用于容纳电路板的壳体的制作方法
【专利摘要】本发明涉及用于接收电路板(50)的壳体(1)。根据本发明，位于不同平面的多个支撑件(20、21)布置在壳体(1)的第一壳体半部(2)中。所述支撑件(20、21)与设置在第二壳体半部(30)中的相对支撑件(30、31)一起接收电路板(50)。多个支撑点(55、56)设置在电路板(50)上，支撑点(55、56)分别与支撑件(20、21)和相对支撑件(30、31)相关联。通过去除各个支撑点(55、56)，选择电路板(50)需要支撑在其上的支撑件(20、21)和相对支撑件(30、31)。通过选择位于不同平面的支撑件(20、21)和相对支撑件(30、31)，确定电路板(50)在壳体(1)中的平面。
【专利说明】用于容纳电路板的壳体
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种对应于独立权利要求1前序部分的壳体以及接收在壳体中的电路板。
【背景技术】
[0002]由成型部件制成的用于接收电路板的这样壳体在现有技术中已知各种形状和尺寸。形成壳体部件的成型部件大多数由塑料制成。壳体接收不同功能、例如用于数据传输装置的电路板。电路板通常包括接合面、电源连接装置以及操作元件，其可以至少通过壳体中的接触开口进行接触。为此，接合面或连接装置中所接收的部件经常存在连接凸缘和/或锁扣元件。
[0003]例如，从DE 10 2005 002 138 Al已知一种用于接收电路板的壳体，其包括导引元件以及可偏移和锁定的保持元件。所述保持元件可以附装到电路板的侧边缘并且将其固定。通过偏移保持元件，可以改变电路板的位置。
[0004]从DE 694 27 128 T2已知一种IC卡，其由两片壳体以及其中接收的电路板构成。在壳体半部中，提供以步进式设置的多个支撑点，每个支撑点形成接收的电路板的水平位置。基于凹槽如何形成在待接收的电路板上，电路板支撑在其他支撑点上并且因此在壳体半部中固定到水平位置上。
[0005]从US 6, 249, 442 BI中，已知用于电路板的接收插孔，其可以接收不同水平位置的多个电路板。这里通过插入在电路板之间的间隔套筒实现不同水平定位。第一电路板支撑在壳体的支撑点上。在此电路板上，定位间隔套筒，接着将其他电路板放置在间隔套筒上。通过第二壳体，保持并固定两个电路板以及位于其中间的间隔套筒与构成补偿器的其他间隔套筒。为了实现电路板的不同水平位置，必须使用不同厚度的间隔套筒。
[0006]这里的不利影响在于仅仅可以在二维-即在电路板自身的平面中定位。例如，在附装到电路板的接合模组的尺寸变化的情况下，可能还需要电路板在垂直于其平面的方向上进行调整。只有这样，可以确保电路板上存在的连接点与成型到壳体的锁扣元件之间的完美匹配。
[0007]此外，现有技术中已知的方法中需要额外的保持元件。这些可能会丢失并且在生产组装过程中引起额外成本。
【发明内容】
[0008]因此本发明的目的在于提供一种接收电路板的壳体，其与生产-和模型-相关的尺寸可以在电路板的平面上以及垂直于电路板的平面上进行调整。此外，在没有额外保持元件的情况下，能够进行电路板在壳体中的对准。
[0009]此目的通过独立权利要求中的特征部分的特征实现。
[0010]本发明的优选实施例在从属权利要求中提及。
[0011]本发明涉及一种由第一壳体半部和第二壳体半部构成的壳体。当组装时，两个壳体半部形成围成空腔的壳体。壳体中的空腔用于接收电路板。
[0012]壳体半部优选由聚合物成型件制成。这些可以使用注塑成型方法生产成任何期望形状，并且以非导电形式接收电路板。
[0013]为了接收和定位电路板，两个壳体半部具有一组支撑件，电路板的支撑点支撑在支撑件上。在此连接中，支撑点的第一表面支撑在第一壳体半部的支撑件上。支撑点的第二表面支撑在第二壳体半部的相对支撑件上。
[0014]基于支撑件和相对支撑件彼此之间的距离以及电路板的厚度，后者保持在支撑件之间，以某种方式能够轻微移动或者在某些过量尺寸下承受压力而保持静止模式。
[0015]为了实现本发明的目的，至少一个第二组支撑件形成到壳体半部上。第二支撑件和相对支撑件定位在和第二组支撑件的第一水平面沿侧向偏移延伸的水平面上。因此，基于电路板接收在哪一组支撑件上，电路板可以布置在不同水平面上。
[0016]这里支撑件组的数量可以根据电路板将在壳体中所接收的刻度的所需分辨率的函数来变化。
