屏蔽罩及应用此的电子设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种屏蔽罩及应用此的电子设备，所述屏蔽罩包括：罩主体，形成有预定的内部空间；设置于所述罩主体的内侧面的多个散热部，包括底部、支撑部以及设置于该支撑部上侧的散热板。根据本实用新型可显著地提高电子设备的散热效率。
【专利说明】屏蔽罩及应用此的电子设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及屏蔽罩，尤其涉及能够提高散热效率的屏蔽罩及应用此的电子设备。
【背景技术】
[0002]最近，便携式电子产品的发展非常迅猛，以智能手机为例，其更新换代的速度从以往的三年至五年，发展到了一年。而且，随着用户对便携式电子产品功能的多样化需求，便携式电子产品中集成了各种功能模块。与此同时，用户又期望轻薄化和小型化的便携式产品，因此当前的便携式电子产品的主板上密集地设置了各种部件。
[0003]并且，随着半导体技术的发展，以往只能通过复杂的电路实现的功能，现在仅利用一个集成电路半导体模块(IC)就可以简单地实现，因此当前的便携式电子设备使用非常多的IC类部件。
[0004]在这种情况下，目前的便携式电子设备为了屏蔽高频噪声并提高设置有多个IC类部件的主板的散热效率，通常在主板上设置屏蔽罩。
[0005]但以往的屏蔽罩仅仅关注于如何降低高频噪声，对于如何提高散热效率则没有进行过多的考虑，仅通过接地孔或通过粘贴导热垫来简单地进行散热，导致便携式电子设备的主板的散热效率下降，使得具有高配置的便携式电子设备无法发挥其应有的效率，最终招致用户不满。
实用新型内容
[0006]本实用新型是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种通过在其内侧面设置多个散热部，并通过屏蔽罩连接各个散热部，从而极大地提高散热效率的屏蔽罩。
[0007]本实用新型的另一个目的还在于提供一种应用上述屏蔽罩的电子设备。
[0008]为了达到目的，根据本实用新型的一方面，提供一种屏蔽罩，包括:罩主体，形成有预定的内部空间；设置于所述罩主体的内侧面的多个散热部，包括底部、支撑部以及设置于该支撑部上侧的散热板。
[0009]优选地，所述支撑部包括多个彼此平行的支撑条以及从所述支撑条的一端向上突出并弯曲的多个支撑片。
[0010]优选地，所述多个支撑片对应于其下侧的放热部件的大小而被布置为阵列结构。
[0011]优选地，所述散热板的一侧表面固定于所述多个支撑片的上表面，另一侧表面与放热部件的上表面接触。
[0012]优选地，所述散热部的底面形成有多个底面贯通孔。
[0013]优选地，靠近所述散热部的所述罩主体的侧面形成有多个侧面贯通孔。
[0014]优选地，所述罩主体的内侧表面向上突出形成有多个散热翅片。
[0015]为了达到目的，本发明提供一种电子设备，该电子设备应用如上所述的屏蔽罩。
[0016]优选地，所述电子设备为智能手机、平板电脑、笔记本电脑。[0017]根据本实用新型，通过在屏蔽罩的内侧面设置多个散热部，且各个散热部又通过屏蔽罩形成连接，从而整个屏蔽罩均可作为被遮盖于其内侧的放热部件的散热部件而使用。
[0018]而且，根据本实用新型，通过使屏蔽罩的散热部由多个向上突起并弯曲的支撑片形成，由此可使散热部还具备缓冲冲击的功能，从而能够使设置在屏蔽罩内侧的IC类部件避免直接受到来自外部的冲击。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为根据本实用新型的屏蔽罩的立体图。
[0020]图2为根据本实用新型的屏蔽罩的内表面的示意图。
[0021]图3为图2的散热部的示意图。
[0022]图4为根据本实用新型的屏蔽罩设置于电子设备的状态的示意图。
【具体实施方式】
[0023]以下，参照附图对本实用新型的优选实施例进行详细的说明。
[0024]图1为根据本实用新型的屏蔽罩的立体图，图2为根据本实用新型的屏蔽罩的内表面的不意图，图3为图2的散热部的不意图。
[0025]由图可知，本实用新型提供的屏蔽罩可以包括罩主体100、设置于罩主体100的内表面上的多个散热部200。
[0026]罩主体100用于设置在电子设备的主板上，以用于遮盖设置于主板上的主要电子部件(例如，智能手机的LNA端等)，以防止这些电子部件受到高频噪声的干扰，同时罩主体100还具有提高设置在其内侧的各个电子部件的散热效率的作用。因此，罩主体100的整体形状对应于所要设置的电子设备的主板的结构。优选地，所述电子设备可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。而且,所述罩主体100可采用金属材料形成。
[0027]而且，罩主体100的内侧可形成预定的容纳空间，该容纳空间的高度对应于电子设备的电子设备的高度。而且，罩主体100的内部空间还可以通过多个分隔壁112划分为若干个设置空间，以用于防止各个电子部件相互之间形成干扰。并且，沿着所述罩主体100的外周边延伸形成有凸缘101，且在凸缘101上设置有多个固定孔102，以用于将罩主体100固定于电子设备的主板之上。而且，凸缘101还可以使罩主体100与主板之间充分地接触，以提高噪声的屏蔽性能，并改善接地(GND)性能。
