一种铜基凸台板及其压合方法
【专利摘要】本发明公开一种铜基凸台板及其压合方法，其中，压合方法包括步骤：A、使用涂布机在铜箔上涂布一层导热胶；B、将丝印膜假贴在导热胶面；C、将铜箔放置在铝片之间，使用贴膜机将温度通过铝片传递到丝印膜上，使丝印膜受热粘贴在导热胶上；D、使用裁切机将铜箔裁切成铜基大小；E、使用模具对铜箔冲出凸台；F、去除导热胶面的丝印膜，将铜箔与铜基凸台铆合。本发明通过使用铜箔涂布导热胶制作，可以直接在模具上进行冲槽，导热胶流动性差，不会出现溢胶的问题，所以只需开一套模具即可完成冲槽制作，相比传统的开两套模具，不仅降低了成本，又提高了生产效率。
【专利说明】一种铜基凸台板及其压合方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制线路板制作领域，尤其涉及一种铜基凸台板及其压合方法。
【背景技术】
[0002]随着线路板行业的迅猛发展,大功率、大电流的产品越来越多,对产品生产效率也提出了更高要求，传统的PCB生产工艺技术是在芯板和PP上直接锣槽，再与铜基铆合。由于PP在制作过程中易粘刀，因此PP锣槽时一次性数量不宜太多，这导致PCB大批量制作时周期较长，效率较慢，无法满足大规模生产要求。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种铜基凸台板及其压合方法，旨在解决现有的铜基凸台板生产效率低的问题。
[0005]本发明的技术方案如下:
一种铜基凸台板的压合方法，其中，包括步骤:
A、使用涂布机在铜箔上涂布一层导热胶；
B、将丝印膜假贴在导热胶面；
C、将铜箔放置在铝片之间，使用贴膜机将温度通过铝片传递到丝印膜上，使丝印膜受热粘贴在导热胶上；
D、使用裁切机将铜箔裁切成铜基大小；
E、使用模具对铜箔冲出凸台；
F、去除导热胶面的丝印膜，将铜箔与铜基凸台铆合。
[0006]所述的铜基凸台板的压合方法，其中，所述步骤A中，涂布的导热胶的厚度为110^130 μ mo
[0007]所述的铜基凸台板的压合方法，其中，步骤A之前，预先在铜基上蚀刻出深度为0.14?0.15mm的凹槽。
[0008]所述的铜基凸台板的压合方法，其中，所述步骤C中，贴膜机设定的温度为90°C。
[0009]所述的铜基凸台板的压合方法，其中，所述步骤D之后、E之前还包括:铜箔的铜面朝上，在铜箔上钻出冲板定位孔。
[0010]所述的铜基凸台板的压合方法，其中，所述导热胶的厚度为120μπι。
[0011 ] 一种铜基凸台板，其中，采用如上所述的压合方法制成。
[0012]有益效果:本发明通过使用铜箔涂布导热胶制作，可以直接在模具上进行冲槽，导热胶流动性差，不会出现溢胶的问题，所以只需开一套模具即可完成冲槽制作，相比传统的开两套模具，不仅降低了成本，又提高了生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明一种铜基凸台板的压合方法较佳实施例的流程图。
【具体实施方式】
[0014]本发明提供一种铜基凸台板及其压合方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]请参阅图1，图1为本发明一种铜基凸台板的压合方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤:
5101、使用涂布机在铜箔上涂布一层导热胶；
5102、将丝印膜假贴在导热胶面；
5103、将铜箔放置在铝片之间，使用贴膜机将温度通过铝片传递到丝印膜上，使丝印膜受热粘贴在导热胶上；
5104、使用裁切机将铜箔裁切成铜基大小；
5105、使用模具对铜箔冲出凸台；
5106、去除导热胶面的丝印膜，将铜箔与铜基凸台铆合。
