专利名称：单板散热方法、散热装置及通信设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信领域，具体涉及一种单板散热方法、散热装置和通信设备。
背景技术：
随着通信设备密度的提高，设备功率越来越高，如何解决设备散热问题成为单板插框设计的瓶颈之一，因此在插框设计中要尽可能降低风道阻力，以提高散热效率，同时设备的频率越来越高，为了满足EMC(Electromagnetic Compatibility,电磁兼容性)的辐射要求，对设备开孔要求尽可能小，这就与散热要求大开孔以降低风阻成为矛盾。现有技术中一种散热插框设计如图1所示，插框分成进风区、插板区、出风区三个部分，冷风从插框前面进风区进入，向上经过插板，流过板上的散热器将热量带走，然后再从出风区后部排出热风，形成了 Z字形的风道。现有技术中的这种设计，Z字形风道由于经过A、B两处转弯，压力损失较大，严重影响散热效率，为了提高散热效率，不得不加大进出风口的面积，但这会使设备难以满足 EMC的辐射指标要求。
发明内容
本发明实施例提供一种散热装置、通信设备以及单板散热方法，以提高通信单板插框的散热效率，同时保证EMC辐射指标的要求。本发明实施例提供一种散热装置包括插框和多个插板，多个插板插置于插框中。 该插板包括插板前面板、插板底板、公共散热器和传热器件。插板前面板与插板底板位于不同的平面上，并且与插板底板的一侧相连接；公共散热器固定于插板底板上，插板底板上还设置有单板区，用于放置单板，单板区与公共散热器相邻。公共散热器通过传热器件和单板上的发热器件相连。插板前面板上与公共散热器对应的区域设置有插板开孔区，该插板开孔区中开设有多个散热孔。插框的后部对应公共散热器的位置设置有出风口，插板开孔区和出风口之间形成一个前后直通风道。本发明实施例提供一种通信设备，包括散热装置和多个单板，所述散热装置包括插框和多个插板，多个插板插置于插框中。该插板包括插板前面板、插板底板、公共散热器和传热器件。插板前面板与插板底板位于不同的平面上，并且与插板底板的一侧相连接；公共散热器固定于插板底板上，插板底板上还设置有单板区，用于放置单板，单板区与公共散热器相邻。公共散热器通过传热器件和单板上的发热器件相连。插板前面板上与公共散热器对应的区域设置有插板开孔区，该插板开孔区中开设有多个散热孔。插框的后部对应公共散热器的位置设置有出风口，插板开孔区和出风口之间形成一个前后直通风道；多个单板分别设置于所述散热装置中多个插板的单板区。本发明实施还提供一种单板散热方法，单板安置于一个插板的底板上，该插板上设置有一个公共散热器，且该插板插置于插框中，该方法具体包括以下步骤利用传热器件将单板上的发热器件的热量传递给上述公共散热器；
在上述插板前面板上与所述公共散热器对应的区域开设多个散热孔；在上述插框后部对应所述公共散热器位置的设置一个出风口，以和上述多个散热孔和之间形成一个前后直通风道，利用流经所述前后直通风道的风将所述热量带出。本发明实施例通过以上技术方案，单板上的发热器件的热量通过传热器件传递至公共散热器，然后通过插板开孔区和插框后部的出风口形成的前后直通风道排出插框，有效解决了风道转弯压力损失问题，提高了散热效率；而且，由于单板区域和散热区域是独立的，单板区域封闭性较好，有效解决了单板插箱EMC高频辐射问题。