挠性印刷配线板以及挠性印刷配线板的制造方法

挠性印刷配线板以及挠性印刷配线板的制造方法
【专利摘要】挠性印刷配线板具有：基材(30)、第1导电图案、第2导电图案、以及连接第1导电图案和第2导电图案的导电体(40)。第1导电图案具有第1焊盘部(11)，第2导电图案具有隔着基材(30)设置在第1焊盘部(11)的相反侧的第2焊盘部(21)；导电体(40)由导电膏形成，填充在贯通第1焊盘部(11)以及基材(30)而到达第2焊盘部(21)的通路孔(33)中，并且形成为覆盖第1焊盘部(11)的表面的至少一部分。在通路孔(33)的中心轴线(Ca)上的导电体(40)的厚度设为小于基材(30)的厚度和第1焊盘部(11)的厚度之和。
【专利说明】挠性印刷配线板以及挠性印刷配线板的制造方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种具有由导电膏形成的盲孔的挠性印刷配线板、以及该挠性印刷配 线板的制造方法。

【背景技术】
[0002] 在用盲孔连接基材两面的导电层的挠性印刷配线板中，已知有利用导电膏形成盲 孔的技术。在专利文献1中，公开有由导电膏形成盲孔的印刷配线板的例子。
[0003] 如图8所示盲孔100具有：第1焊盘部111，其形成在基材110的第1面；第2焊 盘部112,其形成在基材110的第2面；以及导电体114,其连接第1焊盘部111和第2焊盘 部112。导电体114通过将导电膏填充在通路孔113中并使该导电膏固化而形成。导电体 114的表面115被加工为较平坦。
[0004] 此外，在专利文献2中也公开了一种挠性印刷配线板，但导电体210的形状与图8 的挠性印刷配线板不同。如图9所不，在盲孔200的导电体210的表面211上设置有凹处 212。
[0005] 专利文献1 :日本特开2011-23676号公报
[0006] 专利文献2 :日本特开2008-103548号公报


【发明内容】

[0007] 挠性印刷配线板以弯曲的状态配置或者反复被弯曲。在挠性印刷配线板被弯曲 时，对盲孔施加力。因此，如果施加至导电层和导电体的应力大于导电层和导电体之间的粘 接力，则导电体从导电层剥离。导电层和导电体之间的剥离使盲孔的接触电阻增大，使使用 挠性印刷配线板的电路的可靠性降低。由于如上述的情况，所以要求不要因为挠性印刷配 线板的弯曲而导致导电体和导电层之间的接触电阻增大。
[0008] 然而，在上述的文献中均没有关于由于挠性印刷配线板的弯曲而导致盲孔的接触 电阻增大这样的记载。此外，也没有公开针对如上述的课题的技术，即，没有公开对由于挠 性印刷配线板的弯曲而导致的盲孔的接触电阻增大进行抑制的技术。
[0009] 本发明就是为了解决如上述的课题而提出的，其目的在于提供一种对于弯曲能够 抑制盲孔的接触电阻的增大的挠性印刷配线板、以及该挠性印刷配线板的制造方法。
[0010] (1)根据本发明的第1实施方式，提供一种挠性印刷配线板，其具有：基材；第1导 电层，其形成在所述基材的第1面；第2导电层，其形成在所述基材的第2面；以及导电体， 其连接所述第1导电层和所述第2导电层。该挠性印刷配线板具有：第1焊盘部，其设置在 所述第1导电层；第2焊盘部，其在所述第2导电层上，隔着所述基材设置在所述第1焊盘 部的相反侧；以及通路孔，其贯通所述第1焊盘部以及所述基材而到达所述第2焊盘部。所 述导电体由导电膏形成，所述导电体以覆盖所述通路孔的底面全部的方式填充在该通路孔 中，并且该导电体形成为覆盖所述第1焊盘部的表面的至少一部分，在所述通路孔的中心 轴线上的所述导电体的厚度小于所述基材的厚度和所述第1焊盘部的厚度之和。 toon] 如果将第1焊盘部设为外侧并弯曲挠性印刷配线板，则在基材的外表面延长的同 时，内表面收缩。此时，向使第1焊盘部和导电体分离的方向施加力。其结果，在导电体和 第1焊盘部之间产生间隙，盲孔的接触电阻增大。盲孔的接触电阻增大的程度依赖于构成 盲孔的导电体的构造。
