专利名称：多层柔性印刷布线板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及多层柔性印刷布线板及其制造方法，更具体涉及具有阶梯通路(step via)结构的多层柔性印刷布线板及其制造方法。
背景技术：
近年来，电子设备的小型化和高功能化在不断发展。伴随于此，对于印刷布线板和在印刷布线板搭载的部件的高密度化的要求在不断高涨。特别是关于在便携式设备中使用的封装件部件，引脚数增加并且引脚间的窄间距化在不断发展。另一方面，对于印刷布线板，考虑到用于搭载封装件部件的布线规则和向便携式设备的组装，要求薄型化。为了使印刷布线板薄型化，考虑采用将聚酰亚胺膜等的可挠性绝缘基础材料作为原材料的柔性印刷布线板。此外，历来已知有利于高密度地安装电子部件的增层(Build up)型多层柔性印刷布线板(例如参照专利文献1的图15等)。该增层型多层柔性印刷布线板将两面柔性印刷布线板或多层柔性印刷布线板作为核心基板(内层)，在该核心基板的两面或者单面形成有 Γ2层左右的增层层(外层)，由此，谋求柔性印刷布线板的高密度化。如上所述，增层型多层柔性印刷布线板在印刷布线板的薄型化和高密度化的方面是有利的。可是，由于其结构上在内层也需要较厚地形成电镀层，所以难以使外层的布线微细化。因此，难以搭载芯片尺寸封装件(CSP :Chip Size Package)那样的多引脚且窄间距 (pitch)的封装件部件。为了解决该问题，已知具有所谓阶梯通路结构的增层型多层柔性印刷布线板(例如参照专利文献1的图5和图9)。该印刷布线板的制造方法的概略如下所述。首先，在成为内层的核心基板上形成微细的布线，之后，在核心基板层叠成为外层的增层层。然后，通过激光加工，形成由大直径的上孔和小直径的下孔构成的阶梯状的阶梯通路孔(二重孔)(参照专利文献1的图9 (14))。之后，通过对该阶梯通路孔(st印via hole)的内壁(底面和侧面)施加电镀处理，从而形成作为层间导电通路而发挥作用的阶梯通路(参照专利文献1 的图5和图9 (15))。通过采用阶梯通路结构，能够使外层的布线微细化，因此能够获得有利于多引脚且窄间距的封装件部件的搭载的多层柔性印刷布线板。接着，使用图7针对现有技术的具有阶梯通路结构的增层型多层柔性印刷布线板的结构和问题点进行说明。图7 (1)是多层柔性印刷布线板的俯视图，图7 (2)是沿着图 7 (I)WA-A'线的剖视图，图7 (3)是沿着图7 (I)WB-B'线的剖视图。从图7 (1)、(2)和(3)可知，阶梯通路5认、5让、51(和510具有圆形的上部层间导电通路51a和圆形的下部层间导电通路51b。上部层间导电通路51a对多层柔性印刷布线板的表面的连接盘(land)部52和内层的连接盘部53进行电连接。另一方面，下部层间导电通路51b对多层柔性印刷布线板的背面的连接盘部54和内层的连接盘部53进行电连接。现有的阶梯通路如图7 (1)所示的阶梯通路51A、51B、51D那样，上部层间导电通路51a和下部层间导电通路51b形成为同心圆状。具有上述的阶梯通路结构的增层型多层柔性印刷布线板例如能够以500 μ m间距安装300引脚前后的CSP。可是，例如以传感器模块为代表那样，安装部件的多引脚化和窄间距化在不断发展，安装部件的引脚数从数百多至数千。因为用于接合部件的连接盘部的间距与安装部件的搭载焊盘的间距是相同尺寸，所以配合安装部件的窄间距化，需要缩窄连接盘部的间距。进而，对于多层柔性印刷布线板，要求将与庞大的引脚接合的连接盘部和规定的连接器电连接。因此，从图7 (2)可知，在阶梯通路51A和51B之间(阶梯通路51C 和51D之间)设置有许多微细的布线55、55、...。例如，在阶梯通路的间距是400 μ m，形成微细的布线的层(内层)中的连接盘部的间隔是200 μ m的情况下，在如图7 (2)所示那样在内层的连接盘部53、53之间配置有6根布线55的情况下，布线55的布线间距成为大约30 μ m。像这样，设置布线55、55、...的区域是在多层柔性印刷布线板中要求最小的间距的区域。为了在阶梯通路之间设置微细的布线，不仅是连接盘部，对于阶梯通路孔的直径也要求减小到5(Γ100 μ m左右。历来，在要使阶梯通路孔小直径化的情况下，存在由于使用辊状的可挠性基础材料而难以进行阶梯通路孔的上孔和下孔的位置对准的问题、向作为小直径通路孔的下孔的电镀分散恶化的问题。接着，针对这些问题详细地进行说明。首先，针对阶梯通路孔的上孔和下孔的位置偏离的问题进行说明。在制造多层柔性印刷布线板时，作为原材料使用在可挠性绝缘基础材料的单面或两面设置有铜箔的可挠性敷铜层叠板。该敷铜层叠板是长条，卷绕为辊状。一边通过卷出辊卷出该长条的敷铜层叠板，一边按被称为片区域的规定区域的每一个进行曝光等的处理。然后，当针对某个片区域的处理结束时，将敷铜层叠板向卷动方向(搬送方向)搬送，针对下一个片区域进行处理。 反复进行该工作，当针对敷铜层叠板的表面的全部的片区域完成处理时，接着将敷铜层叠板翻过来，针对背面也同样地以片区域单位进行处理。像这样，在多层柔性印刷布线板的制造中，一边卷出/卷绕可挠性的敷铜层叠板一边进行使用。因此，在卷动方向产生敷铜层叠板的伸缩，曝光时的位置对准变得困难。