专利名称：安装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种安装结构，更加特定而言，涉及电容器等电子部件安装在基板上的安装结构。
背景技术：
在将电介质层和电容器 导体层叠而构成的电子部件中，在对电子部件施加交流电压时，由于电压而在电介质层上产生电场感应失真。这样的电场感应失真使安装有电子部件的基板振动，因而产生称为“鸣响”的振动音。作为与用于降低这样的“鸣响(鳴务)”的以往的电子部件相关联的发明，例如公知有专利文献I所记载的层叠陶瓷电容器的电路基板安装方法。在专利文献I所记载的层叠陶瓷电容器的电路基板安装方法中，在电路基板的表面和背面配置有相同规格的电容器。由此，从一方电容器传递到电路基板的振动和从另一方电容器传递到电路基板上的振动抵消。其结果是，“鸣响”降低。然而，在专利文献I所记载的层叠陶瓷电容器的电路基板安装方法中，需要将两个电容器安装在电路基板的两面上，因此存在电路设计的自由度变低的问题。先行技术文献专利文献专利文献I日本特开2000-232030号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种在电路设计方面能够得到高自由度且同时能够降低鸣响的安装结构。用于解决课题的手段本发明的第一方式的安装结构是电子部件安装在基板上的安装结构，其特征在于，所述电子部件具备长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有与所述基板对置且位于层叠方向的一方侧的安装面、以及相互对置的第一端面及第二端面；多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且向所述第一端面或所述第二端面引出；第一外部电极，其跨所述第一端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接；第二外部电极，其跨所述第二端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接，所述基板具备基板主体；第一焊盘电极及第二焊盘电极，其设置在所述基板主体上，且通过导电性材料与所述第一外部电极及所述第二外部电极分别连接，从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述导电性材料的顶点的高度为从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述电容器导体从所述第一端面或所述第二端面露出的部分的最短距离的
I.27倍以下。作为本发明的第二方式的安装结构是电子部件安装在基板上的安装结构，其中所述电子部件具备长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有与所述基板对置且位于与层叠方向正交的方向的一方侧的安装面、以及相互对置的第一端面及第二端面；多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且向所述第一端面或所述第二端面引出；第一外部电极，其跨所述第一端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接；第二外部电极，其跨所述第二端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接，所述基板具备基板主体；第一焊盘电极及第二焊盘电极，其设置在所述基板主体上，且通过导电性材料与所述第一外部电极及所述第二外部电极分别连接，所述第一焊盘电极被分割成第一焊盘部及第二焊盘部，在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述第一焊盘部及所述第二焊盘部与所述第一端面的中心不重叠，在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述导电性材料与所述第一端面的中心不重叠。