专利名称：用于电路板焊接的工装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板的焊接领域，具体而言，涉及一种用于电路板焊接的工装。
背景技术：
随着电子信息技术的不断发展，一些小型化、集成化的电子产品越来越多，现有技术中在电路板上安装支撑柱，一般采用手工在电路板上进行逐个插针焊接安装，该逐个焊接插针方式一方面会造成多个插针之间的相对位置精确性差，使得该电路板在使用过程中会造成安装困难；另一方面，逐个焊接还具有生产效率低的缺陷。授权公告号为CN 202026533 U的专利公开了一种手工焊接工装，包括工装模块、工装模块正面开有元件槽，元件槽与待焊接的元器件相匹配，元件槽的开槽深度与元器件本体厚度一致，工装模块底部设置有防滑装置，该工装可以由单人使用，但该工装焊接中插针容易出现歪斜、加工成本较高。授权公告号为CN 202137491 U的一种用于电路板与热沉基板焊接的工装装置，其由底板、中板和顶板依次水平放置组成的夹板层以及位于夹板层中心位置并贯穿三层夹板的夹紧杆组成，夹紧杆的顶端为可使三层夹板夹紧或者松开的夹钳手柄，夹板层的四角分别设有固定三层夹板的螺钉。底板上可以放置由功放模块电路板与热沉基板组成的焊接件，中板的下方垂直向下固定连接多个带有压簧装置的压接柱，各压接柱的位置分别与功放模块电路板及热沉基板上的压接孔一一对应。同现有技术对比，本实用新型能保证功放模块电路板与热沉基板长期可靠连接，并使其具有良好的导电、导热性，提高放大器工作稳定性、可靠性，但仅适用于两块电路板贴合在一起的情况下，适用于单一的电路板。
实用新型内容为了解决现有技术存在的技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种用于电路板焊接的工装，该工装能够保证插针装配不歪斜；确保焊接位置正确，焊接质量稳定；方便电路板的放入与取出。 为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是:一种用于电路板焊接的工装，包括定位销、台阶面、凸起面A、凸起面B和凸起面C，定位销置于台阶面的四角，该定位销将主板定位在台阶面上；主板采用其他工装预先焊接有插针；副板A、副板B通过插针连接在一起。该工装中台阶面设置在一底座上，底座上还设置有凸起面A、凸起面B和凸起面C，并且相邻两凸起面之间有一定的间距，方便电路板的放入与取出。首先将预先采用其他工装焊接有插针的主板通过定位销的固定、定位置于台阶面上，因为主板上预先通过其他工装焊接有插针，进而副板A、副板B直接通过该插针与主板连接在一起。该工装中由于主板上预先焊接有插针，进而保证了插针与副板A、副板B之间不会歪斜；该工装中凸起面A、凸起面B和凸起面C与台阶面之间留有一定的间距，进而保证了主板与副板A、副板B之间的间距更加准确。[0009]优选的是，所述凸起面A、凸起面B和凸起面C略高于台阶面。进一步优选的是，所述台阶面与主板的下平面贴合在一起。进一步优选的是，所述定位销为四个。定位销的数目可以根据实际的需要增加，如6个、8个、10个等。进一步优选的是，所述主板的后边缘设置有方槽；主板的前边缘设置有90°拐角。进一步优选的是，所述定位销与主板后边缘的方槽、90°拐角相配合。进一步优选的是，所述主板上的插针与副板A的横向插针孔相配合。进一步优选的是，所述主板上的插针与副板B的纵向插针孔相配合。进一步优选的是，所述副板A通过插针与主板连接在一起，并且副板A底平面与主板的上平面留有一定的间距。进一步优选的是，所述副板B通过插针与主板连接在一起，并且副板B底平面与主板的上平面留有一定的间距。进一步优选的是，所述插针与副板A采用焊接方式连接；插针与副板B采用焊接方式连接。
图1为按照本实用新型的用于电路板焊接的工装组装后的一优选实施例的结构示意图；图2为图1中示出的按照本实用新型的用于电路板焊接的工装组装后的俯视图；图3为图1中示出的按照本实用新型的用于电路板焊接的工装结构示意图；图4为图1中示出的按照本实用新型的用于电路板焊接的工装中主板的结构示意图；图5为图1中示出的按照本实用新型的用于电路板焊接的工装中副板A的结构示意图；图6为图1中示出的按照本实用新型的用于电路板焊接的工装中副板B的结构示意图。附图中标号定位销11，台阶面12，凸起面A13，凸起面B14，凸起面C15，主板20，方槽21，横向插针孔22，纵向插针孔23，副板A30，副板A底平面31，副板B40，副板B底平面41，插针50。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型的用于电路板焊接的工装的具体实施方式