参照图8更具体地进行说明。如图8 (1)和(2)所示，长条的两面敷铜层叠板61 的一端通过卷出辊62而被卷绕，另一端被卷绕辊63卷绕。将该两面敷铜层叠板61的片区域64作为单位进行曝光等的处理。当对某个片区域64结束处理时，卷出辊62和卷绕辊63 旋转，将片区域64向卷动方向搬送，对邻接的下一个片区域实施处理。由此可知，从卷出辊 62卷出的两面敷铜层叠板61容易在卷动方向产生伸缩。作为该伸缩变成问题的工序，考虑通过光刻手法在两面敷铜层叠板61的表面和背面形成铜窗(conformal mask)的情况。该铜窗是为了使用铜窗激光加工法形成阶梯通路孔而使用的。如图8 (2)所示，在片区域64 的表面形成抗蚀剂层(未图示)之后，使用片区域64上的对准标记Ml和在曝光用的玻璃掩模形成的对准标记M2进行位置对准。在该位置对准之后，进行曝光和显影，形成被加工为规定的图案的抗蚀剂层。可是，即使使用例如能够进行高精度的位置对准的装置来精密地进行对准标记M1、M2的位置对准，也难以充分地防止由于两面敷铜层叠板61在卷动方向进行伸缩而导致的位置偏离。在为了形成阶梯通路孔形成用的铜窗，在两面敷铜层叠板61的两面形成抗蚀剂层的情况下，特别难以回避位置偏离。其原因在于，为了在两面敷铜层叠板 61的两面分别形成加工为规定的图案的抗蚀剂层，通常首先在两面敷铜层叠板61的表面的多个片区域中依次形成抗蚀剂层，之后将卷绕在卷绕辊的两面敷铜层叠板61翻过来，使用其它的玻璃掩模按每个片区域依次进行背面的曝光，在背面的片区域中形成抗蚀剂层。 这时，实际上极其难以使对表面进行曝光时的两面敷铜层叠板61的伸缩程度、和对背面进行曝光时的两面敷铜层叠板61的伸缩程度完全一致。此外，在上述的曝光处理中，从图8 (1)可知，优选使通过1次曝光而被曝光的两面敷铜层叠板61上的曝光区域66的卷动方向的长度，相对于两面敷铜层叠板61的宽度是例如大约1. 5^2倍。由此，能够使从1个片区域64取得的制品(多层柔性印刷布线板)65 的数量增加，能够使生产性提高。可是，随着将曝光区域66在两面敷铜层叠板61的卷动方向增大，难以确保曝光光的平行度，除此之外越向曝光区域66的图8 (1)中左右的端部，伴随两面敷铜层叠板61的伸缩的位置偏离变得越大。即，当为了提高生产性而将曝光区域66 相对于两面敷铜层叠板61的卷动方向进行扩展时，两面敷铜层叠板61的伸缩对位置对准精度造成的影响变大。由于上述的理由，在图7 (1)和(3)所示的阶梯通路51C的下部层间导电通路51b 中，相对于卷动方向(图中上下方向)产生容许量以上的位置偏离。在产生这样的大的位置偏离的情况下，在形成阶梯通路孔时铜窗不正常地发挥作用，在阶梯通路孔的内壁产生微小的凹陷、小坑等。因此，在阶梯通路孔的内壁形成电镀层时，由于电镀液等的更新性差，容易在内壁的凹陷部分不形成电镀层，结果，产生图7 (3)所示那样的空隙56。当产生这样的空隙56时，电镀层变得容易断裂，有作为层间导电通路的阶梯通路的可靠性下降的担忧。再有，在图7 (1)中仅在阶梯通路51C产生位置偏离，但实际上在使用铜窗激光加工法等形成阶梯通路孔的情况下，由于可靠性的基础材料在卷动方向伸缩，所以在阶梯通路51C的附近的阶梯通路(例如阶梯通路51A、51B、51D)也产生位置偏离的可能性高。为了应对高密度安装，如上述那样需要使阶梯通路孔的直径为ΙΟΟμπι以下。可是，当阶梯通路孔的小直径化进展到这种程度时，仅产生2(Γ30 μ m左右的位置偏离就变为图7的阶梯通路51C那样的状态。接着，针对将阶梯通路孔小直径化了的情况下的电镀分散形状的恶化进行说明。 在对阶梯通路孔的内壁施加电镀处理，形成作为层间导电通路的阶梯通路时，在阶梯通路孔的上孔的直径小(例如Φ 100 μ m以下)的情况下，电镀前处理的洗净液、电镀处理中的电镀液等的更新性差。结果，如图7 (2)和(3)的阶梯通路51A的下部层间导电通路51b所示那样，有时产生电镀分散不良。更具体地，在将在阶梯通路孔内壁形成的电镀层的厚度的设计上的下限值设为IOym时，有时产生变为该下限值的1/2以下的厚度的处所。在这样的情况下，通过温度循环等的热冲击，有电镀层断裂的担忧，不能确保作为阶梯通路的层间导电通路的可靠性。历来，关于对2层之间进行电连接的层间连接部，已知具有长圆形状等的非正圆形的盲通路孔和通孔(参照专利文献2、3和4)。可是，这些文献均不是将阶梯通路结构作为对象，没有公开形成小直径的阶梯通路孔时的、由于可挠性的基础材料的伸缩导致的位置对准精度的下降的课题以及对其的解决方案。现有技术文献专利文献
专利文献1 日本特开2007-128970号公报；专利文献2 日本特开2000-151111号公报； 专利文献3 日本特开2002-064274号公报； 专利文献4 日本特开平11-274677号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供一种廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的方法。用于解决课题的方案