[0012] 在本发明的第1实施方式中，考虑如上述的点，采用导电体易于变形的构造。艮P， 将通路孔的中心轴线上的导电体的厚度设为小于基材的厚度和第1焊盘部的厚度之和。具 体而言，构成为在导电体中在通路孔的中心轴线上设置凹处，使导电体易于变形，追随基材 的变形而使导电体易于变形的构造。由此，能够抑制相对于挠性印刷配线板的弯曲的盲孔 的接触电阻的增大。另外，上述"通路孔的中心轴线"是指经过通路孔的底面的中心点且与 底面垂直地延伸的轴线。
[0013] (2)优选在所述通路孔的中心轴线上的所述导电体的厚度大于或等于5 μ m。
[0014] 如果挠性印刷配线板弯曲则导电体发生变形。在导电体较薄时，在导电体中产生 龟裂的可能性变高。因此，如果将导电体的厚度设为大于或等于5 μ m，则与将通路孔的中心 轴线上的导电体的厚度设为小于5μπι的情况相比，能够抑制在导电体中产生龟裂。
[0015] (3)优选在所述导电体中覆盖所述第1焊盘部的部分的最厚部位的厚度大于或等 于2μπι。在覆盖第1焊盘部的部分处产生龟裂时，导电体和第1焊盘部之间的接触电阻增 大。考虑此点，如果将覆盖第1焊盘部的部分的最厚部位的厚度设定为大于或等于2 μ m，则 能够抑制在覆盖第1焊盘部的部分处产生龟裂。
[0016] (4)优选在沿垂直于所述通路孔的中心轴线并且包含所述第1焊盘部的表面的 面，将所述导电体切断时的所述导电体的截面中，该截面的内圆和外圆之间的距离大于或 等于5 μ m。
[0017] 在导电体中与通路孔的开口部对应的部分容易产生龟裂。考虑此点，如果将所述 导电体的截面的内圆和外圆之间的距离设为大于或等于5 μ m，则能够抑制在通路孔的与第 1焊盘部侧的开口部对应的部分处发生龟裂。
[0018] (5)优选所述导电体包含扁平球状的导电粒子以及这些导电粒子的结合体。在构 成导电体的导电粒子的表面具有凸起时，导电粒子之间的间隙变大。另一方面，在导电粒子 是扁平球状时，导电粒子之间的空隙变小。考虑该点，如果利用扁平球状的导电粒子构成导 电体，并使导电粒子的密度变大，则能够使盲孔的容许电流量变高。
[0019] (6)根据本发明的第2实施方式，提供一种挠性印刷配线板的制造方法，其中，该 挠性印刷配线板具有：基材；第1导电层，其形成在所述基材的第1面；第2导电层，其形成 在所述基材的第2面；以及导电体，其连接所述第1导电层和所述第2导电层。该方法包含 下述工序，即，使用由下述的（1)式表示的触变指数小于或等于0.25的导电膏形成所述导 电体。
[0020] 触变指数=log(nl/n2)/log(D2/Dl)... (1)
[0021] 其中，η?表示剪切速度D1为时的所述导电膏的粘度，η2表示剪切速度D2 为20^时的所述导电膏的粘度。
[0022] 根据现有的导电膏，导电体的上部由于表面张力而隆起。另一方面，根据本发明的 导电膏，能够使导电体的上部的中央部分凹陷。这是由于如下的理由。
[0023] 导电膏具有随着接近不施加剪切应力的状态而粘度增大这样的性质，S卩，具有触 变性。触变指数表示为其值越小，触变性越低。即，在将触变指数小于或等于0. 25的导电膏 涂覆至基材之后，能够使该导电膏流动，因此能够在导电体的上部的中央部分处形成凹处。