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的单板散热装置结构示意图；图2为本发明实施例一提供的一种散热装置的前视图；图3为为本发明实施例一提供的一种散热装置的插板结构图；图如本发明实施例-一提供的一种散热装置的侧视剖面图4b本发明实施例-一提供的另-一种散热装置的侧视剖面图5为本发明实施 歹二提供的--种散热装置的前视图6为本发明实施 歹二提供的--种散热装置的插板结构图7为本发明实施 歹二提供的--种散热装置的侧视剖面图8为本发明实施 歹三提供的--种散热装置的前视图9为本发明实施 歹三提供的--种散热装置的插板结构图10为本发明实施列三提供的-一种散热装置的侧视剖面图11为本发明实施列四提供的-一种散热装置的前视图12为本发明实施列四提供的-一种散热装置的插板结构图13为本发明实施列四提供的-一种散热装置的侧视剖面图14为本发明实施列五提供的-一种通信设备的结构示意图15为本发明实施列六提供的-一种单板散热方法流程图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例一，本发明实施例一提供一种散热装置，用于对单板上的发热器件进行散热。图2所示为本发明实施例一提供的散热装置的前视图，根据图2，该散热装置包括插框 112和多个插板109，多个插板109插置于插框112中。图3所示为本发明实施例一提供的散热装置的插板109结构图。如图3所示，该插板包括插板前面板110、插板底板111、公共散热器103和传热器件105。在一个实施例中，插板前面板110与插板底板111位于不同的平面上，该插板前面板Iio与插板底板111的一侧相连接。具体地，如图3所示，插板前面板110所在的平面垂直于插板底板111所在的平面。也就是说，在一个实施例中插板前面板110垂直连接于插板底板111的一侧。当然可以理解的是，在一个实施例中，插板前面板110垂直连接于插板底板111的一侧的时候，可以允许有一定的角度偏差，比如说，插板前面板110所在的平面与插板底板 111所在的平面之间的夹角可以有0-15度左右的偏差。例如，夹角可以为91度、95度、85 度或者100度等。公共散热器103固定于插板底板111上，插板底板上与公共散热器的相临的位置还设置有单板区108，用于放置单板(单板上通常安置有一些发热器件)。公共散热器103 通过传热器件105和上述单板上的发热器件相连，传热器件105可以是用传热材料制成的传热管，也可以是用传热材料制成的传热片或者传热板。插板前面板110上与公共散热器 103对应的区域设置有插板开孔区102，该插板开孔区102中开设有多个散热孔。图如所示为本发明实施例一提供的散热装置的侧视剖面图。如图如所示，图3 所示的插板插置于插框112中。插框的后部对应公共散热器103的位置设置有出风口 106， 插板开孔区102和出风口 106之间形成一个前后直通风道，如图如中的空心箭头所示。这样，外界的风从插板开孔区进入后，通过该前后直通风道，对公共散热器103进行散热，由于该前后直通风道不用经过转弯，所以可以有效提高单板发热器件的散热效率。具体地，如图如所示，公共散热器103固定于插板底板111上方部分，插板前面板 110上与公共散热器103对应的区域设置有插板开孔区102，该插板开孔区102中开设有多个散热孔。在一个实施例中这些散热孔可以呈均勻分布；在另一个实施例中这些散热孔也可以呈非均勻分布；这些散热孔的形状可以呈圆形，方形，三角形或者矩形等，本发明实施例不做特别地限定。插板底板111位于公共散热器102下方部分，设置有单板区108，用于放置单板。传热器件105的一端和公共散热器103相连，另一端和单板上的发热器件相连， 这样单板上的发热器件104工作中散发的热量，通过传热器件105传导至公共散热器103。当然可以理解的是，实际应用中的另一个实施例中，公共散热器103还可以设置于插板底板111的底部，单板区可以设置于插板底板111位于公共散热器103上方的部分， 插板开孔区可以设置于插板前面板110的底部对应公共散热器103位置处，本发明实施例不做特别的限定。当然可以理解的是，实际应用中的另一个实施例中，上述插框可以为竖插框；在另一个实施例中，上述插框还可以为横插框，本发明实施例并不做特别地限定。在实际应用中的另一个实施例中，还可以在出风口处设置风扇，以加快散热。图4b 所示为本发明实施例一提供的另一种散热装置的侧视剖面图。根据图4b所示，出风口 106 处还设置有风扇107。这样，外界的风从插板开孔区进入后，在风扇107的作用下更快地通过该前后直通风道，对公共散热器103进行散热。本发明实施例通过以上技术方案，单板上的发热器件的热量通过传热器件传递至公共散热器，然后通过插板开孔区和插框后部的出风口形成的前后直通风道排出插框，有效解决了风道转弯压力损失问题，提高了散热效率；同时，由于单板区和散热区是独立的，