[0017]支撑件对-第一壳体半部中的支撑件与第二壳体半部中的关联的相对支撑件-的数量可以根据电路板和壳体的应用和设计的函数来变化。因此，在优选实施例中，壳体具有四个支撑件以及四个相对支撑件，并且电路板具有四个支撑点。在此连接中，支撑件对分别位于支撑件和相对支撑件之间。
[0018]在另一个实施例中，不是每个支撑件具有与其关联的一个相对支撑件。也可以想象，不是每个相对支撑件设置在两个支撑件之间或与此相反方式。整个壳体因此装配有四个支撑件以及仅仅两个相对支撑件。还可以想象支撑件的任何其他组合，但是这里不再详细进行解释。
[0019]此外，根据本发明，可以预期，电路板具有不同支撑点组来接收壳体中的不同支撑件组。在此情况下，电路板具有的支撑点与壳体具有的支撑件和相对支撑件完全一样多。假设壳体具有支撑件对，电路板仅具有一个支撑点与其关联。
[0020]基于电路将在壳体中接收的水平位置，从电路板上可以移除过多的支撑点。为此，弱化材料区域、所谓预定的断裂点设置在支撑点上。这些可以通过在电路板的材料中进行穿孔或变细来实现。还可以想象，在期望断裂点处对表面进行刻痕(score)来生成断裂的张力(tens1ns)。
[0021]电路板上的每个支撑点组在壳体中具有与其关联的某支撑件组并且因此也具有水平面。因此，通过移除电路板上的支撑点，限定了剩余支撑点支撑在的壳体中的支撑件的水平面和支撑件组。
[0022]此外，电路板和至少一个壳体半部设置有插入定位销的孔。通过定位销，电路板在壳体中定位的水平面由支撑点和支撑件所确定。
[0023]至少一个壳体半部中的孔形成定位接收插孔。定位接收插孔优选以线性方式延伸。电路板中的孔形成定位孔，其与至少一个壳体半部中的定位接收插孔相同的数量存在。定位孔也以与定位接收插孔相对应的线性方式取向并且每个与一个定位接收插孔相关联。
[0024]根据本发明，定位接收插孔的距离与定位孔的距离不同。因此，电路板在壳体中的定位根据定位接收插孔和定位销插入的定位孔的函数来改变。因此，使得电路板沿孔的线性定位可以变化。
[0025]本发明的其他实施例在权利要求2-9中所述。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]在附图中示出本发明的实施例，下面将详细说明本发明的实施例。
[0027]图1示出第一壳体半部；
[0028]图2示出第二壳体半部；
[0029]图3示出电路板；
[0030]图4a_4b示出具有插入电路板的第一壳体半部；以及
[0031]图5示出具有电路板以及连接的插入式连接器的打开壳体。
【具体实施方式】
[0032]在图1中，示出第一壳体半部2的立体图。在一侧打开的壳体半部2与第二壳体半部3形成壳体I。在其所示右侧的一侧，第一壳体半部2具有两个接触开口 22。这些设置用于接触将在壳体半部2中要接收的电子部件(这里未示出)。
[0033]在此实施例示例中，接触开口 22形成具有凸缘的一般形状并且具有锁扣装置23。锁扣装置23用于将插入式连接器9与壳体I锁扣在一起。
[0034]第一壳体半部2所形成的空腔25用于接收电路板50。在第一壳体半部2的每个侧壁中，设置两个彼此相对的支撑件20，由于表现形式的原因，两个可见，两个不可见。这些用于支撑电路板50。
[0035]根据本发明，除了支撑件20外，在第一壳体半部2中设置另外支撑件21。这些另外支撑件21以步进方式与支撑件20相邻地形成，在此实施例中，两个形成在接收插孔20左侧的更高水平位置，两个形成在接收插孔20的更低水平位置。
[0036]每个支撑件20、21形成到第一壳体半部2的可见壁上以及看不见的壁上。因此，在五个水平位置的每个上获得四个支撑件。
[0037]在第一壳体半部2的空腔25中，五个孔对中设置在细长梁腹中。这些孔形成定位接收插孔，并且用于接收定位销7。这里的五个定位接收插孔26相对于彼此的定位方便地与待连接的插入式连接器9的插入方向对应。
[0038]为了从第一壳体半部2的打开侧关闭壳体1，设置第二壳体半部3。其可以附接到第一壳体半部2,并与其一起形成壳体I。
[0039]在图2中示出这样的第二壳体半部3。这里四个锁扣装置34已经形成到基本扁平形成的部件上。在两个壳体半部1、3的组装状态下，这些锁扣与第一壳体半部2中相同数量的四个锁扣装置24配合。这里的锁扣装置24插入到第一壳体半部2的壁中。
[0040]也可以想象出两个壳体半部2、3的另一个或额外连接方式。因此，在另外实施例中，这些例如可以粘结在一起。还可以想象到，壳体半部2、3为单体形式的实施例，其通过仅在一侧的薄膜铰链和锁扣装置连接。