[0028]并且，多个散热部200设置在罩主体100的内侧。在此，散热部200的形成位置对应于被容置于罩主体100内侧的散热部件(例如，半导体模块(IC))的位置。由此，多个散热部200通过金属材料的罩主体100形成连接，从而对于每一个设置于罩主体100内侧的放热部件来说，可将整个罩主体100作为每个放热部件的散热结构，据此可显著地提高散热效率。
[0029]优选地，散热部200可包括底面部202、设置于底面部202上侧的支撑部204、设置于支撑部204上侧的散热板206。
[0030]底面部202由罩主体100的局部结构所形成，且该底面部202上可以设置有多个底面贯通孔106，以用于散热。支撑部204设置于底面部202之上，包括多个支撑片208。优选地，支撑片208从支撑部204的底面向上突出并弯曲而形成。为此，支撑部204底面包括多个相互平行的支撑条207，所述支撑片208从各个支撑条207向上突出并弯曲而形成。优选地，支撑片208与底面部202平行。据此，支撑片208将具备一定的弹性，从而可以对屏蔽罩上端所受到的冲击起到缓冲的作用，防止直接冲击到屏蔽罩内部的包括IC部件的各种电子部件。
[0031 ] 优选地，在底面部202设置支撑部204之后，多个底面贯通孔106中的至少一部分可位于各个支撑条207之间。而且，在本实施例中，相邻于散热部200的罩主体100的侧面形成有多个侧面贯通孔108。通过设置底面贯通孔106和侧面贯通孔108可提高对应位置的放热部件的散热效率。而且，通过底面贯通孔106和侧面贯通孔108可形成空气循环路径，从而可以进一步提高罩主体100的散热效率。在此，除了底面贯通孔106和侧面贯通孔108之外，还可以设置其他通孔，以进一步提高散热效率。
[0032]优选地，多个支撑片208从支撑条207向上突出后可朝相同的方向弯曲，且多个支撑片208可对应于其下侧的放热部件的大小而被布置为阵列结构。在多个支撑片208的上侧可设置散热板206。优选地，该散热板206的一侧面通过导热胶固定于所述多个支撑片208。而且，散热板206的另一侧面与设置在主板上的放热部件的上表面(例如，IC部件)接触，从而可进一步提闻放热部件的散热效率。
[0033]同时，在本实用新型中，罩主体100的内侧面的预定位置还可以设置多个散热翅片110，通过这些散热翅片110可提高散热面积，从而提高散热效率。
[0034]图4为根据本实用新型的屏蔽罩设置于电子设备的状态的示意图。通过本实用新型的屏蔽罩，不仅能够良好地屏蔽高频噪声，而且还能够提高电子设备主板的散热效率，同时又能够提高电子设备的强度。
[0035]以上的说明中，参照附图对本实用新型的优选实施方式进行了说明，但是本实用新型并不局限于已说明的实施方式。本实用新型所属领域的技术人员应知道在权利要求书所记载的范畴之内导出各种变更例或修改例是显而易见的，但显然这些都属于本实用新型的技术范围。
【权利要求】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括:罩主体,形成有预定的内部空间；设置于所述罩主体的内侧面的多个散热部，包括底部、支撑部以及设置于该支撑部上 侧的散热板。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述支撑部包括多个彼此平行的支撑 条以及从所述支撑条的一端向上突出并弯曲的多个支撑片。
3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述多个支撑片对应于其下侧的放热 部件的大小而被布置为阵列结构。
4.根据权利要求2或3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热板的一侧表面固定于所述 多个支撑片的上表面，另一侧表面与放热部件的上表面接触。
5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热部的底面形成有多个底面贯 通孔。
6.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，靠近所述散热部的所述罩主体的侧面 形成有多个侧面贯通孔。
7.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述罩主体的内侧表面向上突出形成 有多个散热翅片。
8.一种电子设备，其特征在于，该电子设备应用所述权利要求1至7中的任一项所述的屏蔽罩。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能手机、平板电 脑、笔记本电脑。
【文档编号】H05K9/00GK203387834SQ201320317540
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年6月4日 优先权日:2013年6月4日
【发明者】韩基胜 申请人:三星电子株式会社