一种聚酰亚胺双面覆铜电路板的制作方法

本实用新型属于电路板领域，具体涉及一种聚酰亚胺双面覆铜电路板。

背景技术：

随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。

其中，目前通常在使用的无胶双面铜箔基板存在生产时需要高温处理、长时间高温烘烤等制程控制的限制，浪费能源和生产时间，并且还无法保证生产的良率和效率，限制了生产能力。

鉴于此，提出一种聚酰亚胺双面覆铜电路板。

技术实现要素：

为解决现有技术浪费能源、时间、且良率低的缺陷，本实用新型提供一种聚酰亚胺双面覆铜电路板，包括双面覆铜基板和芯片；所述双面覆铜基板由正面覆铜板和反面覆铜板构成，所述正面覆铜板包括正面铜箔和正面绝缘基层，所述正面绝缘基层覆于正面铜箔的上表面；所述反面覆铜板包括反面铜箔、反面绝缘基层、上层聚酰亚胺膜层、中间聚酰亚胺膜层以及下层聚酰亚胺膜层，所述反面绝缘基层覆于反面铜箔的下表面，所述上层聚酰亚胺膜层、中间聚酰亚胺膜层以及下层聚酰亚胺膜层依次覆于反面绝缘基层的下表面。

进一步地，所述正面绝缘基层由第一绝缘基膜和第二绝缘基膜依次连接构成。

进一步地，所述上层聚酰亚胺膜层厚度范围为5～10mm，所述中间聚酰亚胺膜层厚度范围为5～15mm，所述下层聚酰亚胺膜层厚度范围为5～10mm。

进一步地，所述中间聚酰亚胺膜层的下表面上设有一着色剂层。

进一步地，所述正面绝缘基层沿厚度方向开设有散热孔，在散热孔内填充有散热硅胶。

进一步地，所述反面绝缘基层沿厚度方向开设有散热孔，在散热孔内填充有散热硅胶。

有益效果：本实用新型可靠性好、绝缘性佳、可靠性好，无需高温处理、长时间高温烘烤等制程控制的限制，保证高良率，并且能够通过着色剂层的设置有效保护电路板的技术秘密。

附图说明

附图1为本实施例中双面覆铜基板分开的结构示意图；

附图2为本实施例中双面覆铜基板装配后的结构示意图。

具体实施方式

实施例：一种聚酰亚胺双面覆铜电路板。

如图1-2，包括双面覆铜基板1和芯片。其中，所述双面覆铜基板1由正面覆铜板2和反面覆铜板3构成，所述正面覆铜板2包括正面铜箔4和正面绝缘基层5，所述正面绝缘基层5覆于正面铜箔4的上表面。所述反面覆铜板3包括反面铜箔6、反面绝缘基层7、上层聚酰亚胺膜层8、中间聚酰亚胺膜层9以及下层聚酰亚胺膜层10。所述反面绝缘基层7覆于反面铜箔6的下表面，所述上层聚酰亚胺膜层8、中间聚酰亚胺膜层9以及下层聚酰亚胺膜层10依次覆于反面绝缘基层7的下表面。

本实施例中，所述正面绝缘基层5由第一绝缘基膜50和第二绝缘基膜51依次连接构成。所述上层聚酰亚胺膜层8厚度范围为6mm，所述中间聚酰亚胺膜层9厚度范围为10mm，所述下层聚酰亚胺膜层10厚度范围为8mm。另外，所述中间聚酰亚胺膜层9的下表面上设有一着色剂层，由于着色剂层的设置，有效遮挡电路图的图案，防止同行恶意抄袭。

另外，为了提高散热效果，在正面绝缘基层5沿厚度方向开设有散热孔，在散热孔内填充有散热硅胶。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。