作进一步的说明。如图1-图3所示，按照本实用新型的用于电路板焊接的工装包括定位销11、台阶面12、凸起面A13、凸起面B14和凸起面C15，定位销11置于台阶面12的四角，该定位销11将主板20定位在台阶面12上；主板20采用其他工装预先焊接有插针50 ;副板A30、副板B40通过插针50连接在一起。该工装中台阶面12设置在一底座上，底座上还设置有凸起面A13、凸起面B14和凸起面C15，并且相邻两凸起面之间有一定的间距，方便电路板的放入与取出。首先将预先采用其他工装焊接有插针50的主板20通过定位销11的固定、定位置于台阶面12上，因为主板20上预先通过其他工装焊接有插针50，进而副板A30、副板MO直接通过该插针50与主板20连接在一起。该工装中由于主板20上预先焊接有插针50，进而保证了插针50与副板A30、副板B40之间不会歪斜；该工装中凸起面A13、凸起面B14和凸起面C15与台阶面12之间留有一定的间距，进而保证了主板20与副板A30、副板B40之间的间距更加准确。接下来参阅图4-图6，凸起面A13、凸起面B14和凸起面C15略高于台阶面12。高出的距离为主板20的底面到副板A30、副板B14底面的距离，凸起面A13、凸起面B14和凸起面C15的高度可以根据实际需要进行加高或降低。台阶面12与主板20的下平面贴合在一起，并通过定位销11进行固定、定位。定位销11为四个，当然可以根据实际的需要进行增加，例如6个、8个、10个等。如图4所示，该工装中的台阶面12的左侧设置有凹槽；右侧边缘到凸起面A13、凸起面B14之间有一定的间距，均为防止主板20预先焊接完成的焊针50突出底面，对台阶面导致该工装不平稳，进而导致副板A30、副板B40与焊针50的焊接发生歪斜。主板20的前边缘设置有90°拐角，使主板20的前边缘抵靠在台阶面12前面的两定位销11上；主板20的后边缘设置有方槽21，使主板20的后边缘抵靠在台阶面12后面的两定位销11上，进而保证了主板20在台阶面12的水平前后方向固定。主板20上预先焊接有插针50和纵向插针孔23。主板20上的插针50与副板A30的横向插针孔22相配合,进而通过插针50与主板20连接在一起。主板20上的插针50与副板B40的纵向插针孔23相配合，进而通过插针50与主板20连接在一起。副板A30通过插针50与主板20连接在一起，并且副板A底平面31与主板20的上平面留有一定的间距，该间距为根据实际需要预先设定好的间距。副板B40通过插针50与主板20连接在一起，并且副板B底平面41与主板20的上平面留有一定的间距，该间距为根据实际需要预先设定好的间距。插针50与副板A30采用焊接方式连接；插针50与副板B40采用焊接方式连接。本领域技术人员不难理解，本实用新型的用于电路板焊接的工装包括本说明书中各部分的任意组合。限于篇幅且为了是使说明书简明，在此没有将这些组合一一详细介绍，但看过本说明书后，由本说明书构成的各部分的任意组合构成的本实用新型的范围已经不言自明。
权利要求1.用于电路板焊接的工装，包括定位销(11)、台阶面(12)、凸起面A(13)、凸起面B(14)和凸起面C (15)，其特征在于:定位销(11)置于台阶面(12)的四角，该定位销(11)将主板(20)定位在台阶面(12)上；主板(20)采用其他工装预先焊接有插针(50);副板A (30),副板B (40)通过插针(50)与主板(20)连接在一起。
2.如权利要求1的用于电路板焊接的工装，其特征在于:所述凸起面A(13)、凸起面B(14)和凸起面C (15)略高于台阶面(12)。
3.如权利要求1的用于 电路板焊接的工装，其特征在于:所述台阶面(12)与主板(20)的下平面贴合在一起。
4.如权利要求1的用于电路板焊接的工装，其特征在于:所述定位销(11)为四个。
5.如权利要求1的用于电路板焊接的工装，其特征在于:所述主板(20)的后边缘设置有方槽(21);主板(20)的前边缘设置有90°拐角。
6.如权利要求4或5的用于电路板焊接的工装，其特征在于:所述定位销(11)与主板(20)后边缘的方槽(21)、90°拐角相配合。
7.如权利要求1的用于电路板焊接的工装，其特征在于:所述主板(20)上的插针(50)与副板A (30)的横向插针孔(22)相配合。
8.如权利要求1的用于电路板焊接的工装，其特征在于:所述主板(20)上的插针(50)与副板B (40)的纵向插针孔(23)相配合。
9.如权利要求1的用于电路板焊接的工装，其特征在于:所述副板A底平面(31)与主板(20)的上平面留有一定的间距。
10.如权利要求1的用于电路板焊接的工装，其特征在于:所述副板B底平面(41)与主板(20)的上平面留有一定的间距。
专利摘要本实用新型涉及电路板的焊接领域，具体而言，涉及一种用于电路板焊接的工装，包括定位销(11)、台阶面(12)、凸起面A(13)、凸起面B(14)和凸起面C(15)，定位销(11)置于台阶面(12)的四角，该定位销(11)将主板(20)定位在台阶面(12)上；主板(20)采用其他工装预先焊接有插针(50)；副板A(30)通过插针(50)与主板(20)连接在一起；副板B(40)通过插针(50)与主板(20)连接在一起。该工装能够保证插针装配不歪斜，确保焊接位置正确，焊接质量稳定，方便焊接组件的放入与取出。
文档编号H05K3/34GK202918601SQ201220616400
公开日2013年5月1日 申请日期2012年11月21日 优先权日2012年11月21日
发明者白云飞, 朱继才, 李晓艳 申请人:北京兴科迪科技有限公司