在所述第一方式的安装结构中，由于从第一焊盘电极或第二焊盘电极到导电性材料的顶点的高度为从第一焊盘电极或第二焊盘电极到电容器导体从第 一端面或第二端面露出的部分的最短距离的I. 27倍以下，因此在设置有电容器导体的层叠体部分产生的振动的传输媒体即导电性材料从振动程度最大的部分分离，振动难以向电路基板传输。另外，在所述第二方式的安装结构中，由于在从基板主体的法线方向俯视观察时，第一焊盘部及第二焊盘部与第一端面的中心不重叠，且在从基板主体的法线方向俯视观察时，导电性材料与第一端面的中心不重叠，因此在设置有电容器导体的层叠体部分产生的振动的传输媒体即焊盘电极及导电性材料不与振动程度最大的部分接合，振动难以向电路基板传输。发明效果根据本发明，由于可以仅通过一个电子部件对振动进行缓冲，因此能够在电路设计方面得到高自由度且能够降低鸣响。
图I是作为第一实施方式的安装结构的剖面结构图。图2是俯视观察作为第一实施方式的安装结构得到的图。图3是构成第一实施方式的电子部件的外观立体图。图4是图3的电子部件的层叠体的分解立体图。图5是表示在第一实施方式中电子部件振动的情况的图。图6是声压等级的测定装置的结构图。图7是表示第一实施方式中的实验结果的曲线图。图8是作为第一变形例的安装结构的剖面结构图。图9是构成作为第二变形例的安装结构的电子部件的剖面结构图。图10是俯视观察作为第三变形例的安装结构所得到的图。图11是表示第三变形例中的实验结果的曲线图。图12是作为第二实施方式的安装结构的剖面结构图。图13是从z轴方向的正方向侧俯视观察作为第二实施方式的安装结构所得到的图。图14是表示在第二实施方式中电子部件振动的情况的图。图15是表示第二实施方式中的实验结果的曲线图。
图中C 电容器SI 上表面S2 底面S3、S4 端面S5、S6 侧面l、la lc、2安装结构 10 电子部件11层叠体12a、12b 外部电极17a 17η 陶瓷层30a 30d、32a 32d 电容器导体50 电路基板52基板主体54a、54b 焊盘电极60a、60b、61a、61b、62a、62b 焊锡70a、70b、72a、72b 焊盘(9 > F' )部
具体实施例方式以下，参照
本发明所涉及的安装结构。另外，在各附图中，对相同构件、部分标注共同的符号，并省略重复的说明。(第一实施方式，参照图I 图7)(安装结构的构成)首先，参照图I 图4说明作为第一实施方式的安装结构I。如图I及图2所示，该安装结构I具备电子部件10及电路基板50。电子部件10为芯片电容器(千f r> * )，其安装在电路基板50上。另外，如图3及图4所示出那样，电子部件10具备层叠体U、外部电极12 (12a、12b)及电容器导体30 (30a 30d)、32 (32a 32d)。以下，将层叠体11的层叠方向定义为z轴方向。将在从z轴方向俯视观察层叠体11时层叠体11的长边所延伸的方向定义为X轴方向。将在从z轴方向俯视观察层叠体11时层叠体11的短边所延伸的方向定义为I轴方向。如图3所示，层叠体11呈长方体状，其具有位于z轴方向的两端的上表面SI及底面S2、相互对置的端面S3、S4以及相互对置的侧面S5、S6。层叠体11通过实施倒角而呈在角及棱线处带圆角的形状。以下，在层叠体11中，使位于z轴方向的正方向侧的面为上表面SI，使位于z轴方向的负方向侧的面为底面S2。另外，使位于X轴方向的负方向侧的面为端面S3，使位于X轴方向的正方向侧的面为端面S4。另外，使位于y轴方向的正方向侧的面为侧面S5，使位于y轴方向的负方向侧的面为侧面S6。底面S2为在电子部件10安装于电路基板50时与该电路基板50对置的安装面。如图4所示，层叠体11通过将多个陶瓷层(电介质层)17 (17a 17η)以按该顺序从ζ轴方向的正方向侧向负方向侧排列的方式的层叠而构成。陶瓷层17呈长方形状，通过电介质陶瓷制成。以下，将陶瓷层17的ζ轴方向的正方向侧的主面称为表面，将陶瓷层17的ζ轴方向的负方向侧的主面称为背面。层叠体11的上表面SI由设置在ζ轴方向的最靠正方向侧的陶瓷层17a的表面构成。层叠体11的底面S2由设置在Z轴方向的最靠负方向侧的陶瓷层17η的背面构成。另夕卜，端面S3通过陶瓷层17a 17η的X轴方向的负方向侧的短边相连而构成。端面S4通过陶瓷层17a 17η的χ轴方向的正方向侧的短边相连而构成。侧面S5通过陶瓷层17a 17η的γ轴方向的正方向侧的长边相连而构成。侧面S6通过陶瓷层17a 17η的y轴方向的负方向侧的长边相连而构成。电容器导体30a 30d、32a 32d通过与陶瓷层17 —起层叠而隔着陶瓷层17相