[0041]在所示出的实施例中，两个壳体半部2、3在过渡区域中额外具有迷宫式密封件。这在壳体I成型时防止任何灌浆材料的进入。但是，这不进行详细的解释，因为其不形成本发明的一部分并且在许多现有技术文件已经公开。
[0042]在第二壳体半部3和第一壳体半部2的内侧上，成型定位接收插孔36。这些定位接收插孔36沿轴向与第一壳体半部2的定位接收插孔26对称布置，并且也设置用于接收定位销7。
[0043]此外，两个相对支撑件30的每个彼此相对设置在第二壳体半部3的内侧的边缘区域中。这些用于电路板50支撑在其上。
[0044]根据本发明，除了相对支撑件30之外，在第二壳体半部3上甚至设置另外相对支撑件31。这些另外相对支撑件31以步进方式与相对支撑件30相邻成型。在此实施例示例中，两个均在较高水平位置，两个均在较低水平位置。
[0045]在此实施例示例中，第二壳体半部3的每一个相对支撑件30、31分别与第一壳体半部2的每一个支撑件20、21相关联。支撑件20、21和相对支撑件30、31形成支撑件对20/30以及另外支撑件对21/31。在壳体半部2、3组装在一起情况下，支撑件对20/30>21/31形成用于接收电路板50的接收间隙。
[0046]图3不出待接收于壳体I中的电路板50。电路板50 —般对应于壳体I的形状,方便地具有多个部件孔58。在这些孔中，电子元件、插头、接口或操作元件可以插入并且例如通过焊接固定。此种类型的这些部件不再详细解释，因为其与本发明不相关。
[0047]在电路板50的边缘区域，设置多个支撑点55、56。支撑点55的位置对应于支撑件对20/30的位置。额外支撑点56的位置对应于另外支撑件对21/31的位置。
[0048]在组装状态中，电路板50的支撑点55、56支撑在支撑件对20/30、21/31之间。这样，电路板50的第一表面52与支撑件20、21接触，第二表面53与相对支撑件30、31接触。基于支撑件20、21和相对支撑件30、31之间的接收间隙的配置以及电路板50的厚度51，电路板50将以稍微可移动或夹紧方式支撑在支撑件对20/30、21/31之间。
[0049]电路板50的支撑点55、56在不同情况下通过弱化材料区域57、所谓的预定断裂点形成在电路板50上。在这些预定断裂点上，单独的支撑点55、56可以断裂并去除。在此实施例示例中，由于去除十六个支撑点55、56，剩余的四个支撑点55、56以及相关联的支撑件对20/30、21/31的水平位置决定了电路板50在壳体I中的水平位置。
[0050]为了以更精确的方式示出电路板50在壳体I中的水平位置适应性，图4a_4c示出五个不同可能性中的三个，这在下面进行介绍。
[0051]所有图4示出第一壳体2以及插入其中的电路板5。两个部件8附接到电路板50。这些将不再详细介绍。只要部件8设置用于接触插入接触开口 22的通过插入式连接器9就够了。
[0052]在图4a中，四个支撑点55以及两个额外支撑点56已经从电路板50上去除，使得仅存在右侧示出的四个额外支撑点56。因此，电路板50在最下方支撑件21的底部水平位置位于右侧。
[0053]在图4b中，所有十六个额外支撑点56已经从电路板50上去除，使得仅存在支撑点55。因此，电路板50存在位于支撑点20上的中心水平位置。
[0054]在图4c中，四个支撑点55以及十六个额外支撑点56已经从电路板50上去除，使得仅存在左边侧示出的四个额外支撑点56。因此，电路板50在最上方支撑件21的顶端水平位置位于左侧。
[0055]除了水平位置调节外，图4a_4c还示出电路板50以相对于沿插入方向待连接的插入式连接器的不同方式取向的三个位置。
[0056]为将电路板50定位在壳体I中，定位销7插入穿过电路板50中的五个定位孔54的一个以及第一壳体半部2的定位接收插孔26的一个中。一个定位孔54分别与一个定位接收插孔26相关联。
[0057]定位孔54彼此之间的距离A大于定位接收插孔26彼此之间的距离B。因此，基于定位销7插入的定位孔54和相关联的定位接收插孔26,电路板50在壳体I中获得不同定位。
[0058]如图4a所示，接触开口 22的方向示出在前侧位置、图4b中中间位置以及图4c中后侧位置。
[0059]最后，在图5中，示出第一壳体半部2、第二壳体半部3、电路板50、以及连接的插入式连接器9的整个组合。
[0060]插入式连接器9与附接到电路板50的两个部件8中的一个。在此方面，插入件连接器9与第一壳体半部2的一个接触开口 22上的锁扣装置23锁扣。
