携带式电子装置之散热装置制造方法
【专利摘要】本发明公开一种携带式电子装置之散热装置，系包括一金属薄板及一个以上的热导管所结合组成，主要是在金属薄板一体冲压成型而具有一个以上的沉凹槽，沉凹槽的一侧或两侧并形成凸台部，且沉凹槽系适配对应热导管的形状，使热导管可适配嵌入沉凹槽，进而针对沉凹槽的凸台部施以加压变形，利用变形后的凸台部可填补包覆热导管，形成紧配结合。故可通过热导管与发热组件的贴置接触，将热温快速传递至金属薄板，迅速完成散热任务，能有效防止热量累积，提升散热效率，避免携带式电子装置发生当机或组件受损等情事。
【专利说明】携带式电子装置之散热装置
【技术领域】
[0001]本发明系关于一种散热装置，尤指一种携带式电子装置之散热装置，系包括一金属薄板及一个以上的热导管所组成。
【背景技术】
[0002]已知的各种携带式电子装置，如手机、笔电、平板计算机、iPad、PDA、GPS等携带式电子装置，由于科技日新月异进步神速，因此体积外观都变得更扁薄轻巧，但运算功能却愈来愈强大，以致其内部的中央处理器(CPU)及集成电路(IC)等组件，于运作时都会产生相当高热，故必须设法排除高热，始能确保该发热组件的正常运作，及维持使用寿命。
[0003]习知携带式电子装置的散热装置，由于受制于体积扁薄轻巧的特性，故常见散热装置系使用一金属薄板直接贴置接触于中央处理器或集成电路等发热组件，使各发热组件的高热可传导至金属薄板，再通过金属薄板完成散热任务，但此种技术因散热效率相当缓慢，无法迅速排除高热，仍容易累积热量而发生当机或组件受损。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种携带式电子装置之散热装置，其能有效解决现有之携带式电子装置的散热装置散热效率相当缓慢的问题。
[0005]为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案:
一种携带式电子装置之散热装置，系包括一金属薄板及一个以上的热导管所结合组
成，
金属薄板，系一体冲压成型而具有一个以上的沉凹槽，沉凹槽的一侧或两侧并形成凸台部，且沉凹槽系适配对应热导管的形状；
热导管，系匹配嵌入金属薄板的沉凹槽；
藉上述金属薄板及热导管，系于热导管适配嵌入沉凹槽后，再针对沉凹槽一侧或两侧的凸台部施以加压变形，利用变形后的凸台部填补包覆热导管，以形成紧配结合。
[0006]作为一种优选方案，所述热导管的外露面系与金属薄板形成平贴切齐。
[0007]作为一种优选方案，所述热导管的吸热端系直接贴置接触于携带式电子装置的发热组件。
[0008]作为一种优选方案，所述热导管系实施为一字型的热导管。
[0009]作为一种优选方案，所述热导管系实施为L型的热导管。
[0010]作为一种优选方案，所述热导管系实施为U型的热导管。
[0011]作为一种优选方案，所述热导管系呈扁薄形状。
[0012]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
一、该散热装置系包括一金属薄板及一个以上的热导管所组成，特别是在金属薄板一体冲压成型而具有一个以上的沉凹槽，沉凹槽的一侧或两侧并形成凸台部，且沉凹槽系适配对应热导管的形状，使热导管可适配嵌入沉凹槽，进而针对沉凹槽的凸台部施以加压变形，利用变形后的凸台部填补包覆热导管，形成紧配结合，故可通过热导管与发热组件的贴置接触，将热温快速传递至金属薄板，迅速完成散热任务，能有效防止热量累积，提升散热效率，避免携带式电子装置发生当机或组件受损等情事。
[0013]二、该热导管系呈扁薄形状，嵌入结合于沉凹槽后，热导管的外露面与金属薄板系呈完全平贴切齐，而呈稳固的隐藏嵌合，不仅容易制造实施，且成本低廉，完全不需使用焊接技术，就能达到紧密结合效果。
[0014]三、该金属薄板的沉凹槽，系可依一字型或L型或U型或任意形状的热导管，而一体冲压成型为相对匹配形状的沉凹槽。
[0015]为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明于结合前的分解立体图；
图2为本发明于结合前呈嵌入状态的立体图；
图3为本发明于结合前呈嵌入状态的断面图；