6单板区封闭性较好，有效解决了单板插框EMC高频辐射问题。实施例二，本发明实施例二提供一种散热装置，用于对单板上的发热器件进行散热。图5所示为本发明实施例二提供的单板散热装置的前视图，根据图5，该散热装置包括插框112和多个插板109，插板109上开设有插板开孔区102，多个插板109插置于插框112 中，在插框112上对应于插板开孔区另一端的位置开设有插框开孔区101。具体到本实施例，如图5所示，插框开孔区101位于插框的下端，该插框开孔区101 中开设有多个散热孔。在一个实施例中这些散热孔可以呈均勻分布；在另一个实施例中这些散热孔也可以呈非均勻分布；这些散热孔的形状可以呈圆形、方形、三角形或者矩形等， 本发明实施例不做特别地限定。图6所示为本发明实施例二提供的散热装置的插板109的结构图。如图6所示， 插板前面板110与插板底板111位于不同的平面上，该插板前面板110与插板底板111的一侧相连接；公共散热器103固定于插板底板111上方部分，插板前面板110上与公共散热器103对应的区域设置有插板开孔区102，该插板开孔区102中开设有多个散热孔。插板底板111位于公共散热器102下方部分，设置有单板区108，用于放置单板(单板上通常安置有一些发热器件)。公共散热器103通过传热器件105和单板上的发热器件相连，根据图 6，传热器件105的一端和公共散热器103相连，另一端和单板上的发热器件相连，这样单板上的发热器件工作中散发的热量，通过传热器件105传导至公共散热器103。图7所示为本发明实施例三提供的散热装置的侧视剖面图，根据图7，插框的后部对应公共散热器103的位置设置有出风口 106，出风口 106处设置有风扇107，插板开孔区 102和出风口 106之间形成一个前后直通风道，如图7中的空心箭头所示。这样，在风扇107 的作用下，外界的风从插板开孔区进入后，通过该前后直通风道，对公共散热器103进行散热，由于该前后直通风道不用经过转弯，所以可以有效提高单板发热器件的散热效率。同时，插框开孔区101和出风口 106之间形成一个传统的Z字形风道，如图7中的实心箭头所示。这样，外界的风从插框开孔区进入后，在风扇107的作用下，通过该Z字形风道，可以进一步对单板上的发热器件进行散热。本发明实施例通过以上技术方案，单板上的发热器件的热量通过传热器件传递至公共散热器，然后通过插板开孔区和插框后部的出风口形成的前后直通风道排出插框，有效解决了风道转弯压力损失问题，提高了散热效率；而且，由于单板区和散热区是独立的，单板区封闭性较好，有效解决了单板插框EMC高频辐射问题。进一步，通过插框开孔区和出风口形成的Z字形风道，可以进一步对单板上的发热器件进行散热。实施例三，本发明实施例三提供一种散热装置，用于对单板上的发热器件进行散热。图8所示为本发明实施例三提供的散热装置的前视图，根据图8，该散热装置包括插框 112和多个插板109，插板109上开设有插板开孔区102，插框112为横插框，多个插板109水平插置于插框112中，在插框112对应于插板开孔区另一端的位置开设有插框开孔区101。具体到本实施例，如图8所示，插框开孔区101位于插框的右端，该插框开孔区101 中开设有多个散热孔。图9所示为本发明实施例三提供的散热装置的插板109的结构图。 如图9所示，插板前面板110与插板底板111位于不同的平面上，该插板前面板110与插板底板111的一侧相连接；公共散热器103固定于插板底板111左边部分，插板前面板110上与公共散热器103对应的区域设置有插板开孔区102，该插板开孔区102中开设有多个散热