[0024] (7)在挠性印刷配线板的制造方法中，优选使用包含扁平球状的导电粒子并且该 扁平球状的导电粒子的质量比大于或等于70质量％的导电膏，形成所述导电体。在该情况 下，能够使导电体的上部的中央部分凹陷。
[0025] (8)在挠性印刷配线板的制造方法中，优选所述导电膏还包含平均粒径大于或等 于30nm而小于或等于200nm的球状的导电粒子。在该情况下，能够使导电体的上部的中央 部分凹陷。
[0026] 在导电膏中包含平均粒径大于或等于30nm而小于或等于200nm的球状的导电粒 子的情况下，这些导电粒子进入扁平球状或者球状的导电粒子之间的间隙中，因此能够使 导电体的导电粒子密度变大。因此，盲孔50的最大容许电流量变大。
[0027] (9)优选在所述导电膏中，作为所述扁平球状的导电粒子，包含：平均粒径大于或 等于1. 4 μ m而小于或等于3. 3 μ m的第1导电粒子，以及平均粒径大于或等于0. 5 μ m而小 于或等于1. 8 μ m的第2导电粒子。在该情况下，能够使导电体的上部的中央部分凹陷。
[0028] 此外，由于将平均粒径大于或等于1. 4 μ m而小于或等于3. 3 μ m的导电粒子包含 在导电膏中，所以能够得到下面的效果。即，大于或等于1. 4 μ m而小于或等于3. 3 μ m的导 电粒子使导电膏的膜厚变大。由此，能够抑制导电膏的膜厚变得过小。另外，如果将平均粒 径大于3. 3μ m的导电粒子包含在导电膏中，则膜厚会变得过厚。
[0029] 发明的效果
[0030] 根据本发明，能够提供一种对于弯曲能够抑制盲孔的接触电阻的增大的挠性印刷 配线板、以及该挠性印刷配线板的制造方法。

【专利附图】

【附图说明】
[0031] 图1是实施方式的挠性印刷配线板的剖视图。
[0032] 图2是盲孔的剖视图。
[0033] 图3中（a)是导电粒子的斜视图，（b)是导电粒子的俯视图，（c)是沿图3(b)的 3C-3C线的剖视图。
[0034] 图4是示出现有构造的盲孔的截面构造的剖视图。
[0035] 图5是示出实施方式的盲孔的截面构造的剖视图。
[0036] 图6中（a)是挠性印刷配线板的俯视图，（b)是挠性印刷配线板的剖视图。
[0037] 图7是说明弯曲试验的示意图。
[0038] 图8是现有的挠性印刷配线板的剖视图。
[0039] 图9是现有的挠性印刷配线板的剖视图。

【具体实施方式】
[0040] 挠性印刷配线板
[0041] 参照图1对挠性印刷配线板1进行说明。
[0042] 挠性印刷配线板1具有：基材30 ;第1导电图案10(第1导电层），其形成在基材 30的第1面31 ;第2导电图案20(第2导电层），其形成在基材30的第2面32;以及导电 体40,其连接第1导电图案10和第2导电图案20。基材30的第2面32位于第1面31的 相反侧。
[0043] 基材30由具有挠性的绝缘膜形成。
[0044] 例如，基材30由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯等形成。基材30的厚度根据挠性 印刷配线板1的用途而适当地选择。具体而言，采用5 μ m?50 μ m厚的基材30。
[0045] 各导电图案10、20通过对基材30的金属层进行加工而形成。例如，通过对两面覆 铜层叠板进行蚀刻，而形成各导电图案10、20。另外，也可以代替两面覆铜层叠板，而使用两 面为镀敷层的基板。
[0046] 第1导电图案10的厚度根据挠性印刷配线板1的用途而适当地选择。第2导电 图案20与第1导电图案10同样地形成。
[0047] 参照图2,对连接第1导电图案10和第2导电图案20的盲孔50进行说明。盲孔 50包含第1焊盘部11、第2焊盘部21、以及连接这些焊盘部11、21的导电体40。