根据本发明的一个方式，提供一种多层柔性印刷布线板，将辊状的可挠性基础材料作为原材料，其特征在于，具备第1可挠性绝缘基础材料，其为所述可挠性基础材料的一部分；第2可挠性绝缘基础材料，其具有相互相向的第1和第2面，所述第1面经由粘结剂层层叠在所述第1可挠性绝缘基础材料的背面；阶梯通路孔，其具有上孔，在厚度方向贯通所述第1可挠性绝缘基础材料；下孔，其与所述上孔相比直径小，与所述上孔连通，在厚度方向贯通所述粘结剂层和所述第2可挠性绝缘基础材料，在底面露出在所述第2可挠性绝缘基础材料的所述第2面上设置的第1外层连接盘部；第2外层连接盘部，在所述第1可挠性绝缘基础材料的表面中的、所述上孔的周围形成；内层连接盘部，在所述第1可挠性绝缘基础材料的背面中的、所述下孔的周围形成；以及阶梯通路，其具有上部层间导电通路， 在所述上孔的内壁形成，对所述第2外层连接盘部和所述内层连接盘部进行电连接；以及下部层间导电通路，在所述下孔的内壁形成，对所述第1外层连接盘部和所述内层连接盘部进行电连接，作为相对于所述辊状的可挠性绝缘基础材料的卷动方向的、所述上孔的直径和所述下孔的直径的差的第1差，比作为相对于与所述卷动方向垂直的方向的、所述上孔的直径和下孔的直径的差的第2差大。根据本发明的另一个方式，提供一种多层柔性印刷布线板的制造方法，准备辊状的两面敷铜层叠板，该两面敷铜层叠板具有第1可挠性绝缘基础材料并且在其表面和背面分别具有第1铜箔和第2铜箔，该两面敷铜层叠板卷绕在卷出辊上，将所述辊状的两面敷铜层叠板的一端从所述卷绕辊向卷动方向拉出，在所述第1可挠性绝缘基础材料的表面和背面分别形成具有上孔用开口部的第1导电图案层和具有下孔用开口部的第2导电图案层， 准备单面敷铜层叠板，该单面敷铜层叠板具有第2可挠性绝缘基础材料并且在其单面具有第3铜箔，将所述单面敷铜层叠板经由粘结剂层层叠粘接于所述两面敷铜层叠板的背面， 通过从所述上孔用开口部侧照射激光，进行将所述上孔用开口部和所述下孔用开口部作为铜窗的激光加工，从而形成阶梯通路孔，该阶梯通路孔具有上孔，其在厚度方向贯通所述第1可挠性绝缘基础材料；以及下孔，其与所述上孔连通，在厚度方向贯通所述粘结剂层和所述第2可挠性绝缘基础材料，在底面露出所述第3铜箔，通过对所述阶梯通路孔的内壁施加电解铜电镀处理，从而形成对所述第1导电图案层、所述第2导电图案层和所述第3铜箔进行电连接的阶梯通路，所述多层柔性印刷布线板的制造方法的特征在于，作为相对于所述卷动方向的、所述上孔用开口部的直径和所述下孔用开口部的直径的差的第1差，比作为相对于与所述卷动方向垂直的方向的、所述上孔用开口部的直径和所述下孔用开口部的直径的差的第2差大。
发明的效果
根据上述特征，本发明获得如下效果。根据本发明，相对于可挠性基础材料的卷动方向的上孔(上孔用开口部)和下孔 (下孔用开口部)的直径的差，比相对于与卷动方向垂直的方向的上孔(上孔用开口部)与下孔(下孔用开口部)的直径的差大。因此，能够使相对于卷动方向的下孔(下孔用开口部)的位置偏离容许量，比与卷动方向垂直的方向的位置偏离容许量大。结果，在可挠性绝缘基础材料相对于卷动方向进行伸缩的情况下，也能够获得正常的阶梯通路孔。进而，根据本发明，由于阶梯通路孔的上孔的开口面积增大，所以在阶梯通路孔的内壁形成电镀层时，电镀液等的更新性提高，结果，能够获得电镀分散形状良好的阶梯通路。由此，根据本发明，能够廉价且稳定地获得具有作为层间导电通路是可靠性高的小直径的阶梯通路的多层柔性印刷布线板。
图1是用于说明本发明的实施方式涉及的具有阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的制造方法的图。(1)、(2)和(3)是工序剖视图，(4)是与(3)对应的俯视图。图2是接着图1，用于说明本发明的实施方式涉及的具有阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的制造方法的工序剖视图。图3是用于说明本发明的实施方式涉及的具有阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的结构的图。(1)是多层柔性印刷布线板的俯视图，(2)是沿着(I)WA-A'线的剖视图，(3)是沿着(I)WB-B'线的剖视图。图4是沿着图3 (2)的C-C'线的剖视图。图5是表示本发明的实施方式涉及的阶梯通路孔的变形例的俯视图。图6是表示向本实施方式涉及的多层柔性印刷布线板的部件的安装例的图。(1) 是安装有部件的多层柔性印刷布线板的俯视图，(2)是沿着(I)WA-A'线的剖视图。图7是用于说明现有的具有阶梯通路结构的增层型多层柔性印刷布线板的结构的图。(1)是多层柔性印刷布线板的俯视图，(2)是沿着(I)WA-A'线的剖视图，(3)是沿着(1)的B-B’线的剖视图。图8是用于说明对辊状的两面敷铜层叠板的处理的图。(1)是两面敷铜层叠板的俯视图，(2)是两面敷铜层叠板和曝光用玻璃掩模的侧视图。