7孔。插板底板111位于公共散热器102右方部分，设置有单板区108，用于放置单板，传热器件105的一端和公共散热器103相连，另一端和单板上的发热器件相连，这样单板上的发热器件工作中散发的热量，通过传热器件105传导至公共散热器103。图10所示为本发明实施例三提供的散热装置的侧视剖面图，根据图10，插框的后部对应公共散热器103的位置设置有出风口 106，出风口 106处设置有风扇107，插板开孔区102和出风口 106之间形成一个前后直通风道，如图10中的空心箭头所示。这样，在风扇 107的作用下，外界的风从插板开孔区进入后，通过该前后直通风道，对公共散热器103进行散热，由于该前后直通风道不用经过转弯，所以可以有效提高单板发热器件的散热效率。 同时，插框开孔区101和出风口 106之间形成一个传统的Z字形风道，如图10中的实心箭头所示。这样，在风扇107的作用下，外界的风从插框开孔区进入后，通过该Z字形风道，可以进一步对单板上的发热器件进行散热。本发明实施例通过以上技术方案，单板上的发热器件的热量通过传热器件传递至公共散热器，然后通过插板开孔区和插框后部的出风口形成的前后直通风道排出插框，有效解决了风道转弯压力损失问题，提高了散热效率；而且，由于单板区和散热区是独立的， 单板区封闭性较好，有效解决了单板插框EMC高频辐射问题。进一步，通过插框开孔区和出风口形成的Z字形风道，可以进一步对单板上的发热器件进行散热。实施例四，本发明实施例四提供一种散热装置，用于对单板上的发热器件进行散热。图11所示为本发明实施例四提供的散热装置的前视图，根据图11，该散热装置包括插框112和多个插板109，插板109上设置有插板开孔区102，多个插板109竖直插置于插框 112中，在插框112对应于插板开孔区另一端的位置开设有插框开孔区101。具体到本实施例，如图11所示，插框开孔区101位于插框的上端，该插框开孔区 101中开设有多个散热孔。图12所示为本发明实施例四提供的散热装置的插板109的结构图，根据图12，插板前面板110与插板底板111位于不同的平面上，该插板前面板110与插板底板111的一侧相连接；公共散热器103固定于插板底板111的下方部分，插板前面板 110上与公共散热器103对应的区域设置有插板开孔区102，该插板开孔区102中开设有多个散热孔。插板底板111位于公共散热器102上方部分，设置有单板区108，用于放置单板。 传热器件105的一端和公共散热器103相连，另一端和单板上的发热器件相连，这样单板上的发热器件104工作中散发的热量，通过传热器件105传导至公共散热器103。图13所示为本发明实施例四提供的一种散热装置的侧视剖面图，根据图13，插框的后部对应公共散热器103的位置设置有出风口 106，出风口 106处设置有风扇107，插板开孔区102和出风口 106之间形成一个前后直通风道，如图13中的空心箭头所示，这样， 在风扇107的作用下，外界的风从插板开孔区进入后，通过该前后直通风道，对公共散热器 103进行散热，由于该前后直通风道不用经过转弯，所以可以有效提高单板发热器件的散热效率。同时，插框开孔区101和出风口 106之间形成一个传统的Z字形风道，如图13中的实心箭头所示，这样，在风扇107的作用下，外界的风从插框开孔区进入后，通过该Z字形风道，可以进一步对单板上的发热器件进行散热。本发明实施例通过以上技术方案，单板上的发热器件的热量通过传热器件传递至公共散热器，然后通过插板开孔区和插框后部的出风口形成的前后直通风道排出插框，有效解决了风道转弯压力损失问题，提高了散热效率；而且，由于单板区和散热区是独立的，单板区封闭性较好，有效解决了单板插框EMC高频辐射问题。进一步，通过插框开孔区和出风口形成的Z字形风道，可以进一步对单板上的发热器件进行散热。