互对置。 如图4所示，电容器导体30a 30d分别设置在陶瓷层17d、17f、17h、17j的表面上，并内置于层叠体11中。电容器导体30a 30d呈长方形状，并向陶瓷层17d、17f、17h、17j的χ轴方向的正方向侧的短边被引出。由此，如图I所示，电容器导体30a 30d向端面S4(第一端面)被引出。如图4所示，电容器导体32a 32d分别设置在陶瓷层17e、17g、17i、17k的表面上，并内置于层叠体11中。电容器导体32a 32d呈长方形状，并向陶瓷层17e、17g、17i、17k的χ轴方向的负方向侧的短边被引出。由此，如图I所示，电容器导体32a 32d向端面S3 (第二端面)被引出。在从ζ轴方向俯视观察时，电容器导体30a 30d和电容器导体32a 32d重合。由此，在电容器导体30、32之间形成电容器C。外部电极12a(第二外部电极)覆盖端面S3，且向上表面SI、底面S2及侧面S5、S6折返。即，外部电极12a跨端面S3、上表面SI、底面S2及侧面S5、S6设置。另外，外部电极12a与电容器导体32a 32d连接。更详细而言，外部电极12a以覆盖电容器导体32a 32d从端面S3露出的部分的方式覆盖层叠体11的端面S3的整个面。外部电极12b (第一外部电极)覆盖端面S4，且向上表面SI、底面S2及侧面S5、S6折返。即，外部电极12b跨端面S4、上表面SI、底面S2及侧面S5、S6设置。另外，外部电极12b与电容器导体30a 30d连接。更详细而言，外部电极12b以覆盖电容器导体30a 30d从端面S4露出的部分的方式覆盖层叠体11的端面S4的整个面。电路基板50是在表面及内部具有未图不的电路的多层基板，其具备基板主体52及焊盘电极54(54&、5413)。基板主体52通过层叠多个绝缘体层而构成，其具有主面S11。如图I所示，主面Sll为基板主体52的ζ轴方向的正方向侧的主面。焊盘(5 > K)电极54设置在基板主体52的主面Sll上，且通过导电性材料(焊锡60a、60b)与外部电极12a、12b分别连接。更详细而言，如图2所示，焊盘电极54a、54b在从ζ轴方向俯视观察时呈长方形状，且从χ轴方向的负方向侧向正方向侧顺次排列。如图I及图2所示，外部电极12a、12b分别载置在焊盘电极54a、54b上，并在通过焊锡60a、60b电连接的状态下固定于焊盘电极54a、54b。在此，如图I所示，焊锡60a、60b填埋外部电极12a、12b与焊盘电极54a、54b之间的间隙,且沿着覆盖外部电极12a、12b的侧面S3、S4的部分朝向ζ轴方向的正方向侧延伸。此外，为了降低鸣响并提高电路设计的自由度，安装结构I具有以下说明的结构。首先，将从焊盘电极54a、54b的ζ轴方向的正方向侧的面(上表面)到焊锡60a、60b的顶点的高度定义为HI。焊锡60a、60b的顶点是指在覆盖侧面S3、S4的外部电极12a、12b上延伸的焊锡60a、60b的ζ轴方向的正方向侧的端部。另外，高度是指ζ轴方向上的距离。以下，将从焊盘电极54a、54b的ζ轴方向的正方向侧的面(上表面)到焊锡60a、60b的顶点的高度Hl也称为焊角( C 7 4 卜)高度。进而，使从焊盘电极54a、54b到电容器导体30a 30d、32a 32d由端面S3、S4露出的部分的最短距离为H2。换言之，H2是从焊盘电极54a、54b到位于最接近电路基板50的位置的电容器导体32d由端面S3露出的部分的高度。此时，Hl为H2的I. 27倍以下。(电子部件的制造方法)接着，说明电子部件10的制造方法。另外，附图参照图3及图4。首先，对BaTiO3等的陶瓷粉末添加粘合剂及有机溶剂，并投入球磨机进行 湿式混合(調合)，从而得到陶瓷浆料。