0084]需要说明的是，在本发明的其他实施例中，所述获取机构也可以采用其他方式来获取基板100的表面平整度信息，例如:通过在第二辊轮500上设置柔性薄层感知传感器、压力感应橡胶或者电流变流体感知传感器等方式来获取基板100的表面平整度信息，在此不做限定。
[0085]此外，还需要说明的是，在本发明所提供的优选实施例中，所述压力感知膜600外还可以包裹一保护层，用于对所述压力感知膜600起保护作用。该保护层优选采用纳米橡胶吸附膜。
[0086]此外，还需要说明的是，上述方案中，所述第二辊轮500可以是与所述第一辊轮400为同一辊轮，也就是说，所述第一辊轮400即可以用于在基板100的表面一次滚压以获取基板100的表面平整度，还可以用于在基板100的表面进行二次滚压进行铺平除泡处理。当然可以理解的是，所述第二辊轮500也可以与第一辊轮400分别为不同的辊轮。
[0087]此外，还需说明的是，当所述第二棍轮500和所述第一棍轮400采用同一棍轮时，所述压力感知膜600可以包裹于所述形变层401外，在所述压力感知膜600外可以再包裹一保护层，且所述压力感知膜600的第一电极601和第二电极602应采用柔性导电材料，可随所述形变层401的形变而发生变形，优选的，第一电极601和第二电极602可以采用碳纳米管导电材料制成。
[0088]此外，在本实施例中，进一步优选的，所述形变层401包括:用于在外加电压作用下发生形变的压电形变层401 ;以及用于向所述压电形变层401施加电压信号的电极结构；所述获取机构包括:用于根据所述平整度信息，向所述电极结构发送第一电压信号，以使所述压电形变层401发生形变，使得所述第一辊轮400的外表面上的辊压网点图案与基板100的表面相匹配的第二控制模块。
[0089]采用上述方案，第二控制模块根据基板100各区域的表面平整度信息，确定压电形变层401所需形变的电压值，并向控制压电形变层401发生形变的电极结构施加确定出的电压值，使得压电形变层401发生形变，而与基板100的表面匹配。需要说明的是，在本发明的其他实施例中，所述形变层401也可以采用其他方式实现，在此并不对所述形变层401的具体结构进行局限。
[0090]此外，在本实施例中，进一步优选的，所述压电形变层401可以采用压电陶瓷形变层401。压电陶瓷形变层401的材料是指用必要成份的原料进行混合后，然后通过造粒、成型、高温烧结等工艺而获得的由微细晶粒无规则集合而成的多晶体，如钛酸钡系、锆钛酸铅二元系等化合物。
[0091]此外，在本实施例中，所述获取机构还可以包括:用于根据所述基板100的表面的平整度信息，向所述电极结构发送第二电压信号，以使所述压电形变层401发生形变，使得所述第一辊轮400的外表面上的辊压网点图案恢复至初始状态的第三控制模块。采用上述方案，可以采用第三控制模块根据基板100的表面平整度信息来控制压电形变层401发生变形，而使得第一辊轮400的辊压网点图案恢复至初始状态。以便下次对其他基板100进行贴膜时使用。具体地，在上述方案中，第三控制模块根据基板100的表面平整度信息，控制压电可变层产生或消除与基板100的表面各区域对应的辊压网点图案，主要是通过对压电可变层设定不同的参数，可以使其产生不同的辊压网点图案的方式来实现的。这样，可以使该压膜装置适用于多种型号的基板100，针对不同型号的基板100，直接通过对压电可变层设定不同的参数就可以实现产生不同类型的辊压网点图案，与现有技术中一张贴膜版只能对一种型号的基板100贴膜相比，当需要对不同型号的基板100进行贴膜时，不需要更换第一辊轮400 (即匀压辊)上的贴膜版(即压电可变层)，从而可以节约更换贴膜版所需要的时间；并且，还可以避免由于更换贴膜版可能导致的对贴膜版的划伤等问题。