[0048] 第1焊盘部11为圆形，在其中心部形成有焊盘孔lib。第1焊盘部11的直径例如 设定为300μπι?ΙΟΟΟμπι。第1焊盘部11是第1导电图案10的一部分。
[0049] 第2焊盘部21隔着基材30而设置在第1焊盘部11的相反侧。第2焊盘部21形 成为圆形。第2焊盘部21的直径设定为ΙΟΟμπι?ΙΟΟΟμπι。第2焊盘部21是第2导电 图案20的一部分。第1焊盘部11以及第2焊盘部21的形状不应限定为圆形，也可以是矩 形。
[0050] 在第1焊盘部11以及基材30上形成有贯通第1焊盘部11以及基材30而直到第 2焊盘部21的通路孔33。通路孔33的底面33b与第2焊盘部21的内表面相对应。通路 孔33的底面33b为大致圆形。通路孔33例如利用激光照射而形成。通路孔33的直径例 如设为20 μ m?300 μ m。焊盘孔lib构成通路孔33的一部分。
[0051] 导电体40以覆盖通路孔33的底面33b全部的方式填充在该通路孔33中。导电 体40覆盖第1焊盘部11的表面11a的一部分或者全部。导电体40的底部42与第2焊盘 部21接触。导电体40的上部41与第1焊盘部11接触。在导电体40的上部41的中央部 分存在有凹处44。
[0052] 导电体40的底部42在通路孔33的中心轴线方向Da上与第2导电图案20接触。 导电体40的上部41在通路孔33的中心轴线方向Da上与第1导电图案10接触，并包含局 部覆盖第1焊盘部11的部分。
[0053] 导电体40在通路孔33的中心轴线Ca上的厚度td小于基材30的厚度ta和第1 焊盘部11的厚度tb之和。此外，导电体40在通路孔33的中心轴线Ca上的厚度td设为 大于或等于5 μ m。在导电体40中覆盖第1焊盘部11的部分的最厚部位的厚度te大于或 等于2 μ m。在沿垂直于通路孔33的中心轴线Ca并且包含第1焊盘部11的表面11a的面， 将导电体40切断时的导电体40的截面中，该截面的内圆和外圆（通路孔33)之间的距离 Df大于或等于5 μ m。
[0054] 下面，对导电体40的构成材料进行说明。
[0055] 导电体40由包含导电粒子60以及粘合树脂的导电膏形成。S卩，导电体40是包含 导电粒子60以及将这些导电粒子60结合的结合体的构造体。导电粒子60之间在接触部 分熔融结合或者烧结结合。导电粒子60之间也有单纯接触的部分。导电粒子60利用粘合 树脂而彼此固定。粘合树脂在加热固化时收缩，因此导电粒子60之间以被彼此按压的状态 存在。
[0056] 粘合树脂是热固性树脂，在导电体40中作为固化物而存在。导电膏中所包含的导 电粒子60的一部分或者全部是将球扁平化而得到的形状（以下，称为"扁平球状"。）的金 属粒子，在导电体40中作为彼此结合而得到的结合体而存在。金属粒子由银、铜或者镍等 形成。
[0057] 参照图3(a)?（c)，对典型的扁平球状的导电粒子60进行说明。图3(a)示出导 电粒子60的斜视图。图3(b)示出从沿旋转对称轴线Cr的方向（以下，称为旋转对称轴线 方向Dr)观察导电粒子60的俯视图。图3(c)示出导电粒子60的剖视图。
[0058] 从旋转对称轴线方向Dr观察到的导电粒子60的形状为大致圆形（近似于圆形的 形状）。用包含旋转对称轴线Cr的面切断导电粒子60时的截面为将圆压扁而得到的形状。 该截面的短边Lx和长边Ly的比（短边Lx/长边Ly)大于或等于0. 2而小于1. 0。如上述 的扁平球状的导电粒子60通过利用挤压机等将球状的金属粒子压扁而形成。