具体实施例方式以下，一边参照附图，一边针对本发明的多层柔性印刷布线板进行说明。再有，在各图中对具有同等功能的结构要素赋予同一符号，不重复进行同一符号的结构要素的详细说明。此外，附图是示意性的，以实施方式涉及的特征部分为中心进行表示，厚度与平面尺寸的关系、各层的厚度的比率等与实际的不同。首先，参照图1至图3，说明本实施方式的具有阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的制造方法。(1)首先，准备在可挠性绝缘基础材料11 (例如厚度25 μ m的聚酰亚胺膜)的两面分别具有厚度ι μ m的铜箔12和铜箔13的两面敷铜层叠板14。该两面敷铜层叠板14是卷绕在卷出辊的辊状的结构。图1 (1)中的两面敷铜层叠板14是表示从卷出辊在卷动方向拉出辊状的两面敷铜层叠板14的一端的两面敷铜层叠板14的一部分的剖视图。图1 (1) 中，卷动方向是纸面垂直方向，水平方向是辊材料的宽度方向。(2)接着，在两面敷铜层叠板14的铜箔12上的片区域形成抗蚀剂层(未图示)。该抗蚀剂层的厚度优选是形成的布线层的厚度的ι. ri倍左右。其原因在于，在抗蚀剂层的厚度比布线层的厚度的1.2倍薄的情况下，在通过半主动(semi-active)工法进行电镀时， 由于电镀厚度的不均，电镀皮膜生长为抗蚀剂层的厚度以上，结果有时产生布线不良。另一方面，在抗蚀剂层的厚度比布线层的厚度的2倍厚的情况下，难以形成微细的布线，还是有布线不良的情况。因此，在这里，将设计上的布线的厚度设为10 μ m，将抗蚀剂层的厚度设为 15 μ m0(3)接着，对在前工序中形成的铜箔12上的抗蚀剂层进行曝光和显影处理，将抗蚀剂层构图为规定的图案。由此，如图1 (1)所示，在两面敷铜层叠板14的铜箔12上形成电镀抗蚀剂层15A。该电镀抗蚀剂层15A如后述那样，为了通过半主动工法来形成所希望的导电图案层而被使用。之后，在卷动方向搬送两面敷铜层叠板14，按每个片区域进行上述的工序，形成电镀抗蚀剂层15A。当针对两面敷铜层叠板14的表面的全部片区域形成电镀抗蚀剂层15A结束时，将卷绕在卷绕辊的两面敷铜层叠板14翻过来，之后，一边卷出一端，一边如下述那样进行背面的处理。(4)接着，在两面敷铜层叠板14的铜箔13上的片区域中形成抗蚀剂层(未图示)。 该抗蚀剂层的厚度根据与铜箔12上的抗蚀剂层的情况同样的理由设为15 μ m。(5)接着，对在前工序中形成的铜箔13上的抗蚀剂层进行曝光和显影处理，将抗蚀剂层构图为规定的图案。由此，如图1 (2)所示，在两面敷铜层叠板14的铜箔13上形成抗蚀剂层15B。该电镀抗蚀剂层15B与上述的电镀抗蚀剂层15A同样地，用于通过半主动工法来形成所希望的导电图案层。(6)接着，从图1(3)可知，对形成有电镀抗蚀剂层15A和15B的两面敷铜层叠板14 的两面进行电解铜电镀。由此，在电镀抗蚀剂层15A和15B的开口部露出的铜箔12和铜箔 13上分别形成电解铜电镀层16和17。在这里，将电解铜电镀层16、17的厚度设为10 μ m。(7)接着，如图1 (3)所示，在剥离了电镀抗蚀剂层15A和15B之后，通过闪蚀刻 (flash etching)，除去没有被电解铜电镀层16、17覆盖的铜箔12和铜箔13。在该闪蚀刻中，使用对籽晶层(铜箔12和铜箔13)中包含的金属具有选择性的蚀刻剂。例如，在籽晶层中含有镍的情况下，作为蚀刻剂，能够使用硝酸和盐酸的混合液。在到此为止的工序中，如图1 (3)和(4)所示，获得在可挠性绝缘基础材料11的两面具有由铜箔12 (13)和电解铜电镀层16 (17)构成的导电图案层的两面电路基材18。图 1 (4)表示两面电路基材18的俯视图。从图1 (3)和图(4)可知，导电图案层在规定的位置具有开口部。作为在两面电路基材18的表面形成的导电图案层的开口部的铜窗19 (上孔用开口部)为了形成阶梯通路孔的上孔而发挥作用。另一方面，作为在两面电路基材18 的背面形成的导电图案层的开口部的铜窗20 (下孔用开口部)为了形成阶梯通路孔的下孔而发挥作用。在本工序中，当铜窗20的位置相对于铜窗19偏离时，阶梯通路孔的下孔相对于上孔发生位置偏离。结果，如上述那样，由于空隙的产生、电镀分散形状的恶化，阶梯通路的可靠性下降。可是，在本实施方式中，如图1 (4)所示那样，铜窗19形成为长圆形状，该长圆的长轴与卷动方向平行。因此，即使由于可挠性绝缘基础材料11(两面敷铜层叠板14) 在卷动方向进行伸缩，铜窗18在卷动方向相对于铜窗19发生位置偏离，由于卷动方向的位置偏离容许量大，所以能够形成正常的阶梯通路孔。再有，在本实施方式中，设铜窗19的长圆的长轴的长度是短轴的长度的2倍。艮口， 将长轴的长度设为160 μ m，将短轴的长度设为80 μ m。另一方面，从图1 (4)可知，铜窗20 形成为正圆形状(直径60μπι)。在该情况下，相对于与卷动方向以90°相交的方向(即两面敷铜层叠板14的宽度方向)的位置偏离容许量是士 IOym以内。相对于此，卷动方向的位置偏离容许量是士50μπι以内，能够使相对于产生伸缩的方向的位置偏离容许量大幅增大。(8)接着，如图2 (1)所示，在两面电路基材18的背面(图2 (1)中下侧)经由粘结材料层24 (例如厚度15 μ m)层叠粘结单面敷铜层叠板23。该单面敷铜层叠板23在可挠性绝缘基础材料21 (例如是厚度为25 μ m的聚酰亚胺膜)的单面具有例如厚度为12 μ m 的铜箔22。单面敷铜层叠板23以可挠性绝缘基础材料21与粘结剂层24相接的方式层叠在两面电路基材18的背面。再有，粘结剂层24优选使用低流动性的半固化片或粘结片等流出少的粘结剂而形成。