通过刮板法将得到的陶瓷浆在载置板上形成为板状并使其干燥，制成用于成为陶瓷层17的陶瓷印刷电路基板。用于成为陶瓷层17的陶瓷印刷电路基板的厚度优选为烧成后的陶瓷层的厚度达到O. 5 μ m以上10 μ m以下的厚度。另外，陶瓷粉末的主成分也可以为CaTi03、SrTiO3> CaZrO3等。另外，作为陶瓷粉末的副成分也可以为Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等。接着，在用于成为陶瓷层17的陶瓷印刷电路基板上，通过丝网印刷法利用由导电性材料构成的膏剂进行涂敷，由此形成电容器导体30、32。由导电性材料构成的膏剂为向金属粉末中添加有机粘合剂及有机溶剂得到的膏剂。金属粉末例如为Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。烧成后的电容器导体30、32的厚度优选为O. 3 μ m以上2. O μ m以下。接着，层叠用于成为陶瓷层17的陶瓷印刷电路基板而得到未烧成的主层叠体。然后，对未烧成的主层叠体实施冲压。接着，将未烧成的主层叠体切断成规定尺寸，得到多个未烧成的层叠体11。然后，对层叠体11的表面实施滚磨研磨加工等研磨加工。接着，对未烧成的层叠体11进行烧成。烧成温度例如为1200 1300°C。接着，在层叠体11上形成外部电极12。具体而言，通过周知的浸溃法或狭缝施工法等，在层叠体11的表面涂敷含有Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等的导电性膏剂。并且，进行导电性膏剂的烧焊而形成基底电极。在基底电极上实施镀Ni及镀Sn。由此形成外部电极12。通过以上的工序完成电子部件10。以上这样制造的电子部件10安装在电路基板50上。基板主体52例如通过层叠多个由环氧玻璃(力' 9 7 二)等构成的绝缘体层而构成。另外，焊盘电极54通过在由Cu构成的基底电极上实施镀敷而构成。在安装时，在焊盘电极54上涂敷焊锡膏剂。接着，以底面S2与基板主体52的主面Sll对置的方式在焊盘电极54上设置外部电极12。此时，优选为底面S2和主面Sll平行。此后，进行回流工序而使焊锡膏剂溶融，然后使焊锡膏剂固化。由此，电子部件10安装在电路基板50上。另外，作为焊锡膏剂例如可以使用Sn-Pb共晶焊锡、Sn-Ag-Cu等不含铅焊锡。另夕卜，也可以代替焊锡60而使用导电性粘接剂。(效果)根据以上的安装结构1，如以下说明那样，在电路设计中可以得到高自由度并同时降低鸣响。图5是表示在安装结构I中电子部件10振动的情况的图。
在专利文献I所记载的层叠陶瓷电容器的电路基板安装方法中，为了降低鸣响，两个电容器安装在电路基板的两面上，因此存在电路设计的自由度变低的问题。所以，在安装结构I中，从焊盘电极54a、54b的ζ轴方向的正方向侧的面到焊锡60a、60b的顶点的高度(焊角高度)Hl形成为从焊盘电极54a、54b到位于最接近电路基板50的位置的电容器导体32d从端面S3露出的部分的高度H2的I. 27倍以下。由此，如以下说明那样，安装结构I无需使用两个电子部件10即可实现鸣响的降低。更详细而言，在安装结构I中，通过在设置有电容器导体30、32的部分产生的振动在焊锡60及焊盘电极54中传输，因此电路基板50振动而产生鸣响。如图5所示，电子部件10随着接近端面S3、S4的ζ轴方向的中心而较大地振动。因此，在安装结构I中，成为振动的传输路径的焊锡60从作为振动源的端面S3、S4的ζ轴方向的中心分离。由此，在电子部件10中产生的振动难以向电路基板50传输。其结果是，在安装结构I中，鸣响降低。