[0059] 参照图4以及图5,与具有现有构造的盲孔350 (参照图4)的挠性印刷配线板300 相比较，说明针对挠性印刷配线板1的弯曲的盲孔50的作用。现有构造的盲孔350示出在 通路孔333的中心轴线Cb上没有凹处44的结构。
[0060] 在弯曲现有构造的挠性印刷配线板300时，在盲孔350中力以下述方式作用。如 图4所示，如果在将导电体340的上部341设为外侧的状态下弯曲挠性印刷配线板300,则 在基材330、第1焊盘部311、第2焊盘部321、以及导电体340中分别产生应力。
[0061] 第一，沿第1焊盘部311的表面311a和导电体340的交界面，产生剪切应力Fx。 第二，在与通路孔333的内侧周面333a和导电体340的交界面垂直的方向上产生垂直应力 Fy。第三，在导电体340的上部341产生拉伸应力Fz。
[0062] 在挠性印刷配线板300的弯曲较小时，导电体340的上部341追随基材330而变 形。即，在挠性印刷配线板300的弯曲较小时，剪切应力Fx小于第1焊盘部311的表面311a 和导电体340之间的粘接力，或者，垂直应力Fy小于通路孔333的内侧周面333a和导电体 340之间的粘接力，因此，导电体340不会从第1焊盘部311剥离。
[0063] 另一方面，在挠性印刷配线板300的弯曲变得大于规定的曲率时，导电体340的上 部341从第1焊盘部311剥离。即，在挠性印刷配线板300的弯曲较大时，导电体340的上 部341弯曲较大，应变δ变大，施加至导电体340的上部341的拉伸应力Fz变大。其结果， 剪切应力Fx变得大于第1焊盘部311的表面311a和导电体340之间的粘接力，并且垂直 应力Fy变得大于通路孔333的内侧周面333a和导电体340之间的粘接力，因此如图4所 示，导电体340的上部341从第1焊盘部311剥离。
[0064] 如上述的剥离即使挠性印刷配线板300的弯曲小于规定的曲率，如果弯曲的频度 较大，也会发生。在弯曲的频度较大时，对第1焊盘部311的表面31 la和导电体340的粘 接部分反复施加剪切应力Fx，因此，该粘接部分的粘接力逐渐降低而发生剥离。
[0065] 相对于此，在弯曲本实施方式的挠性印刷配线板1时，在盲孔50中力以下述方式 作用。在挠性印刷配线板1的弯曲较小时，导电体40的上部41追随基材30而变形。艮p， 在挠性印刷配线板1的弯曲较小时，与对现有构造的盲孔350的作用相比，施加至盲孔50 的力几乎不发生变化。
[0066] 另一方面，在将挠性印刷配线板1弯曲到在现有构造的挠性印刷配线板300中产 生剥离的曲率（以下，称为"现有临界曲率Rx"）时，与现有构造的挠性印刷配线板300不 同，导电体40的上部41追随基材30而变形。其结果，从第1焊盘部11的导电体40的剥 离没有发生。
[0067] 以下，说明其理由。
[0068] 在挠性印刷配线板1的弯曲变得较大时，导电体40的上部41弯曲较大，因此对导 电体40的上部41施加的拉伸应力Fz变大，但与现有构造的盲孔350相比，拉伸应力Fz较 小。
[0069] 这是由于在挠性印刷配线板1弯曲时，导电体40的上部41的应变δ较小。艮P， 与现有构造的盲孔350不同，在导电体40的上部41凹陷。如上述的凹处44设为，从第2 焊盘部21至导电体40的表面43为止的长度Ls比现有构造的盲孔350短。导电体40的 表面部分的应变S的大小越接近第2焊盘部21越小，因此由于如上述的凹处44的存在， 导电体40的上部41的应变δ变小。
[0070] 其结果，即使在挠性印刷配线板1弯曲至现有临界曲率Rx时，也能抑制剪切应力 Fx大于第1焊盘部11的表面1 la和导电体40之间的粘接力，或者垂直应力Fy大于通路孔 33的内侧周面33a和导电体40之间的粘接力。因此，如图5所示，导电体40的上部41不 会从第1焊盘部11剥离，导电体40的上部41追随基材30而变形。