(9)接着，如图2 (2)所示，从铜窗19侧(图2 (2)中上侧)照射激光，使用铜窗19 和20进行铜窗激光加工。由此，形成具有上孔26和下孔27的阶梯通路孔(导通用孔)25。 上孔26贯通可挠性绝缘基础材料11，在底面露出电解铜电镀层17。下孔27与上孔26连通，贯通粘结剂层24和可挠性绝缘基础材料21。此外，下孔27比上孔26直径小，在下孔 27的底面露出铜箔22。如上述那样，在进行本工序的激光加工时，铜窗19作为用于形成上孔26的掩模而发挥作用，铜窗20作为用于形成下孔27的掩模而发挥作用。再有，在形成阶梯通路孔25的激光加工中，能够使用UV-YAG激光器、二氧化碳激光器、准分子激光器等的激光。在这里，针对本工序的激光加工的细节进行说明。作为加工用激光器，使用加工速度快、生产性优越的二氧化碳气体激光器(三菱电机(株式会社)制，ML605GTXIII-5100U2)。 在通过孔径等将激光的射束直径调整为200 μ m之后，对脉冲宽度10 μ Sec、脉冲能量5mJ的激光脉冲进行5发照射，形成阶梯通路孔25。将激光的射束直径调整得比长圆形的铜窗19 的长轴的长度大，瞄准铜窗19的长圆的中心照射激光脉冲，由此能够适宜地形成长圆形的上孔26和正圆形的下孔27。再有，在不能将激光的射束直径调整得比铜窗19的长轴的长度大的情况下，将照射目标位置分为长轴上的例如3个或4个点，一边使激光脉冲在长轴方向移动，一边进行照射也可。通过使电流镜(Galvano mirror)摆动，能够使激光射束的照射目标位置在比长轴的长度大的范围中移动。由此，即使对照射目标位置进行分割，也能够不对生产性造成影响来进行激光加工。通过上述的激光条件，与现有的同心圆状的阶梯通路孔同样地，能够形成具有长圆形的上孔26的阶梯通路孔25。(10)接着，作为用于除去阶梯通路孔25内的树脂残渣的除渣工序，进行等离子体处理和湿法蚀刻。通过该蚀刻，如图2 (2)所示，除去阶梯通路孔25内的铜箔13。(11)接着，对电解铜电镀层16上和阶梯通路孔25内壁施加导电化处理和接着其的电解铜电镀处理。由此，如图2 (3)所示，在阶梯通路孔25的内壁(侧面和底面)以及电解铜电镀层16上形成电解铜电镀层28。为了确保层间导通，将电解铜电镀层28的厚度例如设为15 20μπι。由此，形成具有上部层间导电通路29a和下部层间导电通路29b的阶梯通路29。阶梯通路29的上部电极导电通路29a对表面侧的连接盘部30和内层的连接盘部 17b进行电连接，下部层间导电通路29b对内层的连接盘部17b和背面侧的连接盘部31进行电连接。本工序的电镀处理由于阶梯通路孔25的开口面仅是单侧(图中上侧)，所以仅对阶梯通路孔25的开口面侧施加电镀处理，即所谓单面电镀。因此，在背面的铜箔22上不形成电解铜电镀层28。再有，单面电镀在以覆盖背面的铜箔22的方式形成电镀掩模之后进行电镀处理来实现也可，在电镀装置或电镀夹具等设置遮蔽板后进行电镀处理来实现也可。通过像这样不进行两面电镀而进行单面电镀，能够不在铜箔22上形成多余的铜电镀皮膜，能够防止铜箔22的膜厚变厚。通过铜箔22被保持得较薄，能够高精度地加工铜箔22，形成连接盘部等的微细的图案。(12)接着，如图2 (4)所示，通过使用光刻法将电解铜电镀层28加工成规定的图案，从而形成连接盘部30。同样地，通过使用光刻法将铜箔22加工成规定的图案，从而在背面形成连接盘部31。经过以上的工序，获得本实施方式的具有阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板 32。之后，根据需要，在不需要软钎焊的部分形成保护用的感光阻焊层，在连接盘部等的表面施加焊锡镀、镍镀、金镀等的表面处理。之后，将制作了多个多层柔性印刷布线板32、 32、...的辊材料按每个片区域进行切割。最后，通过利用金属模具的冲裁等进行外形加工。 再有，辊材料的切割在电镀抗蚀剂层15A和15B的形成后且外形加工前，能够在任意的工序中进行。接着，使用图3，针对本实施方式的多层柔性印刷布线板的结构详细地进行说明。图3是本实施方式的具有长孔阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板32的俯视图和剖视图。图3 (1)是多层柔性印刷布线板32的俯视图。图3 (2)是沿着图3 (1)的八-八’ 线的剖视图，图3 (3)是沿着图3 (1)的B-B’线的剖视图。从图3(1)、(2)和(3)可知，在多层柔性印刷布线板32形成的阶梯通路29具有长圆形的上部层间导电通路29a和正圆形的下部层间导电通路29b。此外，在多层柔性印刷布线板32的表面设置有连接盘部30，在背面设置有连接盘部31。连接盘部31由于没有阶梯通路的开口面，所以平坦性良好，因此适合于作为用于安装部件的连接盘。内层的布线17a和连接盘部17b是在上述的制造工序中对电解铜电镀层17进行加工而形成的。该布线17a对多层柔性印刷布线板32的连接盘部17b和与外部的连接器部进行电连接。连接盘部17b通过阶梯通路29，与连接盘部30和连接盘部31进行电连接。针对布线17a和连接盘部17b，使用图4详细地进行说明。图4表示沿着图3 (2) 的C-C'线的剖视图。从该图4可知，布线17a与上部层间导电通路29a (上孔26)的长轴方向平行地配置，配置在阶梯通路29、29之间。通过像这样配置布线17a，能够不使布线17a 的布线密度降低，能够增大阶梯通路29 (上孔26)的开口面积。接着，针对阶梯通路孔的上孔(铜窗19)和下孔(铜窗20)的尺寸和位置偏离容许