(实验)为了进一步明确安装结构I所起到的效果，本申请发明人进行了以下说明的实验。具体而言，本申请发明人制成了以下说明的第一试样组及第二试样组。另外，在第一试样组及第二试样组中，如以下的条件所示那样，将焊角高度Hl变更成多种。第一试样组的条件电路基板的尺寸IOCtamX 4CtamX I. 6謹电子部件的外形尺寸I. 75_XO. 95_XO. 91_电子部件的电容22yF陶瓷层的厚度0. 94 μ m电容器导体的厚度0. 58 μ m电容器导体的张数491层叠体的高度HO (参照图I) 0. 87mm焊角高度0.08mm、0. 16mm、0. 32mm、0. 5mm、0. 6mm、0. 8mm 这 6 种外部电极与焊盘电极的间隙H3 (参照图I) 0. 05mm外部电极的厚度H4(参照图I) :20 μ m从位于最接近电路基板的位置的电容器导体到层叠体的底面的距离(外层厚)H5(参照图 I) 56ym另外，在第一试样组中，从焊盘电极到位于最接近电路基板的位置的电容器导体从端面露出的部分的高度Η2是Η3、Η4及Η5的总合(126 μ m)。第二试样组的条件电路基板的尺寸IOOmmX40mmX I. 6mm电子部件的外形尺寸2. 11_X I. 35_X I. 31_电子部件的电容47 μ F陶瓷层的厚度0. 94 μ m电容器导体的厚度0. 62 μ m电容器导体的张数671层叠体的高度HO (参照图I) : I. 26mm焊角高度0.08mm、0. 21mm、0. 4mm、0. 75mm、I. 2mm 这 5 种
外部电极与焊盘电极的间隙H3(参照图I) :0. 05mm外部电极的厚度H4(参照图I) :25μπι从位于最接近电路基板的位置的外部电极到层叠体的底面的距离(外层厚)Η5(参照图 I) 90ym另外，在第二试样组中，从焊盘电极到位于最接近电路基板的位置的电容器导体从端面露出的部分的高度Η2是Η3、Η4及Η5的总合(165 μ m)。使用以上这样构成的第一试样组及第二试样组测定了声压等级的抑制量。图6是声压等级的测定装置71的结构图。
本申请发明人将安装结构I (第一试样组及第二试样组)设置在无回音箱73内，对电子部件10施加具有3kHz的频率及IVpp的电压的交流电压。并且，利用聚音(集音)麦克风74对此时产生的鸣响进行聚音，通过聚音计76及FET分析器78 (株式会社小野测器制CF-5220)测定了聚音的声音的声压等级。聚音麦克风74从电路基板50离开3mm设置。图7是表示实验结果的曲线图。纵轴表示声压等级的抑制量，横轴表示H1/H2的值。声压等级的抑制量是指H1/H2 = 8时的对声压等级的抑制量。根据图7，第一试样组及第二试样组同样地，在H1/H2为1.27以下的情况下，与H1/H2大于I. 27的情况相比，声压等级的抑制量明显变大。因此，根据本实验可以理解，通过将Hl形成为H2的I. 27倍以下，能够将鸣响降低。(第一变形例，参照图8)以下，参照
作为第一变形例的安装结构la。图8是作为第一变形例的安装结构Ia的剖面结构图。本安装结构Ia和所述安装结构I的不同点在于电容器导体30、32的位置。更详细而言，安装结构Ia的电容器导体30、32位于比安装结构I的电容器导体30、32靠ζ轴方向的正方向侧的位置。即，底面S2与电容器导体32d的距离比上表面SI与电容器导体30a的距离大。由此，在安装结构Ia中，与安装结构I相比，从焊盘电极54a、54b到位于最接近电路基板50的的位置的电容器导体32d从端面S3露出的部分的高度H2更大。其结果是，在安装结构Ia中，与安装结构I相比，H1/H2变小。因此，在安装结构Ia中，鸣响更有效地得以降低。(第二变形例，参照图9)接着，参照
作为第二变形例的安装结构lb。图9(A)、(B)分别表示在安装结构Ib中使用的电子部件10b。在所述第一变形例中使用的安装结构Ia中，由于底面S2与电容器导体32d的距离比上表面SI与电容器导体30a的距离大，即下侧的外层部分比上侧的外层部分厚而成为非对称，因此，在电子部件IOa的制造工序中形成主层叠体时，若施加热量则主层叠体整体翘曲，可能无法进行加工。因此，在作为本第二变形例的安装结构Ib中，将适当张数的虚设导体31设置在底面S2与电容器导体32d之间的陶瓷层上。虚设导体31可以如图9(A)所示，在χ轴方向的中央部分分离，且两端部与外部电极12a、12b连接，或者也可以如图9 (B)所示，不与外部电极12a、12b连接，而在χ轴方向的中央部分以电绝缘状态配置。另外，虚设导体31也可以仅与外部电极12a、12b中的任一个连接。
