具有非透光散热层的显示装置及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种显示装置及其制造方法，显示装置包含一显示模组具有出光面及与出光面相背的散热面。散热面上贴附有非透光散热层。非透光散热层上形成有多个预割线，该些预割线于非透光散热层上围成多个相邻的可撕除区。以胶材将非透光散热层贴附于显示模组上与出光面相背的散热面上；当需要修补显示模组时，撕起至少一可撕除区，并于散热面上曝露出相对应可撕除区大小的回贴区，并经由曝露出的回贴区以光学方式穿入散热面修补显示模组；最后，将先前撕起的可撕除区或是另外裁切相同大小的非透光散热替换片以被撕除的可撕除区的对应的原有胶层或对应于被撕除的可撕除区涂布新胶层粘贴于回贴区。
【专利说明】具有非透光散热层的显示装置及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明有关于一种具有散热层的显示装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]公知的自发光显示器，例如有机发光二极体显示器(OLED)、场发射显示器(FED)、等离子显示器(rop)等，均无外加背光模组而以面板像素内元件发光而产生影像。在显示影像过程中，元件发光所产生的热能将直接累积在面板下方，造成元件寿命降低，以及影响发光效率。目前市面上，供应商已开发出整片型散热片，材质可为石墨、铝材、其他金属或导热复合材质，将其粘贴于面板背面，可将发光时的热能散出。同样地，在采用背光模组的显示装置中，例如液晶显示器，背光模组发光而产生的热能亦可采相同方式散热。
[0003]前述已商品化的整片型散热片结构，再藉由下层的胶材与面板结合，以达到导热及散热的作用。然而，于后段模组加工中，若发现存在显示区面内的异常时，须以激光修补的方式修补异常区域。此时在整片型散热片，例如是石墨散热片，未移除的状态下，激光能量将被石墨散热片吸收，而无法进行激光修补。若以外力方式撕除整片石墨散热片，将会造成片状石墨散热片破损、皱折，而无法重新使用，造成成本的增加。
【发明内容】
[0004]有鉴于上述的问题，本发明提出一种具有散热层的显示装置及其制造方法，尤指一种可小区域撕除与回贴的非透光散热层结构。
[0005]本发明的一方面在于提供一种显示装置，其包含显示模组，显示模组包含出光面及与出光面相背的散热面，且散热面上贴附有非透光散热层；其中非透光散热层上形成有多个预割线，该些预割线于非透光散热层上围成多个相邻的可撕除区。
[0006]本发明的另一方面在于提供一种显示装置，其包含显示模组，显示模组包含出光面及与出光面相背的散热面，且散热面上贴附有一非透光散热层；其中，非透光散热层上的可撕除区撕除后，预割线形成完全切断的间隙，并于散热面上曝露出相对应可撕除区大小的回贴区。
[0007]本发明的另一方面在于提供一种显示装置的制造方法，包含下列步骤:(a)在非透光散热层上形成多个预割线，以在非透光散热层上围成多个相邻的可撕除区；(b)于显示模组上与出光面相背的散热面上贴附非透光散热层。
[0008]相较于先前技术，根据本发明具有散热层的显示装置，可达到降低成本及简化整片型散热层撕除与贴回的流程。
[0009]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1A为本发明显示装置的实施例示意图。
[0011]图1B为本发明显示装置的实施例背侧视示意图。[0012]图2A为本发明石墨散热片的实施例结构示意图。
[0013]图2B为本发明石墨散热片穿刺的实施例示意图
[0014]图3A为本发明散热层的实施例俯视示意图。
[0015]图3B为本发明散热层部分撕除的实施例俯视示意图。
[0016]图3C为本发明散热层完全撕除后的实施例俯视示意图。
[0017]图3D为本发明显示装置的另一实施例散热层俯视示意图。
[0018]图4为本发明显示装置的另一实施例示意图。
[0019]图5为本发明显示装置制造方法的实施例流程图。
[0020]其中，附图标记
[0021]I显示装置
[0022]11显示模组
[0023]111非透光散热层
[0024]12出光面
[0025]13散热面
[0026]113 胶层
[0027]112散热层本体
[0028]22电路基板
[0029]23电路层
[0030]25上基板
[0031]31液晶显示面板
[0032]32背光模组
[0033]4聚酯层
[0034]5 胶材
[0035]6石墨层
[0036]H孔洞或孔隙
[0037]LI预割线
[0038]L2 间隙
[0039]Tl可撕除区
[0040]Wl回贴区
【具体实施方式】
[0041]下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。
[0042]请参照图1A、图1B、图2A及图3A;图1A为显示装置的实施例示意图；图1B为显示装置的实施例背侧视示意图；图2A为石墨散热片的实施例结构示意图；图3A为散热层的实施例俯视示意图。如图1A所示，本实施例的显示装置I包含显示模组11及非透光散热层111。显示模组11包含出光面12及与出光面相背的散热面13，散热面13上贴附有非透光散热层111。非透光散热层111较佳包含散热层本体112及胶层113,胶层113分布于散热层本体112上，黏合散热层本体112于散热面13上。[0043]于本实施例中，显示模组11的影像产生方式较佳为采用自发光元件产生影像，亦即显示模组11为自发光显示面板，其较佳包含:布设有电路层23及自发光层(未绘示)的电路基板22 ;上基板25覆盖于电路层23相反于电路基板22的一侧。如图1B所不,散热面13形成于电路基板22相反于电路层23的背面；需说明的是，散热面13较佳为具透光性，才能让修补的激光穿过。胶层113较佳为可重复使用的特性；也较佳为具有一定结构强度的胶层，如此才能在撕起时减少残胶。然而在不同实施例中，亦可在散热层本体112上重新涂布新的胶层。