11量的关系，使用数值具体地进行说明。表1分别针对现有技术的上孔、下孔均是正圆形的情况、和本实施方式的上孔是长圆形、下孔是正圆形的情况，汇总了位置偏离容许量的长轴短轴比。在这里，“位置偏离容许量的长轴短轴比，，意味着长轴方向的位置偏离容许量(X)和短轴方向的位置偏离容许量 (y)的比(x/y)。[表 1]
XJilk ^ m；！ Lil =二 N:杉) ιΚΛ >N2,13丨Ul 丨:ICJIi/to 诚)80120/80l_0240/80 ’F Λ < iHMHJs60§0 60 ]κ π'β m1 ^miinm IftItcLO1.52.0immiim Limifi'f￥±10±30±50士 90 Imi^j^iiimmmiin-n'土 10±10±10±io Ih'KK^ffn Viin^iiMmitLO3.05,09.0丨
在表1中，示出上孔的长轴的长度不同的3个例子。即，上孔的长轴的长度在例1中是 120 μ m，在例2中是160 μ m，在例3中是240 μ m。短轴的长度在所有例子中均是80 μ m。像这样，优选上孔(铜窗19)的长轴的长度是短轴的长度的1. 5^3倍左右。在比1. 5倍小的情况下，有位置偏离容许量不充分的可能性。另一方面，在比3倍大的情况下，虽然位置偏离容许量增加，但以激光加工形成上述的阶梯通路孔25所需要的时间增加，结果，存在生产性降低的可能性。如表1所示，长轴的长度和短轴的长度的比在例1、例2和例3中分别是1. 5倍、2 倍和3倍。当将该长轴的长度和短轴的长度的比分别变换为“位置偏离容许量的长轴短轴比”时，成为3倍、5倍和9倍。像这样，根据本实施方式，将长轴方向的位置偏离容许量与短轴方向的位置偏离容许量(即，现有技术的位置偏离容许量)相比，能够大幅增大至3倍到9倍。如以上说明的那样，在本实施方式中，将阶梯通路孔25的上孔26设为长圆形，并且将下孔27设为正圆形。由此，能够使下孔27用的铜窗20相对于长轴方向的位置偏离的容许量与历来相比大幅增大。因此，在多层柔性印刷布线板的制造过程中，即使在可挠性绝缘基础材料11在卷动方向(搬送方向)伸缩的情况下，也能够形成正常的阶梯通路孔25。结果，根据本实施方式，能够获得具有作为层间导电通路是可靠性高的阶梯通路29的多层柔性印刷布线板。进而，因为与现有技术相比阶梯通路孔25的上孔26变大，所以能够使对阶梯通路孔的内壁施加电镀处理时的电镀液等的更新性提高。因此，能够形成电镀分散稳定的阶梯通路。结果，根据本实施方式，能够使作为层间导电通路的阶梯通路的可靠性进一步提高。接着，使用图5，针对本实施方式的阶梯通路孔的变形例进行说明。图5 (1广(4) 均表示能够使相对于卷动方向(图中上下方向)的位置偏离容许量增加的阶梯通路孔的俯视图。
在图5 (1)所示的阶梯通路孔101中，不仅上孔101a，下孔IOlb也形成为长圆形。 在这样的形状的情况下，与现有的同心圆状的阶梯通路孔相比较，能够使相对于长轴方向的位置偏离容许量增加。此外，在该变形例的情况下，因为下孔IOlb的开口面积与现有的正圆形相比变大，所以能够使电镀液等的更新性进一步提高。图5 (2)所示的阶梯通路孔102具有长圆形的上孔102a和椭圆形的下孔102b。 因为下孔102b是椭圆形，所以能够使电镀液等的更新性提高，并且能够增大旋转方向(图5 (2)中的箭头方向)的位置偏离裕度。也就是说，在为了形成上述的电镀抗蚀剂层15B而对抗蚀剂层进行曝光时，与图5 (1)的阶梯通路孔101相比，能够使相对于旋转方向的位置偏离的容许量增加下孔102a的角与长圆形相比变圆的量。图5 (3)所示的阶梯通路孔103具有正圆形的上孔103a和长圆形的下孔103b。 如图5 (3)所示，虽然长圆形的下孔103b在长轴与卷动方向正交的方向设置，但由于上孔 103a是正圆形，所以能够使相对于旋转方向(图5 (3)中的箭头方向)的位置偏离容许量增大。图5 (4)所示的阶梯通路孔104具有大致正方形的上孔104a和大致长方形的下孔104b。虽然该大致长方形的下孔104b在长边与卷动方向正交的方向设置，但由于上孔 104a是大致正方形，所以能够使相对于旋转方向(图5 (4)中的箭头方向)的位置偏离容许量增加。不限于上述的变形例，能够组合各个例子中的上孔和下孔。例如，是上孔和下孔均为椭圆形的阶梯通路孔也可。该下孔的长轴的方向与上孔的长轴方向平行。此外，是由正圆形的上孔和大致长方形的下孔构成的阶梯通路孔也可。该下孔的长边方向是与卷动方向垂直的方向。此外，上孔是具有与卷动方向平行的方向的长轴的椭圆形，下孔是正圆形或是与上孔在相同的方向具有长轴的椭圆形也可。接着，使用图6，针对向本实施方式的多层柔性印刷布线板的部件的安装例进行说明。图6 (1)是表示在本实施方式的多层柔性印刷布线板安装有部件44的样子的俯视图。 图6 (2)是沿着图6 (I)WA-A'线的剖视图。从图6 (1)可知，在部件搭载区域41安装有部件44。