专利名称：电路板的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置，更确切地说，是一种电路板的散热装置。
背景技术：
现有的电路板上的芯片在运行过程中会散热大量的热量，如果不及时将热量快速散去，会影响芯片的稳定性。现有技术中的散热片散热效果不好，而且需要直接与芯片的上表面贴合，需要专门的扣压工具。
发明内容本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种电路板的散热 >J-U装直。本实用新型的技术方案是这样来实现的一种电路板的散热装置，包括开放的四边形的散热部，所述散热部的两端分别设有连接部，所述连接部上设有连接孔，所述散热部设有纵向贯通的散热孔。所述的散热孔为椭圆形。本实用新型利用开放的四边形的散热部，使用者能将该散热装置直接设置在芯片的边缘上，由于散热部设有纵向贯通的散热孔，能快速地将芯片发出的热量导出到大气环境中，提闻电路板的稳定性。
图I为本实用新型的整体结构示意图；图中的编码分别为1、散热部；11、散热孔；2、连接部；3、连接孔。
具体实施方式
如图I所示，本电路板的散热装置，包括开放的四边形的散热部1，散热部I的两端分别设有连接部2，该连接部2上设有连接孔3，该散热部I上设有纵向贯通的椭圆形散热孔11，本实用新型采用开放的四边形的散热部1，散热部I上设有纵向贯通的椭圆形散热孔11，能更有效地将芯片中产生的热量散到大气中，提高电路板的稳定性。
权利要求1.一种电路板的散热装置，其特征在于，包括开放的四边形的散热部(I)，所述散热部(I)的两端分别设有连接部(2)，所述连接部(2)上设有连接孔(3)，所述散热部(I)上设有纵向贯通的散热孔(11)。
2.根据权利要求I所述的电路板的散热装置，其特征在于，所述的散热孔(11)为椭圆形。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板的散热装置，其包括开放的四边形的散热部，所述散热部的两端分别设有连接部，所述连接部上设有连接孔，所述散热部上设有纵向贯通的散热孔。本实用新型利用开放的四边形的散热部，使用者能将该散热装置直接设置在芯片的边缘上，由于散热部设有纵向贯通的散热孔，能快速地将芯片发出的热量导出到大气环境中，提高电路板的稳定性。
文档编号H05K7/20GK202799521SQ20122036310
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月24日 优先权日2012年7月24日
发明者俞权锋 申请人:俞权锋