[0071] 挠性印刷配线板的制造方法
[0072] 下面，对挠性印刷配线板1的制造方法进行说明。
[0073] 在第1工序中，利用蚀刻法在基材30的两面上形成导电图案10、20。第1导电图 案10包含焊盘部。第2导电图案20包含有第2焊盘部21。第1导电图案10的焊盘部通 过在接下来的工序中利用激光形成焊盘孔lib而变更为第1焊盘部11。
[0074] 在第2工序中，利用激光形成通路孔33。具体而言，通过对第1导电图案10的焊 盘部照射激光，而形成一起贯通焊盘部以及基材30的孔（通路孔33)。
[0075] 在第3工序中，通过印刷法而将导电膏填充在通路孔33中。填充后，使导电膏流 动，直至成为导电膏静止的稳定状态。即，使导电膏流动，直至通路孔33的中心部分成为凹 陷的状态。具体而言，填充导电膏后的基材30在室温中放置数分?数小时。其后，加热基 材30,并使导电膏固化。
[0076] 导电膏
[0077] 下面，对导电膏进行说明。
[0078] 导电膏具有在填充至通路孔33中后，在一段时间内流动，并且沿通路孔33不会过 度扩展的性质。
[0079] 导电膏包含导电粒子、粘合树脂、以及溶剂。作为导电粒子，使用图3中所示的扁 平球状的金属粒子（与表1的第2导电粒子相对应）。例如，使用俯视导电粒子60时，S卩，从 沿旋转对称轴线方向Dr的方向观察导电粒子60时的平均粒径（直径）大于或等于0. 5 μ m 而小于或等于3.3μπι的银粒子。该银粒子相对于导电膏整体的质量比（以下，简称为质量 比时也是相同的意思。）优选设为大于或等于70质量％。平均粒径表示在导电粒子60的 粒径（俯视时的导电粒子60的直径）的体积累积分布中，相当于体积累积值为50%的值的 粒径。
[0080] 在导电膏中，作为扁平球状的导电粒子，优选包含平均粒径不同的大于或等于2 种的导电粒子。例如，在导电膏中包含平均粒径大于或等于〇. 5μπ?而小于或等于1. 8μ-- 的导电粒子（以下，称为第2导电粒子。）、和平均粒径大于或等于1.4μπι而小于或等于 3·3μπι的导电粒子（以下，称为第1导电粒子。）。
[0081] 此外，优选在导电膏中，除了扁平球状的导电粒子60之外，还存在有球状的导电 粒子（以下，称为第3导电粒子。）。作为球状的导电粒子，优选平均粒径小于扁平球状的 导电粒子60的平均粒径。例如，使用平均粒径大于或等于30nm而小于或等于200nm的球 状的导电粒子。此外，球状的导电粒子的质量比设定为小于扁平球状的导电粒子60的质量 t匕。例如，球状的导电粒子的质量比设定为大于或等于1.0质量％而小于或等于15质量％。
[0082] 作为平均粒径大于或等于1.4μπι而小于或等于3. 3μπι的导电粒子（第1导电粒 子），也能够使用利用金属覆盖表面而得到的包覆粒子。例如，能够使用利用银覆盖铜粒子 而得到的镀银铜粒子。
[0083] 作为粘合树脂，使用环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、 聚酰亚胺樹脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、苯氧基树脂等。在考虑耐热性的情况下，采用热固性 树脂。尤其优选环氧树脂。
[0084] 环氧树脂的种类没有特别限定。
[0085] 例如，使用以双酚Α、双酚F、双酚S、双酚AD等作为原料的双酚型环氧树脂。此 夕卜，也能够使用萘型环氧树脂、酚醛清漆环氧树脂、联苯型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树 脂等。此外，环氧树脂有单组分的树脂、双组分的树脂，能够使用任意一者。
