具有软性板的吸附平台装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种具有软性板的吸附平台装置，藉由一软性板设置于承载平台与工件之间的接口，使工件与该软性板之间的间隙以及该承载平台与该软性板之间的间隙缩小，以避免承载平台在吸气过程中气体大量外泄的问题，提高承载平台吸附工件的效果，以便于工件在承载平台进行加工及/或载运。
【专利说明】具有软性板的吸附平台装置
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及一种平台装置，特别是涉及一种具有软性板的吸附平台装置。【【背景技术】】
[0002]在现有技术中，加工机台在对较硬之工件材料例如电路板进行传输或加工时，皆需要使工件材料形成较为稳固的定位始可进行传输或加工。
[0003]图1绘示现有技术中吸附平台装置100之示意图。该吸附平台装置100包括承载平台102以及其上的工件104，承载平台102具有复数开孔106，该些开孔106互相连通并且连接一真空装置(未图标)，工件104设置于承载平台102，当真空装置启动时，该工件104被吸附于承载平台102上。
[0004]然而，该工件104系为硬性材料而有翘曲的表面，使得工件104与承载平台102之间具有孔隙108，特别是在工件104的周缘，其孔隙108更大，导致真空装置吸气时，由一部份的开孔106灌入，致使工件104无法被紧密吸附于承载平台102上。进一步地，当该工件104上形成有多孔洞108时，从外界灌入的气体110更多，导致工件104的吸附更不稳固。因此，需要发展一种新式的吸附平台装置，以解决上述气体泄漏导致工件吸附不稳固的问题。
【
【发明内容】
】
[0005]本实用新型之一目的在于提供一种具有软性板的吸附平台装置，藉由一软性板设置于承载平台与工件之间的接口，使工件与该软性板之间的间隙以及该承载平台与该软性板之间的间隙缩小，以避 免承载平台在吸气过程中气体大量外泄的问题，提高承载平台吸附工件的效果，以便于工件在承载平台进行加工及/或载运。
[0006]为达成上述目的，本实用新型之一较佳实施例提供一种具有软性板的吸附平台装置，包括一承载平台、一软性板以及一工件。承载平台具有复数个第一开孔；软性板设置于该承载平台上，该软性板具有一第一表面、一第二表面以及形成该第一表面与该第二表面之间的复数个孔状结构，该承载平台承载于该第一表面，并且该承载平台的第一硬度大于该软性板的第二硬度，其中至少一部份的该些第一开孔以及至少一部分的该些孔状结构互相连通；以及工件具有一第三表面，该工件设置于该软性板的该第二表面上，使该第三表面接触该第二表面，藉由至少一部份的该些第一开孔以及至少一部分的该些孔状结构，以使一吸附力吸附该工件的该第三表面。
[0007]在一实施例中，每一该些孔状结构的尺寸小于每一该些第一开孔的尺寸。该工件的该第三表面更包括复数个第二开孔。每一该些孔状结构的尺寸小于每一该些第二开孔的尺寸。该工件的第三硬度大于该软性板的该第二硬度。
[0008]根据上述，本实用新型之具有软性板的吸附平台装置，藉由一软性板设置于承载平台与工件之间的接口，可避免承载平台在吸气过程中气体大量外泄的问题，提高承载平台吸附工件的效果，以便于工件在承载平台进行加工及/或载运。【【专利附图】
【附图说明】】
[0009]本发明上述目的、特征及优点将结合以下详细说明与所附图式具体呈现。
[0010]图1绘示现有技术中吸附平台装置之示意图。
[0011]图2绘示依据本实用新型实施例中施加吸附力前之具有软性板的吸附平台装置之示意图。
[0012]图3绘示依据本实用新型实施例中施加吸附力时之具有软性板的吸附平台装置之示意图。
【【具体实施方式】】
[0013]参考图2，其绘示依据本实用新型实施例中施加吸附力前之具有软性板202的吸附平台装置200之示意图。该吸附平台装置200包括一承载平台204、一软性板202以及工件206。一承载平台204具有复数个第一开孔208。
[0014] 该软性板202设置于该承载平台204上，该软性板202具有一第一表面202a、一第二表面202b以及形成该第一表面202a与该第二表面202b之间的复数个孔状结构210，该承载平台204承载于该第一表面202a，并且该承载平台204的第一硬度大于该软性板202的第二硬度，其中至少一部份的该些第一开孔208以及至少一部分的该些孔状结构210互相连通。