[0061]第二壳体半部3示出在第一壳体半部2上方，并且仅仅需要放置在后者顶部并通过锁扣装置24、34锁扣。
[0062]兀件符号列表
[0063]I壳体
[0064]2第一壳体半部
[0065]20支撑件
[0066]21其他支撑件
[0067]22接触开口
[0068]23锁扣装置
[0069]24锁扣装置
[0070]25空腔
[0071]26定位接收插孔
[0072]3第二壳体半部
[0073]30相对支撑件
[0074]31其他相对支撑件
[0075]34锁扣装置
[0076]36定位接收插孔
[0077]20/30 支撑件对
[0078]21/31 其他支撑件对
[0079]50电路板
[0080]52第一表面
[0081]53第二表面
[0082]51电路板的厚度
[0083]54定位孔
[0084]55支撑点
[0085]56另外支撑点
[0086]57材料弱化件
[0087]58部件孔
[0088]7定位销
[0089]8部件
[0090]9插入式连接器
[0091]A定位孔54、55的距离
[0092]B定位接收插孔26、36的距离
【权利要求】
1.一种壳体以及将接收在所述壳体中的电路板(50), *其中，所述壳体(I)由第一壳体半部(2)和第二壳体半部(3)形成， *其中，所述第一壳体半部(2)具有至少两个支撑件(20)以及所述第二壳体半部(3)具有至少两个相对支撑件(30)，所述支撑件(20)和所述相对支撑件(30) —起形成一组支撑件， *其中，所述支撑件(20)与所述相对支撑件(30)形成具有大约所述电路板(50)厚度的接收间隙， *其中，所述电路板(50)的第一表面(52)支撑在所述支撑件(20)上以及其第二表面(53)支撑在所述相对支撑件(30)上， *其中，所述电路板(50)具有支撑点(55)，所述电路板(50)的所述支撑点(55)支撑在所述壳体(I)的所述支撑件(20)和所述相对支撑件(30)上， *其中，包括其他支撑件(21)和相对其他支撑件(31)的至少一个其他组的支撑件设置在所述壳体(I)中，并且 *其中，所述支撑件(21)和所述相对支撑件(31)所形成的接收间隙布置在平行于所述接收间隙偏移的平面中， 其特征在于， 所述电路板(50)具有至少两个定位孔(54)，其中，所述定位孔(54)彼此间隔距离(A)线性布置， 至少一个所述壳体半部(2、3)具有至少两个孔，其中所述孔形成定位接收插孔(26、36)并且彼此间隔距离(B)线性布置，以及 每一个定位接收插孔(26、36)分别与所述电路板(50)的定位孔(54)关联并且相对其沿轴向平行取向。
2.根据权利要求1所述的壳体(I)和电路板(50)，其特征在于， 定位销(7)可以插入到所述定位孔(54)和相关联的定位接收插孔(26、36)的一个中。
3.根据权利要求1或2所述的壳体(I)和电路板(50)，其特征在于， 距离㈧与距离⑶不同。
4.根据上述权利要求中任一项所述的壳体(I)和电路板(50)，其特征在于， 所述支撑件(20、21)和所述相对支撑件(30、31)每者以步进方式相邻形成在所述壳体半部(2、3)上。
5.根据上述权利要求中任一项所述的壳体(I)和电路板(50)，其特征在于， 在不同情况下，彼此相对布置的一个支撑件(20、21)和相对支撑件(30、31)形成支撑件对(20/30、21/31)，其中所述电路板(50)布置在所述支撑件对(20/30、21/31)之间。
6.根据上述权利要求中任一项所述的壳体(I)和电路板(50)，其特征在于， 所述接收间隙的厚度小于等于所述电路板(50)的厚度。
7.根据上述权利要求中任一项所述的壳体(I)和电路板(50)，其特征在于， 所述电路版(50)包括另外支撑点(56)，其中所述支撑点(55)对应于所述支撑件(20)和所述相对支撑件(30)的位置，并且所述另外支撑点(56)对应于所述其他支撑件(21)以及所述其他相对支撑件(31)的位置， 其中，所述支撑点(55、56)可以通过一种提供的材料弱化件(57)与所述电路板(50)分离。
【文档编号】H05K5/00GK104247585SQ201380020874
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年3月14日 优先权日:2012年4月18日
【发明者】马克·林德卡普, 雷纳·巴斯曼 申请人:浩亭电子有限公司