根据第二变形例，在层叠体11中，由于在仅由具有相当厚度的陶瓷层构成的下侧的外层部分设置有虚设导体31，因此该外层部分变硬，能够消除层叠体11翘曲这样的不良情况。(第三变形例，参照图10及图11)以下，参照
作为第三变形例的安装结构lc。图10是俯视观察作为第三变形例的安装结构Ic得到的图。本安装结构Ic与所述安装结构I的不同点在于焊盘电极54的结构。在安装结构Ic中，焊盘电极54a被分割成焊盘部70a、72a。焊盘部70a、72a形成为长方形状,且从y轴方向的负方向侧向正方向侧顺次排列。并且，在从ζ轴方向(基板主体50的法线方向)俯视观察时，焊盘部70a、72a分别与层叠体11的相邻的角重叠。更详细而言，在从ζ轴方向俯视观察时，焊盘部70a、72a与位于层叠体11的χ轴方向的负方向侧的短边的两端的 角重叠。焊盘部70a、72a分别经由焊锡61a、62a与外部电极12a连接。但是，在从ζ轴方向俯视观察时，焊盘部70a、72a与端面S3的中心(对角线的交点)不重叠。因此，在从ζ轴方向俯视观察时，焊锡61a、62a不与端面S3的中心重叠。另外，焊盘电极54b分割成焊盘部70b、72b。焊盘部70b、72b呈长方形状，且从y轴方向的负方向侧向正方向侧按该顺序排列。并且，在从ζ轴方向(基板主体50的法线方向)俯视观察时，焊盘部70b、72b分别与层叠体11的相邻的角重叠。更详细而言，在从ζ轴方向俯视观察时，焊盘部70b、72b与位于层叠体11的χ轴方向的正方向侧的短边的两端的角重叠。焊盘部70b、72b分别经由焊锡61b、62b与外部电极12b连接。但是，在从ζ轴方向俯视俯视观察时，焊盘部70b、72b与端面S4的中心(对角线的交点)不重叠。因此,在从ζ轴方向俯视观察时，焊锡61b、62b不与端面S4的中心重叠。如以下说明那样，安装结构Ic比所述安装结构I更能降低鸣响。在安装结构Ic中，焊盘电极54分别被分割成焊盘部70、72。由此，在安装结构Ic中外部电极12与焊盘电极54通过焊锡61、62连接的面积比在安装结构I中外部电极12与焊盘电极54通过焊锡60连接的面积小。其结果是，在安装结构Ic中，与安装结构I相比，在电子部件10中产生的振动难以向电路基板50传递。其结果是，在安装结构Ic中，比安装结构I更能降低鸣响。另外，当向电子部件10施加交流电压时，端面S3、S4的中心(对角线的交点)振动得大。因此，若端面S3、S4的中心的正下方固定在焊盘电极54上，则振动容易从电子部件10向电路基板50传递。所以，在电子部件10中，焊盘电极54被分割成焊盘部70、72。在从ζ轴方向俯视观察时，焊盘部70、72不与端面S3、S4的中心重叠。因此，在从ζ轴方向俯视观察时，焊锡61、62不与端面S3、S4的中心重叠。由此，振动从电子部件10向电路基板50的传递得以抑制。为了更加明确安装结构Ic所起到的效果，本申请发明人进行了以下说明的实验。更详细而言，本申请发明人制成以下说明的第一样品及第二样品，并对第一样品及第二样品的电子部件10施加具有IVpp的电压的交流电压，并在使频率变化的同时测定了声压。第一样品为图I所示的安装结构I。第二样品为图10所示的安装结构lc。图11是表示实验结果的曲线图。纵轴表示声压等级，横轴表示频率。根据图11可知，第二样品的声压等级比第一样品的声压等级变得更小。S卩，可以理解，通过分割焊盘电极54而使鸣响得以降低。(第二实施方式，参照图12 图15)以下，参照附图对作为第二实施方式的安装结构2进行说明。图12是作为第二实施方式的安装结构2的剖面结构图。图13是从ζ轴方向的正方向侧俯视观察图12的安装结构2而得到的图。本安装结构2与所述安装结构I的不同点在于电子部件10的朝向。在安装结构2中，位于与层叠方向正交的方向的一方侧的侧面S5为安装面。在本第二实施方式中，将层叠方向定义为y轴方向。另外，在从y轴方向俯视观察层叠体11时，将层叠体11的长边延伸的方向定义为χ轴方向。在从y轴方向俯视观察层叠体11时，将层叠体11的短边延伸的方向定义为ζ轴方向。 另外，如图13所示，在安装结构2中，焊盘电极54a被分割为焊盘部70a、72a。