[0016]如果直接在铜箔上涂布导热胶，再钻冲板定位孔，而后在模具上冲槽，这种方式由于铜箔涂布导热胶后较脆，在冲板过程中，铜箔易折断，且导热胶在受到外力作用下易脱落，所以冲板过程中若脱落的导热胶未清除干净，则有造成铜面压伤的缝风险，所以本发明实施例在涂布导热胶之后，先假贴丝印膜，然后使用贴膜机将丝印膜通过压力和温度粘贴在导热胶上，其目的在于使铜箔增加韧性，防止走板过程中铜箔折断，以及冲板过程中防止导热胶在外力作用下脱落。所以本发明实施例的方法解决了铜箔在制作过程中易折断的问题，同时也解决了导热胶在冲板过程中受外力作用脱落的问题。
[0017]进一步，所述步骤SlOl中，涂布的导热胶的厚度为11(Γ?30μπι。较优选的是120 μ m。其厚度既能保证一定的粘贴强度，防止脱落，又能避免清除不净的问题。
[0018]在所述步骤SlOl之前，预先在铜基上蚀刻出深度为0.ΙΟ.15mm的凹槽。即先设计凸台资料，出蚀刻凸台菲林，然后通过蚀刻方式在铜基上蚀刻一定深度的凹槽，例如
0.145mm，该凹槽的作用是与后面的铜箔凸台槽铆合。
[0019]在所述步骤S103中，贴膜机(手动贴膜机)设定的温度为90°C。先取两片铝片，然后将铜箔放置在两片铝片中间，再通过手动贴膜机，使压辘上的热量及压力通过铝片传递到铜箔上，实现丝印膜的假贴。
[0020]在所述步骤S104之后、S105之前还包括:铜箔的铜面朝上，在铜箔上钻出冲板定位孔。
[0021]以往在制作时一般都是分两步进行，先锣芯板、再锣PP。因PP槽宽需比芯板要大，以防止溢胶。使用锣机制作效率慢，制作周期较长，开模制作，需开两套模具，成本较高。而使用铜箔涂布导热胶制作，则可以直接在模具上进行冲槽，导热胶流动性较差，不会出现溢胶问题，只需开一套模具就可以完成冲槽制作，效率大大提升。且一般FR-4的导热率在
0.3-0.5W之间，而导热胶的导热率在2W，其导热效果也要远远优于FR4。
[0022]基于上述方法，本发明还提供一种铜基凸台板，其采用如上所述的压合方法制成。
[0023]综上所述，本发明通过使用铜箔涂布导热胶制作，可以直接在模具上进行冲槽，导热胶流动性差，不会出现溢胶的问题，所以只需开一套模具即可完成冲槽制作，相比传统的开两套模具，不仅降低了成本，又提高了生产效率。
[0024]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种铜基凸台板的压合方法，其特征在于，包括步骤: A、使用涂布机在铜箔上涂布一层导热胶； B、将丝印膜假贴在导热胶面； C、将铜箔放置在铝片之间，使用贴膜机将温度通过铝片传递到丝印膜上，使丝印膜受热粘贴在导热胶上； D、使用裁切机将铜箔裁切成铜基大小； E、使用模具对铜箔冲出凸台； F、去除导热胶面的丝印膜，将铜箔与铜基凸台铆合。
2.根据权利要求1所述的铜基凸台板的压合方法，其特征在于，所述步骤A中，涂布的导热胶的厚度为11(Γ?30μπι。
3.根据权利要求1所述的铜基凸台板的压合方法，其特征在于，步骤A之前，预先在铜基上蚀刻出深度为0.ΙΟ.15mm的凹槽。
4.根据权利要求1所述的铜基凸台板的压合方法，其特征在于，所述步骤C中，贴膜机设定的温度为90°C。
5.根据权利要求1所述的铜基凸台板的压合方法，其特征在于，所述步骤D之后、E之前还包括:铜箔的铜面朝上，在铜箔上钻出冲板定位孔。
6.根据权利要求2所述的铜基凸台板的压合方法，其特征在于，所述导热胶的厚度为120 μ m0
7.一种铜基凸台板，其特征在于，采用如权利要求1至6任意一项所述的压合方法制成。
【文档编号】H05K3/00GK104168717SQ201410396659
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年8月13日 优先权日:2014年8月13日
【发明者】邓昱, 李仁荣, 邹子誉 申请人:景旺电子科技(龙川)有限公司