为本实用新型的结构制程示意图及组合完成图。如图所示，该治具3自该穿沟23进入后并与该热管1的短边位置相抵掣，之后并产生一下压力量将该热管1的另一短边压至该原产生的组合间隙24，使其热管1直接沿该组合间隙M的形状而产生形变，同时不破坏内部积层的毛细组织11的情况下，使其热管1与该些散热片2的容置孔21紧密贴合，且与该治具3贴抵的热管1的短边位置，最后也产生形变，如图4所示，使该热管1的外缘形状与该散热片2的容置孔21形状等同；该散热装置的立体组合图如图5 所示。请参阅图6，为本实用新型另一实施例的结构剖视图。如图所示，该热管1为非圆形的热管，于本实施例中的热管1呈水滴状，且该些散热片2上的容置孔21亦与该热管1 的形状相似，亦呈水滴状；当该热管1穿设于该些散热片2的容置孔21后，同样的，该热管 1与该容置孔21产生一组合间隙M ；续参阅图7所示，该治具3至该小于热管1短径边宽的穿沟23进入并与该热管1的短边位置相接触，于该些散热片2的容置孔21涂布一层导热胶4，藉此补强结构因应力而产生的微细空隙，而该治具3产生一下压力量将该热管1压掣向下，使该些散热片2的容置孔21紧密结合该热管1，同时该治具3的下压力量亦使相接触的热管1短边位置产生形变，同时不破坏内部积层的毛细组织11的情况下，使该热管 1的外缘形状与该散热片2的容置孔21形状等同，其组成完成图如图8所示。请参阅图9，为本实用新型又一实施例的结构剖视图。如图所示，本实用新型的实施例包括一热管1及复数散热片2，其中该热管1为非圆形热管，于本实例中为椭圆形热管， 而该些散热片2分别具有一容置孔21，该容置孔21的周缘则设有一向外凸起的凸环22， 又，于该些散热片2上分别亦具有一穿设孔25，该穿设孔25的形状与该热管1的形状相同， 如前述的椭圆形或水滴形，且该穿设孔25与该容置孔21通过一等于或略小于热管1短径边宽的颈部250相连通，该穿设孔25用以穿设该热管1 ；于该些散热片2的容置孔21先行涂布一层导热胶4，藉此补强结构因应力而产生的微细空隙，该热管1再穿设于该穿设孔25 后，通过该颈部250，再往该容置孔21向下穿设，如图10所示，该热管1进到该容置孔21之后，该热管1的长边周缘与该容置孔21紧密接合，而该热管1的短边位置略大于容置孔21 底部的应接面并与该容置孔21则产生一组合间隙M ；之后将一治具3a穿设于该穿设孔25 内，并贴至该热管1的另一侧短边位置，如图11所示，该治具3a产生一下压力量将该热管 1压掣向下，使该些散热片2的容置孔21紧密结合该热管1，同时该治具3a的下压力量亦使相接触的热管1短边位置产生形变，同时不破坏内部积层的毛细组织11的情况下，使该热管1的外缘形状与该散热片2的容置孔21形状等同，使该热管1与该些散热片2紧密结合；其组成完成图如图12所示。[0036] 但以上所述的实施方式，是为较佳的实施实例，当不能以此限定本实用新型实施范围，若依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化或修饰，皆应属本实用新型的专利涵盖范围。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于，包括一热管，该热管为一非圆形的热管，其内具有一积层的毛细组织；及复数散热片，该些散热片上分别具有一容置孔，用以容设前述的热管，相对于该散热片边缘设有一小于热管短径边宽的穿沟，且该穿沟与该容置孔相连通；其中该热管自该穿沟进入至该容置孔内，且该热管的长边位置周缘与该容置孔紧密接合，其热管的短边位置则与该容置孔产生一组合间隙。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该热管呈椭圆状。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于该些散热片的容置孔呈椭圆状。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该热管呈水滴状。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于该些散热片的容置孔呈水滴状。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该热管短边位置大于容置孔应接面并与该容置孔产生一组合间隙。
7.一种散热装置，其特征在于，包括一热管，该热管为一非圆形的热管，其内具有一积层的毛细组织；及复数散热片，该些散热片上分别具有一容置孔，用以容设前述的热管，临近于该容置孔位置则设有一穿设孔，且该穿设孔与该容置孔通过一颈部相连通；其中该热管自该穿设孔进入至该容置孔内，且该热管的长边位置周缘与该容置孔紧密接合，其热管的短边位置则与该容置孔产生一组合间隙。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于该热管呈椭圆状。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于该些散热片的容置孔呈椭圆状。
10.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于该热管呈水滴状。
11.如权利要求10所述的散热装置，其特征在于该些散热片的容置孔呈水滴状。
12.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于该穿设孔与该容置孔通过一颈部相连通，以及该颈部为等于或略小于热管的短径边宽的任一种。
13.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于该容置孔周缘上设有一导热胶。
专利摘要一种用于电子装置散热的散热装置，主要包括一热管及复数散热片，其中该热管为一非圆形的热管，其内具有一积层的毛细组织，另该些散热片上分别设有一容置孔，该些容置孔用以容设该热管，且该些容置孔的形状与该热管相近，又于该些散热片周缘分别设有一穿沟，该穿沟与该容置孔相连通，该热管穿设于该容置孔中，其短边位置与该容置孔产生一组合间隙，该热管的长边位置并与该容置孔紧密接合，藉此结构改善习知热管与该些散热片于组合时的打转情况及提升紧结定位与热传导效率。
文档编号H05K7/20GK202095240SQ20112017884
公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月26日 优先权日2011年5月26日
发明者陈世明 申请人:陈世明