专利名称：化学药品分离的装置及方法
技术领域：
本发明通常涉及一种用于化学药品分离的装置及方法。尤其是，本发 明涉及一种用于分离化学药品或者维持化学药品分离的方法和装置，该方 法和装置用于制造集成电路衬底晶片，以便回收化学药品或在将来的晶片 制造过程中重复使用化学药品，或者处理化学药品。
背景技术：
集成电路晶片典型的为平圆的盘片(尽管可能有其他形状)，并且经常 用硅、砷化镓、或者其他材料制造，需要使用不同的化学药品进行处理。 一些用于这些处理过程的步骤有涂覆、洗印、蚀刻、剥去、金属层脱落 等。通常使用的方法包括将晶片浸入化学药品浴中(被称为"批处理")， 或者在自转晶片上调配液体(被称为"单个晶片处理")，例如，湿化学腐 蚀。由于晶片尺寸的增加，通过使用单个晶片处理能带来实质性的益处， 这是因为能更好的控制处理环境。
在晶片上调配液体，继之以去离子水冲洗，使得液体间互混，并使得
液体不适合回收或重复Y吏用。因此， 一些方法,皮用来分离液体以1更液体的 回收或重复使用。用于分离液体的方法包括排液分流器以及不同的防溅板 以使液体转移到各自的排液道中。然而，这些方法仍然允许去离子水混入 到处理液体中，这使得处理液体不适合重复使用，或者严重限制了液体再 循环j吏用的次数。
因此，需要一种装置和方法，以分离液体或维持液体的分离，用于制 造集成电路或其他衬底晶片，其中，这些分离的液体能在将来的处理中重 复使用，或者能被回收或处理。
发明内容
通过使用一种装置和方法可以解决这一问题，该装置和方法允许在处 理过程中，将用于对集成电路晶片或者其他衬底进行处理的化学药品放置 于衬底表面，并在使用合适的冲洗液体，例如去离子水，冲洗衬底时分离 过量的化学药品。因此，在本发明的方法中，去离子水不和所用的处理液 体混合，或者不污染所用的处理液体，以便实现这些处理液体的重复使用 或回收。这些处理液体例如为化学药品液体。
本发明的 一个实施例允许在化学药品循环中，当冲洗和干燥循环时基 本上密封收集容器，以收集处理液体。因此，处理液体不和冲洗液体，例 如去离子水，接触，以便处理液体再流通和重复使用于处理另外的衬底， 例如集成电路晶片。
结合附图，下列本发明的具体实施方式
的具体描述更利于本发明的理
解，其中，相同附图标记代表相同部件，其中
图1描述了本发明的旋转夹头和收集容器的横断面图，其中，收集容
器处于基本上打开的位置；
图2描述了图l的旋转夹头和收集容器的横断面图，其中，收集容器 处于基本上关闭的位置。
具体实施例方式
可以理解为本发明的附图和说明仅对那些与清楚理解本发明相关的部 件进行了描述，而出于清楚的目的，省略了那些可以在本发明中找到的其 它部件。本领域普通技术人员将认识到为了实现本发明，其它部件是期望 和/或需要的。然而，由于这些部件在本领域是公知的，并且因为这些部件 并不会有利于更好的理解本发明，这里将不提供对这些部件的讨论。
如图1所示，为本发明的一个实施例装置10。装置10包含旋转夹头 20和垂直可移动的化学药品收集系统30。旋转夹头30包含一平台40，该 平台能在水平面上旋转，且在其上能放置晶片50以用于化学处理。在处理 时，晶片50固定到平台40,以使其相对于旋转平台保持静止。根据希望 的配置，晶片50可固定到支架45上，支架45固定在平台40上。
化学药品收集系统30包含一环形的可垂直定位的收集容器60、收集 容器盖70以及排液管80。在对晶片50处理的过程中，当晶片50自转时， 收集容器60允许化学药品或其他要收集的液体进入。在化学处理过程中， 收集容器60对液体的收集能够实现是因为沉积在晶片50上的液体在旋转 的晶片50的表面上水平方向流动，通过晶片的旋转所产生的离心力使得过 量的液体离开晶片50的表面。
如图l所示，在对晶片50进行化学处理的过程中，收集容器处于打开