[0044]上述散热层本体112，其材质可为石墨、铝材、其他金属或导热复合材质，其导热复合材质例如石墨、铝及铜相互叠合的材质。本实施例以石墨为例，请参照图2A，为上下两层聚酯(PET)层4包覆0.5mm厚的片状石墨层6的态样，且石墨层6与各聚酯层4之间藉由胶材5黏合。
[0045]如图1B及图3A所示，非透光散热层111上形成有多个预割线LI，且预割线LI于非透光散热层111上围成多个相邻的可撕除区Tl。请再参照图1B，于此实施例中，可撕除区Tl于电路基板22上的投影落入电路层23的范围内；因此当撕除任一可撕除区Tl时，即可经由可透光的散热面13看到电路层23。在此实施例中，预割线LI包含多个不连续排列的孔洞H或孔隙H。值得注意的是，预割线也可以其他方式实现，如压痕、切一半深度等。
[0046]本发明的另一实施例中，预割线的另一较佳定义为在其沿线上至少部分已切断，例如仍未完全分离的态样。请参照图3B，将可撕除区Tl撕起一小部分，此时部分预割线已形成完全切断的间隙L2，但可撕除区Tl仍未完全分离。
[0047]然在不同实施例中，预割线亦可为完全切断的型式。如图3C所示，可撕除区Tl完全撕除后，预割线形成完全切断的间隙L2的态样。此时，于散热面13上曝露出相对应可撕除区Tl大小的回贴区Wl。
[0048]在此，需说明的是，非透光散热层111在预割线LI处的抗拉强度小于非透光散热层111其他位置的抗拉强度。该些可撕除区Tl呈现矩形的态样，但不以此为限，例如可以是圆形、多边形等。另，为方便撕除该些可撕除区Tl，该各自的面积以不小于Icm2为佳，在此实施例中，该些可撕除区Tl各自的面积约为IOcm xlOcm，但不以此为限。
[0049]请参照图3C及图3D的实施例，可撕除区Tl被撕除后，预割线呈现完全切断的间隙L2，并于散热面13上曝露出相对应可撕除区Tl大小的回贴区W1，其可利用光学方式进行电路修补作业，待电路修补完成后再将可撕除区Tl贴回回贴区Wl或另外裁切与Tl相同大小的非透光散热替换片(图未示)，贴回回贴区W1。
[0050]本发明显示装置的另一实施例,请参照图4,显示模组11包含液晶显示面板31及背光模组32，其中散热面13形成于背光模组32的底面。需说明的是，本实施例的非透光散热层111贴附于背光模组32底面,利用光学方式修补时的修补对象可针对背光模组32,然而在背光模组32具有足够透光性或空间时，例如使用直下式的背光模组，亦可穿过背光模组32进行液晶显示面板31内的电路修补。此外，非透光散热层111贴附于背光模组32的一面可具有光反射性，以同时作为背光模组32的反射层,供将自背光模组32底部漏出的光线反射回背光模组32再利用，以提升光使用效率。
[0051]根据本发明的另一具体实施例，提供一种显示装置的制造方法，其流程如图5所示，首先，步骤S1:以冲针(punch)、锯齿刀(sawtooth knife)或高功率激光等工具，以加热或不加热的方式，刺穿一非透光散热层形成多个预割线，以在非透光散热层上为成多个相邻的可撕除区；步骤S2:将非透光散热层贴附于显示模组上与出光面相背的散热面上；步骤S3:撕起至少一可撕除区，并于散热面上曝露出相对应可撕除区大小的回贴区，并经由曝露出的回贴区以光学方式穿入散热面修补显示模组；步骤S4:将先前撕起的可撕除区或是另外裁切相同大小的非透光散热替换片以被撕除的可撕除区的原有胶层或涂布新胶层粘贴于回贴区。在此实施例中，光学方式是利用钕钇铝石榴石激光(Nd-YAG laser)修补面板的异常区域，但不以此为限。
[0052]在图2B所示的实施例中，散热层本体112包含石墨层6及上下夹合石墨层6的聚酯(PET)层4。利用此结构，可避免直接穿刺石墨；且冲针(punch)加热刺穿会较易突破聚酯(PET)层，另外在冷却后，上下聚酯(PET)层4亦可能会彼此连接而将石墨包覆其中，避免石墨外泄。
[0053]相较于先前技术，根据本发明具有散热层的显示装置，可达到降低成本及简化整片型散热层撕除与贴回得流程。
[0054]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种显示装置，其特征在于，包含: 一显示模组，包含一出光面及与该出光面相背的散热面；以及 一非透光散热层，贴附于该散热面上； 其中，该非透光散热层上形成有多个预割线，该些预割线于该非透光散热层上围成多个相邻的可撕除区。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该显示模组包含一自发光显示面板，该自发光显示面板包含: 一电路基板，其上布设有电路层及自发光层；以及 一上基板，覆盖于该电路层相反于该电路基板的一侧； 其中，该散热面形成于该电路基板相反于该电路层的一背面，且该些可撕除区于该电路基板上的投影落入该电路层的范围内。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该显示模组包含: 一液晶显示面板；以及 一背光模组；其中该散热面形成于该背光模组的一底面。