[0092]此外，在本发明的优选实施例中，所述压膜装置还可以包括用于接收所述获取机构获取的基板100的表面的平整度信息，并在所述平整度信息为预设信息时，对基板100的表面进行清洁的清洁部。采用上述方案，可以通过压力感知膜600获取基板100中各区域的表面平整度信息之后，并且在基板100的表面覆膜层之前，当根据基板100的表面平整度信息得知，基板100上有碎肩、小颗粒等异物时，可以采用清洁部在基板100覆膜层之前对其进行清理，从而可以避免由于该基板100上的异物导致刮伤第一辊轮400表面或刮伤该基板100自身。
[0093]其中，上述方案中，该清洁部可以为真空吸管，当根据基板100的表面平整度信息得知，基板100上有碎肩、小颗粒等异物时，打开真空吸管，使吸附于该基板100上的碎肩、小颗粒等异物及时被清除。
[0094]此外，在本发明所提供的实施例中，所述压膜装置还包括:用于在基板100的表面覆膜层之前，在基板100的表面涂布黏结层的涂胶结构。
[0095]采用上述方案，对于一些膜层(例如AMOLED膜层)，其本身没有粘性，需要首先在基板100的表面涂布黏结层，然后在基板100的表面覆膜层，再利用第一辊轮400滚压进行铺平除泡处理。
[0096]其中，所述涂胶结构可以包括点胶机701、刮胶辊轮702和第三辊轮703等，其中所述点胶机701在第三辊轮703的表面上滴加黏结层，然后利用刮胶辊轮702 (或刮刀)将滴加在第三辊轮703表面的黏结层涂布均匀，所述第三辊轮703在基板100的表面进行滚压，以将其表面的黏结层涂布在基板100的表面。当然，在此对于涂胶结构的具体结构不做限定。
[0097]在上述方案中，在基板100的表面涂布黏结层之前，可以将点胶机701和刮刀刮胶辊轮702 (或刮刀)与第三辊轮703分离，在需要在基板100表面涂布黏结层时，将点胶机701和刮胶辊轮702 (或刮刀)靠近第三辊轮703，以在所述第三辊轮703上均匀涂布黏结层，进而利用所述第三辊轮703在基板100的表面滚压，而将黏结层涂布于基板100的表面上。
[0098]需要说明的是，上述方案中，优选的，所述第三辊轮703可以是与所述第一辊轮400为同一辊轮，也就是说，所述第一辊轮400可以用于在基板100的表面覆膜层之前在基板100上涂布黏结层，还可以用于在基板100的表面覆有膜层之后在基板100的表面进行滚压铺平除泡处理。当然，所述第三辊轮703也可以与第一辊轮400分别为不同的辊轮。
[0099]以下说明本实施例中所提供的压膜装置在基板100上贴AMOLED膜层的贴膜过程:
[0100]如图1所示，首先，利用所述第二辊轮500在基板100的表面进行第一次滚压，以通过压力感知膜600获取基板100的表面平整度信息，并根据压力感知膜600获取的平整度信息，控制所述第一辊轮400上的压电形变层401发生形变，以使所述第一辊轮400的辊压网点图案与基板100的表面匹配；
[0101]然后，将点胶机701和刮刀(或刮胶辊轮702)靠近所述第三辊轮703，以在所述第三辊轮703上均匀涂布黏结层，通过所述第三辊轮703在基板100的表面进行第二次滚压，使得所述第三辊轮703上的黏结层涂布于基板100的表面；
[0102]然后，利用覆膜部300将AMOLED膜层覆在涂布有黏结层的基板100上；
[0103]最后，将覆有膜层的基板100与所述第一辊轮400进行对位，使得所述第一辊轮400的辊压网点图案与基板100的表面对应之后，将所述第一辊轮400在基板100上进行第三次滚压，以进行铺平除泡处理。
[0104]需要说明的是，上述贴膜过程中，当所述第一辊轮400、第二辊轮500和第三辊轮703采用同一辊轮时，可通过对位结构在三次滚压过程中来对辊轮和基板100来进行对位。
[0105]此外，本发明还提供了一种采用如上所述的压膜装置进行压膜的压膜方法，用于将膜层贴在基板100上；所述方法包括:
[0106]步骤S01、控制形变层401发生形变，以改变第一辊轮400的外周面上的辊压网点图案，使第一辊轮400的外表面的辊压网点图案与基板100的表面相匹配；
[0107]步骤S02、在基板100的表面上覆膜层；
[0108]步骤S03、将基板100与第一辊轮400进行对位；
[0109]步骤S04、控