专利名称：线路板间制有排孔的连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板，尤其是涉及线路板间制有排孔的连接结构。
背景技术：
线路板是电子元器件连接的基础，对于面积较大的线路板是一块线路板作为一个单元来制作，但在许多情况下需要的是较小面积的线路板，制造商为了提高生产效率，将多块较小面积的线路板制在同一块板上，再通过切割将它们分开，或在线路板之间压上刻痕，在将它们沿刻痕折断，使它们分离，但这种方法只能在分隔线较规整的情况下应用，主要是用在单层线路板上。而对于厚度较厚的多层线路板和分隔线较相互交错、形状不规整的线路板就不太适用。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种制造简单，分离方便的线路板间制有排孔的连接结构。为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的它包括有在同一板上制有的两块以上的线路板，其特征是在线路板之间的分隔线上制有排孔，相邻排孔之间有O. 3-08毫米的间距。根据上述方案制造的线路板间制有排孔的连接结构，在制造多块线路板制造时可整体生产，后在分隔线上打上排孔，在线路板分离时可沿排孔逐条折断，而使各线路板方便分离。
图1是线路板间制有排孔的连接结构的主视图。图中1、线路板；2、排孔。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。图1是线路板间制有排孔的连接结构结构示意图。从图中看出，它在同一板上制有的两块线路板1，在线路板I之间的分隔线上制有排孔2，相邻排孔2之间有O. 3-08毫米的间距A。
权利要求1.线路板间制有排孔的连接结构，它包括有在同一板上制有的两块以上的线路板，其特征是在线路板之间的分隔线上制有排孔，相邻排孔之间有O. 3-08毫米的间距。
专利摘要本实用新型公开了线路板间制有排孔的连接结构，旨在提供一种制造简单，分离方便的线路板间制有排孔的连接结构。它包括有在同一板上制有的两块以上的线路板，其特征是在线路板之间的分隔线上制有排孔，相邻排孔之间有0.3-08毫米的间距。该实用新型在制造多块线路板制造时可整体生产，后在分隔线上打上排孔，在线路板分离时可沿排孔逐条折断，而使各线路板方便分离。
文档编号H05K1/14GK202873183SQ20122056207
公开日2013年4月10日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者计志峰 申请人:嘉兴市上村电子有限公司