从图6 (2)可知，部件44经由凸起45被安装在多层柔性印刷布线板32的背面的连接盘部31。由此，与在连接盘部30安装的情况相比，能够以平坦度高的状态安装部件44。 结果，没有在接合部分中产生空隙等的担忧，能够获得可靠性高的接合。从图6(1)可知，在多层柔性印刷布线板32的内层设置的布线17a，从部件搭载区域41A (41B)通过布线区域42A (42B)引导到连接器部43A (43B)，对部件搭载区域41的连接盘部31和连接器部43A、43B进行电连接。更具体地，对作为部件搭载区域41的上半部分的区域的部件搭载区域41A的连接盘部31、和连接器部43A进行电连接的布线17a，从配置在部件搭载区域41A的连接盘部31通过布线区域42A被引导到连接器部43A。同样地，对作为部件搭载区域41的下半部分的区域的部件搭载区域41B的连接盘部31和连接器部43B进行电连接的布线17a，从配置在部件搭载区域41B的连接盘部31通过布线区域 42B被引导到连接器部43B。被安装的部件44例如是引脚数非常多的传感器模块，微细的布线17a的引导方向被限定为大致1个方向。在这样的情况下，通过在阶梯通路29的长轴方向设置布线17a，从而能够不损害布线17a的布线密度，能够增大阶梯通路29的开口部的面积。如以上说明的那样，在本实施方式中，将阶梯通路孔的上孔设为长圆形，而且使其长轴方向相对于柔性印刷布线板的辊材料的卷动方向成为平行。由此，在形成阶梯通路孔用的铜窗的曝光工序中，在可挠性的基础材料在卷动方向进行伸缩的情况下，也能够形成正常的阶梯通路孔。结果，根据本实施方式，能够获得具有作为层间导电通路是可靠性高的阶梯通路的多层柔性印刷布线板。进而，在本实施方式中，因为与现有技术的阶梯通路孔相比上孔变大，所以在阶梯通路孔的内壁形成电镀层时的、电镀液等的更新性提高。因此，能够形成电镀分散形状良好的阶梯通路。即，根据本实施方式，能够获得具有作为层间导电通路是可靠性更高的阶梯通路的多层柔性印刷布线板。此外，根据本实施方式，通过位置偏离容许量的增大，能够在卷动方向扩展曝光区域，扩大1个片区域的面积。由此，能够使从1个片区域取得的多层柔性印刷布线板的数量增加，能够使生产性提高。根据以上的本实施方式获得的效果，很明显根据本发明能够不导入新的工序、装置，廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板。再有，本发明的阶梯通路孔的上孔和下孔的形状并不限定于上述的实施方式和变形例。更一般地，只要相对于可挠性的基础材料的卷动方向的、铜窗19 (上孔26)的直径和铜窗20 (下孔27)的直径的差，比相对于与卷动方向垂直的方向的、铜窗19 (上孔26)的直径和铜窗20 (下孔27)的直径的差大即可。通过这样，能够使相对于卷动方向的位置偏离容许量增加。基于上述的记载，只要是本领域技术人员的话，虽然可能能够想到本发明的追加的效果、各种变形，但本发明的方式并不限定于上述的实施方式。在不脱离由本技术方案要求的范围所规定的内容或其同等物导出的本发明的概念的思想和主旨的范围中，能够进行各种追加、变更、以及部分的删除。附图标记说明
11、21可挠性绝缘基础材料；
12、13、22铜箔；
14两面敷铜层叠板； 15AU5B电镀抗蚀剂层；
16、17、28电解铜电镀层； 17a,55 布线；
17、30、31、52、53、54连接盘部； 18两面电路基材；
19,20铜窗；
23单面敷铜层叠板； 24粘结剂层；
25、101、102、103、104阶梯通路孔；
26、101a、102a、103a、104a上孑L ；27、101b、102b、103b、104b 下孔； 29、51A、51B、51C、51D 阶梯通路； 29a、51a上部层间导电通路； 29b、5 Ib下部层间导电通路； 32多层柔性印刷布线板； 41、41A、41B部件搭载区域； 42A、42B布线区域； 43A、43B连接器部；
44部件；45凸起；56空隙；61(辊状的)两面敷铜层叠板；62卷出棍；63卷绕辊；64片区域；65制品(多层柔性印刷布线板)66曝光区域。
权利要求
1.一种多层柔性印刷布线板，将辊状的可挠性基础材料作为原材料，其特征在于，具备第1可挠性绝缘基础材料，其为所述可挠性基础材料的一部分； 第2可挠性绝缘基础材料，其具有相互相向的第1和第2面，所述第1面经由粘结剂层层叠在所述第1可挠性绝缘基础材料的背面；阶梯通路孔，其具有上孔，在厚度方向贯通所述第1可挠性绝缘基础材料；下孔，其与所述上孔相比直径小，与所述上孔连通，在厚度方向贯通所述粘结剂层和所述第2可挠性绝缘基础材料，在底面露出在所述第2可挠性绝缘基础材料的所述第2面上设置的第1外层连接盘部；第2外层连接盘部，在所述第1可挠性绝缘基础材料的表面中的、所述上孔的周围形成；内层连接盘部，在所述第1可挠性绝缘基础材料的背面中的、所述下孔的周围形成；以及阶梯通路，其具有上部层间导电通路，在所述上孔的内壁形成，对所述第2外层连接盘部和所述内层连接盘部进行电连接；以及下部层间导电通路，在所述下孔的内壁形成，对所述第1外层连接盘部和所述内层连接盘部进行电连接，作为相对于所述辊状的可挠性绝缘基础材料的卷动方向的、所述上孔的直径和所述下孔的直径的差的第1差，比作为相对于与所述卷动方向垂直的方向的、所述上孔的直径和下孔的直径的差的第2差大。