焊盘部70a、72a呈长方形状，且从y轴方向的负方向侧向正方向侧顺次排列。并且，在从ζ轴方向(基板主体50的法线方向)俯视观察时，焊盘部70a、72a分别与层叠体11的相邻的角重叠。更详细而言，在从ζ轴方向俯视观察时，焊盘部70a、72a与位于层叠体11的χ轴方向的负方向侧的短边的两端的角重叠。焊盘部70a、72a分别经由焊锡61a、62a与外部电极12a连接。但是，在从ζ轴方向俯视观察时，焊盘部70a、72a不与端面S3的中心(对角线的交点)重叠。因此，在从ζ轴方向俯视观察时，焊锡61a、62a不与端面S3的中心重叠。另外，焊盘电极54b被分割为焊盘部70b、72b。焊盘部70b、72b呈长方形状，且从I轴方向的负方向侧向正方向侧按该顺序排列。并且，在从ζ轴方向(基板主体50的法线方向)俯视观察时，焊盘部70b、72b分别与层叠体11的相邻的角重叠。更详细而言，在从ζ轴方向俯视观察时，焊盘部70b、72b与位于层叠体11的χ轴方向的正方向侧的短边的两端的角重叠。焊盘部70b、72b分别经由焊锡61b、62b与外部电极12b连接。但是，在从ζ轴方向俯视观察时，焊盘部70b、72b不与端面S4的中心(对角线的交点)重叠。因此，在从ζ轴方向俯视观察时，焊锡61b、62b不与端面S4的中心重叠。(效果)如以下说明那样，根据以上的安装结构2，能够在电路设计方面得到高自由度且同时降低鸣响。图14是表示在安装结构2中电子部件10振动的情况的图。在安装结构2中，当对电子部件10施加交流电压时，如图14所示，端面S3、S4的中心(对角线的交点)振动得大。因此，若端面S3、S4的中心的正下方(ζ轴方向的负方向侦D固定于焊盘电极54，则振动容易从电子部件10向电路基板50传递。因此，在安装结构2中，焊盘电极54被分割成焊盘部70、72。在从ζ轴方向俯视观察时，焊盘部70、72与作为振动源的端面S3、S4的中心不重叠。因此，在从ζ轴方向俯视观察时，焊锡61、62与作为振动源的端面S3、S4的中心不重叠。即，在安装结构2中，成为振动的传输路径的焊锡61、62从作为振动源的端面S3、S4的中心离开。由此，在电子部件10中产生的振动难以向电路基板50传输。其结果是，在安装结构2中鸣响降低。为了更加明确安装结构2所起到的效果，本申请发明人进行以下说明的实验。更详细而言，本申请发明人制成以下说明的第三样品及第四样品，对第三样品及第四样品的电子部件10施加具有IVpp的电压的交流电压，并在使频率变化的同时测定了声压。
第三样品是图12-14所示的安装结构2。第四样品是在图12-14及图14所示的安装结构2中，在焊盘电极54未被分割的电路基板上如图12所示那样安装电子部件10的安装结构。图15是表示实验结果的曲线图。纵轴表示声压等级，横轴表示频率。根据图15可知，第三样品的声压等级比第四样品的声压等级更小。由此可以理解，在安装结构2中，通过焊盘电极54被分割，从而鸣响得以降低。(其他实施方式)另外，本发明所涉及的安装结构不局限于所述实施方式，可以在其主旨的范围内进行各种变更。尤其是，在所述第二实施方式(参照图12 图15)中，分割成两个焊盘部的焊盘电极54a、54b也可以仅任一方被分割。工业上的可利用性如以上那样，本发明作为电子部件的安装结构有用，尤其在能够在电路设计方面获得高自由度并同时降低鸣响这一点上较为优越。
权利要求
1.一种安装结构，其是电子部件安装在基板上的安装结构，其特征在于， 所述电子部件具备 长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有与所述基板对置且位于层叠方向的一方侧的安装面、以及相互对置的第一端面及第二端面； 多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且引出到所述第一端面或所述第二端面； 第一外部电极，其跨所述第一端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接； 