[0086] 也能够使用使微胶囊型的固化剂分散至主剂（环氧树脂）中而得到的单组分环氧 树脂。为了使微胶囊型的固化剂均匀地分散，作为溶剂，例如使用丁基卡必醇乙酸酯或者乙 基卡必醇乙酸酯。
[0087] 对于上述各种导电粒子、粘合树脂、以及溶剂，以满足下面（1)式的方式，对它们 的质量比进行设定。
[0088] 触变指数彡0· 25…（1)
[0089] ?触变指数=l〇g( Π 1/ n2)/log(D2/Dl)
[0090] · η 1表示剪切速度D1为2s<时的导电膏的粘度（Pa · s)。
[0091] · Π 2表示剪切速度D2为20JT1时的导电膏的粘度（Pa · s)。
[0092] S卩，以（1)式成立的方式，对导电粒子60的平均粒径以及质量比、导电膏所包含的 导电粒子60的种类以及种类数量、粘合树脂的种类以及质量比、溶剂的种类以及质量比等 进行设定。另外，导电粒子60的种类表示球状的导电粒子、扁平球状的导电粒子等按形状 区分的分类。种类数量表示导电膏中所包含的导电粒子的种类的数量。
[0093] 如上述的导电膏具有下述性质。
[0094] 填充至通路孔33后，导电膏在一段时间内流动。然后，在导电膏的流动停止时，在 通路孔33的中心轴线Ca上形成凹处44。
[0095] 如上述的性质能够通过对导电粒子60的形状进行选择而实现。以下，对该点进行 说明。
[0096] 能够通过粘合树脂而对导电膏的流动性进行调整。但是，由于粘合树脂相对于导 电膏整体的质量比较小，因此流动性的调整幅度较小。因此，较难通过对粘合树脂的种类进 行选择而调整触变指数。
[0097] 在将鳞片状的导电粒子60作为导电膏的主要成分的情况下，由于鳞片状的导电 粒子60以彼此卡挂的状态存在，因此导电膏的流动性较小。另一方面，在将球状的导电粒 子60作为导电膏的主要成分的情况下，由于球状的导电粒子60之间不会发生卡挂，因此导 电膏的流动性变大，有可能超过第1焊盘部11而扩展。
[0098] 因此，作为导电膏的主要成分，使用平均粒径大于或等于0. 5 μ m而小于或等于 3. 3 μ m，且扁平球状的导电粒子60。通过采用这种形状的导电粒子60,发现以上所示的流 动性以及形态保持性。这是由于扁平球状的导电粒子60之间彼此的卡挂较小所以易于流 动，以及伴随着该流动扁平球状的导电粒子60之间重新排列为密集的状态且构造上的稳 定的状态。
[0099] 在表1中举出导电膏的例子。
[0100] 导电膏1?4适用于本实施方式的挠性印刷配线板1的制造。特别地，导电膏1? 3尤其优选使用在本实施方式的挠性印刷配线板1的制造中。导电膏5是作为对比对象的 导电膏的一个例子。
[0101] 以下，对表1所示的各成分进行说明。
[0102] 第1导电粒子是镀银铜粒子，呈如图3所示的扁平球状。第1导电粒子的平均粒 径（俯视时的直径）为1. 9 μ m。
[0103] 第2导电粒子是银粒子，呈如图3所示的扁平球状。第2导电粒子的平均粒径为 0· 9 μ m〇
[0104] 第3导电粒子是球状的银粒子。第3导电粒子的平均粒径为100nm。
[0105] 环氧树脂示出分子量为45000?55000的双酚A型环氧树脂。
[0106] 固化剂表示进行微胶囊化的咪唑类潜伏性固化剂（旭化成·^一 7 T U 7 > X株 式会社制，^ A # Λ 7 (注册商标）HX3941HP)。