2.根据权利要求1所述的多层柔性印刷布线板，其特征在于，所述阶梯通路孔的所述上孔是在与所述卷动方向平行的方向具有长轴的长圆形或椭圆形，所述下孔是正圆形或是在与所述上孔的长轴平行的方向具有长轴的长圆形或椭圆形。
3.根据权利要求2所述的多层柔性印刷布线板，其特征在于，所述第1差处于所述第2 差的3倍至9倍的范围中。
4.根据权利要求2所述的多层柔性印刷布线板，其特征在于，还具备在所述第1外层连接盘部安装的部件。
5.根据权利要求2所述的多层柔性印刷布线板，其特征在于，还具备布线，其一端与所述内层连接盘部电连接，另一端与规定的连接器部电连接，所述布线在与所述卷动方向平行的方向配置。
6.根据权利要求1所述的多层柔性印刷布线板，其特征在于，所述第1差处于所述第2 差的3倍至9倍的范围中。
7.根据权利要求6所述的多层柔性印刷布线板，其特征在于，还具备在所述第1外层连接盘部安装的部件。
8.根据权利要求6所述的多层柔性印刷布线板，其特征在于，还具备布线，其一端与所述内层连接盘部电连接，另一端与规定的连接器部电连接，所述布线在与所述卷动方向平行的方向配置。
9.根据权利要求1所述的多层柔性印刷布线板，其特征在于，还具备在所述第1外层连接盘部安装的部件。
10.根据权利要求9所述的多层柔性印刷布线板，其特征在于，还具备布线，其一端与所述内层连接盘部电连接，另一端与规定的连接器部电连接，所述布线在与所述卷动方向平行的方向配置。
11.根据权利要求1所述的多层柔性印刷布线板，其特征在于，还具备布线，其一端与所述内层连接盘部电连接，另一端与规定的连接器部电连接，所述布线在与所述卷动方向平行的方向配置。
12.—种多层柔性印刷布线板的制造方法，准备辊状的两面敷铜层叠板，该两面敷铜层叠板具有第1可挠性绝缘基础材料并且在其表面和背面分别具有第1铜箔和第2铜箔，该两面敷铜层叠板卷绕在卷出辊上，将所述辊状的两面敷铜层叠板的一端从所述卷绕辊向卷动方向拉出，在所述第1可挠性绝缘基础材料的表面和背面分别形成具有上孔用开口部的第1导电图案层和具有下孔用开口部的第2导电图案层，准备单面敷铜层叠板，该单面敷铜层叠板具有第2可挠性绝缘基础材料并且在其单面具有第3铜箔，将所述单面敷铜层叠板经由粘结剂层层叠粘接于所述两面敷铜层叠板的背面，通过从所述上孔用开口部侧照射激光，进行将所述上孔用开口部和所述下孔用开口部作为铜窗的激光加工，从而形成阶梯通路孔，该阶梯通路孔具有上孔，其在厚度方向贯通所述第1可挠性绝缘基础材料；以及下孔，其与所述上孔连通，在厚度方向贯通所述粘结剂层和所述第2可挠性绝缘基础材料，在底面露出所述第3铜箔，通过对所述阶梯通路孔的内壁施加电解铜电镀处理，从而形成对所述第1导电图案层、所述第2导电图案层和所述第3铜箔进行电连接的阶梯通路，所述多层柔性印刷布线板的制造方法的特征在于，作为相对于所述卷动方向的、所述上孔用开口部的直径和所述下孔用开口部的直径的差的第1差，比作为相对于与所述卷动方向垂直的方向的、所述上孔用开口部的直径和所述下孔用开口部的直径的差的第2差大。
13.根据权利要求12所述的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述第1导电图案层的所述上孔用开口部是在与所述卷动方向平行的方向具有长轴的长圆形或椭圆形，所述第2导电图案层的所述下孔用开口部是正圆形或是在与所述卷动方向平行的方向具有长轴的长圆形或椭圆形。
14.根据权利要求13所述的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述第1差处于所述第2差的3倍至9倍的范围中。
15.根据权利要求12所述的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述第1差处于所述第2差的3倍至9倍的范围中。
全文摘要
提供一种廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的方法。具备可挠性的绝缘基础材料(11)；经由粘结剂层(24)在绝缘基础材料(11)的背面层叠的绝缘基础材料(21)；阶梯通路孔(25)，其具有贯通绝缘基础材料(11)的上孔(26)，以及贯通粘结剂层(24)和可挠性绝缘基础材料(21)、在底面露出连接盘部(31)的下孔(27)；在绝缘基础材料(11)的表面形成的连接盘部(30)；在绝缘基础材料(11)的背面形成的连接盘部(17b)；以及阶梯通路(29)，其具备对连接盘部(30)和连接盘部(17b)进行连接的层间导电通路(29a)，以及对连接盘部(31)和连接盘部(17b)进行连接的层间导电通路(29b)。相对于原材料的可挠性基础材料的卷动方向的上孔(26)和下孔(27)的直径的差，比相对于与所述卷动方向垂直的方向的上孔(26)与下孔(27)的直径的差大。
文档编号H05K3/00GK102396300SQ201180001769
公开日2012年3月28日 申请日期2011年1月19日 优先权日2010年4月15日
发明者松田文彦 申请人:日本梅克特隆株式会社