一种pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有阻焊层，其特征在于，PCB基板表面还有微刻线预刻线，微刻线预刻线刻于PCB基板表面，微刻线预刻线为贯通至PCB板边缘的连续直线沟道，其中，微刻线预刻线的沟道最大深度大于所述阻焊层的平均厚度，微刻线预刻线两侧的阻焊层相互隔绝。本实用新型提供的技术方案通过对微刻线进行预刻线，将不同单板之间的阻焊层隔绝，达到了在不降低PCB基板耐热性的条件下，消除了微刻线加工中的掉油、爆边、损坏基板现象，降低了微刻线的废品率，减少了分板工作的难度与成本的效果。
【专利说明】—种PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路连接装置，特别地，涉及一种PCB板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board,下文中简称为PCB)是电子工业的重要部件之一，用于将电子元器件电性相连。PCB的使用范围广泛，几乎所有包含集成电路等电子元器件的电子设备都要使用PCB板。电子产品中，PCB板的设计与制造的水平是决定其产品水平的根本原因，其设计和制造质量直接决定产品的质量和成本。
[0003]在PCB制造时，一些小型单板不方便经过焊炉进行集成式工业焊接，通常使用多个小型单板拼接为标准板共同过炉以解决工艺问题。现有技术中，拼板加工主要采用微刻线技术手段便于分板。所谓微刻线技术即是对小型单板之间的连接部分切削加工，使之形成V形通槽，便于小型单板的分板。
[0004]然而，由于现在PCB基板的多层化趋势日渐增强，PCB基板材料的热重值日渐提高以应对反复加热环境中的稳定性。PCB基板材料的热重值提高在另一个方面导致了基板的弹性与延展性变差，在微刻线过程中很容易掉油、爆边甚至损坏基板，提高了微刻线加工的废品率，也增加了分板工作的难度与成本。
[0005]针对PCB板进行微刻线加工时出现掉油、爆边、损坏基板等问题，目如尚未有有效的解决方案。
实用新型内容
[0006]针对相关技术中PCB板进行微刻线加工时造成出现掉油、爆边、损坏基板等问题，本实用新型的目的在于提出一种PCB板，该PCB板在加工时，能够在不降低PCB基板耐热性的条件下，消除微刻线加工时出现的掉油、爆边、损坏基板现象，降低微刻线的废品率，减少分板工作的难度与成本。
[0007]基于上述目的，本实用新型提供的技术方案如下:
[0008]根据本实用新型的一个方面，提供了一种PCB板。
[0009]根据本实用新型提供的PCB板，包括PCB基板，PCB基板表面覆有阻焊层，还包括贯穿所述阻焊层的、位于PCB基板表面的微刻线预刻线，微刻线预刻线为连续的直线沟道；其中，微刻线预刻线的沟道最大深度大于所述阻焊层的平均厚度，微刻线预刻线两侧的阻焊层相互隔断。
[0010]在一些实施方式中，微刻线预刻线的沟道横截面为等腰三角形，等腰三角形底边为沟道宽度，与底边对应的高为沟道最大深度，两腰所成的夹角为沟道的倾斜度。
[0011]在一些实施方式中，沟道横截面的沟道宽度大于等于0.25毫米，沟道的倾斜度大于等于20度。
[0012]在一些实施方式中，PCB基板至少有两个表面存在阻焊层，其中，每个阻焊层都存在微刻线预刻线，且多个阻焊层中存在的微刻线预刻线均位于PCB板的对应位置，即对应位置上存在此PCB板平面不同表面上的对应微刻线预刻线。
[0013]在一些实施方式中，PCB基板至少有两个表面存在阻焊层，每个阻焊层存在3条微刻线预刻线，任一阻焊层中的3条微刻线预刻线均与PCB板其他阻焊层的3条微刻线预刻线具有一一对应的位置关系，其中，任一阻焊层中的3条微刻线预刻线均为平行于PCB基板长边的直线，并将PCB板划分为四个全等的长方形分板。
[0014]上述PCB基板可以是普通热重值基板、中热重值基板、高热重值基板、金属芯基板中的一种。
[0015]上述PCB板可以是单层PCB板、双层PCB板、多层PCB板中的一种。
[0016]从上面所述可以看出，本实用新型提供的技术方案通过对微刻线进行预刻线，将不同单板之间的阻焊层隔绝，达到了在不降低PCB基板耐热性的条件下，消除了微刻线加工中的掉油、爆边、损坏基板现象，降低了微刻线的废品率，减少了分板工作的难度与成本的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为根据本实用新型实施例的PCB板的部分横截面结构图；