的位置，以允许将处理液体收集到容器60中。 一旦对晶片50的化学处理 完成，以及处理液体已收集进容器60中，容器60可移动到关闭位置，如 图2所示。在关闭位置，收集容器盖70基本上密封收集容器60，以使液 体不能进入容器60中。因此，处于关闭位置的容器盖70能在不让冲洗液 体进入与收集在化学药品收集系统30中的处理液体混合的情况下，使用冲 洗液体，例如去离子水，对晶片50进行冲洗。
在本发明的一个实施例中，收集容器盖70可以被固定到旋转夹头20 或者其它静止部件上，以使收集容器60能被移动到如图2所示的冲洗或关 闭位置，并且收集容器盖70能覆盖收集容器的开口。结果，处理液体基本 上不再进入容器60中。由于处理液体被收集到收集容器60中，处理液体 基本上与冲洗液体相分离，并且处理液体可以通过容器排液管80引出，以 用于重复使用、回收以及其它处理，而不需要对处理液体进行进一步处理。
这里的公开是指所公开的本发明的部件或方法的某些特征，以及其它 本领域技术人员在本发明所公开的内容启发下所得到的明显的内容。因此， 倘若那些变动落入本发明要求的及其等同变换的范围，本发明覆盖所有这 些本发明修改或改动。
权利要求
1. 一种用于对晶片进行湿化学法处理的装置，包括:用于支持和旋转晶片的晶片夹头；能输送化学流体和去离子水到晶片表面的流体配送管嘴；以及一环形的收集容器，该环形收集容器沿着垂直方向的移动，能导致处于打开的位置以收集液体，或者导致处于关闭的基本上密封的位置以从收集容器中转移液体，该收集容器具有一用于收集要收集的液体的排液管。
2. —种使用一种或多种处理液体对衬底进行处理以及4吏用冲洗液体对该 衬底进行冲洗的装置，所述装置包含用于支持和旋转所述衬底的夹头；能收集所述处理液体以用于回收、重复使用或其它处理的收集系统， 以使所述收集的处理液体能与所述的沖洗液体基本上分离。
3. —种使用 一种或多种处理液体对衬底进行处理以及使用 一种或多种冲 洗液体对该衬底进行冲洗的装置，所述装置包含用于支持和旋转所述衬底的夹头； 一种收集系统进一步包括 基本上可垂直定位的收集容器；以及收集容器盖，当所述收集容器处于第一位置时，所述容器是打开的以 接受处理液体，而当所述收集容器处于第二位置时，所述容器是关闭的以 基本上防止冲洗液体进入所述容器。
4. 根据权利要求3所述的装置，进一步包括与所述容器液体连通的排液管，所述处理液体可以通过排液管，并可被回收，以用于在对衬底材料将来处理时重复使用，或者其它用途或处理。
5. —种用于对衬底材料处理、基本上保持处理液体和冲洗液体相分离的方 法，所述衬底具有上下表面，其中所述方法包含步骤 将所述衬底固定到旋转夹头上；当所述处理液体被应用到所述衬底的所述上表面时，旋转所述夹头； 当收集容器处于基本上打开的位置时，收集所述处理液体到该收集容 器中，该收集容器位置可变；定位所述收集容器至基本上关闭的位置；当所述收集容器处于基本上关闭的位置时，使用沖洗液体对所述旋转 的衬底进行冲洗；以及收集冲洗液体，以使所述处理液体与所述冲洗液体基本上不接触，所 属处理液体可以在将来的衬底处理中重复使用或者处理。
全文摘要
一种处理例如硅晶片的衬底的装置和方法，其中处理化学药品或其他液体用于衬底的上表面或其他表面，继之以去离子水(“DI”)或者其他液体冲洗。所用的处理化学药品或液体与冲洗液体相分开，两种液体之间很少或没有交叉污染。装置包含一环形收集容器和旋转夹头。在化学处理过程中，液体在旋转的晶片的上表面或其他表面上基本上水平的流，并由外围的收集容器收集。一旦化学药品处理完成，收集容器向下移动至如图2所示的关闭位置。配给去离子水或者其他液体用于冲洗晶片，而不与收集在容器中的化学药品或其他液体混合。
文档编号B08B3/00GK101384379SQ200680052301
公开日2009年3月11日 申请日期2006年12月15日 优先权日2005年12月16日
发明者埃尔曼·伊茨科维茨 申请人:固态半导体设备有限公司;埃尔曼·伊茨科维茨