[0015]该工件206具有一第三表面206a，该工件206设置于该软性板202的第二表面202b上，使该第三表面206a接触该第二表面202b，藉由至少一部份的该些第一开孔208以及至少一部分的该些孔状结构210，以使一吸附力吸附该工件206的该第三表面206a。
[0016]在一实施例中，每一该些孔状结构210的尺寸小于每一该些第一开孔208的尺寸。换言之，孔状结构210的密度分布大于第一开孔208的密度分布，以孔状结构210可广泛接触工件206的第三表面206a，以有效吸附该工件206。
[0017]在一实施例中，该工件206的第三表面206a更包括复数个第二开孔212，并且每一该些孔状结构210的尺寸小于每一该些第二开孔212的尺寸。由于孔状结构210分布于软性板202上，且孔状结构210的分布密度大于该工件206的第三表面206a之第二开孔212的分布密度，故可利用软性板202的孔状结构210有效吸附工件206。
[0018]在一实施例中，该工件206的第三硬度大于该软性板202的该第二硬度，藉由此软性板202硬度较低的特性，当为施加吸附力时，该工件206可使该软性板202适当地向下变形，使工件206与软性板202紧密接触，缩小其间的差距。
[0019]参考图3，其绘示依据本实用新型实施例中施加吸附力时之具有软性板202的吸附平台装置200之示意图。当施加吸附力于该承载平台204时，使工件206与软性板202更紧密地吸附。当工件206未设有第二开孔212时，由于软性板202的孔状结构210与该承载平台204的第一开孔208连通，故吸附力(例如真空装置所产生的吸附力)，使得软性板202的第二表面202b与工件206紧密吸附。换言之，工件206的周围可以贴合于软性板202的第二表面202b上，以使承载平台204有效地吸附工件206。即使当工件206设有第二开孔212时，孔状结构210的分布密度大于该工件206的第三表面206a之第二开孔212的分布密度，故可利用软性板202的孔状结构210有效吸附工件206，即孔状结构210仍可与第二开孔212面积以外的第三表面206a接触，以形成吸附的效果。[0020]综上所述，本实用新型之具有软性板的吸附平台装置，藉由一软性板设置于承载平台与工件之间的接口，使工件与该软性板之间的间隙以及该承载平台与该软性板之间的间隙缩小，以避免承载平台在吸气过程中气体大量外泄的问题，提高承载平台吸附工件的效果，以便于工件在承载平台进行加工及/或载运。
[0021 ] 以上所述仅是本发明的优选实施例，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种具有软性板的吸附平台装置，包括: 一承载平台，具有复数个第一开孔； 一软性板，设置于该承载平台上，该软性板具有一第一表面、一第二表面以及形成该第一表面与该第二表面之间的复数个孔状结构，该承载平台承载于该第一表面，并且该承载平台的第一硬度大于该软性板的第二硬度，其中至少一部份的该些第一开孔以及至少一部分的该些孔状结构互相连通；以及 一工件，具有一第三表面，该工件设置于该软性板的该第二表面上，使该第三表面接触该第二表面，藉由至少一部份的该些第一开孔以及至少一部分的该些孔状结构，以使一吸附力吸附该工件的该第三表面。
2.如权利要求1所述的具有软性板的吸附平台装置，其中每一该些孔状结构的尺寸小于每一该些第一开孔的尺寸。
3.如权利要求1所述的具有软性板的吸附平台装置，其中该工件的该第三表面更包括复数个第二开孔。
4.如权利要求3所述的具有软性板的吸附平台装置，其中每一该些孔状结构的尺寸小于每一该些第二开孔的尺寸。
5.如权利要求1所述的具有软性板的吸附平台装置，其中该工件的第三硬度大于该软性板的该第二硬度。
【文档编号】H05K3/00GK203691760SQ201320799145
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月5日 优先权日:2013年12月5日
【发明者】吴敏郎 申请人:吴敏郎