一种防止芯片引脚变形的装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种防止芯片引脚变形的装置，包括盒体，在所述盒体的的两端弯折形成挡板，多根隔板互为平行布置于两块挡板之间，各隔板之间形成用于防止芯片的开口槽，在至少一处挡板上开有凹槽。利用本实用新型实现了带有引脚的各芯片在盒体上的按序排列，从而避免因芯片放置杂乱而造成的引脚接触、引脚变形的情况，各芯片按序放置同时也避免了芯片反向安装的问题，工人拿取方便，不仅降低了工人的劳动强度，节约了装配时间，还大大提高了装配效率，同时本实用新型结构简单，盒体上设置的隔条能保证不同型号芯片的识别，通过在盒体的一侧布置凹槽，从而便于料盒一端的嵌入，从而保证料盒内芯片在盒体上的按序排列布置。
【专利说明】一种防止芯片引脚变形的装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片安装领域，尤其涉及一种防止芯片引脚变形的装置。
【背景技术】
[0002]芯片是半导体元件产品的筒称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。目前，工人在将芯片安装入电路板时，芯片都是随意并且散落在一处放置，由于芯片上分布有多个并排布置的引脚，因此各芯片引脚易接触引起引脚折弯变形，不仅影响芯片的使用寿命，同时还大大降低了安装效率及装配时间，并且容易造成芯片的反向安装，从而增加了后续装配不合格的情况发生。
实用新型内容
[0003]本 申请人:针对上述现有问题，进行了研究改进，提供一种防止芯片引脚变形的装置，不仅有效防止了各芯片引脚接触，还提高了芯片在电路板上的安装效率。
[0004]本实用新型所采用的技术方案如下:
[0005]一种防止芯片引脚变形的装置，包括盒体，在所述盒体的两端弯折形成挡板，多根隔板互为平行布置于两块挡板之间，各隔板之间形成用于防止芯片错位的开口槽，在至少一处挡板上开有凹槽。
[0006]其进一步技术方案在于:
[0007]所述挡板与盒体连接一体形成“ U ”形；
[0008]所述隔板为长条矩形体。
[0009]所述盒体与各挡板的连接处形成弯折角，所述弯折角为89°?90° ;
[0010]本实用新型的有益效果如下:
[0011]利用本实用新型实现了带有引脚的各芯片在盒体上的按序排列，从而避免了因芯片放置杂乱而造成的引脚接触、引脚变形的情况，各芯片按序放置同时也避免了芯片反向安装的问题，工人拿取方便，不仅降低了工人的劳动强度，节约了装配时间，还大大提高了装配效率，同时本实用新型结构简单，盒体上设置的隔条能保证不同型号芯片的识别，通过在盒体的一侧布置凹槽，从而便于料盒一端的嵌入，从而保证料盒内芯片在盒体上的按序排列布置。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型结构的立体结构示意图。
[0013]图2为本实用新型结构的主视图。
[0014]图3为芯片的立体结构示意图。
[0015]图4为料盒的立体结构示意图。
[0016]图5为芯片放置在盒体上的示意图。
[0017]其中:1、；盒体；2、挡板；3、隔板；4、开口槽；5、凹槽；6、芯片；7、料盒；701、开口。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图，说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0019]如图1、图2所示，一种防止芯片引脚变形的装置，包括盒体1，盒体1为矩形，在盒体1的两端向上弯折形成挡板2，挡板2与盒体1连接一体形成“ U ”形，盒体1的两端与各挡板2的连接处形成弯折角，所述弯折角为89°?90°。多根隔板3互为平行布置于两块挡板2之间(图1及图2中隔板的数量为5根，隔板根据实际装配需要可以增加或减少)，隔板3为长条矩形体。各隔板3之间形成用于防止芯片6错位的开口槽4，在至少一处挡板
2上开有用于嵌放料盒7的凹槽5，如图2所示，凹槽5位于相邻两块隔板之间。
[0020]本实用新型的具体使用方法如下:
[0021]将盒体1置于水平的工作台面上，使盒体1保持水平。操作人员手持装置有芯片6的料盒7，将料盒7的一端置于相邻隔板3之间的开口槽4上。将料盒7带有开口 701的一端与挡板2内的凹槽5的内壁相抵接。如图5所示，将料盒7的尾部向上抬起，使料盒7呈倾斜，使得位于料盒7内部处于首部的芯片6与凹槽5的内壁相接触。将倾斜的料盒7在开口槽4内沿水平方向移动(如图5箭头所示)，使位于料盒7内的多个芯片6从料盒7的开口 701掉出并按顺序序布置，直至料盒7内的芯片全部倒出为止，然后操作人员只需要按序拿取即可以实现装配工作。
[0022]以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在本实用新型的保护范围之内，可以作任何形式的修改。
【权利要求】
1.一种防止芯片引脚变形的装置，其特征在于:包括盒体(1)，在所述盒体(I)的两端弯折形成挡板(2)，多根隔板(3)互为平行布置于两块挡板(2)之间，各隔板(3)之间形成用于防止芯片(6)错位的开口槽(4)，在至少一处挡板(2)上开有凹槽(5)。
2.如权利要求1所述的一种防止芯片引脚变形的装置，其特征在于:所述挡板(2)与盒体(I)连接一体形成“ U ”形。
3.如权利要求1所述的一种防止芯片引脚变形的装置，其特征在于:所述隔板(3)为长条矩形体。
4.如权利要求1所述的一种防止芯片引脚变形的装置，其特征在于:所述盒体(I)与各挡板(2)的连接处形成弯折角，所述弯折角为89°?90°。
【文档编号】H05K3/32GK204047019SQ201420418189
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2014年7月28日
【发明者】陆舟, 王晓明 申请人:无锡市豪帮电器有限公司