4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该非透光散热层包含: 一散热层本体；以及 一胶层，分布于该散热层本体上，且粘合该散热层本体于该散热面上； 其中，该胶层为可重复使用。
5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，预割线包含多个不连续排列的孔洞或孔隙。
6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该非透光散热层在该预割线处的抗拉强度小于该非透光散热层其他位置的抗拉强度。
7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该可撕除区形成为矩形、圆形或多边形。
8.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，该可撕除区的面积不小于1cm2。
9.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，至少一该可撕除区与相邻的该可撕除区间的该预割线为完全切断的间隙。
10.一种显示装置，其特征在于，包含: 一显不模组，包含一出光面及与该出光面相背的散热面；其中，该散热面上包含一回贴区；以及 一非透光散热层，贴附于该散热面上； 其中，该非透光散热层上对应该回贴区的一可撕除区与该非透光散热层的其他部分间夹有完全切断的间隙。
11.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，该显示模组包含一自发光显示面板，该自发光显示面板包含: 一电路基板，其上布设有电路层及自发光层；以及 一上基板，覆盖于该电路层相反于该电路基板的一侧； 其中，该散热面形成于该电路基板相反于该电路层的一背面，且该回贴区的投影落入该电路层的范围内。
12.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，该显示模组包含: 一液晶显示面板；以及 一背光模组；其中该散热面形成于该背光模组的一底面。
13.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，该非透光散热层包含: 一散热层本体；以及 一胶层，分布于该散热层本体上，且粘合该散热层本体于该散热面上； 其中，对应该回贴区的该胶层与该非透光散热层中其他区域的该胶层相同。
14.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，该非透光散热层包含: 一散热层本体；以及 一胶层，分布于该散热层本体上，且粘合该散热层本体于该散热面上； 其中，对应该回贴区的该胶层与该非透光散热层中其他区域的该胶层具有相异的性质。
15.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，该非透光散热层上形成有多个预割线，该些预割线于该非透 光散热层上围成多个相邻的该可撕除区，其中至少一该可撕除区对应该回贴区。
16.如权利要求15所述的显示装置，其特征在于，预割线包含多个不连续排列的孔洞或孔隙。
17.如权利要求15所述的显示装置，其特征在于，该非透光散热层在该预割线处的抗拉强度小于该非透光散热层其他位置的抗拉强度。
18.如权利要求15所述的显示装置，其特征在于，该可撕除区形成为矩形、圆形或多边形。
19.如权利要求18所述的显示装置，其特征在于，该可撕除区的面积不小于1cm2。
20.一种显示装置制造方法，其特征在于，包含下列步骤: 于一非透光散热层上形成多个预割线，以在该非透光散热层上围成多个相邻的可撕除区；以及 于一显示模组上与一出光面相背的一散热面上贴附该非透光散热层。
21.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于，进一步包含: 撕起至少一该可撕除区，并于该散热面上曝露出相对应该可撕除区大小的回贴区；以及 经由曝露出的该回贴区以光学方式穿入该散热面修补该显示模组。
22.如权利要求21所述的制造方法，其特征在于，进一步包含将被撕除的该可撕除区贴回该回贴区。
23.如权利要求22所述的制造方法，其特征在于，该回贴步骤包含将先前撕起的该可撕除区或是裁切相同大小的另一非透光散热替换片，以被撕除的该可撕除区相对应的原有胶层或对应于被撕除的该可撕除区涂布新胶层粘贴该回贴区。
24.如权利要求21所述的制造方法，其特征在于，该显示模组具有一电路基板，其上布设有电路层及自发光层，该非透光散热层贴附步骤包含贴附该非透光散热层于该电路基板相反于该电路层的一背面，且使该些可撕除区于该电路基板上的投影落入该电路层的范围内。
25.如权利要求21所述的制造方法，其特征在于，该修补步骤包含以激光经由曝露出的该回贴区穿过该电路基板 修补该电路层。
【文档编号】H05K7/20GK103826420SQ201310719503
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年11月7日
【发明者】李文晖, 陈武发, 黄郁淳, 谢照薰, 刘明邦 申请人:友达光电股份有限公司