图4为本发明于凸台部加压变形后的组合立体图；
图5为本发明于凸台部加压变形后的组合断面图；
图6为本发明应用于手机的分解立体图；
图7为本发明第二实施例的组合上视图；
图8为本发明第三实施例的组合上视图；
图9为本发明第四实施例的组合上视图；
图10为本发明第五实施例的组合上视图。
[0017]附图标识说明:
1、金属薄板2、热导管
I1、沉凹槽111、凸台部 21、外露面 31、上盖
32、底盖331、发热组件
33、电路板2a、L型热导管 2b、U型热导管。
【具体实施方式】
[0018]请参照图1至图5所示，系本发明所为携带式电子装置之散热装置的第一实施例，主要系包括一金属薄板I及一个以上的热导管2所结合组成，而其中:
金属薄板1，如图1，其系选用具有较佳导热效果的金属板，并在该金属薄板I 一体冲压成型而具有一个以上的沉凹槽11，沉凹槽11的一侧或两侧并形成凸台部111，且沉凹槽11系适配对应热导管2的形状；
热导管2，系呈扁薄形状，并匹配嵌入金属薄板I的沉凹槽11 (如图2)； 藉上述金属薄板I及热导管2，系于热导管2适配嵌入沉凹槽11后，再针对沉凹槽11一侧或两侧的凸台部111施以加压变形(如图3箭号所示之施力方向)，利用变形后的凸台部111可填补包覆热导管2，以形成紧配结合(如图4和图5所示)，且热导管2的外露面21系可与金属薄板I形成完全平贴切齐，而呈稳固的隐藏嵌合。
[0019]如图6所不,系本发明散热装置于手机之应用实例,该手机系包含一上盖31、一底盖32及一附有中央处理器(及集成电路等)等发热组件331之电路板33，本发明之散热装置系包括一金属薄板I及一个以上的热导管2所结合组成，系将热导管2的吸热端直接贴置接触于发热组件331，使其热温可快速传递至金属薄板1，并迅速散热，故能有效防止热量累积，提升散热效率，避免手持电子装置发生当机或组件受损等情事。
[0020]如图7所示，上述金属薄板I亦可配置结合两个热导管2，该金属薄板I系一体冲压成型而具有两个沉凹槽11，用以同时提供两个热导管2，分别嵌入沉凹槽11，进而完成紧配结合。
[0021]如图8至图10所示，本发明的热导管2除可实施为一字型的形态以外，自可视需要而实施为L型或U型或任意形状的热导管2a或2b，或亦可将不同形态的热导管，同时嵌入结合于一金属薄板1，而金属薄板I只需一体冲压成型具有相对匹配形状的沉凹槽即可。因此，本发明沉凹槽的形状、大小或其分布位置的排列形态，均可依各种不同的热导管而任意调整改变，故附图实施例仅系揭露本发明的主要技术特征，并非用以限定本案的技术范围，如有涉及等效应用或简易的增减变更，自仍不脱本案的技术范围。
【权利要求】
1.一种携带式电子装置之散热装置，系包括一金属薄板及一个以上的热导管所结合组成，而其特征在于: 金属薄板，系一体冲压成型而具有一个以上的沉凹槽，沉凹槽的一侧或两侧并形成凸台部，且沉凹槽系适配对应热导管的形状； 热导管，系匹配嵌入金属薄板的沉凹槽； 藉上述金属薄板及热导管，系于热导管适配嵌入沉凹槽后，再针对沉凹槽一侧或两侧的凸台部施以加压变形，利用变形后的凸台部填补包覆热导管，以形成紧配结合。
2.根据权利要求1所述的携带式电子装置之散热装置，其特征在于:所述热导管的外露面系与金属薄板形成平贴切齐。
3.根据权利要求1所述的携带式电子装置之散热装置，其特征在于:所述热导管的吸热端系直接贴置接触于携带式电子装置的发热组件。
4.根据权利要求1所述的携带式电子装置之散热装置，其特征在于:所述热导管系实施为一字型的热导管。
5.根据权利要求1所述的携带式电子装置之散热装置，其特征在于:所述热导管系实施为L型的热导管。
6.根据权利要求1所述的携带式电子装置之散热装置，其特征在于:所述热导管系实施为U型的热导管。
7.根据权利要求1所述的携带式电子装置之散热装置，其特征在于:所述热导管系呈扁薄形状。
【文档编号】H05K7/20GK103796491SQ201410034347
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2014年1月24日 优先权日:2014年1月24日
【发明者】黄崇贤 申请人:东莞汉旭五金塑胶科技有限公司