[0019]图2为现有本实用新型实施例的PCB板分板结构图；
[0020]图3为根据本实用新型实施例的包括微刻线预刻线的PCB板表面结构图。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进一步进行清楚、完整、详细地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0022]根据本实用新型的实施例，提供了一种PCB板如图1所示。
[0023]根据本实用新型的实施例提供的PCB板，包括PCB基板1，PCB基板I覆有阻焊层2，还包括贯穿所述阻焊层2的、位于PCB基板I表面的微刻线预刻线3，微刻线预刻线3为连续的直线沟道；其中，所述微刻线预刻线3的沟道最大深度大于所述阻焊层的平均厚度，微刻线预刻线3两侧的阻焊层2相互隔断。
[0024]按照小型单板拼接长度加工设计，PCB板被从逻辑上划分为数块不同的分板；由于微刻线预刻线3割断了不同分板之间的阻焊层2，在后续的微刻线加工过程中，微刻刀在微刻线预刻线加工出的沟道中进行切削，微刻刀不会再接触到阻焊层，故也就不会出现直接切削阻焊层造成的掉油与爆边现象；同时，由于微刻线预刻线的沟道对PCB基板也有所加工，故微刻刀在进行切削工作时，由于沟道夹角的影响也会倾向于在沟道预加工过的PCB基板位置上继续加工，相比于纯平面的切削工作而言，降低了 PCB基板被损坏的可能性。
[0025]其中，沟道横截面为等腰三角形，其底边为沟道宽度，与底边对应的高为沟道最大深度，两腰与底边所成的夹角为沟道的倾斜度。相比于其他横截面的沟道，等腰三角形截面的沟道与微刻刀刀身嵌入曲线最为贴合，且等腰三角形截面加工只需进行两次切削工序，其加工方式最为简便；为了使后续工序中的微刻刀更好的工作，可以通过控制沟道横截面的图形调整微刻刀的切削效果，就等腰三角形截面而言，沟道横截面的沟道宽度提高了微刻刀下刀时允许的定位误差范围，沟道的倾斜度提高了微刻刀下刀时允许的角度误差范围。
[0026]在本实施例中，沟道横截面的沟道宽度大于等于0.25毫米，沟道的倾斜度大于等于20度。通常微刻刀厚度为2.0至2.4毫米，沟道宽度应至少大于微刻刀厚度的10%以确保微刻刀不会影响到沟道两端表面的阻焊层；沟道的倾斜度大于20度与一般微刻刀的常见角度，包括20度，25度，30度，35度，40度，45度，50度，55度，60度等数值相匹配。也可以根据微刻刀的角度优选地调整微刻刀预刻线沟道的倾斜度。
[0027]并且，PCB基板I至少有两个表面存在阻焊层2，其中，每个阻焊层2都存在微刻线预刻线3，且多个阻焊层2中存在的微刻线预刻线3均位于PCB板的对应位置，即对应位置上存在此PCB板平面不同表面上的对应微刻线预刻线；具体地，过PCB板任一表面上的一条微刻线预刻线3作与该表面垂直的平面，新生成的垂直平面与此PCB板其他表面的相交直线即前述微刻线预刻线3在不同表面上的对应微刻线预刻线。对于双层或者多层PCB板的拼板，需要在多层PCB基板表面进行微刻线切削工作，故同样需要进行多层PCB板表面的微刻线预刻线工作。任意一层PCB板表面存在未处理的阻焊层都会造成整体PCB板的掉油与爆边，且多层PCB板对掉油与爆边的处理难度更高，微刻线预刻线工作更重要。
[0028]图2与图3示出的是PCB板拼板的一个实施例。如图2所示，PCB板为双面板，其PCB基板I存在正反面两个阻焊层2，每个阻焊层2上均包括3条贯通PCB板的直线4，这3条贯通PCB板的直线4均为平行于PCB基板I长边的直线，并将PCB板划分为四个全等的长方形分板，此外，PCB板长边两边缘还包括两条的两条平行于贯通PCB板的直线4的直线，这两条直线将PCB标准板中开孔的边角部分排除在长方形分板的范围之外。这四个长方形分板为常见的小体积条形电路板，图2中所绘的3条贯通PCB板的直线4为长方形分板的板界，刨除原PCB标准板边角有孔导致不可用的部分以外，3条平行直线将PCB板的有效部分四等分，这三条平行直线即现有技术中微刻刀直接下刀的基准线，此时PCB板表面具有完整的阻焊层，不进行任何预处理直接下刀会严重影响微刻刀工作效果。
