专利名称：用于led安装的陶瓷基印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED应用技术领域，具体涉及一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板。
背景技术：
近年来，LED光源由于其寿命长、光效高、辐射低与功耗低的显著优点，在众多领域得到了广泛应用。伴随近年来对LED照明装置小型化的要求，用于LED安装的印刷电路板的尺寸正在追求小型化。LED照明装置的小型化同时对用于LED安装的印刷电路板的散热和电气性能提出了更高的要求。为此，提出了采用陶瓷基印刷电路板的技术方案。现有的陶瓷基印制电路板包括陶瓷基板和直接形成在陶瓷基板表面的铜层导电线路，其中铜层导电线路采用DBC或DPC镀铜的工艺固着在陶瓷基板表面，但采用DBC或DPC镀铜的工艺设备投入大，导致现有陶瓷基印刷电路板的制造成本非常昂贵，除军工产品外很难在民用的LED领域进行推广和普及。
实用新型内容有鉴于此，有必要针对背景技术提到的问题，提供一种新结构、成本低的陶瓷基印刷电路板。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:—种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板，其包括:通过粘结剂层结合为一体的陶瓷基板和有机材质电路板，所述有机材质电路板上形成有若干第一通孔，所述粘结剂层上形成有若干第二通孔，所述若干第一通孔和若干第二通孔的形状以及尺寸分别一一对应，使得所述陶瓷基板通过第一通孔和第二通孔露出，从而形成若干用于安装LED的盲槽。所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板等具有优良热导率及反射率的陶瓷基板。所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有88%以上的反光率。所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有90%以上的反光率。所述有机材质电路板为单层、双层或多层印刷电路板。所述用于LED安装的陶瓷基印刷电路板上开设至少一个用于固定安装陶瓷基印刷电路板的安装通孔。与现有技术相比，本实用新型具备如下优点:1、采用有机材质电路板可以成本较低地提供导电线路连接结构，极大的降低了陶瓷基印刷电路板的制造成本；2、LED可直接安装在陶瓷基板表面以与陶瓷基板形成导热连接，使得LED产生的热量可及时传导至陶瓷基板而进行散热，因此陶瓷基印刷电路板具有良好的导热性能；3、用于安装LED的陶瓷基板表面具有优异的反光率，因此陶瓷基印刷电路板具有优异的反光性能，并使安装于其上的LED发射出的光线可以被充分利用；4、通过将有机材质电路板、粘结剂层和陶瓷基板压合为一体即可形成新结构的陶瓷基印刷电路板，提高了陶瓷基印刷电路板的生产效率和产品质量。
图1是本实用新型实施例之平面结构示意图；图2是本实用新型实施例之剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1及图2所示，本实施例之用于LED安装的陶瓷基印刷电路板包括:通过粘结剂层2结合为一体的陶瓷基板I和有机材质电路板3，所述有机材质电路板3上形成有若干第一通孔31，所述粘结剂层2上形成有若干第二通孔21，所述第一通孔31和第二通孔21的形状以及尺寸分别一一对应，使得所述陶瓷基板I通过第一通孔31和第二通孔21露出，从而在本实施例所述陶瓷基印刷电路板上形成若干用于安装LED的盲槽4。所述LED可安装在作为所述盲槽4底部的所述陶瓷基板I的表面，使得LED产生的热量可及时传导至所述陶瓷基板I而实现散热。如图1所示，陶瓷基印刷电路板为矩形，其一对对角部分别开设一个安装通孔5，用于供螺钉等紧固部件穿过从而将该陶瓷基印刷电路板固定。事实上，本实用新型之陶瓷基印刷电路板的合适位置均可开设至少一个安装通孔，使得所述陶瓷基印刷电路板可以通过螺钉等紧固部件和所述安装通孔的配合被固定安装。当然，陶瓷基印刷电路板也可以是圆形、六边形等其他形状。所述陶瓷基板I可以为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板等具有优良热导率及反射率的陶瓷基板。所述陶瓷基板I用于安装LED的表面对可见光具有88%以上的反光率，优选的是具有90%以上的反光率，由此使本实施例之陶瓷基印刷电路板具有优异的反光性能，从而使安装于其上的LED发射出的光线可以被充分利用。所述粘结剂层2在本实施例中为环氧树脂胶层，容易理解的是该粘结剂层2也可以是由任何其他能够将有机材质电路板和陶瓷基板结合在一起的绝缘粘结材料制备而成。所述有机材质电路板3为单层电路板，包括有机材质基板32、形成在该有机材质基板32外表面的铜层线路33和覆盖所述有机材质基板32的外表面及相应铜层线路33的阻焊层34。其中，所述有机材质基板32由例如FR4或者BT等的有机材料制备而成。可以理解的是，有机材质电路板还可以是双层或者多层电路板。本实施例之用于LED安装的陶瓷基印刷电路板可以通过以下方法制备:第一步、提供陶瓷基板1、形成有第一通孔31的有机材质电路板3和形成有第二通孔21的粘结剂层2 ；第二步、将陶瓷基板1、粘结剂层2和有机材质电路板3依次叠合，叠合过程中保证第一通孔31和第二通孔21 对应；第三步、将叠合好的陶瓷基板1、粘结剂层2和有机材质电路板3放入层压机中进行压合制成陶瓷及印刷电路板；
第四步、在该陶瓷基印刷电路板的合适位置开设安装通孔5。
权利要求1.一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板，包括通过粘结剂层结合为一体的陶瓷基板和有机材质电路板，其特征在于: 所述有机材质电路板上形成有若干第一通孔，所述粘结剂层上形成有若干第二通孔，所述若干第一通孔和若干第二通孔的形状以及尺寸分别一一对应，使得所述陶瓷基板通过第一通孔和第二通孔露出，从而形成若干用于安装LED的盲槽。
2.根据权利要求1所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板，其特征在于:所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有88%以上的反光率。
3.根据权利要求2所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板，其特征在于:所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有90%以上的反光率。
4.根据权利要求1所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板，其特征在于:所述有机材质电路板为单层、双层或多层印刷电路板。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板，其特征在于:其上开设至少一个用于固定安装所述陶瓷基印刷电路板的安装通孔。
专利摘要本实用新型提供一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板，其包括通过粘结剂层结合为一体的陶瓷基板和有机材质电路板，所述有机材质电路板上形成有若干第一通孔，所述粘结剂层上形成有若干第二通孔，所述若干第一通孔和若干第二通孔的形状以及尺寸分别一一对应，使得所述陶瓷基板通过第一通孔和第二通孔露出，从而形成若干用于安装LED的盲槽。本实用新型制造成本低；具有良好的导热性能；可使安装于其上的LED发射出的光线可以被充分利用；提高了陶瓷基印刷电路板的生产效率和产品质量。
文档编号H05K1/03GK203151859SQ20132013760
公开日2013年8月21日 申请日期2013年3月25日 优先权日2013年3月25日
发明者王征, 李保忠 申请人:乐健科技(珠海)有限公司