实施例五，本发明实施例五提供一种通信设备，如图14所示，该通信设备包括散热装置10和多个单板。多个单板分别设置于散热装置10中多个插板(例如，图14中的单板113-122)的单板区。该散热装置10的结构可以如上述任一种实施例所示，所述散热装置10可以对设置于插板113-122单板区中的单板进行散热。本发明实施例通过以上技术方案，单板上的发热器件的热量通过传热器件传递至公共散热器，然后通过插板开孔区和插框后部的出风口形成的前后直通风道排出插框，有效解决了风道转弯压力损失问题，提高了散热效率；而且，由于单板区和散热区是独立的， 单板区封闭性较好，有效解决了单板插框EMC高频辐射问题。实施例六，图15为本发明实施例六提供的一种单板散热方法流程图，将单板安置于一个插板的底板上，该插板的底板上还设置有一个公共散热器，且该插板插置于插框中， 该方法包括以下步骤S110，利用传热器件将单板上的发热器件的热量传递给上述公共散热器；S120，在上述插板前面板上与上述公共散热器对应的区域开设多个散热孔；S130，在上述插框后部对应上述公共散热器位置的设置一个出风口，以和上述插板开孔区之间形成一个前后直通风道，利用流经所述前后直通风道的风将所述热量带出。在另一个实施例种，如图15种的虚线框所示，该方法还可以包括S140，在上述插框上对应于上述插板开孔区另一端的位置设置插框开孔区，上述插框开孔区内开设多个散热孔，以和上述出风口之间形成一个Z字形风道，对单板上的发热器件进行散热。本发明实施例通过以上技术方案，单板上的发热器件的热量通过传热器件传递至公共散热器，然后通过插板开孔区和插框后部的出风口形成的前后直通风道排出插框，有效解决了风道转弯压力损失问题，提高了散热效率；而且，由于单板区和散热区是独立的， 单板区封闭性较好，有效解决了单板插框EMC高频辐射问题。以上所述仅为本发明的几个实施例，本领域的技术人员依据申请文件公开的可以对本发明进行各种改动或变型而不脱离本发明的精神和范围。
权利要求
1.一种散热装置，包括插框和多个插板，其特征在于，所述多个插板插置于所述插框中，所述插板包括插板前面板、插板底板、公共散热器和传热器件；所述插板前面板与所述插板底板位于不同的平面上，所述插板前面板与所述插板底板的一侧相连接；所述公共散热器固定于所述插板底板上，所述插板底板上还设置有单板区，用于放置单板，所述单板区与所述公共散热器相邻；所述公共散热器通过所述传热器件和所述单板上的发热器件相连；所述插板前面板上与所述公共散热器对应的区域设置有插板开孔区，所述插板开孔区中开设有多个散热孔；所述插框的后部对应所述公共散热器的位置设置有出风口，所述插板开孔区和所述出风口之间形成一个前后直通风道。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述插板前面板所在的平面垂直于所述插板底板所在的平面。
3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置的插框上对应于插板开孔区另一端的位置设置有插框开孔区，所述插框开孔区中开设有多个散热孔。
4.如权利要求1-3任一项所述的散热装置，其特征在于，所述出风口处设置有风扇。
5.如权利要求1-4任一项所述的散热装置，其特征在于，所述公共散热器固定于所述插板底板的上方部分，所述单板区设置于所述插板底板的下方部分，与所述公共散热器相邻。
6.如权利要求1-4任一项所述的散热装置，其特征在于，所述公共散热器固定于所述插板底板的下方部分，所述单板区设置于所述插板底板的上方部分，与所述公共散热器相邻。
7.如权利要求1-6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置的插框为竖插框，所述插板竖直插置于所述插框中。