[0029]在本实用新型的实施例中，前述的正面3条贯通PCB板的直线4所在位置、与对应的背面3条贯通PCB板的直线4所在位置均开有等腰三角形截面的沟道如图3所示；与图2对比观察可以发现，图3中的原贯通PCB板的直线4所在位置变为具有一定间距的平行双线，平行双线的中心线所在位置即原贯通PCB板的直线4的所在位置。事实上，图3中的平行双线即为微刻线预刻线3的俯视效果，平行双线之间的部分即为前述的具有一定宽度的等腰三角形截面沟道，PCB板上下两表面的微刻线预刻线3的位置相互对应，其对应方式与贯通PCB板的直线4在PCB板上下两表面的对应方式相同。此时，PCB板上下两表面的沟道位置均不具有表面的阻焊层，当沟道横截面宽度大于等于0.25毫米时，微刻刀在工作时就不会影响到各分板表面的阻焊层，不会产生掉油与爆边现象，也不会破坏各分板表面的阻焊层的完整性。
[0030]上述PCB基板可以是普通热重值基板、中热重值基板、高热重值基板、金属芯基板中的一种。
[0031]上述PCB板可以是单层PCB板、双层PCB板、多层PCB板中的一种。
[0032]综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过对微刻线进行预刻线，将不同单板之间的阻焊层隔绝，达到了在不降低PCB基板耐热性的条件下，消除了微刻线加工中的掉油、爆边、损坏基板现象，降低了微刻线的废品率，减少了分板工作的难度与成本的效果O
[0033]所属领域的普通技术人员应当理解:以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种PCB板，其特征在于，包括PCB基板(I)，所述PCB基板(I)表面覆有阻焊层(2)，还包括贯穿所述阻焊层(2)的、位于PCB基板(I)表面的微刻线预刻线(3)，所述微刻线预刻线(3)为连续的直线沟道； 其中，所述微刻线预刻线(3)的沟道最大深度大于所述阻焊层的平均厚度，微刻线预亥IJ线⑶两侧的阻焊层(2)相互隔断。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述沟道横截面为等腰三角形，其底边为沟道宽度，与底边对应的高为沟道最大深度，两腰与底边所成的夹角为沟道的倾斜度。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板，其特征在于，所述沟道横截面的沟道宽度大于等于0.25毫米，沟道的倾斜度大于等于20度。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板，其特征在于，所述PCB基板(I)至少有两个表面存在阻焊层(2)，其中，每个阻焊层⑵都存在微刻线预刻线(3)，且多个阻焊层⑵中存在的微刻线预刻线(3)均位于PCB板的对应位置，即对应位置上存在此PCB板平面不同表面上的对应微刻线预刻线(3)。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板，其特征在于，所述PCB基板(I)至少有两个表面存在阻焊层(2)，每个阻焊层(2)存在3条微刻线预刻线(3)，任一阻焊层(2)中的3条微刻线预刻线(3)均与PCB板其他阻焊层的3条微刻线预刻线(3)具有一一对应的位置关系，其中，任一阻焊层(2)中的3条微刻线预刻线(3)均为平行于PCB基板⑴长边的直线，并将PCB板划分为四个全等的长方形分板。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的一种PCB板，其特征在于，所述PCB基板为以下之一:普通热重值基板、中热重值基板、高热重值基板、金属芯基板。
7.根据权利要求1-5中任意一项所述的一种PCB板，其特征在于，所述PCB板为以下之一:单层PCB板、双层PCB板、多层PCB板。
【文档编号】H05K1/02GK203934099SQ201420324166
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日
【发明者】陈兴农, 陈意军 申请人:长沙牧泰莱电路技术有限公司