[0107] 各导电膏的粘度使用粘度计（東機産業株式会社制，TVE-22HT)，在温度 25°C ±0. 2°C下，使用锥形转子（東機産業株式会社制，3° XR7. 7(转子代码07))而进行 测定。
[0108] 另外，表1所示的" η 1"表示将锥形转子的转速设定为lrpm(剪切速度D1 = 2s，， 从开始旋转经过5分钟后的粘度。
[0109] 表1所示的"112"表示将锥形转子的转速设定为10印!11(剪切速度02 = 20^)， 从开始旋转经过34秒后的粘度。
[0110] 【表1】
[0111]

【权利要求】
1. 一种挠性印刷配线板，其具有：基材；第1导电层，其形成在所述基材的第1面；第2 导电层，其形成在所述基材的第2面；以及导电体，其连接所述第1导电层和所述第2导电 层， 在该挠性印刷配线板中，具有： 第1焊盘部，其设置在所述第1导电层； 第2焊盘部，其在所述第2导电层上，隔着所述基材设置在所述第1焊盘部的相反侧； 以及 通路孔，其贯通所述第1焊盘部以及所述基材而到达所述第2焊盘部， 所述导电体由导电膏形成， 所述导电体以覆盖所述通路孔的底面全部的方式填充在该通路孔中，并且该导电体形 成为覆盖所述第1焊盘部的表面的至少一部分， 在所述通路孔的中心轴线上的所述导电体的厚度小于所述基材的厚度和所述第1焊 盘部的厚度之和。
2. 根据权利要求1所述的挠性印刷配线板，其中， 在所述通路孔的中心轴线上的所述导电体的厚度大于或等于5 μ m。
3. 根据权利要求1或2所述的挠性印刷配线板，其中， 在所述导电体中覆盖所述第1焊盘部的部分的最厚部位的厚度大于或等于2 μ m。
4. 根据权利要求1至3中任一项所述的挠性印刷配线板，其中， 在沿垂直于所述通路孔的中心轴线并且包含所述第1焊盘部的表面的面，将所述导电 体切断时的所述导电体的截面中，该截面的内圆和外圆之间的距离大于或等于5 μ m。
5. 根据权利要求1至4中任一项所述的挠性印刷配线板，其中， 所述导电体包含扁平球状的导电粒子以及这些导电粒子的结合体。
6. -种挠性印刷配线板的制造方法，其中，该挠性印刷配线板具有：基材；第1导电层， 其形成在所述基材的第1面；第2导电层，其形成在所述基材的第2面；以及导电体，其连接 所述第1导电层和所述第2导电层， 该挠性印刷配线板的制造方法包含下述工序，即， 使用由（1)式表示的触变指数小于或等于0.25的导电膏形成所述导电体， 触变指数=log ( Π 1/Π 2)/log (D2/D1)…（1) 其中，Π 1表示剪切速度D1为2(1时的所述导电膏的粘度，η 2表示剪切速度D2为 20s_1时的所述导电膏的粘度。
7. 根据权利要求6所述的挠性印刷配线板的制造方法，其包含下述工序，S卩，使用包含 扁平球状的导电粒子并且该扁平球状的导电粒子相对于导电膏整体的质量比大于或等于 70质量％的导电膏，形成所述导电体。
8. 根据权利要求7所述的挠性印刷配线板的制造方法，其中， 所述导电膏还包含平均粒径大于或等于30nm而小于或等于200nm的球状的导电粒子。
9. 根据权利要求7或8所述的挠性印刷配线板的制造方法，其中， 在所述导电膏中，作为所述扁平球状的导电粒子，包含：平均粒径大于或等于1. 4 μ m 而小于或等于3. 3μπι的第1导电粒子，以及平均粒径大于或等于0.5μπι而小于或等于 1. 8μπι的第2导电粒子。
【文档编号】H05K3/46GK104272882SQ201380023779
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2013年6月6日 优先权日:2012年6月8日
【发明者】冈良雄, 春日隆, 上西直太 申请人:住友电气工业株式会社