8.如权利要求1-6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置的插框的为横插框，所述插板水平插置于所述横插框中。
9.如权利要求1-8任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置的传热器件是用传热材料做成的传热管、传热片或传热板。
10.如权利要求1-9任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热孔呈均勻分布或者呈非均勻分布；所述散热孔的形状呈圆形或方形或三角形或矩形。
11.一种通信设备，包括散热装置和多个单板，所述散热装置包括插框和多个插板，其特征在于所述多个插板插置于所述插框中，所述插板包括插板前面板、插板底板、公共散热器和传热器件；所述插板前面板与所述插板底板位于不同的平面上，所述插板前面板与所述插板底板的一侧相连接；所述公共散热器固定于所述插板底板上，所述插板底板上还设置有单板区，用于放置单板，所述单板区与所述公共散热器相邻；所述公共散热器通过所述传热器件和所述单板上的发热器件相连；所述插板前面板上与所述公共散热器对应的区域设置有插板开孔区，所述插板开孔区中开设有多个散热孔；所述插框的后部对应所述公共散热器的位置设置有出风口，所述插板开孔区和所述出风口之间形成一个前后直通风道；所述多个单板分别设置于所述散热装置的多个插板的单板区。
12.如权利要求11所述的通信设备，其特征在于，所述散热装置的公共散热器固定于所述插板底板的上方部分，所述单板区设置于所述插板底板的下方部分，与所述公共散热器相邻。
13.如权利要求11或12所述的通信设备，其特征在于，所述散热装置的插框的为横插框，所述插板水平插置于所述横插框中。
14.如权利要求11或12所述的通信设备，其特征在于，所述散热装置的传热器件是用传热材料做成的传热管、传热片或传热板。
15.如权利要求11-14任一项所述的通信设备，其特征在于，所述出风口处设置有风扇。
16.如权利要求11-15任一项所述的通信设备，其特征在于，所述散热装置的插框中位于插板开孔区的另一端设置有插框开孔区，所述插框开口区中开设有多个散热孔。
17.—种单板散热方法，其特征在于，所述单板安置于一个插板的底板上，所述插板上设置有一个公共散热器，且所述插板插置于插框中，所述方法具体包括利用传热器件将单板上的发热器件的热量传递给所述公共散热器； 在所述插板的前面板上与所述公共散热器对应的区域设置插板开孔区，所述插板开孔区中开设有多个散热孔；在所述插框后部对应所述公共散热器位置的设置一个出风口，以和所述插板开孔区之间形成一个前后直通风道，利用流经所述前后直通风道的风将所述热量带出。
18.如权利要求17所述的单板散热方法，其特征在于，所述方法还包括在所述插框上对应于所述插板开孔区另一端的位置设置插框开孔区，所述插框开孔区内开设多个散热孔，以和所述出风口之间形成一个Z字形风道，对所述单板上的发热器件进行散热。
全文摘要
本发明实施例提供一种散热装置包括插框和多个插板，插板插置于插框中。该插板包括前面板、底板、公共散热器和传热器件。公共散热器位于底板上，公共散热器上设置有传热器件，底板上位于公共散热器的相邻位置还设置有单板区。插板前面板上与公共散热器对应的区域设置有散热孔。插框的后部对应公共散热器处设置有出风口。相应地，本发明实施例还公开了一种通信设备和单板散热方法，通过以上技术方案，单板上发热器件的热量通过传热器件传递至公共散热器，然后通过散热孔和出风口形成前后直通风道的气流排出，解决了风道转弯压力损失问题，提高了散热效率；同时，由于单板区域是独立和封闭的，有效解决了高频辐射问题。
文档编号H05K7/20GK102405694SQ201180002284
公开日2012年4月4日 申请日期2011年9月6日 优先权日2011年9月6日
发明者姚希栋, 许继业 申请人:华为技术有限公司