第二外部电极，其跨所述第二端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接， 所述基板具备 基板主体； 第一焊盘电极及第二焊盘电极，其设置在所述基板主体上，且通过导电性材料分别与所述第一外部电极及所述第二外部电极连接， 从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述导电性材料的顶点的高度为从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述电容器导体由所述第一端面或所述第二端面露出的部分的最短距离的I. 27倍以下。
2.根据权利要求I所述的安装结构，其特征在于， 从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述电容器导体由所述第一端面或所述第二端面露出的部分的最短距离为从该第一焊盘电极或该第二焊盘电极到位于最接近所述基板的位置的所述电容器导体由该第一端面或该第二端面露出的部分的高度。
3.根据权利要求I或2所述的安装结构，其特征在于， 所述第一焊盘电极被分割为第一焊盘部及第二焊盘部， 在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述第一焊盘部及所述第二焊盘部与所述层叠体的相邻的角重叠。
4.根据权利要求I至3中任一项所述的安装结构，其特征在于， 所述导电性材料为焊锡。
5.根据权利要求I至4中任一项所述的安装结构，其特征在于， 所述安装面到最接近该安装面的所述电容器导体的距离比与所述安装面对置的面到最接近该面的所述电容器导体的距离大。
6.根据权利要求5所述的安装结构，其特征在于， 在所述安装面与最接近该安装面的所述电容器导体之间设置有虚设导体。
7.一种安装结构，其是电子部件安装在基板上的安装结构，其特征在于， 所述电子部件具备 长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有与所述基板对置且位于与层叠方向正交的方向的一方侧的安装面、以及相互对置的第一端面及第二端面； 多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且引出到所述第一端面或所述第二端面； 第一外部电极，其跨所述第一端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接； 第二外部电极，其跨所述第二端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接， 所述基板具备基板主体； 第一焊盘电极及第二焊盘电极，其设置在所述基板主体上，且通过导电性材料分别与所述第一外部电极及所述第二外部电极连接， 所述第一焊盘电极被分割成第一焊盘部及第二焊盘部， 在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述第一焊盘部及所述第二焊盘部与所述第一端面的中心不重叠， 在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述导 电性材料与所述第一端面的中心不重叠。
全文摘要
本发明公开一种在电路设计方面得到高自由度且能够降低鸣响的安装结构。所述安装结构是在电路基板(50)上安装电子部件(10)的安装结构(1)。焊盘(54a、54b)设置在基板主体(52)上，且通过焊锡(60a、60b)与外部电极(12a、12b)分别连接。从焊盘电极(54a、54b)到焊锡(60a、60b)的顶点的高度(H1)为从焊盘电极(54a、54b)到位于最接近电路基板(50)的位置的电容器导体(32d)从端面S3露出的部分的高度(H2)的1.27倍以下。
文档编号H05K3/34GK102970825SQ20121031302
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月29日 优先权日2011年9月1日
发明者藤井裕雄, 西冈良直 申请人:株式会社村田制作所